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研究了导电相和玻璃相对低温共烧陶瓷表面电阻的阻值、温度系数和稳定性的影响,分析LTCC基板与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。结果表明,选择RuO2为导电相,含适量PbO和SiO2的铅硅硼系玻璃为玻璃相,能制得性能较好的适用于LTCC表面的电阻浆料。浆料中加入MnO2添加剂能调整电阻的温度系数。 相似文献
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本文研究了在低温烧陶瓷基板表面上电阻浆料中导电相和玻璃相对电阻器的阻值,温度系数和稳定性的影响,分析了LTCC基板与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。结果表明,选择RuO2为导电相,含适量的PbO和SiO2的铅硅硼系玻璃为玻璃相,能制得性能较好的适用于LTCC表面的电阻浆料。 相似文献
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低温共烧陶瓷基板及其封装应用 总被引:5,自引:1,他引:4
低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术一文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。 相似文献
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微波多层电路与低温共烧陶瓷(LTCC) 总被引:7,自引:2,他引:5
讨论了微波多层电路在雷达系统中的应用,与常规的微波网络设计做了优劣的比较。还介绍了低温共烧陶瓷基板以及向微波频率扩展的前景与相应的工艺要求。 相似文献
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低温共烧陶瓷系统及其应用 总被引:4,自引:0,他引:4
低温共烧陶瓷(LTCC)技术集高温共烧陶瓷(HTCC)的电子封装特性和厚膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能够很容易地将目前使用的HTCC或厚膜机构过渡到LTCC制造。 LTCC技术概况 通过将两种长期使用的成熟技术——厚膜混合电路加工工艺和多层陶瓷封装——多年来在氧化铝封装生产中的应用,使LTCC技术已演变为一种封装方法。 像厚膜加工工艺一样,LTCC可使用低成本的导电 相似文献
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提出了一种改进低温共烧陶瓷基板翘曲度的工艺方法。根据对实际工艺过程的观察及相关理论分析,发现烧结时承烧板的表面状态是影响基板翘曲度的关键因素之一,据此提出相应的改进方案,采用新型承烧板替代原有的承烧板进行烧结工艺,基板翘曲度得到了较大的改善,所烧结基板的起伏由原先的150~250μm,改善到80~110μm,较好地满足了后续微组装工艺的使用要求。 相似文献
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LTCC叠片工艺技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
低温共烧陶瓷(LTCC)技术通过近几年的发展,成为了无源元件集成的主流技术,随着其集成度的不断提高,对生瓷片的叠片精度要求越来越高,传统的手工销对位工艺已无法满足高精度的要求,本文叙述了一种自动对位的叠片工艺技术及未来的应用前景。 相似文献
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王洪宇 《电子工业专用设备》2010,39(8):49-51
低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究。 相似文献
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层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。 相似文献
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介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2.4~2.5GHz,具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点,并且工艺敏感度低,可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案,描述了所设计巴伦的3D结构,给出了设计仿真结果与实验结果,两者吻合较好。 相似文献
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综述了LTCC烧结的原理、特点与技术要求。举例阐述了两种LTCC专用烧结炉在行业中的应用状况,指出了LTCC专用烧结设备在当前应用中存在的问题,并展望了发展趋势。 相似文献
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将低温共烧陶瓷(LTCC)技术引入功率放大器的设计中,充分利用LTCC优势,将有源器件、无源器件、电气布线、微波链路全部集成在LTCC的多层结构中,真正意义上实现了功放的小型化、一体化设计,极大地提高了功放的可靠性。测试结果表明,基于该技术的两路放大器合成效率可达80%。 相似文献
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型的多层基板工艺技术,其各种孔道和表面印刷图形的品质直接影响着最终产品的电性能和信号传输性能等.从LTCC制备工艺出发,首先介绍了自动光学检测(AOI)的工作流程及原理.试验通过机械冲孔、填孔和丝网印刷线条后获得了LTCC生片,并采用AOI设备对其进行了检测,详细分析了影响AOI检出率的关键因素和各检测缺陷产生的原因,并给出了相应的解决方案. 相似文献
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生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造必不可少的关键工艺装备.分析了生瓷带打孔机的功能,通过详细计算,提出了硬件控制系统的实施方案,采用了双电机同步控制结构、PID参数调试方法,绘制了控制框图和软件流程图. 相似文献
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生瓷带打孔机是LTCC多层基板制备中的关键设备,是一台高速高精度的设备,因此速度的要求比较高,可接收的图形文件格式为DXF.主要介绍将DXF格式文件中的信息提取出来,并进行路径的优化,最终转化成设备程序可识别的dkj格式文件. 相似文献