IC铜合金引线框架材料

本文论述了集成电路现状及发展,介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况,包括IC框架对材料的要求,铜合金框架材料,框架铜带现代生产方法.在此基础上,提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性,指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫.     

集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化

引线框架是集成电路（IC）中极为关键的部件之一，它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。铜合金具有诸多优良的性能，因而成为重要的框架材料，该文综述了IC对引线框架材料的基本要求，主要的IC用引线框架铜合金品种和制备方法，以及铜合金框架材料的市场需求与产业化。     

新型（IC）引线框架材料铜合金的研制

新型引线框架材料铜合金,以其高强度、良好的导电性和加工性,可以在某些集成电路上代替传统的可伐合金、FeNi_(42)以及进口的CDA194合金。经济和社会效益将十分显著。     

引线框架铜合金材料研究及开发进展

综述了引线框架用高强高导铜合金的种类、特性要求与目前国内外的研究重点，总结了高强高导铜合金的开发趋势，展望了其应用在IC封装业的市场前景。     

电子工业用引线框架铜合金及组织的研究

随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展，对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求。本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上．较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率。同时．阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径：改变合金的成分；采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构．如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等。采用几种强化机制适当组合，能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率。     

铜及铜合金板带的生产与市场

本文全面概述了国内外铜及铜合金板带材的品种、生产工艺、生产装备及市场;对其发展趋势进行了分析,认为中国铜板带材的发展方向是做专、做精,建设节能、环保、连续化、自动化的生产线。     

引线框架材料QFe2.5加工工艺研究

本文介绍引线框架材料的发展现状，讨论引线框架用铜合金的强化机理，童点阐述引线框架用QFe2．5铜合金带材的性能及主要生产工艺（铸锭加热、热轧、时效退火等）。     

IC用铜基引线框架材料的现状与发展

介绍了国内外常用的IC用引线框架材料的性能及研究现状，并对其发展前景进行了展望。     

基于模糊控制的引线框架用铜合金导电性能预测

提出了一种基于模糊控制的引线框架用铜合金导电性能预测模型。结果表明，在试验范围内，模糊控制对引线框架铜合金时效后导电性能的预测是可行的。     

引线框架用KFC铜合金带材加工工艺及性能研究

在大气气氛下熔炼铸造KFC铜合金铸锭，然后进行热轧、时效处理、冷轧，将其轧制成0.3mm厚的带材。研究了合金成分、熔铸工艺、轧制工艺和热处理工艺对合金微观组织、力学性能和导电性能的影响。实验制备的KFC铜合金带材的性能完全可以满足引线框架材料的要求。     

C194引线框架材料生产工艺

对C194引线框架材料各个生产工序的生产工艺进行了分析和探讨，为生产出高质量的引线框架材料提供了有利的建议和参考。     

引线框架用铜合金C194的组织性能研究

通过对国内某A企业和德国威兰德公司C194合金铜带的析出物颗粒分析，发现A企业的C194合金的主要析出物有α—Fe和Fe3P，而威兰德公司的C194合金的主要析出物为α—Fe，α—Fe是C194合金的强化相。由于P显著降低材料的导电、导热性能，对材料综合性能不利，因此在实际生产中应严格控制P的含量，尽量取下限。     

铜合金引线框架材料现状与发展

介绍了国内外引线框架材料的开发现状、常用合金牌号和性能要求以及发展与需求，对其发展前景进行了展望。     

热轧3003合金板带材生产工艺优化

通过生产实践,依据铝及合金板带材缺陷的影响因素,确定了热轧3003合金板带材导致表面晶粒粗大的原因,优化了该产品的生产工艺制度。     

铜合金框架材料的研究

引线框架材料是电子工业不可或缺的重要组成部分，而铜合金框架材料又占其中的大部分。介绍了国内外铜合金框架材料的主要种类和优缺点，并且对国内薄弱的方面作了分析和展望。