超细晶Mg-2.5Zn-1Ca合金制备及其组织性能研究

通过挤压+等通道转角挤压(ECAP)复合加工工艺制备了超细晶Mg-2.5Zn-1Ca合金,采用OM、SEM、XRD、EBSD等手段分析变形过程中微观结构演变特征,结合力学性能变化,研究变形过程中合金强化机制。结果表明,经挤压+ECAP变形后,晶粒与第二相颗粒明显细化,其中挤压+2道次ECAP后获得了均匀的细晶组织,平均晶粒尺寸约1.1μm;同时,细小的Ca₂Mg₆Zn₃颗粒弥散分布于基体中。晶粒细化是剧烈塑性变形、动态再结晶和细小弥散的Ca₂Mg₆Zn₃相共同作用的结果。ECAP变形使合金的力学性能显著提高,2道次有最高的抗拉强度和延伸率,分别为275 MPa和17%。随着ECAP变形道次的增加,织构强度逐渐减弱,基面织构逐渐转变为一种新的织构,并且ECAP变形合金有较高的非基面施密特因子,组织均匀细化,使得材料有更好的延伸率。     

ECAP变形对Mg-4.5Zn-1Ca合金显微组织及腐蚀性能的影响

采用OM、SEM、XRD对铸态和等通道角挤压(ECAP)变形后Mg-4.5Zn-1Ca(wt%)合金的微观组织进行了表征。通过电化学工作站和浸泡法评估了ECAP变形前后合金在模拟体液(SBF)中的腐蚀性能。结果表明,铸态Mg-4.5Zn-1Ca合金显微组织由α-Mg基体及分布在晶界处和晶粒内的Ca2Mg6Zn3相组成,平均晶粒尺寸为86μm。经ECAP变形后,合金的晶粒尺寸得到显著细化,经6道次ECAP变形后的平均晶粒尺寸为5μm。随着ECAP变形道次的增加,第二相在镁基体中的分布更加均匀、弥散。ECAP变形后合金更容易发生腐蚀,挤压道次越多,合金的自腐蚀电位越负,自腐蚀电流越大,即耐蚀性越差。经6道次ECAP变形后合金的自腐蚀电位最负(-1.42 V),自腐蚀电流最大(407.38μA/cm~2),耐蚀性最差。     

等通道转角挤压对生物Mg-Zn-Ca合金显微组织与腐蚀行为的影响

旨在探讨等通道转角挤压(equal-channel-angular-pressed,ECAP)对生物医用Mg-3Zn-0.2Ca合金的显微组织以及腐蚀行为的影响。对铸态Mg-3Zn-0.2Ca合金进行了1,2,4道次的剪切挤压变形。采用光学显微组织观察、X射线反射法、电化学等手段研究了挤压道次对镁合金显微组织、织构以及腐蚀行为的影响,也特别关注了ECAP对试样的不同截面方向的显微组织演变以及模拟体液(simulatedbodyfluid,SBF)电化学腐蚀行为的影响。结果表明:ECAP变形后铸态Mg-3Zn-0.2Ca镁合金晶粒逐渐细化,变形后镁合金呈现出与挤压方向呈一定角度的002面剪切织构;随着挤压道次增加,合金的耐蚀性先增加后降低。等通道转角挤压对合金耐蚀性的影响是晶粒尺寸、晶体缺陷和织构变化的综合效果;ECAP变形后合金不同截面方向呈现不同的耐蚀性,垂直于挤压方向截面的耐蚀性优于另2个方向截面的耐蚀性。     

往复镦挤和热处理的稀土镁合金组织和性能变化

采用往复镦挤(RUE)工艺可以对合金进行剧烈塑性变形。应用降温RUE工艺对Mg-12.0Gd-4.5Y-2.0Zn-0.4Zr(wt%)合金进行不同道次的变形和热处理,对比分析了其微观组织、织构及力学性能的演变。结果发现:随着变形道次的增加,合金粗大晶粒减少,动态再结晶晶粒数量分数升高,动态再结晶晶粒对原始晶粒的吞噬作用促进了晶粒的连续细化,组织均匀性大大改善。同时合金(0001)基面织构最大极密度值随着加工道次的增加显著下降,动态再结晶晶粒取向随机分布,促进了基面织构弱化。由于组织细化和织构减弱,合金的室温抗拉强度及屈服强度均明显升高,在3道次变形和热处理后材料的力学性能达到最高。     

ECAP变形对Mg-Y-Nd-Zr合金组织和性能的影响

利用等通道角变形(ECAP)方法,沿Bc路径在400℃温度下对稀土Mg-2Y-0.6Nd-0.6Zr合金进行不同道次的塑性变形,采用光学显微镜,X射线衍射仪和电子背散射衍射(EBSD)技术等分析了不同道次挤压之后合金的微观组织、晶粒尺寸、物相和织构的变化,采用硬度试验和拉伸试验研究了ECAP不同道次对合金力学性能的影响。结果表明:ECAP之后Mg-2Y-0.6Nd-0.6Zr合金晶粒得到明显细化,并且在4道次之后晶粒细化效果最佳,大部分晶粒已细化至0.45μm;在ECAP变形6道次后再结晶的晶粒开始长大,但晶粒组织在6道次的时候均匀性最好;Mg-2Y-0.6Nd-0.6Zr合金第二相体积分数较小,ECAP变形后有大量的第二相粒子Mg_2Y相从过饱和的基体中析出且多分布于晶界处,ECAP变形4道次后各相数量趋于稳定;Mg-2Y-0.6Nd-0.6Zr合金随着挤压道次的增加,小角度晶界所占比例减少,大角度晶界有所增加;同时,进行ECAP变形后,Mg-2Y-0.6Nd-0.6Zr合金织构的强度和取向都有所变化,织构强度在4道次时最弱,在随后的ECAP变形中又开始增强,在6道次时由倾斜织构转变成强基面织构,Schmind因子趋于0,力学性能结果表明晶粒的细化作用大于织构的软化作用和强化作用,随着ECAP道次的增加,Mg-2Y-0.6Nd-0.6Zr合金的力学性能有所提高,但是在ECAP变形4道次后提高幅度较小,抗拉强度由150 MPa提高到183 MPa,硬度也从54.8 HV0.1提高到了63.7 HV0.1,屈服强度也较ECAP变形之前提高了56%,基本上符合Hall-Petch关系;并且在6道次后,由于晶粒细化且均匀分布,室温伸长率提高到了26.7%。     

等通道挤压制备医用超细晶Mg-3Sn-0.5Mn合金及其力学性能

采用等通道转角挤压(equal channel angular pressing,ECAP)方法成功挤压了Mg-3Sn-0.5Mn合金,采用OM和TEM观察了ECAP过程中合金微观组织和晶粒尺寸的变化,测试了ECAP后Mg-3Sn-0.5Mn合金的力学性能与腐蚀性能,通过XRD观察了ECAP变形后的织构取向变化。结果显示,ECAP后得到了超细晶Mg-3Sn-0.5Mn合金组织,在320℃下经过4道次挤压后平均晶粒尺寸细化到了1.65 mm,局部晶粒细化到了0.80 mm,晶粒细化是剧烈塑性变形与再结晶共同作用的结果。4道次变形后,延伸率从22.2%上升到58.6%,抗拉强度从242.8 MPa下降到195.6 MPa,延伸率提高了约3倍,强度略有下降。ECAP后的Mg-3Sn-0.5Mn合金织构择优取向发生了显著改变,这种变化有利于滑移系的开动,提高了材料的塑性,但对强度有一定的不利影响。ECAP后的Mg-3Sn-0.5Mn合金力学性能受到改变的织构择优取向和细晶强化的共同影响。     

严酷变形Mg-6Zn-1Y合金组织

利用正挤压和往复挤压-正挤压联合工艺制备细晶Mg-6Zn-1Y合金,研究挤压工艺对合金组织的影响。结果表明:挤压比为11.3时,300、340℃正挤压合金晶粒平均尺寸分别为2.7、12.9μm;300℃时再结晶机制为非连续动态再结晶机制,组织不均匀;340℃时为连续动态再结晶机理,组织均匀;挤压比6.1时,300℃挤压合金平均晶粒尺寸为3.2μm。降低挤压温度和增大挤压速率均可以提高组织细化程度。340℃往复挤压5道次后再经255℃正挤压合金组织均匀,平均晶粒尺寸为5.3μm,均匀的细晶组织归因于在往复挤压和正挤压过程中发生了2次动态再结晶。     

等通道转角挤压对Mg-1Gd、Mg-2Zn二元合金的组织及力学性能的影响

本文使用金相、EBSD等手段研究了等通道挤压对Mg-1Gd、Mg-2Zn两种二元合金组织和力学性能的影响。结果表明,在相同挤压条件下,Mg-2Zn合金发生完全再结晶,晶粒长大粗化,且强度塑性不随着挤压道次变化;Mg-1Gd合金则只发生了部分动态再结晶,组织为细小的动态再结晶晶粒和变形晶粒,伴随挤压道次的增加,再结晶程度提升,合金的抗拉强度与塑性增加了一倍。这与溶质原子Gd比Zn更能抑制再结晶和晶粒长大有关。Mg-1Gd合金的再结晶晶粒的取向分散,而未再结晶的晶粒c轴取向由ED向TD偏转45°,这与宏观织构的检测相互印证,晶粒内部产生大量的小角度晶界,小角度晶界两侧发生围绕c轴的转动,并逐渐演化为大角度晶界。     

正向挤压对Mg-5Sn-1.5Al-1Zn-1Si合金组织演化的影响

研究了正向挤压对Mg-5Sn-1. 5Al-1Zn-1Si合金组织演化的影响。结果表明:在一定范围内,随着挤压比的增大,Mg-5Sn-1. 5Al-1Zn-1Si合金的晶粒均匀度升高,合金未发生再结晶的区域减小,较大的挤压比对细化晶粒、改善组织均匀性及动态再结晶有促进作用。挤压后粗大的化合物相得到有效破碎,但弥散程度不高,第二相颗粒呈现聚集状分布,挤压比较小时晶粒组织容易粗化。在300～380℃范围内,随着挤压温度的升高,Mg-5Sn-1. 5Al-1Zn-1Si合金的平均晶粒尺寸先减小后增大,但变化幅度平缓,采用340℃挤压时合金晶粒尺寸较均匀细小。破碎的第二相颗粒对晶粒长大具有抑制作用,并且挤压温度越高,相颗粒重新溶解的过程越快,对晶粒的抑制作用越明显,动态再结晶越完全。     

铸态和挤压态生物医用Mg-Zn-Y-Zr-Ca合金在不同温度下的显微组织与力学性能（英文）

对一种新型生物医用镁合金Mg-3Zn-1Y-0.6Zr-0.5Ca分别在270,300和330°C下进行铸造和挤出实验。通过拉伸试验、光学显微镜、扫描电子显微镜、能量色散光谱、X射线衍射技术、透射电子显微镜和电子背散射衍射研究铸态和不同挤出参数下挤压态合金的显微组织和力学性能。结果表明,270°C挤压态合金具有最佳的综合力学性能,其极限拉伸强度和伸长率分别达到315MPa和26%,这与晶粒细化、较弱的基底织构和第二相强化有关。经热挤压后,Mg-3Zn-1Y-0.6Zr-0.5Ca合金出现大量动态再结晶。连续的Mg_3YZn_6相带逐渐分裂成不连续的链状或点状结构,且晶粒分布更均匀。挤压态Mg-3Zn-1Y-0.6Zr-0.5Ca合金呈(0001)基面平行于挤出方向的弱织构特征。     

Electrical conductivity of 1 : 1 and 2 : 1 clay minerals

The A.C. impedance plots were used as tools to analyze the electrical response of two varieties of Tunisian halloysite 1: 1 and illitic samples 2: 1 as a function of frequency at different temperatures (80–800°C). The real and imaginary parts of the complex impedance trace semicircles in the complex plane. Except for the illite, It-1, the second sample analyzed in this study, these plots give evidence for the presence of both bulk and grain boundary effect, above 600°C onwards. The bulk resistance of the materials decreases with the rise in temperature. Impedance Spectroscopy data reveal a non-Debye type of dielectric relaxation. The Nyquist plots show the negative temperature coefficient of resistance of both pure Tunisian illite and halloysite samples. The results of bulk electrical conductivity and its activation energy are presented for the two mineral clay samples. For illite It-1, the activation energy values estimated from the AC conductivity pattern and modulus pattern are very similar and suggest a possibility of a long-range mobility of charge carriers (ions) via hopping mechanism of electrical transport processes at higher temperature. On the other hand, for the halloysite sample provided from kasserine, (Ha-Kass), the modulus analysis admit that the electrical transport processes of the material are very likely of electronic nature. Relaxation frequencies follow an Arrhenius behavior with the activation energy values not comparable to those found for the electrical conductivity.     

1SRQ1系列全数字软起动器

文章介绍了软起动器的产品特点和主要技术性能指标，并与部分传统控制方式作了一些比较。     

A contribution to the crystallochemistry of ternary 1:1:1 and 1:1:2 rare earth intermetallic phases with Pb and Pd

The ternary alloys of the rare earths with lead and palladium were studied for the stoichiometric ratios 1:1:1 and 1:1:2 with respect to the structure of these alloys and their existence field. RPbPd (R = La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Y, Ho, Er, Tm, Yb) compounds have a hexagonal structure, hP9 Fe₂P type, while RPbPd₂ (R = Pr, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Yb) alloys have the cubic AlCu₂Mn-type structure (cF16, BiF₃ superstructure).     

20Cr1Mo1V1钢的分级时效工艺研究

研究了 2 0Cr1Mo1V1钢的强韧化工艺。所优化出的分级时效工艺能使其强度和韧性达到质保书的要求。     

Stabilization of extended stacking faults by {1 1 1}/{1 1 2} twin junction interactions

Extended stacking faults, with lengths of up to 10 nm, that join {1 1 1}/{1 1 2} twin-boundary junctions were observed by high-resolution transmission electron microscopy (HRTEM) in gold thin films. Circuit analysis shows that these defects possess a Burgers vector of 1/3〈1 1 1〉. In order to explain the generation of these extended defects, we consider the behavior of 1/3〈1 1 1〉 dislocations at {1 1 1}- and {1 1 2}-type twin boundaries and near {1 1 1}/{1 1 2} twin-boundary junctions using HRTEM observations and theoretical modeling. By establishing the interaction forces that lead to this defect configuration, our analysis shows that the relief of intrinsic strain at the junction corners, which results from the incompatibility of the translation states at the intersecting boundaries, is sufficient to stabilize the stacking fault extension. Because grain–boundary junctions possess intrinsic strain fields whenever they join boundaries with incompatible translation states, similar mechanisms for stacking fault emission may arise between other closely spaced grain–boundary junctions.