Cu-C-Ti系和Cu-CuO-Al系合金粉末的机械合金化

将CU-C3.3%-Til3.3%和CU-Cu02.5%-Al11.1%(质量分数)二合金粉末分别进行机械合金化,结果发现,经20h球磨后,C的衍射峰已经消失,Ti、Al、CuO的衍射峰强度显著降低;60h球磨后,二合金粉末都形成了Cu基过饱和固溶体;100h球磨后,部分Ti、C、Al、O溶质元素脱溶析出,并反应生成TiC和Al₂O₃。机械合金化导致粉末细化、亚晶界和位错等缺陷产生是形成过饱和固溶体和促进第二相析出的重要原因。     

Cu—C—Ti系和Cu—CuO—Al系合金粉末的机构合金化

将Ｃｕ－Ｃ３．３％－Ｔｉ１３．３％和Ｃｕ－ＣｕＯ２．５％－Ａｌ１．１％二合金粉末分别进行机械合金化，结果发现，经２０ｈ球磨后，Ｃ的衍射峰已经消失，Ｔｉ，Ａｌ，ＣｕＯ的衍射峰强度显著降低；６０ｈ球磨后，二合金粉末都形成了Ｃｕ基过饱和固溶体；１００ｈ球磨后，部分Ｔｉ，Ｃ，Ａｌ，Ｏ溶质元素脱溶析出，并反应生成ＴｉＣ和Ａｌ２Ｏ３。     

Al/MoSi2复合粉末材料的机械合金化合成

通过机械合金化和热处理制备了Al/MoSi2复合粉末，利用X射线分析了相的变化，并根据Burgio模式估算了生成Mo(Si,Al)2相的球磨能。结果表明：Al-Mo-Si混合粉在高能球磨过程中无Al-Mo中间相产生，Mo(Si,Al)2相的机械合金化机理为类自蔓延，其生成所需的球磨能量约为24．5－30．6kJ.g^-1，将球磨40h的Al-Mo-Si混合烃经1000℃热处理后可获得MoSi2(Al)固溶体或MoSi2和Mo(Si,Al）2复合材料。     

用机械合金化制备硬质合金超细粉末

以工业WC粉、Co粉和Cr_3C_2粉为原料,用行星式高能球磨机制备了WC-Co-Cr_3C_2复合粉末。采用X射线衍射、扫描电镜和光电子能谱等对粉末进行了分析。结果表明,球磨12h后复合粉末的粒度可达0.1μm左右,Co均匀分布且部分包覆在WC颗粒表面,处于亚固溶状态。     

机械合金化制备W-Ni-Cu纳米复合粉末的研究

采用机械合金化(MA)制备W—Ni—Cu纳米复合粉末，对粉末的晶粒尺寸、粒度、松装密度、振实密度进行了测定和分析，并研究了过程控制剂(PCA)对粉末性能的影响。     

机械合金化过程中的金属相变

简述了机械合金化的工艺特点和应用,总结了机械合金化过程中的相变规律,着重分析了过饱和固溶体的形成机制及其在合金化过程中的相变过程。     

机械合金化过程中的金属相变

简述机械合金的工艺特点和应用，总结了机械合金化过程中的相变规律，着重分析了过饱和固溶体的形成机制及其在随后的相变过程。     

热机械合金化法制备纳米晶W-Cu复合粉末

采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末。通过XRD、SEM、激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征。结果表明:随球磨时间延长,W的晶粒尺寸不断减小,球磨30 h后W的平均晶粒尺寸为41 nm左右;球磨初期,粉末迅速细化;随球磨时间延长,粉末粒度有所增加;进一步增加球磨时间,粉末粒度减小。球磨粉末还原后有较高的烧结活性,1 200℃烧结后相对密度可达97%以上。烧结材料的组织非常均匀,且晶粒细小。     

机械合金化诱导固溶度扩展机制研究进展

简述了工合金化工艺的基本过程及其诱导固溶度扩展的研究现状，在简述固溶度扩展基本原理的基础上，着重介绍了目前机械合金化诱导固溶度扩展的几种机理模型及各自局限性，并对以后的研究提出了建议。     

Mg-Zn粉末机械合金化非晶转变

采用纯金属镁粉和锌粉为原料,通过机械合金化制取了Mg-Zn非晶合金粉末。借助扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X-射线衍射仪、能谱分析仪等手段研究了Mg_(50)Zn_(50)粉末的机械合金化非晶转变过程。本实验证明了镁基合金在负值混合焓较小的条件下,可以通过机械驱动力的作用而发生MA非晶反应,且非晶反应能力很强,Mg_(50)Zn_(50)在50h内完成了非晶转变。非晶反应可能与颗粒的变形细化过程有关,原子的界面扩散在非晶反应过程中起重要作用。     

机械合金化诱导难互溶系Cu-Cr合金固溶度扩展的研究

采用机械合金化工艺制备Cu-4%Cr和Cu-7%Cr(原子分数)二元合金粉末,利用XRD,SEM和TEM研究机械合金化过程中粉末的微观形貌和显微组织结构,测量了不同球磨时间粉末的氧含量以及显微硬度.结果表明:在一定的球磨时间内,Cu-Cr合金粉末随着高能球磨的进行,晶粒逐渐细化至纳米尺寸,晶格畸变增加,但进一步球磨会导致铜的晶格常数有所增加,畸变降低.实验证明,在固态下几乎不互溶的Cu-Cr合金,经球磨40 h的机械合金化,Cr在Cu中的固溶度明显提高.     

Al-Pb粉末在机械合金化过程中的粒度及形貌演变

采用XRD，SEM，TEM和粒度分析仪对Al-15％Pb和Al-15％Pb-4％Si—1％Sn—1．5％Cu(质量分数，％)混合粉末在机械合金化过程中的粒度及形貌演变进行了研究。结果表明：混合粉末经球磨后都可以获得纳米晶，球磨对Pb的细化明显大于对Al的细化作用；在相同的球磨时间下，添加有Si，Sn，Cu混合粉末的Al，Pb晶粒更小，其获得纳米晶的时间更短。由于冷焊与断裂在MA不同阶段的主导不同，Al-15％Pb-4％Si-1％Sn—1．5％Cu粒子经历了快速长大、快速减小和慢速减小3个阶段；而Al—15％Pb粒子细化则是增大-减小的反复过程，在球磨过程中Si作为硬度高的脆性粒子难于完全实现合金化，而Sn，Cu合金化速度较快。     

机械合金化制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料

通过机械合金化制备Cu-5 ％C合金粉,并采用粉末冶金工艺制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料即Cu-(Cu-5％C)-C,研究了制粉工艺和Cu-5％C合金粉对该复合材料显微组织及物理性能的影响.结果表明:随着球磨时间的增加,合金粉中铜的晶格常数先增大后减小,衍射峰强度不断降低,半高宽逐渐增大;球磨40 h后合金粉中的石墨衍射峰消失,再经400℃退火3h则球磨产生的次生相Cu2O衍射峰消失,且石墨峰未复现.当石墨含量为4％,合金碳含量不超过1.5％时,Cu-(Cu-5 ％C)-C复合材料试样的电导率均达61％ IACS以上;当合金碳含量为1.0％时,复合材料的屈服强度显著提高;当合金碳含量达到1.5％时,复合材料中的合金相严重分解,其增强效果大为减弱.     

机械合金化反应合成TiN

将ＴｉＨ１．９２４粉末放在氮气氛中进行高能球磨。反应合成 了纳米级ＴｉＮ，并与以Ｔｉ粉为原料的反应结果进行了比较。结果表明，以ＴｉＨ１．９２４为初始粉末，可使ＴｉＮ的反应合成速率提高。     

机械合金化制备Ti-Al-Si纳米金属间化合物

4种成分的Ti-Al-Si颗粒T3,T4,T5和T6通过球磨获得非晶.这些非晶在退火时的结构变化分为3个阶段:(1)球磨非晶的部分晶化并产生Ti₅Si₃;(2)其余非晶的完全晶化并依赖于颗粒中Ti和Al的组成产生钛铝金属间化合物,(3)粉末中各相的晶粒长大.晶化反应依粉末成分产生Ti₃Al,TiAl和Al₃Ti.Ti₅Si₃是晶化反应的唯一硅化物.低于800℃退火可获得纳米晶。     

机械力化学与机械合金化

系统的比较了机械力化学和机械合金化的基本原理、作用机制、研究现状及前景。结果认为可以把机械合金化的研究纳入到机械力化学的研究框架中，二者可以相互借鉴，共同发展。