微波介质陶瓷材料综述

从使用微波介质陶瓷材料制作微波介质谐振器的角度，详细综述了微波介质陶瓷材料的特性、发展现状，讨论了提高微波介质材料性能的途径，指出了其今后的发展和应用方向。     

高Q微波介质陶瓷材料D_3的研制

本文介绍了高Q微波介质陶瓷材料D_3的研制结果。较详细地叙述了该材料样品制备过程中各种工艺的选择及控制方法。并列出用这种工艺制备的微波介质陶瓷材料D_3的微波性能和测试方法。通过本文列举的利用D_3材料制成的10.5GHz介质谐振器滤波器和8.2GHz介质谐振器振荡器的性能指标,说明该材料在X波段、K波段制作介质谐振器振荡器、介质谐振器滤波器等方面将被广泛地采用。     

高Q微波介质陶瓷材料D3的研制

本文介绍了高Q微波介质陶瓷材料D3的研制成果。较详细地叙述了该样品制备过程中各种工艺的选择及控制方法。并列出用这种工艺制备的微波介质陶瓷材料D3的微波性能和测试方法。通过本文列举的利用D3材料制成的10．5GHz介质谐振器滤波器和8．3GHz介质谐振器振荡器的性能指标，说明该在X波、K波段制作介质谐振器振荡器、介质谐振器滤波等方面将被广播地采用。     

微波介质陶瓷材料的发展

本文系统地回顾了微波介质陶瓷材料的发展过程,比较详细地介绍了各种微波介质陶瓷材料,探讨了微波介质陶瓷材料今后的发展方向。     

sol-gel 法制备微波介质陶瓷材料

以Ｚｒ（ＮＯ３）４·５Ｈ２Ｏ、Ｔｉ（ＯＣ４Ｈ９）４、ＳｎＣｌ４·５Ｈ２Ｏ为原料,用溶胶－凝胶法制备了Ｚｒ－Ｔｉ－Ｓｎ系微波介质超微粉料。实验表明：温度、湿度、溶液浓度、ｐＨ值等是影响形成溶胶、凝胶的主要因素。采用合适的工艺参数能制备出高Ｑ值的微波介质陶瓷微粉。     

岩盐型微波介质陶瓷材料的研究进展

岩盐型微波介质陶瓷具有优异的介电性能,成为近年来的研究热点之一。本文总结了近几年岩盐型微波介质陶瓷的研究情况,以不同元素占位为划分原则,将岩盐陶瓷分类为简单AB构型和复杂构型岩盐陶瓷,其中复杂构型代表两种或三种元素同时占据A位。系统介绍了岩盐结构陶瓷的组成、结构以及微波介电性能,分析了不同离子组合和占位对陶瓷性能的影响,并针对岩盐结构微波介质陶瓷目前存在的问题提出改进方法,最后对该类陶瓷的研究方向进行了展望。     

低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展

在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上,阐述了LTCC微波介质陶瓷材料的特点及应用背景。综述了BaTi4O9、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-δ、ZnNb2O6、ZnTiO3及Li2O-Nb2O5-TiO2等常用的LTCC微波介质陶瓷材料体系。指出了目前研究中存在的问题,指出新体系的开发是今后的主要研究方向。新体系可以采用多相复合,也可以由几种低熔点氧化物化合而产生。     

微波介质陶瓷材料介电性能间的制约关系

微波介质陶瓷材料的三个主要参数相对介电常数εr、品质因数Q和谐振频率温度系数之间存在一定的关系。采用一维双原子线性振动模型,分析了微波介质陶瓷材料的εr、Q影响因素和它们之间的相互制约关系;采用Clausius-Mosotti方程,分析了谐振频率温度系数的影响因素以及它和εr之间的相互制约关系。讨论了提高高介微波介质陶瓷材料性能的途径,发现采用同电价质量较轻的离子取代,在基本不影响介电常数的情况下具有提高材料的Q·f值的可能性。     

NdAlO3-CaTiO3微波介质陶瓷材料的研究

为实现NdAlO3-CaTiO3体系陶瓷材料的优异微波介电性能,采用传统固相反应法制备了(1-x)NdAlO3-xCaTiO3粉末,研究了不同x值对NdAlO3-CaTiO3陶瓷结构和性能的影响.结果表明,当x取0.60,0.65,0.70,0.75,0.80时,所制陶瓷的结构均比较致密,无气孔,晶界清晰,主晶相为(1...     

MgO-TiO_2-CaO-SiO_2低介微波介质陶瓷材料研究

采用固相反应法,在0.92MgTiO3-0.08CaTiO3配比的基础上,制备了不同Mg2SiO4添加量的MgO-TiO2-CaO-SiO2复合陶瓷体系,研究了Mg2SiO4添加量对其物相结构、微观形貌及微波介电性能的影响。结果表明,体系中不存在杂相,其致密化烧结温度随Mg2SiO4添加量的增加而提高,添加适量Mg2SiO4能够降低体系的εr和谐振频率温度系数τf。当添加质量分数为35%的Mg2SiO4,体系在1360℃烧结2h可获得优异的微波介电性能:εr=15.5,Q·f=42640GHz(6GHz),τf=–13×10–6/℃。     

聚四氟乙烯微波复合介质板的研制

微波复合介质板是现代电子设备重要的基础材料之一.文中介绍了微波复合介质板系列国产化的研究开发情况,突破介质板材料开发和工程化制造技术,成功研制出3类聚四氟乙烯微波复合介质板.该复合介质板的性能指标达到了预期要求,通过应用对比试验表明了其已等效进口介质板的性能.     

超薄介质大容量镍电极MLCC用陶瓷材料的研制

通过水热法获得均匀、超细、高分散水热法钛酸钡(BT)主体材料,并引入掺杂改性剂Dy3 、Nb5 ,抑制晶粒生长,解决因介质做薄而导致MLCC绝缘电阻下降和老化性能急剧变差等关键问题,最终获得满足X7R特性电子陶瓷材料,并可用于制作介质厚度小于5μm的超薄介质大容量镍电极多层片式陶瓷电容器.     

Zr0.8Sn0.2TiO4微波介质陶瓷材料的掺杂改性

以Zr0 .8Sn0 .2 TiO4 作为主配方 ,以ZnO ,La2 O3,Fe2 O3和NiO作为改性剂 ,采用传统陶瓷制备工艺 ,对其进行了掺杂改性的初步探索。在优选的配方和工艺条件下 ,得到Zr0 .8Sn0 .2 TiO4 添加0 .5wt%ZnO(即质量分数为 0 .5 %的ZnO)的相对介电常数εr≈ 33.2 31,品质因数Q≈ 5 5 2 8(7GHz) ;添加 0 .5wt %ZnO ,0 .5wt?2 O3和 0 .2wt%NiO ,其εr≈ 33.73,Q≈ 5 2 5 4(7GHz) ;添加 1wt%ZnO和 0 .5wt %La2 O3,材料的εr≈ 37.996 ,Q≈ 4 72 3(7GHz)。     

高Q值、高稳定微波介质陶瓷材料制作方法的研究

为了研制一种高Qf值、高稳定性的微波介质陶瓷材料,在理论分析的基础上,通过对XCaO YLa2O3 ZAl2O3WTiO2材料组分重组,结合改进工艺实验方法,使介质陶瓷材料的Qf值、稳定性得到明显改善,从而确定了生产适合高频大功率微波器件用介质陶瓷材料新工艺方法。     

陶瓷材料微波烧结研究

对微波烧结的优点、机理、设备、工艺及发展和展望进行了分析和讨论。     

陶瓷材料的微波焊接研究

陶瓷材料微波焊接是一门具有实用价值和应用前景的新颖的焊接技术。它与常规的陶瓷焊接比较具有:(1)能耗低;(2)升温快;(3)接头质量高等优点。本文对微波焊接的特点、机理、设备、式艺及发展和展望进行了较全面分析和讨论。     

高Q中介微波介质陶瓷的研制

用传统固相反应法制备了CaTiO3-Ca(Zn1/3Nb2/3)O3-CaSmAlO4微波介质陶瓷材料。探讨了各组分比例变化对陶瓷烧结及微波介电性能的影响。通过XRD、SEM等分析测试手段对材料的晶相组成、显微结构进行了研究。所研究的该系列陶瓷材料大部分都具有良好的微波介电性能:εr为45～50,Q·f0>38000GHz,τf<10×10–6℃–1。     

高介电常数微波陶瓷材料的研究进展

叙述了BaO-Ln2O3-xTiO2系陶瓷的掺杂、添加烧结助剂和晶粒取向对其烧结温度和微波介电性能的影响。简述了(Pb1-xCax)(Fe0.5Nb0.5)O3系陶瓷的掺杂改性和低温烧结的研究进展。介绍了迄今为止εr最高的一类微波介质陶瓷CaO-Li2O-Ln2O3-TiO2系材料。提出了需要进一步思考和解决的问题。