宇力电子发表支持TGi技术的芯片组M1695＋M1567

计算机核心逻辑芯片组以及外围产品领导厂商宇力电子近日推出支持TGi(Triple Graphics Interface)技术的AMD64平台芯片组M1695 M1567。     

宇力率先推出支持TGi技术的芯片组

目前PCI Express逐渐为市场接受,一直专注于计算机核心逻辑芯片及外围芯片研发设计的宇力电子(ULi),日前便率先推出了支持TGi(Triple GraphicsInterface)技术的AMD 64平台芯片组M1695 M1567,M1695 M1567以优越的性能满足了消费者对数字影音与娱乐3D的需求.     

宇力电子推出首组支持TGi技术的芯片组

宇力电子推出世界第一组支持TGi(Triple Graphics Interface)技术的AMD64平台芯片组M1695 M1567。兼顾PCIExpress、AGP、PCI需求，M1695北桥芯片提供总数高达20lanes的PCI-Express高速接口，而M1567南桥芯片则能够支持AGP8X与PCI接口。M1695 M1567芯片组预计于第二季开始量产出货，将成为宇力下半年主力产品。     

宇力率先推出支持TGi技术的芯片组

片上系统(SoC)指的是利用多方面知识产权将复杂的系统或子系统集成到一个硅芯片上,从而提高系统性能,降低系统每项功能成本,并且可在低成本系统中提供高端功能,减少芯片面积.TI首席战略科学家Gene A.Frantz于日前访华行程中阐述了TI对于SoC发展趋势的看法.     

NVIDIA收购计算机芯片组供应商宇力电子

PC图形芯片制造商NVIDIA日前宣布，它已签下一份协议，以价值5200万美元的价格收购业界著名的计算机芯片组供应商宇力电子（ULi Electronics Inc）。宇力电子总部位于中国台湾，另外该公司还在上海、深圳和美国的圣何塞等地拥有分支机构。     

宇力电子新推AMD 64平台芯片组

计算机核心逻辑芯片组以及外围产品厂商宇力电子(Uli)推出一组支持TGi(Triple Graphics Interface)技术的AMD64平台芯片组M1695 M1567。兼顾PCI Express、AGP、PCI需求，M1695北桥芯片提供总数高达20lanes的PCI-Express高速接口，而M1567南桥芯片则能够支持AGP8X与PCI接口。     

扬智与宇力共同发表最新支持Intel Pentium4 800MHz芯片组

扬智科技与宇力电子共同发表一款最新支持IntelPentium 4处理器之北桥芯片产品 M 16 83,搭配扬智超高规格、高整合度的M 15 6 3南桥芯片 ,满足电脑市场对高品质、高稳定度的效能要求及市场对于主流规格演进的需求。同时 ,扬智与宇力也将基于双方稳固的技术基础 ,持续共同开发符合PC市场所需的产品 ,为客户提供更卓越的服务品质。扬智与宇力之M 16 83具备所有目前市场所需的高阶IntelPentium 4平台技术架构之主流规格 ,其前端总线速度达 80 0MHz ,内存规格部份可分别支持DDR 2 6 6 /333/40 0 ,PC 133,尤其内存模块部份更可延伸高达三…     

ADI的SoftFone-LCR芯片组支持TD-SCDMA标准

TD-SCDMA标准已经和中国3G的发展密不可分,国 内外的手机制造商、运营商和芯片厂商都在密切关注其发 展动向,以期望在争夺中国巨大的3G市场方面占得先机 在第九届3G 世界峰会暨展览会(3GWCE)上,ADI 公司射频和无线系统副总裁Christian　Kermarrec表示:“谈到尚处于发展阶段的3G标准,可以说无线通信行 业正处在一个十字路口。因此需要一种新方法来解决 这些新一代的技术难题。”目前,ADI 在GSM/GPRS/ EDGE 手机市场的占有率已接近　12%,其推出的Nova 无线引擎参考设计,包含开发新一代多功能手机所需 要的硬件芯片和软件功能,…     

支持M2M应用的无线网络技术及发展

将来当计算机和通信设备遍布所有地方时,通信不仅是人-人和人-机之间,而且还包括机-机(M2M)之间的通信.在未来某一天,由机器产生的流量将大大超过人-机应用和人-人应用产生的流量.大量M2M应用需要用各种无线网络来支撑.本文旨在介绍迄今可用于机对机应用的各种无线网的特点和优劣,包括WiFi、蓝牙、ZigBee、无源RFID和802.15标准.     

新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术

２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术、芯片互连技术和窄间距技术     

Centillium推出支持HD IPTV的ADSL芯片组

Centillium Communications公司日前发布了其Maximus Ⅲ和Pharos Ⅲ ADSL芯片组，可为业务提供商和通信设备商下一代视频和IPTV应用带来最清晰的质量。Centillium称芯片组是业界最先支持双延迟时间和增强脉冲噪声保护（INW）的产品之一。Centillium的Maximus Ⅲ和Pharos Ⅲ解决方案提供了与以前产品“引脚对引脚”的兼容性，     

多芯片组件技术的发展

本文综述了多芯片组件（ＭＣＭ）的制造工艺和设计技术的发展现状，展望了ＭＣＭ的应用前景．     

赛普拉斯推出支持多处理器和芯片组的主板时钟

日前，专注于微控制器（MCU）的Holtek新推出三款MCU，分别为Voice MCU HT86030、HT86070和OTP MCU HT46R71D．Voice MCU HT86030、HT86070分别具有768K—bit、1536K—bit的数据存储器（Data ROM）。HT86030与HT86070的功能特性均与原HT86XXX系列母体相同，但是I／O减少至16个，并省去一组16-bit Timer与Real Time Clock，价格更具竞争力。     

电子战决策支持技术一电子战协调系统

计算机处理技术由于在军事指挥和控制系统中的应用结果,导致了数据流量超过使用者承受能力的问题。有一份研究报告曾经指出:“处理器和显示技术的进步,产生了如此大量的过载信息,以致于操作者不能很好地处理由系统提供的这些高速和大容量信息”。该报告又进一步指出,“C~2系统对信息分析能力已经不能满足现代战争的要求”。正如一份海军装备研制文件中所说的那样:“目前适用于数字信息处理的舰船系统中不包含战斗计划和战术     

扬智在IBC2010发表支持先进安全性的机顶盒芯片组

2010年8月30日，扬智科技（ALi Corporation）在2010国际广播会议（IBC 2010）发表M3383和M3603，提供领先业界的高整合且先进安全条件接收式（CA—enabled）机顶盒SoC方案。该公司同时宣布，这二款SoC以及具备CI＋规格功能的M3606，将于今年第三季量产供应。这三款方案的单芯片高度集成了HDMI发射器、以太网络、MPEG-1／2／4和H．264译码器，以及其他多项竞争功能。高度的集成设计协助减少外部     

基于物联网M2M技术的电子药瓶监控系统的研究与设计

给出了物联网的概念及发展现状,尤其对其关键技术M2M进行了详细的介绍,设计了一个基于物联网M2M技术的电子药瓶监控系统,并对系统的各个模块进行了阐述,最后说明了该系统的创新点。     

90年代的多芯片组件技术

阐述90年代美国、欧洲各国对发展多芯片组件(MCM)所给以的重视,以及MCM的国际市场预测。对90年代MCM技术发展的新动向,包括应用趋势、技术发展趋势及关键技术的发展动向进行评述。