废旧印刷电路板回收利用的研究进展

简要介绍了印刷电路板的组成及特点,重点分析了常规方法和新技术在废旧印刷电路板回收利用中的应用及研究进展,并展望了废旧印刷电路板回收利用技术的发展方向。     

从印刷电路板废料中回收金和铜的研究

采用双氧水和硫酸作为反应试剂，从印刷电路板废料中回收金和铜。考察了硫酸浓度及用量、固液化、双氧水用量、反应时间等条件对反应的影响。实验结果表明：酸度过高或过低对金、铜的收率都不利；对于10g废料，以固液比1:2，20ml双氧水，20ml硫酸（1:3)进行反应，即可几乎全部回收金和铜，金的剥离率可达98.75%，而铜的回收率达99.43%；所得的金可提纯金，所得的硫酸铜溶液可以结晶或电解得硫酸铜；所用试剂无毒、廉价、易得，且设备简单，操作方便；反应过程中无有害物产生，实现了贵重资源的再生利用。     

磁性硬质双层及SMT硬质6层印刷电路板的精密修复

扼要地介绍了严重烧损的磁性硬质双层印刷电路及SMT硬质6层印刷电路PLCC与COT重叠的精密修复技术,并由此而取得的显著经济效益,可为我国众多电子计算机印刷电路板的维修提供借鉴。     

顶吹炉处理废旧印刷电路板的生产实践

介绍某公司2万t/a废旧印刷电路板火法处理工艺及试生产情况,详细阐述了顶吹炉熔池熔炼技术在废旧印刷电路板火法处理和提取稀贵金属的生产实践。     

废旧印刷电路板中铜的回收生产现状

铜是电路板中含量最高的金属,也是资源化回收废旧电路板时研究和关注的重点。本文主要阐述废旧印刷电路板中有价金属铜的回收生产现状,并给出了对策及建议。     

电子浆料及其制品生产技术

技术含义。电子浆料可分为导电浆料、电阻浆料、厚膜浆料、介质浆料及焊接浆料等,是片式电阻、电容、电位器、电感;电阻网络,多种瓷介电容,钽电容、碳膜电位器,玻璃釉电位器,高聚焦电位器,厚膜电路,混合集成电路,多种敏感元件,汽车防雾热线等所必需的主要功能材料。     

废旧电脑印刷电路板的热解特性及动力学分析

为了分析废旧电脑印刷电路板热解过程中的反应机理,研究废旧电脑印刷电路板(DN)在常规热解条件下的升温特性和热解动力学.研究发现,DN粉末主要的质量损失发生在热解温度为553～773 K时的有机物分解阶段,且可分为主要热解和残渣分解两个过程,其相应的平均活化能分别为137.12 kJ/mol和31.31 kJ/mol.通...     

打造家庭电子实验室——谈谈DIY电子电路板工具

或许我们不能像国外电子爱好者们那样，拥有一个车库似的独立工作间，只有一套几十平米的蜗居，但这并不妨碍我们对电子制作的热爱。本期的这几位制作达人，通过家庭工作室的设计、家庭电子电路板工具、最大的小芯片和家庭电子小制作，这几篇文章与大家分享他们在制作中的乐趣。     

以废旧印刷电路板为原料制备超细铜粉的研究

介绍了一种以废旧印刷电路板为原料经物理分选、NH3-(NH4)2SO4-H2O体系浸出铜、萃取提纯、H2SO4反萃得到CuSO4溶液,而后蒸发冷却结晶获得CuSO4.5H2O晶体,以此为原料制备超细铜粉的方法。制备超细铜粉的最佳试验条件为:先制备出Cu2O沉淀配制成100 mL悬浊液,在PVP加入量为6 g(200 mL溶液)、搅拌速度为400 r/min、NaH2PO2.H2O加入量是理论量的4倍,加料方式为将NaH2PO2.H2O分两次加入100 mL的Cu2O悬浊液中,50℃时加入40mL后以1.2℃/min的速度升温到75℃时加入剩下的60 mL,用2 g/L的苯并三氮唑溶液浸泡清洗后的超细铜粉0.5 h进行表面改性,在此条件下制备的铜粉粒度均匀,结晶度高,无团聚现象,该超细铜粉可以用于多层功能陶瓷电容器(MLCC)的电极上。     

废旧印刷电路板熔池熔炼技术节能降碳分析

分析了废旧印刷电路板主要种类的理化特性,结合顶吹熔池熔炼技术的优势,在控制入炉料热值为8.5～9.5 MJ/kg时,通过增加富氧空气使炉料中的有机质充分燃烧,基本能够实现自热熔炼。经过计算,粗铜能耗为220 kgce/t,与矿铜相比可节约2 520 kgce/t,减少CO₂排放6.60 t/t,与再生铜相比节约170 kgce/t,减少CO₂排放459 kg/t。废旧印刷电路板熔池熔炼技术示范工程实际生产过程中,维持进料时间在2.5～3.0 h时,除停炉放渣及停炉期间需补加燃料外,正常生产时,超过80%生产时间能够实现自热熔炼。     

印刷线路板生产中含铜污泥的浸出研究

以硫酸为反应试剂,对电子印刷线路板生产过程中产生的含铜污泥进行浸出研究。考察了硫酸浓度、液固比、浸出温度和反应时间对浸出的影响。实验结果表明：对于5g干污泥,在室温下,2mol/L的硫酸浓度,5∶1的液固比,浸出2h,铜的浸出率可以达到90%以上。     

电力电子技术的发展与应用

介绍了电力电子技术发展过程及趋势，论述了电力电子技术的创新和器件应用对我国各个领域形成巨大的生产力．以及该技术的发展前景。     

低松比片状银粉及其银浆的微观分析

采用电化学和高能球磨法制备了低松比片状银粉,研究不同松比的银粉对粒径分布和比表面积的对应关系,并通过SEM和EDS进行表征,结果发现：片状银粉的松比比球状银粉的小,最小松比可以达到0.4012g/cm3,片状银粉的松比跟它的比表面积有关,松比越大,比表面积越大,而与片状银粉的粒径形状关系不大;随着片状银粉松比的减小,制得浆料的微观组织变得更致密,黑色孔洞会更少,浆料表面的致密性越好。     

电子工业用引线框架铜合金及组织的研究

随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展，对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求。本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上．较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率。同时．阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径：改变合金的成分；采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构．如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等。采用几种强化机制适当组合，能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率。     

计算机技术在采矿工业中的应用

介绍了近年来我国和国际上计算机在矿山工业中的应用现状，并着重讨论计算机在矿床资源评价及经济效益分析，地下开采，露天开采，矿山企业管理等方面的应用及其应用的发展趋势。     

废铅膏湿法脱硫工艺和利用技术研究进展

总结了近年来国内外废铅蓄电池回收的工艺特点,重点对铅膏湿法脱硫工艺及利用技术进行了综述,整体分为固-液、固-固两大脱硫技术体系,对比分析了现有技术特色与不足;从湿法预脱硫反应机理及其模型评述了湿法脱硫工艺的关键控制因素,探讨了脱硫过程中由产物层包覆引起的反应不彻底的问题;针对此问题,分析并且肯定了剪切、碰撞、研磨等机械强化方式对传质过程的促进作用,在此基础上,提出了边磨边浸出式强化脱硫的工艺发展方向。     

航空航天用TA18钛合金管材的研发及应用

简要介绍了TA18管材在国内外的研究发展和应用现状,分析了我国与国外在该管材研制技术、标准制定及应用方面的差距。美国在航空用TA18钛合金管材方面已有一系列标准,并不断加以修订、完善,且有成熟的生产技术,在航空航天领域广泛应用。我国中强级TA18钛合金管材已有应用,而高强级TA18钛合金管材的应用尚属空白。通过近几年的研究,国内高强级TA18管材的研制已经取得重大突破,有望在2～3年内实现国产化。     

应用电子专业实验教学改革的探索

根据应用电子专业的特点,结合自身的教学经验,从设备管理、教学内容、教学方法和手段等方面对该专业的实验教学改革进行了探索,这些措施在培养学生兴趣和提高学生实践能力方面取得了良好的效果。     

尾矿似膏体胶结充填采矿法的研究与应用

锡矿山锑矿采选厂为提高充填料浆浓度,防止采场充填水泛滥,满足浅部中段残矿和保安矿柱回采的需要,试验应用了尾矿似膏体充填工艺。该充填工艺采用水泥、粉煤灰、分级尾矿、水制成尾矿似膏体,使用柱塞泵高浓度输送至采场充填,自2012年7月投产以来,已充填14500m^3。实践表明,该充填工艺输送浓度达到了74％～76％,充填料浆成本为62．18元/m^3,充填体抗压强度1．5MPa,满足了采矿安全生产需要,具有明显的经济效益和环境效益。     

NCR在设备制造业质量管理中的应用

通过对公司2012年5月份NcR信息的科学分析,找出了各部门的主要质量问题以及产生原因。然后在实践中制定行之有效的预防措施,使责任部门明确每月质量控制的方向和关键点。经过数月的统计观察,NCR的改善质量分析对质量管理起到了明显的作用。