硅微机械加工技术

微机械的全称为微电子机械系统，是以微电子技术和微加工技术为基础的一项新技术。目前主要应用的是硅微加工方法。本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法，包括各向异性湿法化学腐蚀、硅片键合、表面微机械加工、硅的各向同性湿法化学腐蚀、微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术、远程等离子腐蚀、高深宽比沟槽腐蚀、微型结构的铸模等内容。     

微电子机械系统

本文对国外微电子机械系统的研究现况作了评述，介绍了ＭＥＭＳ的主要技术和它的应用情况，对国外的一些主要研究机构的情况进行了分析，最后就我国ＭＥＭＳ的发展提出了一些建议。     

微电子机械系统的发展及未来

介绍了微电子机械系统（MEMS）的技术、材料、器件及应用,讨论了它的发展趋势及将来的市场。     

硅微机械加工与MEMS在体微加工过程中的联合运用

本文主要针对体微加工过程中微电子机械系统以及微机械加工技术中的硅微机械加工技术的联合运用进行研究,结合微电子机械系统技术的发展历史,概括了当今硅微机械加工与MEMS加工技术的联合运用的发展方向,进一步地改善了现有的体微加工过程,并探讨了发展方向?     

微电子机械系统的研究进展

本文从微电子机械系统（MEMS）的基本加工技术和MEMS器件等方面介绍了MEMS的发展过程;综述了国内外MEMS加工技术,特别是新型MEMS器件与系统方面的最新研究进展,介绍了欧美日等发达国家和我国为MEMS的发展所作的努力,提出了“只有产业界及时介入才是中国MEMS研究的唯一出路”。     

军用微电子机械系统的应用及封装

扼要介绍微电子机械系统的特征，在军事装备和航空航天系统中的应用及其各种封装技术。     

微电子机械系统计算机辅助设计

主要介绍ＭＥＭＳ计算机辅助设计的研究内容和发展,以及和ＭＥＭＳ ＣＡＤ有关的ＭＥＭＳ标准化制造技术的发展情况。     

下世纪初微电子机械系统的发展

介绍了微电子机械系统的四种基本制作技术，即本体微机械加工，表面微机械加工、铸模工艺和晶片键合工艺。重点讨论了实现微系统突破的集成工艺技术。最后简单概述了传感器，执行器和微电子机械系统的发展现状。     

微型压力传感器薄膜凹槽的制造技术

压力薄膜及凹槽是微型压力传感器中的关键部分,其制造方法主要有两种:1)对体硅进行选择性移除的体加工;2)对表面淀积的牺牲层进行选择性移除的表面加工.针对薄膜凹槽的制作,介绍了几种典型的体加工和表面加工技术,分析了其中的某些关键步骤及其优缺点,为薄膜凹槽的制作提供指导性意见.     

Electrochemical Micromachining as an Enabling Technology for Advanced Silicon Microstructuring

Based on previous theoretical and experimental results on the electrochemical etching of silicon in HF‐based aqueous electrolytes, it is shown for the first time that silicon microstructures of various shapes and silicon microsystems of high complexity can be effectively fabricated in any research lab with sub‐micrometer accuracy and high aspect ratio values (about 100). This is well beyond any up‐to‐date wet or dry microstructuring approach and is achieved using a wet etching, low‐cost technology: silicon electrochemical micromachining (ECM). Dynamic control of the etching anisotropy (from 1 to 0) as the electrochemical etching progresses allows the silicon dissolution to be switched in real‐time from the anisotropic to the isotropic regime and enables advanced silicon microstructuring to be achieved through the use of high‐aspect‐ratio functional and sacrificial structures, the former being functional to the microsystem operation and the latter being sacrificed for accurate microsystem fabrication. World‐wide dissemination of the ECM technology for silicon microstructuring is envisaged in the near future, due to its low cost and high flexibility, with high‐potential impact on, though not limited to, the broad field of microelectronics and microfabrication.     

体微加工技术在MEMS中的应用

微机电系统(MEMS)技术的基础是由微电子加工技术发展起来的微结构加工技术，包括表面微加工技术和体微加工技术。其中体微加工技术是微传感器、微执行器制造中最重要的加工技术。该文主要介绍以加工金属、聚合物以及陶瓷为主的LIGA技术，先进硅刻蚀技术(ASE)和石英晶体深槽湿法刻蚀技术。最后给出用LIGA技术和牺牲层技术制作微加速度传感器的例子。     

微制造光刻工艺中光刻胶性能的比较

在MEMS微加工和实验过程过程中,出于制造成本、光刻胶性能的考虑,需要选用合适的光刻胶.本文介绍了常用的正性胶和负性胶以及其曝光、显影的过程,正性胶和负性胶曝光过程漫射的图形缺陷.比较了正性胶和负性胶的各种性能以及各种光刻方式下选用的正负性胶及它们的光刻灵敏度,为微加工过程和实验操作提供指导.     

无驱动结构硅微机械陀螺的信号处理

微机械陀螺因其微型化、低成本等优点,广泛用于微系统的姿态稳定与控制系统.研究了无驱动结构硅微机械陀螺的信号处理技术.通过硬件电路和软件算法及补偿技术,将旋转载体的滚动、俯仰和偏航的三维姿态角速度信号同时提取并输出.该陀螺可用于旋转载体的姿态测量和控制技术领域.     

MEMS加工技术及其工艺设备

微电子机械和纳米技术的研究覆盖了亚微米到纳米尺寸的特征范围,它主要依靠光刻和图形转换设备和工艺获得,但又不仅限于半导体加工范畴。光学光刻设备、感应耦合等离子体刻蚀,金属的溅射涂覆,金属的等离子体增强CVD、介质隔离、掺杂注入、粒子柬微写设备和X射线源可以看作MEMS和纳米技术的机械加工手段,其各有独具的优势限制。现正被用于定制的MEMS器件到真空微电子器件和新颖的纳米工具的研究与开发应用。抗蚀剂喷涂技术为复杂形貌的MEMS器件光刻提供了高均匀性作图的厚胶基础。对于MEMS技术进入产业化的主要技术瓶颈-MEMS封装技术研究与开发已成为当今世界各国关注的热点。同时,对于MEMS器件的测试技术的研究,目前在国际上也引起了高度的重视。     

Silicon Micro‐probe Card Using Porous Silicon Micromachining Technology

We present a new type of silicon micro‐probe card using a three‐dimensional probe beam of the cantilever type. It was fabricated using KOH and dry etching, a porous silicon micromachining technique, and an Au electroplating process. The cantilever‐type probe beam had a thickness of 5 μm, a width of 50 µm, and a length of 800 μm. The probe beam for pad contact was formed by the thermal expansion coefficient difference between the films. The maximum height of the curled probe beam was 170 µm, and an annealing process was performed for 20 min at 500°C. The contact resistance of the newly fabricated probe card was less than 2 Ω, and its lifetime was more than 20,000 turns.     

基于硅微加工工艺的微热板传热分析

针对常压和真空两种环境，通过三维有限元模拟分析了背面体硅加工型、正面体硅加工型和表面加工型三种微热板(MHP)的传热主渠道和加热功率．制作了背面体硅加工型和表面加工型MHP，并对两者在常压及13.3Pa气压下的加热功率进行了测试．实验值与有限元分析结果一致，表明虽然真空中表面加工型MHP热功耗小于背面体硅加工型MHP，但薄层空气导热使表面加工型MHP在大气中的功耗大幅增加，并大于背面体硅加工型MHP的热功耗．     

微机械加工技术在微传感器中的应用

随着微传感器的广泛应用，微机械加工技术被越来越多地应用于传感器的制造工艺中，从微机械加工技术的关键工艺入手，分别对体微机械加工技术和表面微机械加工技术加以介绍，并介绍了两种分别使用体微机械加工技术和表面微机械加工技术制造的微传感器。