选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡铜铅

提出了测定电镀液中锡铜铅的一个简易快速螯合滴定法.用EDTA螯合锡(Ⅳ)、铜(Ⅱ)、铅(Ⅱ)和其它金属离子,然后分别用三羟基苯甲酸、巯基丁二酸和氨荒丙酸解蔽.释放出的EDTA,用锌标准溶液反滴定(XO-CPB为混合指示剂).终点变化相当敏锐.研究了测定锡、铜、铅时一般共存离子的干扰.此法已被成功地用于测定锡-铜-铅合金电镀液和镀层锡铜铅合金中的锡、铜和铅.     

氟硼酸盐电镀铅-锑合金镀层的研究

采用氟硼酸盐镀液体系制备了铅-锑合金镀层。采用X射线衍射仪分析了镀层的结构,采用扫描电镜观察了镀层的表面形貌,并采用Tafel曲线、阳极极化曲线和交流阻抗谱测试了镀层的耐蚀性。结果表明:铅-锑合金镀层的耐蚀性优于纯铅镀层的耐蚀性;在常温下,采用1.0 A/dm~2的电流密度制备的铅-锑合金镀层的耐蚀性最佳。     

电镀Sn-Pb-In合金研究

电子元件锡铅可焊性镀层易于老化,合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗性能。本文提出锡－铅－铟合金电镀工艺,探讨了铟含量的变化对锡－铅－铟合金镀层抗老化性、可焊性和光洁度的影响。     

甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-(Pb的质量分数为2％～12％，Bi的质量分数为0．2％～1％)合金电镀工艺，探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。     

铝基电镀Pb-Sn合金工艺及镀层性能研究

利用氨基磺酸盐镀液在铝合金基体上电镀铅-锡合金作为铅酸蓄电池的轻型板栅材料,确定了最佳电镀工艺条件和镀液配方。利用环境扫描电镜(ESEM)观察了镀层的表观形貌;通过疲劳弯曲实验和划痕实验测试了镀层与基体之间的结合力;最后通过浸泡实验和阳极极化曲线测试了镀层在铅酸蓄电池电解液环境中的耐蚀性和腐蚀行为,初步验证铝基电镀铅-锡合金材料作为铅酸蓄电池板栅材料是合适的。     

铝基电镀铅-锡合金板栅电化学性能的研究

采用交流阻抗法、断路电位衰退法、循环伏安法等研究了铝基电镀铅-锡合金轻型板栅在硫酸溶液中的电化学行为及其氧化膜的性质,以阐明元素锡对电镀轻型板栅电化学性能的影响。实验结果表明,在铅镀层中添加少量的锡可显著降低铅合金镀层的阳极膜阻抗,促进氧化膜的生长,有利于PbO转变为PbO1+x。     

锡酸铅TDI还原型催化剂中锡和铅含量的测定研究

叙述了测定锡酸铅ＴＤＩ还原型催化剂中锡和铅合量的新方法。根据这种催化剂的特点，样品经简单的氢氧化钠熔融分解、盐酸浸取和ＥＤＩＡ络合，可在一个容器内同时测定锡和铅的准确含量。     

内标归一法测定二元锡铅焊料中锡铅元素含量

研究了利用电感耦合等离子体发射光谱法结合内标归一法测定二元锡铅焊料中主体元素的分析方法。确定了仪器最佳测定条件,结果表明,主体元素铅、锡的加料回收率在99. 8%～100. 7%,RSD≤0. 38%,标准样品和模拟合金测定准确度高和精密度好,能够满足二元锡铅焊料产品中锡铅含量分析的要求。     

铅铟合金镀层发黑的影响因素

铅铟合金镀层易出现黑斑、粗糙两种现象,本文扼要介绍了影响镀层发黑的因素和解决方法,并测定了某些参数变化对镀层质量的影响。     

氟硼酸电镀铅-锡合金镀液中铅测定方法的改进

以往资料中关于氟硼酸铅-锡镀液成分分析中铅含量的测定结果经实践检验发现大大低于理论值，经多次实验发现另一种测定方法，即用PbSO4沉淀法来测定Pb含量。实验数据表明该方法测定结果十分接近理论值。     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

"节镍、代镍"技术

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升、为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究。简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镖电镀工艺。     

代镍节镍工艺评述

随着镍价格的上涨,各种代镍节镍工艺应运而生。对生产中使用的各种代镍、节镍工艺包括钢铁件浸镀铜,无氰碱铜,电镀铜锡合金、镍铁合金,纳米镀镍,薄层亮镍和用锌或锌合金打底镀装饰铬等进行了评述。介绍了一些镀薄镍后封闭的方法。     

预处理的优化与计算机结果分析

化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数,得出亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。结果表明为了确保人造金刚石表面呈现良好的亲水性,实现中应该采用镀液能够很好的润湿与接触;在电镀化学过程中采用铬酸洗液可以实现金刚石表面的活性提高,这一结果对于微纳量级的金刚石顺利电镀非常关键。     

复合刷镀Ni-SiC的工艺研究

复合刷镀是一种新的刷镀工艺方法,Ｎｉ－ＳｉＣ复合刷镀层的硬度及耐磨性能良好,具有很好的经济、使用价值。介绍了复合刷镀设备,研究、分析了复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ镀液配方、工作电压、溶液温度、镀笔运动速度等工艺条件对镀层中ＳｉＣ含量和沉积速度的影响,提出了复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ的工艺条件。     

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。     

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

分散剂对复合电刷镀Ni-P-碳纳米管工艺影响的研究

研究了羟乙基纤维素作分散剂对电刷镀Ni-P-碳纳米管工艺的影响。结果表明，羟乙基纤维素用量不同，电刷镀液中碳纳米管的颗粒尺寸有很大差别，不足或过量的羟乙基纤维素都影响碳纳米管的颗粒尺寸分布。超声搅拌时间长短、溶液pH值是影响电刷镀液中碳纳米管颗粒尺寸的另一个因素。当羟乙基纤维素用量为0．6g／L，溶液pH在5．7左右，碳纳米管颗粒平均粒径最小，刷镀层的碳纳米管成较好的分散状态，表面结晶更细致均匀。