TSMC与中国台湾国立台湾大学携手合作成功开发全球首颗40nm 3DTV芯片

中国台湾国立台湾大学与TSMC2月16日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40nm制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上（ISSCC）正式发表。     

厂商快速

数码视讯荟萃清华科技 海量3D节目“立等可取” 近期。数码视讯与清华大学签署战略合作协议，将共建未来视讯联合研究所，对”清立方”芯片进行算法优化，共同致力于研发视觉效果更舒适、更有利于产业化应用的下一代3D技术。     

9月半导体行业要闻

导入TSV制程技术模拟芯片迈向3D堆叠架构奥地利微电子宣布投入2500万欧元于奥地利格拉茨的晶圆厂建置模拟3D IC生产线,新的生产线预计将于2013年底开始正式上线,为该公司旗下的所有产品或晶圆代工服务客户提供模拟晶片3D立体堆叠先进制程。     

英特尔公司称EUV光刻技术的发展赶不上其工艺进展的步伐

在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,Intel公司称EUV光刻技术应用到大批量生产的时间点将会迟于Intel推出14 nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来看,很可能连Intel的10 nm制程都会赶不上!不过对其它芯片代工厂以及内存芯片制造商而言,仍有可能赶在他们推出16/14 nm制程产品时     

半导体“0.5D”的距离有多远

正近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深,目前仍是个很大的挑战。陈英仁说,目前FPGA大厂所标榜的3D晶片,其实都只是2.5D制程技术,     

0.13微米制程的笔记本

英特尔公司于1月22日发表7款采用英特尔0.13微米制程技术的新笔记本处理器。英特尔目前已将所有笔记型处理器产品完全转移至0.13微米的制程技术。由于这项芯片制程技术能产出更小的芯片,因此能减少耗电量及产品体积,效能也相对提高。英特尔3款     

突破性离子束技术提高3D IC及MEMS加工速度

半导体产业长期以来均仰赖于高端聚焦离子束(FIB)工具来切割横截面,以了解纳米级先进芯片制程的细节。然而,要用这些工具来解剖微米和毫米级的MEMS芯片以及采用如硅通孔(TSV)技术的3D堆叠芯片时,可能需要花费长达12小时的时间。现在,工具供应商FEI Co.声称,已经彻底改良了用于3D IC和MEMS的聚焦离子束技术。     

AVIZA多元化从3D封装出发

为了进一步提高芯片整合度,3D封装成为近来业者积极投入的重点。AVIZA以其深层蚀刻技术为基础,已开发出完整的制程方案,并将新兴的TSV(Through-Silicon Via,穿透硅通孔)先进封装技术作为公司多元化战略的一个方向。     

三星加大半导体制程技术研发力度

韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作,进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面,三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm／28nm制程技术．     

为手机设计“心脏”

展讯通信40纳米制程低耗电3G通信基带芯片问世，然而在前沿生产工艺的基带芯片设计过程中，还需要大量的设计与仿真验证确保设计的完备性和稳定性。     

第一时间

近日，在深圳举办的第十—届中国国际高新技术成果交易会的创新产品奖评选中，深圳掌网立体时代视讯技术有限公司自主研发的3D立体产品—立体数码照相机和全球首款立体摄像机获得了“创新产品奖”。这款3D立体数码相机像素达到了1000万以上，具备3D、2D拍摄与摄影的功能，光学变焦、光学防抖等功能，足以满足普通家庭的立体摄影的要求。     

Tensilica力倡IP标准化

英特尔公司就日前正致力开发其高性能65纳米（nm）逻辑制程的超低功耗版，以支持面向移动平台和小型设备的超低功耗芯片的生产。这种超低功耗制程将会是英特尔第二代基于65纳米制造技术的芯片制程。     

ST通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程

意法半导体与CMP(CircuitsMulti Projets)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米CMOS制程开发芯片设计。双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28纳米CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、     

美芯片商Xilinx将出售全新90纳米可编程芯片

美国芯片设计业者 Xilinx表示 ,将把其新一代可编程芯片的样品出售给客户 ,新产品系采用能降低成本的全新制程。该芯片可允许电子、汽车等制造商为特定用途进行编程。Xilinx表示 ,新芯片采用新的 90纳米制程 ,将会在今年第二季量产。半导体制造商正竞相要提供 90纳米制程的新产品 ,该制程可在愈来愈小的芯片上纳入更多的晶体管 ,以带来显着的成本优势。德州仪器和英特尔均已宣布 ,将在今年内推出采用 90纳米制程的芯片。但与可编程芯片不同的是 ,这两家公司的产品主要是针对无特殊用途芯片编程需求的客户。在可编程芯片市场与 Xilinx竞争…     

用2.5D TSV实现多处理器SiP功能

本项目由Open-Silicon,GLOBALFOUNDRI ES和Amkor三家公司合作完成。两颗28nm的ARM处理器芯片,通过2.5D硅转接板实现集成。芯片的高性能集成通常由晶体管制程提高来实现,应用2.5D技术的Si P正成为传统芯片系统集成的有效替代。Open-Silicon负责芯片和硅转接板的设计,重点在于性能优化和成本降低。GLOBALFOUNDRI ES采用28nm超低能耗芯片工艺制造处理器芯片,而用65nm技术制造2.5D硅转接板。包括功耗优化和功能界面有效管理等概念得到验证。硅基板的高密度布线提供大量平行I/O,以实现高性能存储,并保持较低功耗。所开发的EDA设计参考流程可以用于优化2.5D设计。本文展示了如何将大颗芯片重新设计成较小的几颗芯片,通过2.5D硅转接板实现Si P系统集成,以降低成本,提高良率,增加设计灵活性和重复使用性,并减少开发风险。     

视讯会议的几个技术趋势分析

近几年高清视讯会议系统得到了较大的发展，增加了人们对视讯会议技术发展的认识。本文分别从高清视频、沉浸虚拟（immersive）会场、大屏幕电视墙、多视角视频、3D视频五个方面对视讯会议技术趋势进行了简单分析，可供参考。[编者按]     

中国芯片技术未来发展趋势

正英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)表示,英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外,英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。英特尔还开展了7-5纳米的芯片研发,韩国三星也由20纳米向15纳米进军,成为芯片一霸,台湾的台积电也开始20纳米芯片量产。反观中国大陆中芯国际,芯片还停留在40纳米,还并没有量产。     

TD-LTE芯片商用化 需解决功耗等关键问题

创毅视讯在芯片领域日趋成熟基于2009年国家重大专项,创毅视讯承担了TD-LTE核心芯片开发的项目。从2006年公司创办至今,在业界做了两个＂第一＂,2008年创毅视讯推出了国内首款CMMB手机电视芯片,服务于北京奥运会;2010年推出了首款支持20M带宽的TD-LTE基带芯片,并用其服务于上海世博会。目前,     

半导体制程微细化技术再突破从65nm到45nm的微观神话

半导体微细化制程从65纳米迈向45纳米、甚至芯片结构尺寸将朝向32或22纳米之际,我们将会面临什么未知的物理性质变化?为了追寻更微小体积、切割更多芯片的商业成本效益,我们的制程技术如何再进一步地去突破,会有什么样的材料正等待着我们去发掘?     

NetLogic Microsystems与台积电就40nm技术展开合作

NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布,在领先业界的40nm泛用型制程技术领域合作,推出NetLogic Microsys-tems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10／40／100Gigabit实体层（PhysicalLayer）解决方案。NetLogicMicrosystems是knowledge—based网络处理器及整合高速芯片设计发展的领导者,也是最先在台积电公司先进40nm制程流片与验证多项产品的客户之一。