镀银铜线的银层厚度与银质量分数换算

从镀银铜线银层厚度的设计原理出发,推导了镀银铜线的银层厚度与银的质量分数之间的换算公式。并与ASTM13298、JB3135标准所列公式相比较,发现推导出的公式能更好地显示其本质,计算结果更为精确。列出的数据可供镀银铜线生产商方便地使用。     

镀银三防处理及其防银变色工艺研究

本文分析了镀银层易变色及其在恶劣环境条件下耐蚀性差的原因；探讨了防银变色的机理；按国军标、国标和通用方法对采用不同的工艺措施获得的镀银层的防银变色性能、三防性能、接触电阻、焊接性能进行试验、评定及对比；找到了一种可以进一步提高镀银层三防性能及其防银变色性能的工艺措施。     

以锡代银提高2CW 50—78、100—121的引线可焊性

2CW_(50_78、100_121)金属封装硅稳压管多年来一直采用镀银铜线作引线。一般在中库存放半年以后,引线即变黄,最后变黑,致使引线不可焊。分析其主要原因是银与空气中的硫化氢气体(即使只有千万分之一)反应而生成黑色的硫化银缘故。另外,镀银铜线在产品的生产过程中所受到高温老化、手汗沾污等因素的影响,也加剧了银     

菸酸镀银的应力及其控制

菸酸镀银属于无氰镀银工艺。许多文献报道了这种工艺具有镀液稳定,镀层细致,光亮等优点。有的文献还强调了这种工艺所制得银层具有良好的韧性。但是,本文作者在用菸酸镀银液制备镀银铜线时,发现在一定条件下,镀层会出现“脆性”。经过分析试验。证实这种脆性,是由于镀层内应力所引起的,它受电流密度,溶液组份,PH值等因素影响。同时,也可用镀后退火、时效等工艺来减小镀层内应力。文中结合试验情况,粗浅地讨论了应力产生原因。认为菸酸镀银的应力是由于镀银层在电沉积过程中银的点阵扭曲所造成的。     

防银变色试验总结

一、前言多年来,镀银变色一直是电子工业中的老大难问题。镀银层变色后不仅影响外观,更重要的是接触电阻增大,妨碍导电性能,造成焊接困难,影响器件的寿命和可靠性,降低实用价值。特别是电子设备中的高频及超高频元件由于银层变色而造成的导电性能下降更为突出。而镀银件在电子工业中应用既多、面又广,占有极为重要的位置。因此,防止     

防止银层变色的钝化工艺

银镀层由于受到大气(主要是硫化物)的腐蚀,会变色发黄,日久以后,还会在其表面生成黑色的膜.这样不仅影响了外观,而且降低了镀层的导电性能和焊接性能.为了提高银镀层的抗变色性能,我们试验了以化学钝化和电解钝化为主的多种方案. 试验概况一般说来,在镀银层表面所涂的保护膜应具有下列性能:第一,能显著地提高银镀层对大气中有害气体特别是硫化物的抵抗能力;第二,不影响镀层的导电性     

运用价值工程降低银耗

改进工艺,提高效率,降低银耗,确保质量。白银在我厂用于生产耐高温导线所用的镀银铜线芯及屏蔽,是镀银铜线的主要材料之一。每年消耗量达两吨半之多,成本高。降低银耗已成为我厂生产此产品的主要课题。尤其近几年来随着电子工业的发展,对耐高温导线的需要量越来越大,为了满足社会生产的需要,适应经济发展的要求,既增     

锡铈合金代替镀银研制总结

一、任务由来和技术要求由于电子元器件引线大多采用镀银或镀其它稀贵金属成本较高。如处理保管不当,表面形成氧化膜,也会影响可焊性。因此,大多数整机厂在装机使用前要刮掉表面氧化层,并重新搪锡,这就大大浪费了人力和物力,直接影响焊接质量和整机的可靠性。我厂的镀银件在配套库存放一段时间后,一方面表面形成氧化银、硫化银等膜层,使银层变色发     

防银变色综述

银镀层是一种光亮洁白的贵金属,可锻、可塑、具有良好的导电性,导热性和焊接性,化学性质比较稳定,几乎不与空气中的氧和水蒸汽作用,在电子工业中占有重要地位。镀银层在使用中存在的主要问题是:它容易受硫化物(如H_2S和SO_2等)气氛的腐蚀,银层表面很快生成浅黄     

CS-38新型印制电路板铜基上化学镀银工艺

介绍了一种在印制电路板铜基上化学镀银的新工艺CS-38,它是一种既可焊接又能键合（Bonding）并能有效取代热风整平（HASL）的新工艺。讨论了各组分及操作条件对镀银液及镀银层的影响,确定了最佳配方和操作工艺。结果表明：该工艺镀银液稳定．防变色能力强,特适合规模化生产。     

陶瓷——金属的焊接法

用银、锰、铜合金焊接金属与陶瓷,不需要预先将陶瓷金属化,就能将金属一次焊接到陶瓷上。在远低于银熔点的温度下,合金就熔化了,这样,不待熔化银镀层就能把镀银的金属部件焊接到陶瓷上面。     

镀银线氨水前处理钝化工艺

镀银线氨水前处理氢氧化铝-重铬酸盐溶液电泳法钝化工艺是利用胶体物质的电化学性质,在电场的作用下,带正电的氢氧化物胶体质点朝向负极,在等电点时胶体系统稳定性受到破坏,发生凝絮作用,在银层表面上形成一层薄膜,有效地起到了防暗及防蚀作用。为使钝化膜与银层     

裸铜线四氟绕包绝缘导线水封着色

四氟统包绝缘彩色导线,过去芯线都用镀银铜线,因为四氟绕包绝缘彩色导线,要在高温接近400℃中进行着色绕结,在这样高的温度下不变色,采用镀银铜线是比较好的。但是,镀银铜线要经过电镀、拉丝、退火等工艺才能生产出来,因此镀银铜线的价格就比较贵,所以生产出来的四氟绕包绝缘彩色导线,一般都用在军工产品上。要使四氟统包绝缘彩色导线推广到民用,首先要降低四氟绕包绝缘彩色导线的价格。因此,我们采用铜芯线做四氟绕包绝缘彩色导线,为了铜芯线在高温下不氧化,不变色,设计了四氟着色远红外加热的水封烧结炉,使炉中没有氧气,所以铜芯线四氟绕包绝缘导线,在着色烧结时铜芯线不会氧化,不会变色,经过试验已经成功。生产了裸铜线四氟绕包绝缘彩色导线。     

提高镀银层抗变色性能的研究

本文阐述了镀银层变色机理，研究了几种防银变色的措施，进行综合比较，提出有关电子产品镀银的意见。     

国际酸性化学银的问题与新型微碱性化学银IAG-377工艺

化学银制程流程短、适用于水平与垂直线生产、且具有银层导电性好、焊锡性佳、可打铝线等优点。近来已为众多OEM首选无铅表面涂(镀)覆(Final Finishing)工艺。然而目前国际流行的化学银大都采用硝酸体系。它会咬蚀铜线路,使施镀时间不能长,这又导致孔处常露底铜。硝酸体系同时要用缓蚀剂或渗透剂,致使银层含杂质(碳)量很高,焊接时会产生气泡,影响焊接强度。CharterSILVER~IAG-377是一种崭新的无硝酸、无缓蚀剂和渗透剂的微碱性体系,它不会咬蚀铜线和在焊料中产生气泡,它可得到高纯度、高抗蚀性、易清洗、低接触电阻、无电迁移、高焊接强度和高打线强度的化学银层。CharterSILVER~IAG-377产品完全符合欧洲RoHS及WEEE要求,可满足OEM无铅与环保的需求,现已在欧洲的英国、意大利的印制板厂正常使用。     

半导体封装行业中铜线键合工艺的应用

文章介绍了半导体封装行业中铜线键合工艺下,各材料及工艺参数(如框架、劈刀、设备参数、芯片铝层与铜材的匹配选择)对键合质量的影响,并总结提出如何更好地使用铜线这一新材料的规范要求。应用表明芯片铝层厚度应选择在0.025mm以上;劈刀应使用表面较粗糙的;铜线在键合工艺中使用体积比为95:5的氢、氮气混合保护气体;引线框架镀银层厚度应控制在0.03mm～0.06mm。     

DJB—823保护剂试验与应用

镀银层变色是一个普遍现象，试验表明目前国内防银变色材料中，ＤＪＢ－８２３保护剂效果最好。因此曾把它应用于某出口雷达铸铝镀银、镀银屏蔽盒和某雷达插头插座上。     

以锡代银提高2CW50—78、100—121的引线可焊性

2CW50—78、100—121金属封装硅稳压管多年来一直采用镀银铜线作引线。一般在库中存放半年以后,引线即变黄,最后变黑,致使引线不可焊。分析其主要原因是银与空气中的硫化氢气体(即使只有千万分之一)反应而生成黑色的硫化银的缘故。     

PCB表面涂覆用的浸镀银现状

概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。     

锡-铋合金局部电镀工艺在电子产品中的应用

介绍了以整体镀镍和局部镀锡-铋相结合,处理电子部件或整机产品外壳内外表面的工艺方法,以此替代传统的镀金层或镀银层.既增加了盒体外表的装饰性能,又提高了盒体内腔的焊接性能.此项工艺技术已在微波组件、功率放大器等许多电子产品上广泛使用,对其它电子产品也有很好的利用价值和应用前景.