用于投影的LED光源的特性及发展趋势研究

发光二极管(LED),由于具有寿命长、稳定性好等一系列优点,被广泛应用于各种电子仪表和设备中.随着蓝光LED的面世,LED的三基色发光已经齐备,近年来被逐步用于投影显示中.本文首先介绍了LED投影的分类,随后比较了传统投影和LED投影的工作原理和特性,最后分析了LED投影的现状和存在的问题.     

LED光源

FirstsightVision公司推出了一种可取代卤素灯光纤光源系统的发光二极管光源。HLV系列光源可输出高功率光能 ,用以取代采用纤维光导的体积大、灯泡寿命短的卤素灯光源。LED光源能产生与基于卤素灯系统相同的光能输出 ,且体积小、热输出较低。由于这种光源的直径只有8mm或 1 2mm ,因而易于安装到各种现有设备中。用户可通过选通输出光达到全功率光强度、窄带宽、系列光谱范围彩色照明 ,这是其优于卤素灯的另一优点。该光源的使用寿命 >30 0 0 0h。(No .32 )LED光源     

沉粉工艺COB LED光源发光效率研究

研究了常规荧光粉涂覆工艺和沉粉工艺COB封装白光LED的发光效率、色漂移及光通量等参数的电流依赖关系,对实验结果进行了理论分析。研究结果表明,采用沉粉工艺时,更多的荧光粉集中在LED芯片表面,理论上提供了更好的散热通道,但是LED芯片电光转换时产生的热量和荧光粉光致发光产生的热量均集中在芯片附近,导致芯片附近温度升高,在几种效应的共同作用下,沉粉工艺制作的COB LED的发光效率在不同电流下均低于常规工艺的3%～5%。     

用于汽车前照光源的白光LED光源

本文介绍了用白光发光二极管（LED）作为汽车前照光源的思路，由于LED光源可靠性高、体积小、功耗低及发热量低，所以自然而然地成为了汽车照明系统的一种选择。目前LED在绝大多数汽车上被成功地用作信号指示光源。在这一应用领域。目前的LED技术已经能满足对亮度、亮度分布和颜色的要求；但是在汽车应用中．白光LED现在只能作低亮度使用。例如倒车灯等。这是因为目前白光LED的光输出仍然偏低。 随着新型的高亮度器件的出现，并且有望在不久的将来生产出光输出更高的LED光源．人们已经开始考虑将白光LED光源用作所有汽车的前照光源。通过计算机模拟和光度值计算，本文证实了在目前LED技术水平上．LED用作汽车前灯的可能性。很显然。用于汽车前照光源的最佳LED光源将会以新开发的技术和封闭结构制作。但为了有利于未来LED光源及系统的设计与开发，本文着眼于探索目前可供应的LED产品，讨论了在LED设计方面的可行性和相关的大量问题．探讨了总的光输入、实际大小、光学控制、功耗和颜色以及白光LED光谱对眩光和半球视野的影响，并最后得出了LED光源可以应用于这一领域的结论，并对所需的技术改进提出了建议。     

COB封装全光谱LED光源及其光电特性

为了提高光源的显色指数,设计、制作一种COB封装的全光谱LED光源,通过在设计中增加峰值波长415nm的紫光LED芯片和发光峰值波长497nm、655nm的荧光粉,弥补了普通LED光源在紫光、蓝绿光和红光等光谱区间的能量分布不足。实验结果表明,发光效率达到103.34lm/W,全光谱LED光源显色指数高达99.38,接近日光100的显色指数,能够满足高质量照明领域对光源显色性的要求。     

汽车中的LED光源

LED作为汽车光源是当今推广应用半导体照明的主要目标之一，本文介绍汽车中的LED光源的应用领域、成长和前景。     

层压封装平面LED光源的耐候实验

研究了层压封装的平面LED光源在高温高湿与水下环境的可靠性。平面LED光源采用标准层压工艺封装,对封装后的LED模组进行高温高湿耐候试验与水下环境试验,并与未封装的LED模组进行对比实验。实验结果表明,在环境温度为80℃、相对湿度为80%,模组工作电流为300 mA,连续33天高温高湿条件下,层压封装的平面LED模组的照度变化和温度均高于未封装的LED模组。在40℃水下环境下连续工作400 h,层压封装的平面LED模组的照度略有变化,且光衰小于1%。因此,层压封装能有效阻断外界高温高湿环境对LED模组可靠性的影响,更适合在常温水下照明应用。     

中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术

华中科技大学目前发布消息，由武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率LED光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。     

南京农业大学研制成功用于植物光生物学研究的柔性可调LED光源系统

在863计划新材料领域“半导，体照明工程”重大项目的支持下，近期，由南京农业大学农学院承担的“半导体照明光源在植物组培中的应用研究”课题在植物专用LED光源系统方面取得进展，在国内首次成功研制出“用于植物光生物学研究的柔性LED光源系统”，被命名为LEDP Iant，并已经成功应用于实验研究之中。LEDP Iant主要由LED、即插式万能基板和驱动与控制单元组成，主要特点是不同波长的LED可以依据实验要求在即插式万能基板作任意组合与排列，得到实验设计所需的光源。     

采用LED光源DLP背投电视光学引擎的研究

介绍了一种采用LED为光源、HD2＋为显示芯片、蝇眼透镜为匀光元件的DLP背投电视光学引擎，分析了工作原理和设计方法，给出了仿真和实际测量的结果。     

用于背投电视光学引擎光源的PhlatLightTM光子晶体LED

在投影应用中．采用PhlatLight^TM的LED使得基于微显技术的背投电视实现60in或更大屏幕显示成为可能。PhlatLight^TM基于光子晶体技术，其独特的设计优化了LED器件的发光特性，使得光能量能够耦合到光学扩展量较小的光学引擎中，以得到很高的光能量利用率。     

基于FPGA的LED光源DLP背投电视对比度增强算法的研究

LED做光源的DLP背投电视越来越受到关注,LED光源有许多的优点,但在对比度方面有一定的局限性.通过详细分析LED光源DLP背投电视对比度的影响因素,提出了一种基于FPGA的LED光源对比度增强算法,即根据一帧图像最大灰度值所属范围的不同,分级线性放大灰度值系数,同时线性减小驱动电流放大系数,以达到全白屏幕与全黑屏幕对比度增强的效果.不同灰度值图像的处理效果不同,理论上,理想图像的对比度最多可提高四倍.     

芯片识别定位系统中LED光源的应用研究

介绍了LED光源在芯片识别定位系统中的应用。根据CCD的光谱灵敏度曲线和芯片的材料特点以及光学特性,采用不同颜色、不同类型的LED光源进行图像采集．通过归一化相关匹配算法对实验图片进行模板匹配分析,得出匹配得分最高的结果,选择适合此类材料的光源。     

大功率集成LED光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成LED光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光LED光源,即COB光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成LED光转换光源。利用镜面铝基板的高导热系数,解决多种LED封装形式下芯片点亮温度过高、光源衰减快的问题。采用LED荧光高分子模块与蓝光芯片分离结合的远程激发技术制成白光光源,解决荧光粉分布不均、热老化、色偏移问题。通过与传统粉胶封装方式制得的大功率集成LED器件比较测试,该种光源具有防眩光、光色均匀度高、长寿命、节能和环保的优点,从而具有更广泛的用途。     

新光源在DLP拼接系统中的应用及特性测试

近年来国内拼接墙的应用需求日益增长,而得益于”无缝拼接”技术的DLP拼接产品一直是业界的霸主。然而随着LCD、PDP拼接产品的强势崛起,DLP拼接产品受到了前所未有的挑战。由于光源寿命的问题,DLP拼接产品后期维护成本较高,这成了DLP拼接发展的巨大瓶颈。然而LED光源和混合光源这些新光源的出现,以其超长寿命和超宽色域等优点,结合DLP拼接产品原本的零拼缝优势,使其继续在数字拼接市场独占鳌头。     

LED光源光衰规律研究

光衰是反映LED性能的重要指标,而LED的光衰是一个很漫长的过程,用实测数据描绘光衰曲线是不现实的。通过对LED光衰的原因、现象进行分析,在封装材料的功能退化符合阿伦尼乌斯定律的前提下,推出了LED光通量随时间变化的数学模型,给出了利用Excel工具对较短时间的测试数据进行回归分析来评估和预测LED光衰的方法。在没有发生明显加速或减速衰减的机理和相应物理现象的现实情况下,利用该数学模型分析、预估LED光源的光衰数据不失为一个方便快捷的方法。     

微透镜阵列提高LED多芯片封装取光效率的仿真

提出在LED多芯片平面封装表面添加微透镜阵列,以提高取光效率。仿真分析了微透镜阵列的半径、间距和排列方式等对取光效率的影响。分析结果表明,通过在封装平面添加微透镜阵列,可以极大地提高取光效率,微透镜的填充因子是影响取光效率大小的关键因素,填充因子越大,则其取光效率越高;微透镜的排列方式对出射光强的分布也会产生影响。