印刷电路互连的发展蓝图

在美国有三种电子工业发展蓝图对半导体、电子制造和印制电路业界起着推动作用，实际上对全球的相应业界都有重要影响，它们分别是：     

索尼光布线技术用于Cell家电互连

据索尼材料研究所光电子研究部荒水田孝博介绍：“将来，希望能在集成了Cell的家电之间实现HDTV视频的瞬间传输。要实现这一目标，必须使用光互连。”     

混合多层互连技术的研究

本文主要通过多层陶瓷与薄膜多层界面状况，通孔的形状及通孔填充条件，对混合多层布线中的互连技术进行探讨，论述了实验中遇到的问题及相应的解决方法。     

美IBM和Motorola公司研发成功以铜代铝布线互连技术

据《半导体国际》杂志(97年13期)报道,在半导体器件制造工业中的新技术开发会引起新闻界如此极大关注,这是半导体工业发展史上出现的很稀奇古怪的事情。然而在去年9～10月间,由于美国IBM公司宣布了将1998年(即今年)某个时候计划提供以铜取代铝互连线技术的芯片,这一信息在当时轰动了全美国新闻界,媒介纷纷报道了IBM公司以铜代铝这一研究成果。据当时IBM公司总裁J·Kelly宣称:本公司以铜取代铝互连线技术,是美国9月份最大轰动新闻     

先进互连测试技术面临变革

虽然诸如OCD和散射测量技术等传统技术成功地应用于栅刻蚀和互连，CD-SEM仍旧在晶圆厂发挥作用，但是随着超低K等新材料的引入对新的量测技术和DFT的发展提出了要求。     

Rapidlo互连技术研究

在典型的嵌入式系统中，难点在于系统互连级，即系统内的不同组件之间彼此通信的速率。作为目前世界上第一个、也是唯一的嵌入式系统互连国际标准，RapidlO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈。本文从多个方面对新一代高速互连技术——RapidlO进行了研究，在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RapidlO实现板间和芯片间互连的系统结构方案。     

西部PCB设计会议充分展示了设计软件的进展

在第11届西部PCB设计会议年会的会议日程中,内容丰富多彩,包括有线路板设计培训,最新产品与技术介绍,处于领先地位的业内企业的专业新闻报道,通过点到点的网上或者教室中的面对面讨论进行新思路新观点的交流,以及专业的技术论坛等等活动。 西部PCB设计会议于今年3月18日到22日在加州的Santa　Clara举行。会议上展示了设计自动化方面的最新进展。在展览会上展出了不少先进的软件工具,这些工具可以改进系统设计与高速线路板设计的管理方式,改进信号完整性的分析能力。下面摘要介绍在展览会上展示的一些产品。     

美国西部PCB设计会议上展出新的设计软件工具

今年的美国西部PCB设计会议,订于三月19日到23日在加州Santa Clara的会议中心举行。参加展出的厂商将展出一些最新的产品。下面介绍的就是其中的一些例子。     

印制电路板的抗干扰设计

以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,介绍在设计、装配印制电路板时应采取的抗干扰措施。     

印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

采用纳米技术制作的光学组件向传统器件发起挑战

一个通过采用纳米结构来增加功能、压缩尺寸并简化集成的光学组件系列正在开发之中，其应用领域包括需要使用光学组件的手持式和大型电子产品。     

设计PCB时抗ESD的方法

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。     

PCB制前设计成本控制浅谈简

文章主要讲述PCB制前设计对其生产制作成本的影响,从而给设计者提供了一套实用的参考资料,告诉设计者在日常工作中需要关注哪些项目,才能使用最低的制作的成本,设计出满足客户需求的产品。     

集成系统PCB板设计的新技术

概述 目前的电子设计大多是集成系统级设计，整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先，如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理，形成有效的功能结构框架，以避免冗余循环过程；其次，如何在短时间内设计出高性能高可靠的ＰＣＢ板。因为软件的开发很大程度上依赖硬件的实现，只有保证整机设计一次通过，才会更有效的缩短设计周期。本文论述在新的技术背景下，系统板级设计的新特点及新策略。 众所周知；电子技术的发展日新月异，而这些变化必然给板级设计带来许多问题和挑战。首…     

印制电路板的布线设计技术

在印制电路板的设计中,布线情况直接影响着印制电路板的性能。因此,在布线时,要综合考虑各方面的因素。     

混合印制电路板的电磁兼容设计

结合PCB设计的经验，首先探讨了包含高速、高频信号PCB设计中电磁兼容性的基本问题，接着给出针对高速数模混合信号PCB设计中具体的电磁兼容设计原则和方法。