无氧铜生产新工艺及设备

介绍了引进的无氧铜生产新工艺及设备,叙述了该生产工艺的特点、生产过程和主要设备构造。     

无氧铜生产新工艺及设备

介绍了引进的无氧铜生产新工艺及设备,叙述了该生产工艺的特点、生产过程和主要设备构造.     

热处理对无氧铜超精加工表面质量的影响

研究了无氧铜ＵＴ２在不同变形状态后经２１０℃×２ｈ处理，采用天然单晶金刚石刀具对其进行超精切削加工时，材料的组织、硬度与残余应力对表面质量如反射率、面型精度、表面粗糙度及激光损伤阈值的影响。结果表明，变形率为６０％经再结晶退火后所形成的细小、均匀等轴晶粒的ＵＴ２超精切削后表面质量最好。     

高纯氧化铝陶瓷与无氧铜的钎焊

电真空应用中,要求高纯氧化铝与无氧铜的连接接头具有较高的强度和气密性.采用Ag-Cu-Ti活性钎料直接钎焊高纯氧化铝陶瓷与无氧铜,研究了钎焊温度和保温时间对接头组成、界面反应以及接头抗剪强度的影响,研究了铜基体材料对钎焊接头组织和界面反应的影响.钎焊温度850～900℃,保温时间20～60 min时,接头抗剪强度接近或达到90 MPa.钎焊工艺参数偏离上述范围时,接头抗剪强度较低.接头由Cu/Ag(Cu),Cu(Ag,Ti)/Cu3Ti3O(TiO2)/Al2O3组成,反应层以Cu3Ti3O为主,个别工艺条件下有一定量的TiO2生成,铜基体视工艺条件的不同对钎焊接头组织有一定影响.     

无氧铜接触线加工工艺及产品性能研究

通过对引进上引法无氧铜杆生产线的技术改造,试制了无氧铜接触线,并研究了无氧铜接触线加工工艺及产品性能.结果表明:Fe含量对无氧铜接触线电阻率影响较大,对于85 mm2无氧铜接触线,在w(Fe)超过20×10-6时,电阻率超标;S、O、H含量对其强度及电阻率影响不大,但对其塑性影响较大,当w(S)超过38×10-6、w(O)超过8×10-6、w(H)超过0.6×10-6时,无氧铜接触线塑性显著下降.S含量取决于电解铜原料,Fe、O、H含量取决于上引法连铸的生产工艺过程.     

无氧铜真空钎焊密封技术研究

采用Ga基钎料对TU1无氧铜漏气材料开展真空钎焊堵漏工艺技术研究,对Ga、Ga-In、Ga-Sn、Ga-In-Sn等不同钎料的封接效果进行分析。结果表明在焊接温度600℃、保温时间60min、真空度5×10~(-3)Pa的条件下,可实现小于5×10~(-9)Pa·m~3/s的漏率指标,并形成均匀、连续的焊缝微观组织结构,满足500℃、20 h的烘烤排气热处理工艺。     

无氧铜细丝拉丝中间退火工艺与组织性能

对无氧铜细丝拉丝中间退火工艺进行了试验 ,并对其组织和性能进行了分析测试。结果表明 ,走丝速度和电压分别在 6 0 0～ 70 0 mm/min和 2 5～ 2 6 V范围内选取可以使产品获得最大的塑性指标和一定的强度匹配 ,并使金相组织趋向均匀     

高纯铌/无氧铜爆炸焊接复合板界面组织及性能研究

为提升射频超导腔性能、降低工程成本,以高纯铌板和无氧铜板为原料,将爆炸焊接方式应用于超导层状复合材料领域,成功制备了新型高纯铌-无氧铜层状复合板,研究了Nb/Cu复合板的结合界面组织和力学性能.结果 表明:Nb/Cu结合界面宏观上呈典型的波浪状结合状态,并形成了2～4 μm的扩散层,实现了良好的冶金结合.Nb/Cu复合...     

TU2无氧铜与铪的真空钎焊

使用BAg72Cu钎料对TU2无氧铜与稀有金属铪(Hf)进行真空钎焊。借助金相显微镜、超景深显微镜、扫描电镜、能谱分析、室温剪切试验等手段,分析了钎焊工艺参数(钎焊温度和保温时间)对钎焊接头组织及性能的影响。结果表明:真空钎焊后获得的焊缝组织致密而连续,焊缝区均存在三个不同形貌的区域:铪侧的黑色区、中间花纹状Ag-Cu共晶区和铜侧的峰峦状或鹅卵石状铜基固溶体区。随着钎焊温度升高和保温时间的延长,焊缝中峰峦状或鹅卵石状组织越来越大,黑色区也越来越宽,而中间共晶区则减小。黑色带状区域中的Hf元素含量均大于4%,明显超过了相图中Hf在Ag、Cu中的饱和固溶度,说明该区域中不可能仅存在铜或银与铪的二元固溶体组织,有可能存在三元固溶体或含铪金属化合物。两种工艺参数均对接头的剪切破断应力影响不大。     

金属无氧化热加工车间的构想

根据世界热加工行业中设计和生产智能化 ,产品精密化和生产过程环保化的发展趋势 ,提出了无氧化热加工车间的构想 ,旨在抛砖引玉     

铜在酸性溶液中的缓蚀研究进展

铜/铜合金因其优异的传热性能、机械性能和适度的耐蚀性能而在工业中广泛被应用,应用过程中会产生腐蚀、污垢等而降低设备性能,因此,酸洗是去除污垢恢复设备的一种常规有效手段,但酸洗会腐蚀设备,添加缓蚀剂是简单有效的减轻或抑制铜在酸洗中腐蚀的措施。针对近几年国内外有关酸性溶液中铜/铜合金缓蚀研究的最新进展进行梳理,简要回顾了铜酸洗缓蚀剂的发展历程,重点介绍了有机缓蚀剂研究现状,为铜的酸洗缓蚀研究提供帮助。     

具有超疏水表面的铜及铜合金耐蚀行为研究进展

随着铜及其合金的广泛应用,腐蚀问题也造成了巨大的社会和经济损失,超疏水表面处理是一种新型且非常有前景的金属防腐蚀方法。本文简要介绍了用于制备铜基超疏水表面的疏水材料和方法;重点分析了超疏水表面对铜及铜合金耐蚀性能的影响;归纳了超疏水表面防腐蚀的机理;总结了超疏水表面防腐蚀的技术障碍;最后提出了超疏水表面与缓蚀剂联合防腐蚀的新思路。     

AZ31镁合金表面聚吡咯-钼酸盐膜的腐蚀性能

在水杨酸钠溶液中采用循环伏安法在AZ31镁合金表面分别电聚合聚吡咯(PPy)膜和聚吡咯-钼酸根膜(PPy-MoO42-)。利用扫描电子显微镜（SEM）观测PPy膜和PPy-MoO42-膜层腐蚀前后的表面形貌,衰减全反射红外光谱（ATR-IR）反映了PPy膜和PPy-MoO42-膜的特征吸收峰,研究了MoO42-的存在对PPy特征吸收峰的影响。使用四探针法测量薄膜的表面电阻;采用开路电位（OCP）,电化学交流阻抗谱（EIS）和动电位极化曲线测试PPy膜和PPy-MoO42-膜在3.5%NaCl溶液中浸泡12h后的耐腐蚀性能。结果显示,PPy-MoO42-膜层更紧凑,PPy-MoO42-膜层的腐蚀电流密度比PPy膜的低三个数量级。钼酸根的存在使得PPy-MoO42-膜的表面电阻比PPy膜小,且PPy-MoO42-膜的耐腐蚀性能较好。     

石墨烯–金刚石/铜复合材料的电化学腐蚀性能研究

目的 通过引入石墨烯和纳米金刚石,提高铜基体的硬度和抗腐蚀性能。方法 通过球磨、原位生长复合的方法,向铜粉上均匀引入纳米金刚石和石墨烯,并采用放电等离子烧结(SPS)制备石墨烯–金刚石混杂强化铜基复合材料(Gr@Dia/Cu)。利用扫描电子显微镜(SEM)、硬度计、电化学工作站对材料的微观组织形貌、显微硬度、电化学腐蚀性能进行测试和表征。此外,还利用X射线光电子能谱(XPS)对腐蚀产物进行分析,并讨论Gr@Dia/Cu的腐蚀机理。结果 微观组织分析表明,石墨烯和纳米金刚石可以均匀地分散于铜基体中。Gr@Dia/Cu的硬度达到了97.49HV,相较于纯Cu,Gr@Dia/Cu的硬度提高了55.2%。在3.5wt%的NaCl溶液中,Gr@Dia/Cu表现出较好的抗腐蚀性能,其腐蚀电压为98 mV(纯Cu为121 mV),Gr@Dia/Cu的腐蚀电流为3.082×10^–7 A/cm²(纯铜为7.293×10^–7 A/cm²),腐蚀速率低至0.072 3 mm/a,抗腐蚀效率提高了57.74%。Gr@Dia...     

化学处理液中的La及BTA 对铜合金表面性能的影响

为了提高铜及其合金的耐蚀性能,研究了稀土La盐与BTA对铜合金缓蚀的协同作用,化学处理后的铜合金表面耐蚀性能得到改善。利用扫描电镜及XRD,对铜合金处理后的表面形貌及结构进行了分析;通过阳极极化、交流阻抗等电化学测试方法分析了La盐与BTA对铜合金表面性能的影响。结果表明:稀土La盐与BTA的加入使铜合金表面形成了均匀、致密的转化膜,从而提高了铜合金表面的耐蚀性能。     

盐酸溶液中烷基咪唑啉对铜的缓蚀行为

采用了电化学阻抗、极化曲线和循环伏安等方法研究了2-十一烷基-N-羧甲基-N-羟乙基咪唑啉(UHCI)在5%HCl溶液中对铜的缓蚀行为。结果表明,UHCI对铜有明显的缓蚀作用,随着缓蚀剂浓度的增加,其缓蚀率增大,但当缓蚀剂质量浓度达到0.15%后,再增加缓蚀剂浓度,缓蚀效率不再提高;该缓蚀剂是一种混合型缓蚀剂,同时抑制了阴极还原和阳极氧化过程。量子化学计算结果表明,缓蚀剂分子主要通过O(14)提供电子与金属原子成键,在金属表面发生化学吸附。