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开发废旧印刷电路板上电子元件和基板的拆除分离设备,一直是电子电器产品回收的难点问题。在分析比较国内外现有废旧印刷电路板电子元件拆除方法的基础上,文章介绍了一种废旧印刷电路板元器件无损拆除装置的设计原理和结构模型。然后采用虚拟样机技术对废旧电路板元器件振动拆除过程中产生的接触—碰撞问题进行动力学仿真,确定了不同激振力下电路板与振动头之间的碰撞力(即拆除力)的大小的关系,从而优化设备结构参数、缩短设备开发周期、降低了开发成本。 相似文献
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将废弃印制电路板(Printed circuit board,PCB)上的元器件拆解之后再分类,能有效提高后续材料分选和回收的效率。PCB上的插装式元器件由于引脚弯曲等原因,所需拆解力很大,常用的方法难以做到有效拆解。为解决这一困难,提出自适应磨削拆解方法,利用弹簧的自适应调节能力,在处理挠曲不平的PCB时提供较为平稳的法向磨削力。对自适应磨削系统的力学特性进行分析,结论显示在采用合理的磨削参数时,能够快速去除引脚并且不会过多地降低基板的刚度,证明了自适应磨削拆解方法的可行性。基于此自适应磨削系统的原理研制废弃PCB插装式元器件的引脚磨削拆解原型设备,并进行验证试验研究。试验结果表明此方法能够在轻微磨削基板的条件下高效地去除引脚,磨削后元器件的自动脱落率达到90%以上,并且未脱落的元器件与基板的连接强度大幅降低。 相似文献
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废旧电路板物理拆解方法及其试验验证 总被引:7,自引:0,他引:7
在废旧电路板的资源化途径中,物理拆解方法正日益受到重视.在对废旧电子电器产品的典型电路板的组装与结构特点进行分析的基础上,对废旧电路板拆解分离的加热解焊方法和施力方法进行定性比较和分析,分别针对典型电子产品电路板和典型电器产品电路板提出两种不同的物理拆解分离工艺,并依据这两种工艺研制两种不同的拆解原型装备.分别以废旧计算机主板和废旧电视机主板为拆解对象,在这两种拆解原型装备上进行拆解试验.结果表明,采用上述物理拆解分离工艺,在适当的拆解工艺控制参数下,对于废旧电子产品电路板,插装元器件、体积较大的贴片元器件和体积微小的片式元件的拆解分离率分别达到91.6%、100%和99.1%,对于废旧电器产品电路板,电路板上的插装元器件引脚焊点去除率达到94.9%,有效实现元器件的拆解和焊料的分离,这对研发具有实际应用价值的废旧电路板拆解工艺和装备具有重要指导意义. 相似文献
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