密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究

集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化.论述了目前表面贴装密脚间距QFP封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案.     

基于CQFP64封装的Ω型引线成形研究

引线成形技术是高可靠性电子元器件适应热循环、振动等恶劣环境的有效手段。基于典型大尺寸CQFP64封装及有限元方法,文章开展了“Ω”型引线成形研究。在热循环条件下,分析成形参数对封装引线和焊料等效应力的影响规律,进而提出较优的成形参数组合并进行对应的焊点疲劳寿命预计。结果表明,“Ω”型引线成形对温度应力的释放能力较“Z”型引线成形更弱,但仍能满足使用要求。     

击弦点及击弦力度对钢琴幅度谱的影响

从理论和谱分析实验研究了钢琴的击弦点及击弦力度对钢琴幅度谱的影响。首先通过弦振动理论对速度振幅进行了理论计算，然后用计算机对钢琴的原始录音进行分析和处理，得出了钢琴的幅度谱，最后讨论了击弦点及击弦力度对钢琴幅度谱的影响。结果表明，虽然钢琴的幅度谱值与速度振幅值之间不存在简单的对应关系，但两者是成正比的。欲改变各次谐波幅度谱值之间的比例关系，可以比较方便地通过调整A/L值来达到。     

拉力测试过程中引线断裂机理的研究

为更好理解键合引线拉力测试时的受力薄弱环节以及各点的受力情况,为产品可靠性评价及预测提供理论参考,利用有限元分析方法对金丝的拉力测试过程进行计算机模拟。建立模型后通过单元网格划分,对各节点的受力情况进行分析和计算,得到单元各节点的应力值以及模型受力云图。通过最大应力值点以及模型受力云图与实际测试情况的比较,结果表明,模型应力集中区域与试样实际断裂区域相吻合。     

耳机引线对手机天线近场分布的影响

利用时域有限差分(FDTD)法分析了耳机引线对手机天线辐射近场的影响.介绍了FDTD法的计算模型,并验证了方法的可靠性.在此基础上,对不同耳机模型和耳机引线处于不同位置时手机天线的辐射场强分布进行了计算.计算结果显示,使用手机耳机可以有效减小手机天线对人脑的辐射.     

对国军标中引线牢固性试验的几点看法

本文针对 GJB548A《微电子器件试验方法和程序》中引线牢固性试验的条件 A、B_2中有关试验目的,失效判据及程序简单介绍了笔者的几点看法。     

工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。     

电镀镍层对金属封装外引线弯曲疲劳性能的影响

笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺酸镍镀液中,采用多波形电流电镀时外引线抗弯曲疲劳的性能最好。另外,用H2作为保护气体,对引线弯曲性能较差的镀覆亮镍的金属封装进行退火,也能明显改善外引线的抗弯曲疲劳能力。     

引线键合中劈刀安装高度对振幅影响的研究

利用F&K光电位移测量系统分别检测两种类型劈刀在换能器中的安装高度变化时其头部的振幅变化。通过对实验数据（振幅、超声功率、频率）分析,为设备和工艺调试提供理论支撑。     

键合线弧高度对键合拉力的影响分析

在集成电路封装的质量控制中,键合拉力的地位非常重要。作为键合质量好坏的主要判定基准之一,影响键合拉力的因素有很多,包括键合工艺参数、焊线材料类型、拉力测试吊钩的测试位置、焊线线径以及线弧的长度和高度等。主要讨论在键合线弧投影长度不变的情况下,线弧高度的变化对键合拉力产生的影响。通过对不同线弧高度条件下测得的拉力数据进行整理分析,结果表明:键合线弧越高,拉力就越大;反之,拉力则越小。这为集成电路组装的正常量产过程中,工程技术人员对于键合线弧整体高度的合理有效控制及键合拉力规范的合理定义提供了参考依据。     

引线键合劈刀Z轴运动信号分析

劈刀是自动引线键合机的关键部件之一.采集和分析劈刀的运动信号对于研究和改进微电子封装设备的制造工艺技术具有重要意义.利用激光多普勒(Doppler)非接触式测量方法,通过有效的试验光路设计,提取劈刀在实际键合过程中的Z轴运动信号;对试验采集信号进行了详细的时城分析,包括位移、速度、加速度分析,结果表明,以上研究清楚地描述了键合过程中劈刀z轴运动的动态变化特性;最后,针对劈刀下落过程的搜索区域阶段(tip-offset)的运动干扰现象分析了其原因.     

劈刀安装长度对引线键合强度影响的实验研究

在超声引线键合中引线键合质量受到多种因素的影响。该文通过实验,观察了超声引线键合过程中不同劈刀安装长度对引线键合质量形成的影响,同时对引线键合过程中换能系统电流、电压及功率进行了分析,发现不同劈刀安装长度会导致引线键合质量、电流及功率较为明显的变化。该实验的结果可为实际引线键合中劈刀安装长度的选择提供参考。     

引线键合中第一点勾线力的影响因素

勾线拉力测试是评估引线键合质量的一种主要方法,同时影响测试结果的因素有很多.文章通过理论分析和实际测量,发现封装结构、线弧高度和勾线位置对第一焊点的勾线力有显著影响.Non-EP结构中线弧的第一点勾线力比EP结构中的大;随着线弧高度的增加,线孤的第一点勾线力将逐渐变大;在勾线位置由第一焊点逐渐移至线弧中间位置时,一般高...     

线弧参数对铝丝楔焊键合强度的影响研究

文章主要研究了铝丝楔焊键合过程中线弧参数对键合拉力的影响规律,分析了线弧高度、线弧起始角度、拉弧过程中反向距离与键合拉力之间的关系,实验研究表明线弧高度越大,键合拉力越大;不同线弧起始角度和反向距离对稳定性烘焙试验前键合拉力影响不大,而经过300℃、1 h烘焙后,起始角度太大和反向距离越长,其键合拉力离散性大,并出现小于3 gf的拉力情况,这些实验现象和分析结果为实际生产中键合工艺的优化提供了参考。     

Au线键合中"塌线"问题的研究

目前,在半导体闪存多芯片的金线键合工艺中,为满足堆叠芯片不断增加等结构需要,键合线弧要求更低、更长,制造工艺变得相对更加复杂。针对生产过程中常遇到的塌线问题,通过对金线键合工艺中线弧形成动作的过程分析,以金线弹动现象为线索,探究了生产过程中塌线问题产生的原因,并给出了相应解决方案。经过此研究,长线键合的生产工艺能力得到加强,其成果对新封装产品的研发及基板设计具有有益的参考价值。     

铜线键合的抗氧化技术研究

在铜线键合的过程中通入惰性保护气体,或在纯铜线表面涂覆金属钯防氧化层都可以改善铜线键合的抗氧化性能。为了评价上述两种方法对铜线键合抗氧化性能的改进情况,使用先进的材料表征方法分析不同保护气体流量情况下键合形成的金属熔球的形貌,金属熔球表面的氧原子数分数和表面氧化层的厚度。研究表明,保护气体流量为0.51 L/min时,可以在保证成本较低的情况下获得最佳的抗氧化效果。通过XPS和TEM分析发现,铜线表面涂覆金属钯可以延长铜线的存储寿命,降低键合界面的氧含量,提高键合的可靠性。     

半导体晶体线锯切割工艺研究

线锯切割技术在半导体晶体切割领域已经得到了广泛应用。对传统内圆切割技术进行了介绍,并针对新兴线锯切割技术的现有分类和研究水平做了总结,阐述了自由磨料线锯切割和固结磨料线锯切割两大类别的工作原理和研究进展。自由磨料线锯切割是取代内圆切割的一种广泛技术,而固结磨料线锯切割则是针对高切割效率要求的重要改进。针对晶体线锯切割技术所做的综述,有助于研究者了解前沿研究进展,把握晶体线锯切割的发展方向。     

压焊块结构设计对打线效果影响的研究

引起封装打线失效的原因有很多,首先是封装打线工艺的影响,但是芯片自身质量也有很大的关系。文章主要考虑芯片压焊块结构的设计因素,诸如压焊块区域膜层的组成、其上的孔阵列尺寸、铝层厚度等,对打线效果的好坏（脱铝、打穿）都有很密切的关系。文中对这几个因素进行研究,如压焊块上开孔的尺寸对打线粘附力的影响,不同clear rati...     

Cu引线超声键合FAB工艺及影响研究

通过对50μm直径铜引线超声键合过程中烧球工艺参数的优化,分析了各参数对烧球质量的影响及原因,并通过键合试验重点讨论了铜球表面质量、形球尺寸等对键合质量的影响.