一种耐高温银导电胶的研究

选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优分散剂,通过热重差热(TG/DSC)分析得到了导电胶的最初分解温度为366℃,耐热性能优异。     

太阳能电池浆料用银粉的制备

用水合肼(N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,通过分散剂的用量控制银粉的粒径,制备出平均粒径为1μm左右的超细银粉.银粉配制成太阳能电池用浆料,烧结后在扫描电镜( SEM)下观察银层的形貌结构,并与进口银浆进行对比,说明该银粉基本能够满足太阳能电池浆料要求.     

高径厚比片状银粉的制备

用水合肼(N2H4.H2O)化学还原制备超细银粉,将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状银粉。通过片状银粉的性能对比发现,采用湿法球磨可以制备出厚度<100 nm、径厚比>50∶1的片状银粉,在浆料应用中银粉有较好的导电性能。     

高分辨率丝印低温银浆的制备

研究了有机载体中溶剂、树脂、触变剂和银粉含量对低温银浆印刷分辨率的影响。结果表明,不同载体的树脂、溶剂和触变剂对银浆的印刷性有很大影响,银粉的含量对浆料的电性能直接相关。优选的以二价酸酯(38.5%)为溶剂、饱和聚酯(10%)为载体、聚酰胺蜡(0.5%)为触变剂、片状银粉(51%)制备出的低温银浆印刷分辨率高。浆料性能如下：粘度为36.5 Pa·s、触变指数为26.8,在PET、PC、ITO等基材上,用于印刷线宽为100μm时,在x轴和y轴方向扩边率均小于10%,方阻12 m?/□,满足高分辨率精密印刷的要求。     

分散剂对ITO前驱物浆料稳定性的影响

以金属铟和结晶四氯化锡为原料,通过加入各种添加剂制备了稳定的ITO前驱物浆料.利用沉降实验、Zeta电位、透射电镜研究了分散剂对浆料稳定性的影响.通过考察不同pH值条件下,分散剂的种类及用量对ITO浆料稳定性的作用,探究其分散机理.结果表明,在ITO前驱物浆料中加入离子型分散剂乙醇胺,通过乙酸调节pH值,可使颗粒间具有较高静电效应,在此基础上加入高分子表面活性剂(PEG、PVP),使得颗粒间又具有空间位阻效应.从而防止了颗粒间的团聚,可得到高度分散的浆料.前驱物浆料颗粒粒度主要分布在10～20 nm之间.结果表明,最优的分散剂用量为:PEG 10%(质量分数,下同),PVP 10%和乙醇胺2.5%.     

浆料成分对银导体浆料性能的影响

试验以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,通过改变浆料各成分配比,结合金相显微镜、EDS等分析手段,研究了各成分对最终烧成厚膜导体性能的影响.结果表明,浆料的粘度随固含量的增加而增大,试验推荐固含量为80%; 在试验范围内,导体方阻随着玻璃粉的含量呈现先减小后增大的趋势,推荐玻璃粉最佳含量为3%; 玻璃粉粒径与Ag粒径对导体浆料的性能均有影响,对于导电性能而言,不同粒径Ag粉与玻璃粉之间存在最佳组合.对可焊性而言,平均粒径为102.92、204.26 nm 的Ag粉具有良好的可焊性,玻璃粉粒径对可焊性也有一定影响.     

正交设计法优化高分散超细银粉的制备工艺

以AgNO3为银源,抗坏血酸为还原剂,通过液相还原法制备了超细银粉。运用L25(56)的正交试验设计,考察了AgNO3浓度、抗坏血酸浓度、分散剂种类、分散剂用量、溶液pH值及反应温度对超细银粉的分散性及粒度的影响。分析得出制备超细银粉的优化条件:AgNO3浓度为0.15mol.L-1,抗坏血酸浓度为0.40mol.L-1,油酸为分散剂,分散剂用量为8%(相对AgNO3质量),pH值为4,反应温度为50℃。在优化的实验条件下,制备出高分散近球形的超细银粉,其平均粒度为0.89μm。并运用SEM、XRD对其进行了表征。     

液相还原法制备微米级球形银粉及其分散机理

采用液相还原法,以硝酸银为原料、抗坏血酸为还原剂制备银粉。系统探索加料方式、分散剂、反应温度、分散剂用量和Ag NO3溶液浓度等工艺参数对银粉形貌、粒径的影响,并对分散机理进行研究。结果表明:聚乙烯吡咯烷酮(PVP)与Ag+和银粉的相互作用有利于银粉形貌和分散性的提高。采用正向快速加料法,在PVP用量为硝酸银的5%~20%(质量分数),硝酸银溶液浓度为0.1~0.3 mol/L的条件下,可制备出分散性较好、表面光滑的球形银粉,其振实密度可达4.9 g/cm3;通过调节分散剂的用量,能够实现银粉平均粒径在1.02~2.72μm之间的可控制备。     

粗银法制备高纯度片状银粉的研究

片状银粉是独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片等电子元器件的主要电极材料,其颗粒度及分布、单片厚薄以及银粉纯度对以银粉为导电相的电子浆料和电子元器件的电性能影响很大[1-3].随着信息产业的发展,片状银粉和电子浆料的生产已经成为一个特定的工业行业.片状银粉的制备方法很多,通常是将适当的银盐用化学方法还原成超细银粉后,再用机械球磨的方法将球形颗粒用强力打压成片状.由于还原过程和球磨过程的可变因素很多,不同工艺、不同生产者、甚至同一工艺同一生产者生产的不同批次的片状银粉,在技术指标上也往往难以一致.目前有关片状银粉的研究主要集中于片状银粉颗粒大小、表面形貌和电性能上[4,5],对生产片状银粉过程中如何控制银粉纯度、降低生产成本和稳定片状银粉质量等方面研究较少.本文在实践基础上,提出一种以粗银作为原料生产高纯度片状银粉的新工艺,所得产品纯度很高,工艺稳定性好,生产成本可以明显降低,适用于中小企业生产.     

不同分散剂对SiC泡沫陶瓷水基浆料性能的影响

采用聚乙二醇、硅酸钠、羧甲基纤维素钠3种分散剂分别制备了碳化硅泡沫陶瓷浆料,通过浆料的粘度与沉降实验考查了分散剂的种类、含量以及pH值对碳化硅浆料流变性及稳定性的影响。结果表明,当PEG和Na_2SiO_3的含量分别为0.6%和0.4%时,Si C浆料的粘度最低,流动性与稳定性最好;pH值对浆料的流动性和稳定性影响显著,当pH为10时,SiC浆料的流动性与稳定性最好;以0.2%的CMC作为分散剂,当pH值为10时,固相体积分数为65%时可制得性能良好的浆料,此时浆料呈现较强的触变性。     

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。     

低温固化银浆导电性能的研究

对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨。     

球形金粉的化学还原制备及表征

以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1~3 μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响。将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性。结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料。     

低松装密度片状银粉的研究

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.     

不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1^#和类球形银粉4^#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。     

光伏银浆配方原料对太阳能电池性能影响综述

光伏银浆是组建太阳能电池不可或缺的核心部件，其品质的优劣直接影响太阳能电池的性能。如何提升光伏银浆的导电性、抗挠折性、附着力、焊接拉力等一系列性能成为了未来光伏银浆的重要发展方向。现阶段，银浆的原材料一方面要求银粉应具备更好的分散性和粒度均一性，同时也要求树脂具备更好的粘结性以提供方良好的骨架支撑。优异的光伏银浆核心在于配方原料的选择和调配。近年来，银浆配方的更新迭代速度快，周期短，这也对新配方的研发提出了更高的要求。为此，本论文总结了银浆性能影响的三大因素，包括：1)银粉对性能的影响；2)树脂粘接相对性能的影响；3)溶剂对银浆性能的影响等。同时，阐述了当前光伏银浆关键工艺，为研发优化光伏银浆配方提供参考。     

高浓度硝酸银还原制备超细银粉的试验

采用高浓度硝酸银溶液为银源,以抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,制备超细银粉,用扫描电子显微镜和振实密度测试仪对银粉进行表征。结果表明,提高硝酸银溶液浓度的同时,调整抗坏血酸和分散剂PVP的加入量,能够获得类球形、粒径分布窄的银粉颗粒,分散剂的种类和用量仍需进一步优化。     

微米球形银粉粒径的优化分析

采用化学还原法制备微米银粉且用正交试验对工艺进行了优化.以聚乙二醇(PEG- 10000)为分散剂和乙醇为消泡剂,以抗坏血酸在超声波下和碱性环境下直接还原硝酸银得到银溶胶,经过滤、洗涤、恒温干燥处理得到银粉.研究滴加顺序、消泡剂用量、pH值对银粉粒径的影响,利用SEM、XRD对银粉进行分析.结果表明,在0.3 mol/L硝酸银溶液和25 mL消泡剂乙醇、T=40℃和pH=7条件下,超声波振荡时间10 min,可制备粒径1.13 μm左右,粒径分布窄的球形银粉.     

烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响

以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,随着烧成峰值温度升高,保温时间延长,导体膜层方阻先减小,后增大;可焊性、耐焊性也具有先变好后变差的趋势。推荐较好的烧成工艺制度为:烧成峰值温度为850℃,保温20 min。