小型化低功耗SIP封装技术及其应用

随着集成电路IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本,特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。SIP封装技术成为集成电路产业中新兴的封装方式。     

应用于网络视频监控的嵌入式SIP终端平台

设计多线程结构和SDK封装技术来实现嵌入式SIP终端软件平台,具有高效、低成本、标准性、通用性和可移植等特点.运行良好,可作为编解码器、SIP网关、视频服务器等SIP安防设备的网络化设计参考.     

先进的叠层式3D封装技术及其应用前景

采用叠层3D封装技术将使芯片所包含晶体管数目成倍的增加,它不但具有体积小、性能高、功耗低等优点,而且拥有无可比拟的封装效率.对其叠层3D封装的发展趋势、技术特点、技术优势、散热问题以及应用前景等几个方面进行了探讨.     

后摩尔时代的封装技术

介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术。采用系统级封装(SiP)嵌入无源和有源元件的技术,有助于动态实现高度的3D-SiP尺寸缩减。将多层芯片嵌入在内核基板的腔体中;采用硅的后端工艺将无源元件集成到硅衬底上,与有源元件芯片、MEMS芯片一起形成一个混合集成的器件平台。在追求具有更高性能的未来器件的过程中,业界最为关注的是采用硅通孔(TSV)技术的3D封装、堆叠式封装以及类似在3D上具有优势的技术,并且正悄悄在技术和市场上取得实实在在的进步。随着这些创新技术在更高系统集成中的应用,为系统提供更多的附加功能和特性,推动封装技术进入后摩尔时代。     

堆叠封装技术进展

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。     

基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP电话设计

提出了基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP电话终端的实现方案;设计上采用模块化设计思想,利用多线程机制和缓冲区队列对各个模块进行并行处理;系统测试表明,本方案能够对呼叫进行稳键的控制,能够保证语音通话的连续性,具有一定的创新性和商业价值。     

嵌入式计算机系统在雷达中的应用

叙述实时控制计算机系统的功能及工作原理和硬件组成。该系统充分利用嵌入式计算机的特点,实现了实时控制,实时信息处理和实时故障检测的功能     

基于SIP的嵌入式UA语音终端设计

SIP协议是NGN中的重要协议,将逐步取代H.323协议成为VoIP的标准信令协议。设计了一款基于SIP的语音用户代理,即SIP终端。系统硬件采用ARM9为平台,软件以LINUX为平台,采用C语言编写了UA用户程序,在实现过程中采用了osip2、eXosip2协议栈来处理信令,采用了Mediastreamer2协议栈和oRTP协议栈以及PCM等编码算法来处理音频流的采集/播放、编码/解码、发送/接收等。局域网内测试表明,该终端可以实现拨打、接听、取消、挂断、退出等基本呼叫流程,并且通话质量良好。     

基于SIP的嵌入式UA语音终端设计

SIP协议是NGN中的重要协议,将逐步取代H．323协议成为VoIP的标准信令协议。设计了一款基于SIP的语音用户代理,即SIP终端。系统硬件采用ARM9为平台,软件以LINUX为平台,采用C语言编写了UA用户程序,在实现过程中采用了osip2、eXosip2协议栈来处理信令,采用了Mediastreamer2协议栈和oRTP协议栈以及PCM等编码算法来处理音频流的采集／播放、编码／解码、发送／接收等。局域网内测试表明,该终端可以实现拨打、接听、取消、挂断、退出等基本呼叫流程,并且通话质量良好。     

IC封装市场的发展与封装技术的进步

IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律，在经历了2001年的低谷后，今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地区，而中国大陆是最大的亮点。由于应用的需要。对传统的引线框架封装提出了新的挑战，新的封装形式将不断涌现，BGA、CSP、3D、SIP将成为发展的重点。应用的发展，要求封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。     

SIP封装工艺

系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,SIP封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分,这些年来在不断的创新中得到了长足的发展,逐渐形成了自己的技术体系,值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习,文章从封装工艺角度出发,对SIP封装制造进行了详细的介绍,另外也对其工艺要点进行了详细的探讨。     

嵌入式计算机技术

本文论述了新型导弹计算机的特点,分析了嵌入式计算机的体系结构,详细讨论了实现嵌入式计算机的关键技术及其解决途径.     

工程因特网技术在嵌入式系统中的应用

利用因特网技术对当地或远程嵌入式系统,如自动售货机,各种表计,工厂设备,保安系统,住宅自动化等应用系统的控制是近年来才出现的。本文介绍因特网技术应用嵌入式系统中的实现方法。     

嵌入式系统与IP技术应用

嵌入技术是简化应用开发手段的基础,在现代电子技术中具有和计算机应用技术同样的里程碑的意义。     

基于单片机嵌入式系统的GPS应用

介绍GPS与单片机组成的系统结构和软件算法。     

嵌入式系统及相关应用技术

随着计算机技术和微电子技术的迅速发展,嵌入式系统应用领域越来越广泛。当今,嵌入式系统已成为一个时髦的名词,就像当初的计算机热潮,似乎比当初的计算机热潮涉及的领域更广泛,应用技术人员更多,相关国民经济产值也更庞大。报纸、杂志、网络都把嵌入式系统当作讨论的热门话题。甚至连清华大学的     

虚拟化技术在嵌入式系统中的应用

基于嵌入式系统对虚拟化环境的特殊要求,探讨如何设计虚拟机(VM)。针对工业实时控制,介绍了与第三方产品结合,把Intel虚拟化技术的好处拓展到应用中去。用虚拟化整合系统可以保证一定的实时性能;无需硬件冗余;进行软件移植而不简化应用。通过软件环境并行,虚拟化也允许原有的应用与新应用并存。它为多线程的应用在多核处理器上运行提供了途径。     

嵌入式计算机PC-104在飞行控制系统中的应用

文章中给出了嵌入式计算机PC-104在某小型飞行器飞行控制系统中的应用。详细介绍了系统体系结构及各部分功能,提出几个技术问题及解决措施,并给出软件模块功能、流程图以及各模块之间的调度关系和实时性处理方法。     

三维（3—D）封装技术

3-D多芯片组件（MCM）是未来微电子封装的发展趋势。本文介绍了超大规模集成（VLSI）用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技术,概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问题,并对3-D封装和2-D封装及分立器件进行了对比。