高端IC封装技术

在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64KDRAM到CPu-奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT-LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。     

基于挠性基板的高密度IC封装技术

挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。     

薄型IC封装用无卤素覆铜板基材

在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。     

未来IC封装的支柱及四大主流

本文论述了当前IC封装发展趋势、未来IC封装的支柱。     

IC封装市场的发展与封装技术的进步

IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律，在经历了2001年的低谷后，今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地区，而中国大陆是最大的亮点。由于应用的需要。对传统的引线框架封装提出了新的挑战，新的封装形式将不断涌现，BGA、CSP、3D、SIP将成为发展的重点。应用的发展，要求封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。     

超薄型SM封装外壳的可靠性研究

由于电子设备的重量越来越轻、体积越来越小、功能越来越先进,因此,更薄的IC封装外壳,尤其是表面安装(SM)用封装外壳的需求量不断增大。目前,这些封装外壳正越来越多地用于办公室自动化设备、消费电子设备、工厂自动化设备和通信设备中。为了满足这些需求,如同TSOP(薄小外形封装外壳)和TQFP(薄扁方形封装外壳)一样的、最大厚度为1mm的超薄型塑封外壳已在夏普公司研制成功,目前正在大量生产。     

IC裸芯片组的积木式平面互连技术——无封装系统集成研究

本研究项目针对手机、MP4等便携式电子产品对IC芯片的高密度封装需求,采用最新的国家发明专利‘裸芯片积木式封装方法’,将在同一块印制板上的集成电路裸芯片像积木一样挤紧嵌入在PCB中,用半导体光刻工艺进行芯片间以及芯片和PCB间的直接平面互连,完成电子整机板的制造过程。采用该方法可使电子整机芯片模板的体积缩小5到20倍。本文对该项专利发明的研究内容、技术创新点、工艺实施方案及典型应用等进行了较详细的介绍。     

甚薄型QFN封装技术

近年来，移动通信和移动计算领域的便携式电子机器市场火爆，直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展；同时，也对小型封装技术提出一系列严格的要求，诸如，要求封装外形尺寸尽量缩小（尤其是封装高度小于1mm），封装后的连接可靠性尽可能提高，适应无铅化焊接（保护环境）和力图降低成本。如今的便携式电子机器对器件封装要求果真这样严格吗？其实，说不定你手里的第三代蜂窝电话手机已用到甚薄型QFN封装结构。这种手机上的显示板采用电源LSI和数码相机里电动机驱动用智能化功率LSI电路等的封装，要求确实十分严格。幸好，这些电路…     

非接触IC卡模块封装技术

1、简介非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大。我公司于1997年开始研究非接触式IC     

用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片一圆片的集成技术

系统级封装和3D互连的技术可行性及其潜力，近年来在得到了详尽的分析和业界广泛的认可。目前的热点聚集在新颖的制造和集成方案方面，它要求同时满足经济性和技术要求。尽管系统级封装和3维互连的基本原理十分相似，但其广泛的应用范围需要各种各样的制造工艺。[第一段]     

塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法

塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选择特殊的封装材料（特别是框架材料）和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠性。水汽是造成塑封集成电路离层或开裂的外部原因,可以通过驱除和防潮措施来解决。要提升塑封集成电路可靠性,必须从技术和工艺上解决塑封电路离层或开裂问题。我们在这方面做了有益的尝试,取得了良好的效果,为拓展塑封集成电路的应用领域创造了条件。     

基于封装工艺识别翻新塑封集成电路

塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是,目前大部分关键塑封集成电路依赖进口,采购渠道不是很通畅,市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺,简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。     

塑封器件的外部目检方法与判据研究

目前,塑封器件由于其在尺寸、重量、成本、可用性和性能,以及工艺和设计方面的先进性,使得其在高可靠性领域中的应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封器件应用于国防领域。但是,其外部目检试验项目所依据的方法与判据仍然沿用气密性封装器件外部目检的方法与判据,已经不能满足日益增多的塑封器件的外部目检筛选要求。结合GJB 548B-2005的方法 2009.1外部目检要求,开展塑封器件外部目检试验方法与判据的研究。     

倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术

概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DSOL,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多针数区域阵列倒芯片封装用基板。     

应用于柔性电子的超薄硅基芯片研究进展北大核心

柔性电子技术在近些年得到了快速发展，越来越多的柔性电子系统需要柔性、高性能的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高性能的柔性集成电路，但是硅基芯片减薄之后的性能有可能发生变化，并且在制备、转移、封装的过程中极易产生缺陷或者破碎，导致芯片性能退化甚至失效。因此，超薄硅基芯片的制备工艺和柔性封装技术对于制备高可靠性的柔性硅基芯片十分关键。在此背景下，文章综述了柔性硅基芯片的力学和电学特性研究进展，介绍了几种超薄硅基芯片的减薄工艺和柔性封装前沿技术，并对超薄硅基芯片在柔性电子领域的应用和发展进行了总结和展望，为柔性硅基芯片技术的进一步研究提供参考。     

基于硅桥芯片互连的芯粒集成技术研究进展

在后摩尔时代,通过先进封装技术将具有不同功能、不同工艺节点的异构芯粒实现多功能、高密度、小型化集成是延长摩尔定律寿命的有效方案之一。在众多先进封装解决方案中,在基板或转接板中内嵌硅桥芯片不仅能解决芯粒间局域高密度信号互连问题,而且相较于TSV转接板方案,其成本相对较低。因此,基于硅桥芯片互连的异构芯粒集成技术被业内认为是性能和成本的折中。总结分析了目前业内典型的基于硅桥芯片互连的先进集成技术,介绍其工艺流程和工艺难点,最后展望了该类先进封装技术的发展。     

美日封装技术考察及思考

介绍了所考察的ＩＢＭ等公司的概况，描述了考察到的氧化铝多层陶瓷技术、带光窗光电器件外壳制造技术、引线框架制作技术、Ｃ４技术和金属热沉制作技术，并提出了作者的思考和建议。     

超高速GaAs集成电路封装材料、工艺和结构的研究

着重描述了新型莫来石材料的性能、工艺方面的进展情况，探讨了新的封装结构对封装性能的影响，最后得到的封装外壳可很好地满足ＧａＡｓ超高速集成电路的封装要求。     

IC封装企业导入ERP的浅论

集成电路(IC)封装产业近年来得到迅速发展,已成为国家大力扶持的高新技术产业之一,IC封装产业的蓬勃发展也为其信息化的实施、企业资源计划(Enterprise Resource planning,ERP)(管理软件)的导入提供了广阔的研究空间。本文介绍了IC封装企业导入ERP的必要性,以中小型IC封装企业的实际情况为例,重点论述如何用创新的思路实现从企业接单、排产、指令生成、现场监控(在制品管理)、报表服务、文件支撑和系统接口等关键特性环节实现ERP的成功导入。     

电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展

电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.