纳米晶镍涂层与基体的界面扩散研究

在不同温度下(150℃~500℃)对电沉积纳米晶镍镀层与低碳钢基体进行低温扩散退火热处理。利用扫描电子显微镜(SEM)的背散射电子(BSE)像及附带的能量色散谱(EDS)考察了热处理后样品中涂层与基体界面上的相结构变化及过渡层的形成。结果表明,在250℃~500℃范围进行低温扩散退火可以有效促使纳米晶镍涂层与基体界面上原子的互扩散,形成扩散过渡层,同时界面上形成了新的相结构。     

用脉冲喷射电沉积法制备纳米晶镍镀层

采用脉冲喷射电沉积方法制备了纳米晶镍镀层,用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等方法研究了镀层的生长形貌和微观结构,并考察了脉冲电流密度对镀层微观结构如晶粒尺寸、织构等的影响.结果表明:镀层内表面(基体一侧)具有比外表面(镀液一侧)更为精细的晶粒结构,说明随着厚度的增加,镀层中的晶粒逐渐粗化.随着电流密度从45 A/dm2增加到180 A/dm2,镀层中晶粒生长的择优取向由(111)织构逐渐转变为强(220)织构.当电流密度从45 A/dm2增加到120 A/dm2时,镀层平均晶粒尺寸逐渐减小;而进一步增加电流密度到180 A/dm2,镀层晶粒尺寸又会有轻微的增大.     

添加剂对喷射电沉积纳米晶镍的影响

纳米晶体材料已成为国际前沿性研究热点,由于电沉积法在制备该材料方面具有独特优势,已引起了广泛关注,作者用XRD和TEM等方法对比研究了邻磺酰苯酰亚胺(糖精)添加剂对电解液喷射电沉积纳米晶镍沉积层微观结构和硬度的影响。结果表明,加入2．5g／L添加剂可使Ni沉积层晶粒尺寸由30nm减小至10nm左右,沉积层织构由原来的(220)织构转变为(111)(200)双织构,其显微硬度亦由HV371升至HV602。     

脉冲电沉积纳米晶镍沉积层的力学性能研究

为了提高镍沉积层的显微硬度和抗拉强度,采用传统的Watt镀液通过脉冲电沉积制得纳米镍沉积层.通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)方法分析了沉积层的表面形貌、织构和晶粒大小与脉冲参数的关系.分析表明,微观形貌为胞状结构,平均晶粒尺寸为10.3 nm;随着占空比减小,晶粒得以细化.研究了脉冲参数对纳米镍镀层显微硬度、抗拉强度的影响,最大显微硬度达到591 HV,最大拉伸强度达900MPa,分别为直流镍镀层的4.0和1.4倍;热处理试验表明,200℃热处理有利于提高镍镀层的显微硬度.     

电沉积纳米晶镍的研究现状及展望

综述了电沉积法的特点和基本过程,电沉积纳米晶镍的制备工艺,电沉积纳米晶镍的织构和热稳定性,以及电沉积纳米晶镍的强度和硬度;展望了电沉积纳米晶镍的研究趋势.     

脉冲摩擦喷射电沉积制备纳米晶镍沉积层

采用脉冲摩擦喷射电沉积和直流喷射电沉积分别在石墨基底上制备了纳米晶镍镀层,利用扫描电镜和X射线衍射分析了脉冲占空比和脉冲频率对镍镀层的表面形貌、晶粒的择优取向及平均晶粒尺寸的影响。结果表明脉冲摩擦喷射电沉积较直流喷射电沉积的沉积效果有较大提高,在喷嘴流量为200L/h,平均电流密度为80A/dm2,阴极转速为6r/min的条件下,脉冲占空比为50%,脉冲频率为2000Hz时可以获得表面较为平整光亮、组织致密的Ni沉积层。     

脉冲电沉积纳米晶Ni-W-Cr-Nd合金镀层的性能

铬镀层具有许多优点,但对环境有严重污染。采用脉冲电沉积方法制备了含22％w,26％w,31％w和36％W的纳米晶Ni—W—Cr—Nd合金层,用作代铬镀层。通过扫描电镜、电子能谱、X射线衍射等对代铬镀层的表面形貌、成分和相结构进行了表征;利用动电位扫描、电化学阻抗技术考察了其耐蚀性能。结果表明：4种W含量的Ni—w—Cr...     

纳米孪晶镍镀层制备工艺的正交设计优化

过去对采用脉冲电镀法制备纳米孪晶镍镀层研究较少.以镍镀层的耐腐蚀性能作为镀层性能的检测指标,应用正交试验设计优化了脉冲电镀工艺,制备出纳米孪晶镍镀层.结果表明:以主盐NiSO4·2H2O浓度为400 g/L,脉冲平均电流密度为1.5 A/dm2,占空比为20%制备的纳米孪晶镍镀层的耐腐蚀性能最好,维钝电流密度达到0.67 μA/cm2;镀层为纳米孪晶结构晶粒,尺寸为50～150 nm.     

电沉积镍基合金及其纳米复合镀层的研究现状

电沉积镍基合金具有独特的物理、化学和机械性能,并且能够得到性能更为优异的非晶态合金,具有广阔的应用前景和乐观的发展趋势.综述了近年来国内外电沉积镍基合金及其纳米复合镀层的研究现状和发展动向,展望了今后电沉积镍基合金的发展前景,并指出了纳米复合镀中仍待进一步探讨的问题.     

ZnO纳米晶粉末和电沉积Ni薄层透射电镜样品的制备和观察

制备了ZnO纳米晶粉末和电沉积Ni镀层的透射电子显微镜样品,并利用透射电子显微镜对其进行了观察。     

脉冲喷射电沉积纳米结构镍涂层研究

采用脉冲喷射电沉积法在45钢基体表面制备了纳米结构镍涂层，研究了平均电流密度对涂层性能的影响。用扫描电镜和X射线衍射仪对涂层表面形貌和晶粒尺寸进行分析，并对涂层进行耐腐蚀性试验。结果表明，平均电流密度为39．8A／dm^2。时涂层最致密，镍涂层平均晶粒尺寸最小．为13．7nm；经过脉，中喷射电沉积后，耐腐蚀性能明显提高。     

低碳钢板镀铅层在电阻点焊过程中的行为

本文研讨了镀铅钢板电阻点焊时,镀铅层的变化和它对接头性能的影响。试验结果表明,镀铅使焊接区的电流密度下降,析热量减少;焊后镀铅以片状或以“膜”的形式残留,在接头中这些均对接头的拉剪强度有影响。当采用大电流、短时间的强规范焊接时,能显著降低这种影响。     

电沉积镍涂层的制备及其抗冲击性能

介绍了一种在低碳钢带基体上制备电沉积镍涂层的方法,并研究了这种涂层的抗冲击性能.镀镍液主要是硫酸盐溶液,镀层厚度为3～6 μm,电镀后用真空热处理使镍涂层与基体间形成界面过渡层.为了考察这种复合材料的抗冲击性能,在57气体炮上用平头弹和尖头弹冲击试样,然后用扫描电镜对冲击后的表面和界面进行检测,对冲击波理论冲击过程中的应变率与冲击应力进行了计算.结果表明,镍涂层在平头弹的冲击下未出现涂层表面的脱落和损伤,在尖头弹冲击下未出现涂层与基体的界面开裂现象,其动载体能比进口的SPCE材料好.研究表明,自制的涂层与基体结合强度高,涂层的耐冲击性能好,可在工业上应用.     

三层板电阻点焊接头界面力学性能

目的为掌握汽车侧撞区域三层板电阻点焊接头不同界面的承载能力,研究三层板接头力学性能。方法以B1500HS-1.4 mm/B1500HS-1.6 mm/DC06-0.8 mm三层板电阻点焊接头为研究对象,通过剪切拉伸试验结果,对比分析不同界面的力学性能,并对焊点熔核区显微组织、界面熔核尺寸、显微硬度以及失效模式进行研究与分析。结果在三层焊中,当上下两侧板材强度相差很大时,不同界面的三层板点焊接头具有不同的峰值载荷和断裂能量,强强界面的剪切承载能力是强弱界面的6倍;熔核区不同板材处的马氏体含量以及界面熔核尺寸均影响点焊接头的力学性能;热成形钢一侧影响区因原始全马氏体组织出现了软化;拉剪试验条件下,B1500HS-1.4 mm/B1500HS-1.6 mm界面点焊接头失效模式为纽扣失效,B1500HS-1.6mm/DC06-0.8 mm界面点焊接头失效模式为先纽扣失效,后母材撕裂。结论在汽车耐撞设计中应通过承载分配,将碰撞结构力传导至强强界面,并通过隔离设计尽量避免强弱界面受到结构力影响,以提高碰撞性能。     

汽车电阻点焊分析仪的校准方法及不确定度评定

汽车电阻点焊分析仪是一种便携式、易于操作的设备,该设备可以清晰的成像点焊内部的结构,并且可以评估焊点直径,以及焊点厚度。广泛用于机械制造、铁路汽车工程等行业。     

电阻点焊质量检测技术研究现状

电阻点焊过程由于受到各种因素的影响,熔核区域容易出现裂纹、缩孔、未熔合等缺陷,焊点质量直接影响焊接部件的使用寿命,因此对焊点的缺陷检测与质量评定非常重要.对电阻点焊原理进行概述,总结了电阻点焊质量检测技术最新研究成果及应用,分析了焊接过程参数监控方法、焊后无损检测方法的检测机理、质量评定方法及其在实际应用中的优缺点,对...     

糖精对脉冲电沉积镍层结构及性能的影响

利用脉冲电沉积制备细晶镍镀层。研究了糖精对镍镀层的晶粒尺寸、表面形貌、晶体取向和硬度的影响。结果表明：加入糖精后,可获得晶粒尺寸小于30nm的镍镀层,晶体择优取向由（200）织构向（111）织构转变,镀层的耐蚀性得到提高;镀层的硬度与镍镀层的晶粒尺寸有关,晶粒尺寸较大时,服从Hall—Petch关系,晶粒尺寸较小时产生...     

TiB_2-ZrB_2沉积层铜电极点焊镀锌钢的失效过程

为了探讨TiB_2-ZrB_2沉积层铜电极点焊镀锌钢时的失效机理,采用自制电火花设备在铜表面沉积了TiB_2-ZrB_2层。通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和显微硬度测试等表征方法,对比分析了无沉积层电极与TiB_2-ZrB_2沉积层电极点焊镀锌钢时的失效机理。结果表明:TiB_2-ZrB_2沉积层大致可提高电极寿命4倍左右;TiB_2-ZrB_2沉积层电极点焊过程中在力和热的作用下,沉积层内部首先产生裂纹,随后脱落,随着焊接的持续,镀锌钢中的Zn元素会填充进来,为与Cu的合金化反应创造了条件;在沉积层完整性受到破坏后,TiB_2-ZrB_2沉积层电极无论是塑性变形速度,还是Cu与Zn间的合金化程度都会加剧,进而加速了失效。     

糖精钠对直流电沉积纳米镍层性能及组织的影响

为了弄清糖精钠对纳米镍镀层结构及性能的影响,采用直流电沉积技术制备了纳米镍层.研究了糖精钠的浓度对镀层光亮性、硬度、柔韧性以及孔隙率的影响,并采用XRD和电化学测量法对镀层进行了表征和分析.结果表明:糖精钠通过吸附在镍晶粒的(200)晶面,抑制其晶面的生长,从而细化了晶粒.