CT_I电容器化学镀镍工艺的研制

一、前言传统的瓷介电容器电极制备工艺是采用手工被银或印银工艺,然后通过烧渗而制得。由于银电极具有优良的高频特性,可焊性好,抗氧化性能好,因此该工艺被长时期广泛地用于圆片瓷介电容器的生产中。然而该工艺也有许多不足之处,例如:电容器容量一致性能差,由于银离子迁移而导致电容器可靠性下降。特别是采用了贵金属银作为电极材料。     

一种可代银的锌电极浆料

<正> 最近国外专利报导了一种锌导电浆料,特别适用于制作陶瓷电容器、可变电阻器以及其它电子元件的电极。 通常,陶瓷电容器和可变电阻器的电极浆料为银浆料,由银粉,玻璃粉和有机载体组成。但是,用贵金属银作电子元件电极,成本较高。     

节约丝网印刷电容器贵金属电极的探讨

丝网印刷电极早已成为被广泛采用的电子元件制作工艺之一.在许多情况下,由于工艺过程的需要,电极材料必须采用贵金属,如银、金、钯、铂等.就我厂而言,仅用于电容器的电极,白银的使用量即以吨计.根据理论分析和实践的结果表明,大幅度减少丝网印刷贵金属的使用量是可能的,对电容器的产品质量也是有益的. 一、电容器电极的极限方阻和极限膜厚电容器电极的平面电阻为: R=ρ(l/(bδ)) (1) 式中:l为电容器电极膜电阻的长度;b为电容器电极     

银钯内电极与多层陶瓷电容器(MLC)的可靠性

银钯合金广泛用作多层陶瓷电容器的内电极。从一个失效分析实例出发，讨论了不同银钯内电极对多层陶瓷电容器可靠性的不同影响。     

用锌代银制造陶瓷电容器电极

<正> 据《JEE,1981,No.178》报导,日本的一家公司(Taiyo Yuden)采用以金属锌为基的锌浆代替银浆制造陶瓷电容器电极获得了成功。陶瓷电容器的电极过去都是用银来制作的,每年要耗费大量的贵重的银子。最近几年以来,国外许多陶瓷厂商为了对付金、银价格的上涨,纷纷研究采用其它金属代替贵金属金、银来制作陶瓷电容器     

多层陶瓷电容器银／钯内电极浆料的烧结

研究了多层陶瓷电容器银／钯内电极浆料的烧结行为。热重分析（ＴＧＡ）结果表明，在烧结过程中，银／钯内电极浆料发生氧化－还原反应。ＸＲＤ分析表明，由于内电极浆料的氧化－还原反应，在不同的烧成温度下，银／钯内电极具有不同的合金状态。通过计算，可以初步确定内电极的银／钯合金状态和银／钯合金为银／钯比例。这些结果有助于理解多层陶瓷电容器在烧成过程中的银扩散和挥发。     

镍电极独石陶瓷电容器

<正> 随着电子电路的小型化、高密度化,电容器正朝着小型大容量、高频、片状和廉价化方向发展。采用钛酸钡基的非还原性陶瓷,以廉价的贱金属镍作内电极制成的0.1～100μF小型大容量独石陶瓷电容器已经商品化。一般的独石陶瓷电容器采用昂贵的铂或钯作内电极,因此,为增大容量而必须扩大电极面积时,其电极材料费用就会显著增     

多层片式瓷介电容器贱金属电极的制造方法

为了满足多层片式瓷介电容器MLCC小型化、大容量和低成本方向发展的要求,基于国内外对多层片式瓷介电容器以贱金属取代钯银体系作为电极的研究及应用,研究了以Ni为内外电极的BME-MLCC 的制作工艺,对工艺中排胶、烧成、烧端等关键工艺作了机理性探讨。通过选取电极材料、气氛控制和温度控制等,对以Ni为内外电极的多层片式瓷介电容器的制作工艺已经成功在实验室得到验证。     

片状化云母电容器

<正> 云母电容器在电容器总产值中当前仅占2～3％,但在高频、高稳定性、高精度和高可靠性方面,云母电容器目前和未来会继续发挥特有的优势。 为了改善云母电容器的性能,为了实现小型化,独石(又称多层)结构的云母电容器应运而生。这种电容器是在被银云母片表面留出供焊接部分,印刷一层低熔点玻璃层,迭片后在加压力条件下加热,使各层间形成一个致密整体。然后制备引出电极。这     

无机添加剂对多层陶瓷电容器钯银内电极浆料的影响

为了满足多层陶瓷电容器陶瓷介质与钯银内电极浆料烧结一致性要求,研究了无机添加剂纳米BaTiO3和纳米ZrO2对钯银内电极浆料的烧结过程产生的影响。结果表明所用添加剂使MLCC烧结过程中钯银内电极浆料的收缩与陶瓷介质的收缩保持一致。     

镍电极瓷介电容器可用于甚高频电路

<正> 以金属镍代替金属银来制作瓷介电容器电极的工艺,在国外已用于生产,国内近年来有不少单位就这一课题进行了研究,且取得了可喜的成果。电容器的电极材料以镍代银,不仅能节约大量白银,降低产品成本,且能提高生产效率,提高产品合格率。不用银作电极也就不存在银离子迁移的问题,从而可提高电容的可靠性和使用寿命。     

电解电容器的特性与应用

电容器一般是由两个电极夹着一个绝缘体构成。绝缘体也叫介电材料,学术上叫电介质。当电容器的两个电极接上电源时,电介质被电源电压产生的电场所极化。由于电介质被极化而在介质表面产生极化电荷,也叫束缚电荷。为了抵消束缚电荷所产生的极化电场在极板上感应的自由电荷相应增加。这就是电容器的充电过程,或者叫电容器储电过程。电容器中储存的电量Q等于电容量C与电极间的电位差U的乘积。而电容器的电     

多层陶瓷电容器Ni内电极研究进展

研制贱金属电极是降低多层陶瓷电容器成本的有效途径之一，日本已研制成用Ｎｉ电极取代银电极的生产技术，本文介绍了有关Ｎｉ电极的技术进展。     

镍内电极铌镁酸铅基MLC研制

目前，随着表面组装技术的迅速发展，片式化元器件已成为主流方向，而多层片式陶瓷电容器ＭＬＣ是用量最大，发展最迅速的一个品种，其结构由介质材料、内电极和端电极组成。一般ＭＬＣ采用的电极材料大多为贵金属钯和银。但是随着电容量的增大，电极面积扩大后，电极材料的费用显著增加，且在电容器总成本中所占比例大幅度上升。为兼顾对大容量和低成本两方面的要求，选用低成本的贱金属镍电极取代钯和银电极是提高性能价格比的有利措施。从８０年代开始，贱金属内电极ＭＬＣ就成了国外许多企业的重要开发方向之一，目前已达到商品化的水平…     

提高片状陶瓷电容器的耐焊接热

本文介绍了国产片状陶瓷电容器电极制作工艺的改进试验结果。采用电镀工艺,在烧渗银层上镀覆镍层和锡铅合金层制成Ag/Ni/Sn-Pb多层金属电极,可在270±5℃的焊锡溶液中浸焊而不溶蚀金属层,在电极表面浸镀的锡铅合金焊料层可焊性极佳。     

金属化有机薄膜电容器铝蒸发设备的自动化

<正> 金属化有机薄膜电容器是在有机薄膜,如聚酯,聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等薄膜上蒸镀一层薄铝层作为电极经卷绕而制成的。这类电容器由于具有各种优良的特性,而且价格低廉,因而广泛用于各种不同用途的整机仪器中,是目前世界上正在大力发展的分立元件。     

真空镀膜在片式多层陶瓷电容器上的应用

提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器的制造成本,提高产品竞争力.     

音响精品薄膜电容荟萃

薄膜电容器是以金属箔作电极,将其和聚酯烯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑胶薄膜,交叠后卷绕成圆筒状构造的电容器。而按塑胶薄膜的种类又被分别称为聚乙烯电容(又称Mylar电容)、聚丙烯电容(又称PP电容)、聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸酯电容。薄膜电容广泛使用在模拟信号的耦合,电源杂讯的旁路(去耦)等地方。薄膜电容器由于具有很多优良的特性,因此是一种性能优秀的电容器。它的主要特性如下:无极性、绝缘电阻很高,高频特     

多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究

研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度、端电极底银层厚度、烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响.结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,当翻边宽度为0.5 mm、底银层厚度为26μm左右时,产品的抗弯曲性能>8 mm,平均极限抗剪切...     

银—金—钯独石电容器电极浆料

<正> 一、前言独石陶瓷电容器是陶瓷电容器的一个重要分支。由于它具有体积小、结构坚固、容量范围宽、可靠性高等优点,使它在集成电路和一般电路方面都得到了普遍的应用。独石陶瓷电容器主要由四个部份组成一陶瓷介质、内电极、外电极和包封壳。本文讨论的电极浆料适于作高烧结温度独石电容器的内电极浆料。它是由金属粉末、无机粘结剂和有机溶剂所组成。其中金属粉末通常