Ce对铝箔再结晶织构演变规律的影响

以高纯铝箔和不同Ce含量的稀土铝箔为研究对象,运用EBSD技术对高纯铝箔与稀土铝箔冷轧后及不同温度再结晶退火后的织构进行分析,研究再结晶退火过程中织构的演变规律和稀土Ce对铝箔织构的影响。结果表明:轧制总变形率为96%的铝箔,织构以铜型织构、R型织构和一些S织构为主。随最终退火温度的升高,立方织构占有率快速增长。少量稀土元素的加入有利于再结晶退火后立方织构的形成。     

稀土铝箔再结晶退火组织、织构研究

将含w(Ce)=11.45%的Al-Ce中间合金按照一定的比例加入到高纯铝液中,制备成不同稀土含量的稀土铝锭,经过均匀化退火、热轧、冷轧,获得0.11mm厚铝箔。研究稀土含量、再结晶退火工艺对铝箔组织、织构的影响。结果表明,添加适量稀土元素Ce可以细化铝箔的再结晶晶粒,提高再结晶退火后铝箔的立方织构占有率;含w(Ce)=0.0048%的稀土铝箔530℃10 min再结晶退火时立方织构含量最高。     

铁含量及退火对高纯铝箔再结晶织构的影响

采用晶体取向分布函数 (ODF)、TEM研究了铁含量及退火对高纯铝箔再结晶织构的影响。结果表明 ,铁含量越高 ,立方织构越少 ,R织构越多。铁含量较少时 ,在成品退火的低温阶段 ,形成回复亚晶组织 ;高温退火时 ,在晶内析出含铁化合物 ,形成强烈的再结晶立方织构 ,R织构取向密度很小 ;铁含量较多时 ,无论采用何种退火工艺 ,再结晶织构中立方取向都较弱 ,而R取向都较强     

冷轧低压电子铝箔退火加热过程中的再结晶和晶粒长大

采用EBSD微取向分析、织构定量分析、晶粒尺寸分析等手段研究了低压电子铝箔不同退火加热过程对再结晶和晶粒长大行为的影响,并利用再结晶理论对相关过程进行了讨论.初次再结晶前的回复处理会明显降低冷轧铝箔的储存能及再结晶驱动力,并对再结晶晶粒尺寸和立方织构量产生规律性影响.特定的退火加热过程会诱发电子铝箔的晶粒异常长大,并导致立方织构量的明显下降.     

稀土对铝箔组织、织构的影响

冶炼含11%Ce的稀土-铝中间合金,制备不同稀土含量的铝锭,通过热轧、冷轧得到0.11mm厚的铝箔,进行再结晶退火。利用金相显微镜和电子显微镜研究稀土元素及其含量对铝箔再结晶退火后组织和织构的影响。结果表明,随稀土含量增加,再结晶退火后的晶粒细化,当稀土含量小于0.0074%时,铝箔中立方织构最多。     

退火温度对无取向硅钢再结晶行为的影响

使用EBSD和XRD技术研究了1.3%Si无取向硅钢在不同退火温度条件下的微观组织、宏观织构和微观取向。分析了退火温度对此成分体系无取向硅钢再结晶组织和织构的影响;讨论了退火温度与无取向硅钢成品板磁性能的关系。实验结果表明:无取向硅钢的退火温度对其再结晶组织和成品板铁损值有影响,随着退火温度的上升,再结晶晶粒平均尺寸增大且铁损值下降。γ纤维织构是再结晶织构中的优势组分,高斯{110}100织构强度也较高。退火温度对再结晶织构也有影响,随着退火温度上升,γ织构的含量不断上升,其中{111}121织构强度高于{111}110织构强度;退火温度的上升降低了立方{100}100织构和旋转立方{100}110织构但增加了高斯{110}100织构的强度,高斯织构的强度在870℃时达8.8。高斯取向晶粒主要在{111}121取向晶粒附近出现,旋转立方取向晶粒主要出现{111}110取向晶粒附近。由于{111}面织构强度增加和立方织构、旋转立方织构强度的降低,随着退火温度的上升,无取向硅钢的磁感应强度下降。     

微量铍对高压阳极电容铝箔再结晶织构形成的影响

采用晶体取向分布函数方法（ODF）研究和分析了在高压阳极电容铝箔加入微量铍（Be)对形变织构和再结晶织构形成的影响。结果表明：在高纯铝中添加微量铍,变形组织组分的强弱发生变化,随铍含量的增加,S织构和C织构组分减弱,B5织构的铍含量为0．0020％时取向密度最小。成品退火时,添加0．0020％铍,再结晶立方织构最强,R取向较弱;在其它情况下,立方织构均减少,R织构增加。由于铍能与铁等微量杂质元素形成化合物,析出后可净化基体,降低基体中杂质铁的浓度,减少铁对位错和空位运动的阻力,从而影响变形组织的组成和降低高纯铝再结晶温度,促进再结晶立方取向核心的形成与长大。     

中间退火对高纯铝箔立方织构的影响

:采用晶体取向分布函数 (ODF)研究和分析了中间退火对高纯铝箔立方织构的影响。研究结果表明 ,中间退火对高纯铝箔冷轧形变织构影响不大 ,但对成品退火箔材中立方织构和R织构含量产生重要影响 ,在 30 0℃× 2h中间退火条件下 ,成品箔材中再结晶立方织构取向密度最大 ,R织构比例较小。其作用机理是中间退火影响铁的存在状态 ,导致成品退火时影响原位再结晶和不连续再结晶过程     

分级退火对高纯铝箔再结晶织构的影响

采用晶体取向分布函数（ODF）,极图和TEM分析了高纯铝箔在不同的分级退火工艺过程中再结晶结构的演变,研究结果表明：高纯铝的变形结构主要由S取向组成,另含有少量的Cu织构和Bs织构,2级退火箔材中立方织构含量高于3级退火的;其中在200度低温退火时在亚晶界形成立方核心,并沿亚晶界析出含铁化合物,520℃高温退火后立方织构取向密度最大,R织构含量最少,在250℃低温退火时,形成复大角亚晶界,铁固溶在铝基体中,520℃高温退火后铁在晶内析出,立方织构减少,R取向增强。     

中间退火对HTCR5052铝合金再结晶过程的影响

通过宏观织构分析、能谱分析、显微组织观察和显微硬度测试,研究了中间退火对HTCR5052铝合金再结晶过程的影响。实验结果表明,经480℃保温8 h中间退火的5052铝合金冷轧板材再结晶激活能显著降低,完成再结晶所需时间较短;HTCR5052合金板材中间退火后形成的立方取向晶粒在冷轧过程中并未完全旋转至轧制方向,残留的立方取向晶粒促进了再结晶过程完成。     

电场作用下高纯铝箔再结晶织构

采用电场和常规退火以及织构分析（ODF分析）技术,对高纯铝箔再结晶织构的形成及演变规律进行了研究,结果表明电场作为一种重要的势能对金属的微观结构具有一定的影响。电场退火可以显著地降低高纯铝箔的再结晶温度,平均降低了50－70℃,扩大了形成强立方织构的再结晶温度范围,提高了再结晶立方织构的强度,但未改变其再结晶织构的形成机制及演变规律。     

电场退火对冷轧工业纯铜再结晶及织构的影响

利用Ｘ射线衍射并结合金相组织观察和显微硬度实验。研究了冷轧工业纯铜在电场作用下的再结晶及织构演变规律,结果表明,外加电场具有抑制冷轧工业纯铜再结晶和促进再结晶（００１）（１００）立方织构形成和发展的作用,利用Ｇｉｂｂｓ－Ｔｈｏｍｓｏｎ关系式对电场退火条件下冷轧工业纯铜再结晶及再结晶立方织构形成机制进行了分析和讨论。     

退火加热过程对高压电解电容器阳极铝箔立方织构的影响

采用织构定量检测、 EBSD微取向分析、晶粒尺寸分析等手段研究了退火加热过程对高压电解电容器阳极铝箔立方织构的影响. 结果表明 铝箔在最终退火加热中分别经历了初次再结晶和晶粒长大两个主要过程, 两过程互有重叠, 其中在300℃适当完成初次再结晶并在500℃促使立方取向晶粒长大有利于提高最终的立方织构量; 在500℃长时间加热有可能诱发晶粒异常长大, 并降低立方织构量.     

退火温度对新能源汽车用含Ce无取向电工钢组织和织构的影响

采用SEM、EBSD和XRD等分析手段研究了退火温度对含Ce新能源无取向电工钢组织及织构的影响。结果表明:800 ℃退火后,试验钢边部和中心部位均能观察到再结晶组织及亚晶组织,α线织构中的{112}<110>取向密度最高,γ线织构中的{111}<112>取向密度较弱,退火板存在少量η织构;830～920 ℃退火后,温度越高,再结晶越充分,α线织构取向密度下降,γ线织构取向密度增加,η织构基本消失;试验钢在950 ℃退火后发生了完全再结晶,平均晶粒尺寸为48.29 μm,γ线织构中的{111}<112>取向密度最高,为11.36。     

微量Sn对高压阳极铝箔再结晶织构的影响

采用织构定量检测、背散射电子衍射技术(EBSD)微取向分析等手段研究了微量Sn对高压电解电容器阳极铝箔立方织构的影响.结果表明,铝箔的再结晶织构主要由立方织构及R织构构成,两者的相对强弱随Sn含量有规律地变化,当Sn含量从0.0001 wt%提高到0.001wt%时,在520℃×2 h退火条件下铝箔立方织构含量可达到95%以上,而R织构比例较小.Sn含量过高时,经520℃长时间加热有可能诱发晶粒异常长大,降低立方织构含量.因此,Sn作为环保型代替铅的微量元素可以确保高压阳极铝箔96%以上的立方织构占有率.     

高纯铝在轧制及退火过程中微观组织与织构的演变

应用光学金相和取向分布函数（ODF）研究和分析了热轧、冷轧及退火对高纯铝箔微观组织及织构的影响。结果表明：热轧后中间退火,微观组织为等轴晶,晶粒取向为旋转立方织构;冷轧过程中,随压下量的增加,晶粒由待轴状逐渐学演变为纤维状,织构由弱到强,最后稳定在S织构、黄酮织构和铜织构三个织构组分;成品退火过程中,发生再结晶和晶粒长大,退火织构主要由立方织构组成,另含有少量R织构。     

高纯铝靶材再结晶退火织构分析

以高纯铝锭作为原材料,采用冷轧,热锻的压力加工的方法,研究大尺寸铝锭在较小压下量下,通过再结晶退火制备符合高纯铝靶材技术要求的高纯铝制品;将对高纯铝冷轧和热锻样再结晶退火后进行了织构检测,结果表明,冷轧、热锻后的退火样品均出现再结晶织构,但织构强度较低。主要以(100)面织构为主,其中U{001}<100>,强度达到4级以上;350℃退火样品除了再结晶立方织构较强外,其他织构都较弱,说明随着退火温度的升高立方织构取向在逐步取代变形织构。当退火温度升高,晶粒充分长大后,织构强度明显降低。     

高纯铝箔在异步轧制和再结晶过程中取向的演变

采用不同速比的异步轧制技术对99.99%的高纯铝板进行不同形变量的冷轧,并对冷轧样品进行不同温度和时间的再结晶退火.利用X射线衍射技术和TEM观测探讨了异步轧制条件下高纯铝箔中变形织构和再结晶织构的演变.结果表明:高速比的异步轧制(i=1.28)在样品中产生相对较强的旋转立方织构{001}(110).异步轧制后退火的高纯铝箔样品中,立方{001}(100)织构组分的再结晶晶核的形成和长大存在一个临界转变温度,此温度与异步轧制的速比成反比.异步轧制有利于降低高纯铝箔的再结晶温度,这与异步轧制提高高纯铝箔的形变储能有关.异步轧制有利于在低温时形成强的立方{001}(100)织构组分,但此时漫散较大;随着退火温度的升高,漫散范围明显缩至8°-10°.     

合金成分对Cu-Ni合金薄带再结晶织构形成的影响

采用冷坩埚悬浮熔炼技术冶炼了Cu-18%Ni、Cu-32%Ni、Cu-52%Ni和Cu-72%Ni(原子分数)4种合金铸锭,铸锭经锻造、热轧、冷轧和再结晶退火,最终获得了厚度为80μm的薄带。采用背散射电子衍射(EBSD)技术表征了合金再结晶织构,利用高分辨透射电镜(HRTEM)分析了显微组织结构。结果表明,4种Cu-Ni合金冷轧后的形变织构相似,但随着合金薄带中Ni含量增加,再结晶退火后立方织构的份额减少,晶粒取向变得散乱,晶粒尺寸明显变大;合金成分处于52%~72%Ni范围时,形变合金在回复阶段的调幅分解是引起再结晶织构散乱的主要原因,Cu-Ni合金的单相固溶体是形变-再结晶后获得立方织构的关键因素。     

Fe杂质对高纯铝箔再结晶织构及比电容的影响

对不同杂质含量的高纯铝锭按特定生产工艺得到高压阳极软态光箔和腐蚀箔。采用Ｘ射线衍射法测得板面晶面衍射强度,蚀坑法显示晶粒取向形貌,采用极图、取向分布函数（ＯＤＦ）研究晶粒取向及其分布情况。研究了铝箔再结晶织构随Ｆｅ等杂质含量的变化,分析了Ｆｅ杂质元素对铝箔再结晶行为的影响。借助扫描电镜观察箔材腐蚀坑形貌,并分析沿不均匀的亮区、暗区成分的分布。研究结果表明：铝箔的再结晶织构主要由立方织构｛１００｝〈００１〉及Ｒ织构｛１２４｝〈２１１〉构成,两者的相对强弱随Ｆｅ等杂质含量有规律地变化。铝箔的比电容随立方织构的增加而增加。铝箔的再结晶行为及腐蚀性能受Ｆｅ等杂质含量与分布的控制。这些研究结果为探索高压阳极电容铝箔的最佳Ｆｅ等杂质含量范围、制定最佳生产工艺,获得高比例的立方织构（＞８８％）和高比电容（＞１．０μＦ／ｃｍ２,３７５Ｖ）提供了理论依据和实验资料