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提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器的制造成本,提高产品竞争力. 相似文献
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贴片式多层陶瓷电容器简介 总被引:1,自引:0,他引:1
贴片式多层陶瓷电容器的英文名字是Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitor,通常用缩写符号MLCC或MCC表示(本文以下简称MLCC)。MLCC是陶瓷电容器的一种,由于其具有性能优越、电容量范围宽、品种齐全、尺寸小等优点,得到了广泛的应用。随着便携式电子产品的产量猛增,MLCC应用已经占电容器之冠。很多电路中都用MLCC取代了传统的钽电解电容器或铝电解电容器,不仅减小了PCB板面积,而 相似文献
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片式陶瓷电容器技术的新进展 总被引:5,自引:0,他引:5
电子设备表面安装技术(SMT)和小型化的进展,促使电子元件包括陶瓷电容器的片式化率不断提高,尺寸不断缩小。提高瓷料的介电常数,减小介质层的厚度,保持电极可靠的接触及降低瓷料的焙烧温度是当前的主要研究课题。同时为了提高电容器的性能.要求改进瓷料的热稳定性;为了降低电容器的成本,需要采用贱金属电极。本文从这几方面叙述了目前世界上的进展情况,并指出了其发展趋势。 相似文献
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从提高多层片式陶瓷电容器(简称MLC)的可靠性出发详尽地研究了工艺参数、环境因素、材料性能、人员状况与MLC的内部缺陷的关系,提出生产高质量、高可靠的MLC须采用破坏性的物理分析(简称DPA)技术进行质量监控和工艺调整,以达到动态质量控制的目的。 相似文献
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本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等各类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述,分析了国内外该系列产品在生产规模、质量管理、工艺技术等方面存在的差距,探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。 相似文献
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多层陶瓷电容器Ni内电极研究进展 总被引:7,自引:3,他引:4
研制贱金属电极是降低多层陶瓷电容器成本的有效途径之一,日本已研制成用Ni电极取代银电极的生产技术,本文介绍了有关Ni电极的技术进展。 相似文献
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