改性SiO2在防污自洁表面处理中的应用

以硅烷偶联剂(KH570)为改性剂,采用溶胶-凝胶的方法制备出改性SiO2粉体;以DMF为溶剂,PVDF为主要成分,共混入拒水拒油剂和改性SiO2粉体,制备出可应用于软质PVC基材的防污自洁表面处理剂.实验结果表明:拒水拒油剂降低了基材的表面张力,改性SiO2粉体的加入起到提高基材表面微观粗糙度的作用,从而成功实现了在聚合物表面模拟荷叶效应的目的.     

纳米SiO2的制备及其原位改性

以天然优质粉石英自制的Na2O·3.1SiO2为原料、硅烷偶联剂KH-560、KH-570为改性剂、HCl为沉淀剂、聚乙二醇为表面活性剂,采用化学沉淀法制备了分散性好的改性纳米SiO2粉体.研究了硅烷偶联剂KH-560、KH-570对溶液中生成的二氧化硅粒子表面原位改性的影响及机理,优化了制备改性纳米SiO2粉体的工艺条件.利用扫描电镜(SEM)、红外光谱(FTIR)、热分析仪及粘度计对制备的产物进行了表征.结果表明硅烷偶联剂KH-560、KH-570都是有效的改性剂.     

偶联剂对稻壳纳米SiO2/EP复合材料力学性能影响

利用硅烷偶联剂(KH550)作为稻壳纳米SiO2(以下简称SiO2)的表面改性剂,研究了KH550用量对SiO2性质的影响.结果表明,KH550能将团聚的SiO2分散开,改善SiO2的表面性质;随KH550用量增加,团聚体尺寸减小,纳米粒子之间的空隙增大.将SiO2作为环氧树脂(EP)填料,探讨了KH550用量对复合材料力学性能的影响.当SiO2质量分数为5％时,材料的拉伸强度、拉伸模量、断裂伸长率和玻璃化转变温度(tg)先随KH550用量增加然后再减小.KH550质量分数5％～8％时,复合材料各项性能之间平衡性好,综合性能最佳.     

高性能立方碳化硅导热填料的制备与性能研究

以化学有机改性对立方碳化硅(β-SiC)导热填料进行表面修饰,通过红外光谱对处理后β-SiC粉体表征.以硅烷偶联剂、硬脂酸以及二者的结合为改性剂,研究不同改性剂对β-SiC粉体固含量、吸油值及导热系数的影响.实验结果表明,在硅烷偶联剂中KH564的改性效果较为明显;通过对硬脂酸以及两种表面改性剂结合使用的研究,结果表明改性效果相比单一改性剂进一步提升,硬脂酸和KH564的效果较好,导热系数达到1.46W/(m·K),相比未改性的β-SiC提高了53.68％,比使用单一KH564改性提高了20.25％.     

KH570对二硫化钼粉体表面的改性研究

二硫化钼(MoS2)是常用的耐磨无机填料,在加入聚合物基体之前先通常进行表面改性而提高其在聚合物中的分散性和界面相容性.选用硅烷偶联剂(KH570)为改性剂,采用湿法改性工艺对MoS2粉体进行表面改性,通过MoS2粉体悬浮液的浊度、活化指数等性能分析,表明改性后的MoS2粉体疏水亲油性提高.FT-IR及XRD的结构表征表明改性后的MoS2晶体结构未发生改变,粉体粒子表面成功地被KH570包覆.     

SiO_2粉体表面改性及其在PET中分散性能的研究

以硅烷偶联剂(KH570)对微米、亚微米和纳米级二氧化硅(SiO2)粉体进行表面接枝改性,借助红外光谱(IR)仪、热重(TG)分析仪和X射线能谱(EDS)仪对改性前后SiO2表面结构进行了表征,采用原位聚合法制得SiO2/聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)复合材料,利用扫描电镜(SEM)研究了不同粒径改性SiO2粉体在PET中的分散性能。结果表明:KH570可与微米、亚微米和纳米粒径SiO2粉体发生表面接枝反应;SiO2/PET复合材料的SEM观察表明,经过KH570改性后不同粒径SiO2在PET中分散均匀性得到提高。     

硅烷偶联剂对ZnO/PA6复合材料力学性能的影响

以硅烷偶联剂KH550和KH560为改性剂对ZnO粉体进行表面改性,KH550带有氨基团,KH560带有环氧基团,通过HAAKE双螺杆混合机制备ZnO/PA6复合材料。红外光谱证实改性后两种偶联剂均与ZnO表面发生了化学键和;结果表明经偶联剂改性的氧化锌比未改性的氧化锌能更好的提高PA6的拉伸强度,而且在ZnO的添加量为2%～3%时对PA6力学性能的改善达到一个最佳效果。     

橄榄石酸溶制备超细二氧化硅改性研究

橄榄石酸溶制备超细二氧化硅工艺简单、生产成本低。但是制备的超细二氧化硅表面羟基键合严重、分散性能差、易团聚。利用硅烷偶联剂对橄榄石酸溶制备的超细二氧化硅进行改性研究。采用单因素实验考察了硅烷偶联剂品种、改性时间、改性温度及改性剂用量等因素对超细二氧化硅改性效果的影响。实验结果表明,在硅烷偶联剂KH-550加入量为6 mL/g、改性时间为5 h、改性温度为75 ℃条件下,制备的超细二氧化硅表面的羟基数量减少至2.08×10 ²⁰ 个/g、接枝率为8.35%、接触角达到101.51°,极大地提高了超细二氧化硅的表面疏水性。     

KH-550改性纳米SiO2对环氧胶黏剂性能的影响

制备了氨基硅烷偶联剂（KH-550）表面接枝改性纳米SiO2粒子,利用正交实验,讨论了改性剂用量、改性温度以及改性时间对活化指数的影响。并将KH-550硅烷偶联剂包覆纳米SiO2作为填料,以环氧树脂E-44为基体,制备环氧树脂胶黏剂,通过对胶黏剂进行剪切强度,扫描电镜和阻抗测试,研究了改性纳米SiO2对环氧胶黏剂粘结性能以及耐蚀性能的影响。结果表明：改性纳米SiO2填充的环氧胶黏剂的剪切强度得到提高,最大增幅达到2MPa,耐蚀性能也得到提高。     

不同改性方法对竹纤维增强环氧树脂复合材料性能的影响

采用碱/硅烷偶联剂(KH550)和碱/KH550/二苯甲基二异氰酸酯(MDI)对竹纤维进行表面改性,并制备了环氧树脂/竹纤维复合材料,研究了两种表面改性方法对复合材料的力学性能及热稳定性的影响.结果表明,竹纤维经改性后,复合材料的拉伸强度显著提升,两种改性方法制备的复合材料在拉伸强度上无较大区别,但与碱/KH550改性...     

SiO_2超微粉体改性及其分散性研究

探讨了硅烷偶联剂(KH570)的水解工艺,对SiO_2超微粉体进行了接枝改性;利用红外光谱(IR)、热失重(TG)等手段对改性粉体进行了表征;采用机械搅拌、超声波方法对粉体进行了分散实验,通过沉淀法和分光光度计法对分散效果进行了分析。结果表明:KH570最佳水解条件如下:KH570:水:乙醇体积比为1:1:4,pH值为4～6,水解时间约为30 min;IR和TG分析显示,KH570与SiO_2粉体发生了表面接枝反应;18 h后的沉降高度、透光率的数据证明,改性后粉体分散性明显改善,机械搅拌效果优于超声波分散。     

不同偶联剂处理Mg(OH)2对无卤阻燃HIPS性能的影响

分别采用钛酸酯偶联剂NDE311、硅烷偶联剂KH550处理氢氧化镁[Mg(OH)2],将偶联Mg(OH)2与微胶囊化红磷复配无卤阻燃高抗冲聚苯乙烯树脂(HIPS).比较添加偶联剂前后Mg(OH)2无卤阻燃HIPS的综合性能,发现偶联改性可改善材料的阻燃性能、弯曲性能;比较不同偶联剂处理Mg(OH)2的无卤阻燃HIPS的综合性能,发现经KH550偶联剂处理后的材料综合性能较好.     

聚酯粉末涂料用纳米SiO2粉体的表面改性研究

采用硅烷偶联剂KH570分别在水和无水乙醇中对纳米二氧化硅进行表面改性,用透射电镜、X射线、红外光谱和沉降体积等对改性后二氧化硅进行了表征。实验结果表明硅烷偶联剂KH570是有效的改性剂,改性分散体系对改性效果有一定影响,其中KH570在无水乙醇中对二氧化硅改性效果较好。改性后的粉体都能在特定的有机溶剂中相对稳定分散。加入改性纳米S iO2的粉末涂料的耐老化性能有一定提高。     

硅烷偶联剂对纳米Al2O3改性的研究

本工作以改善纳米粒子在环氧树脂基体中的分散性,提高无机粒子与基体的界面结合力为目的,选择了硅烷偶联剂KH550和KH570分别对纳米Al2O3粒予表面进行改性。文章系统研究了各种聚合条件（加料顺序、偶联剂加入量、反应时间）对改性效果的影响。TGA测试表明获得了不同接枝率的改性粒子。改性粒子与环氧树脂反应后进行的TGA测试以及FTIR测试证明了KH550改性的纳米粒子能够与环氧树脂发生反应,而KH570改性的纳米粒子不能发生反应。     

玉米秸秆增强废胶粉复合材料的制备及界面改性

采用共混法制备了玉米秸秆/废胶粉复合材料,并以4种不同偶联剂(硅烷偶联剂KH 550、KH 590、Si 69和钛酸酯偶联剂HY 101)分别对复合材料进行界面改性,探讨了玉米秸秆的增强及偶联剂改性对复合材料力学性能、界面形貌和组成结构及热稳定性的影响.结果表明,玉米秸秆的加入可有效提高复合材料的力学性能.偶联剂改性处...     

偶联剂改性沥青与卵碎石集料界面性能研究

为了改善酸性卵碎石集料与沥青粘附性,利用硅烷偶联剂KH550对沥青进行改性.采用针入度、延度、软化点试验分析了偶联剂掺量对沥青性质的影响.采用红外光谱分析、沥青-卵碎石粉交互作用能力测试、低温黏结性试验和沥青混合料水敏感性试验,研究了偶联剂对沥青与卵碎石集料的界面作用.结果表明:经过偶联剂处理的卵碎石粉末的红外光谱存在明显的CH2吸收带,证明了在偶联剂作用下卵碎石表面生成了聚硅氧烷.沥青的软化点随偶联剂掺量的增多先增大后减小,延度和针入度随偶联剂掺量的增多先减小后增大.偶联剂掺量为0.6％时,沥青-卵碎石粉体系的车辙因子G*/sinδ与交互作用系数B值最高.在该掺量下,卵碎石低温脱石量降低了50.7％;相对未改性沥青混合料,水敏感性试验后偶联剂改性沥青混合料的残留劈裂强度比提高了7.9％.硅烷偶联剂显著提高了卵碎石与沥青的界面性能.     

硅烷偶联剂改性阳离子水性聚氨酯的研究

以硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)为封端剂对阳离子型水性聚氨酯进行杂化改性,并以KH550和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)为原料合成新型偶联剂D,对聚氨酯进行复合改性,分别合成了纳米SiO2/PU杂化材料和纳米SiO2/PU复合材料.通过FT-IR、粒径分析、AFM对样品的结构进行表征,并对样品的力学性能和耐水性、耐溶剂性进行测试.结果表明:两种体系均生成了二氧化硅相,二氧化硅相在杂化体系中的分散性好于其在复合体系中的分散性.对提高产品性能而言,化学封端改性比物理共混改性更有效.     

废玻璃钢粉/环氧树脂复合材料的研究

废玻璃钢粉(WFRPP)经硅烷偶联剂KH550表面处理后,与环氧树脂(EP)共混并热压固化,制备了WFRPP/EP复合材料。研究了WFRPP与EP配比、偶联剂KH550的用量、增韧剂端环氧基液体丁腈橡胶(ET-BN)的用量对复合材料力学性能的影响,并通过电子扫描显微镜观察了复合材料内部的微观结构。结果表明:当WFRPP与EP配比为50∶70、偶联剂质量分数为5%(基于废玻璃钢粉质量)、增韧剂质量分数为12%(基于环氧树脂质量)时,所制备的复合材料综合性能最佳。废玻璃钢粉经适量偶联剂表面处理后,有利于废玻璃钢粉在体系中的均匀分散,并可以使WFRPP/EP复合材料获得较好的两相相容性。此外,ETBN对复合材料具有一定的增韧效果。     

Influence of silane coupling agent on corrosion-resistant property in low infrared emissivity Cu/polyurethane coating

Surface of copper (Cu) powder was chemically modified using silane coupling agent (KH550) in order to improve the interfacial interaction between Cu and polyurethane (PU) polymer, and therefore, expectable corrosion resistance of the Cu/PU coating with low infrared emissivity was acquired. Infrared spectra reveal an obvious interaction between Cu and PU induced by the addition of KH550. The corrosion behavior of Cu/PU coating has been investigated with potentiodynamic polarization and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Results have shown that the proper amount of KH550 is benefit to the dispersion of Cu and induces the strong chemical interfacial interaction, which often keeps the low infrared emissivity and increases the corrosion resistance of the Cu/PU coating.     

硅烷偶联剂改性芳纶工艺研究

采用KH550硅烷偶联剂处理芳纶,将处理温度、时间、硅烷偶联剂的质量分数作为3个因素进行分析,通过单因素分析法确定每个因素对处理前后芳纶与树脂的界面剪切强度的影响,结合扫描电镜观察处理前后纤维的表面结构变化,得到最佳处理的工艺为:处理时间9 h、温度45℃、硅烷偶联剂的质量分数为25%。