废印刷电路板机械回收及湿法冶金技术研究现状

废印刷电路板的回收利用一直是电子废弃物资源化研究中的难点问题之一。介绍了废印刷电路板机械回收和湿法冶金技术,并分析了其中存在的问题以及今后的发展方向。     

电解铜箔添加剂研究进展

电解铜箔是当前电子工业非常重要的材料资源,而添加剂对于电解铜箔的重要作用在行业内可谓众所周知,随着当前信息产业的不断升级,对于电子产品印刷电路板的制作要求也越来越高,这就需要进一步对电解铜箔技术进行升级,要想电解铜箔技术得到有效的升级,就必须要对解铜箔添加剂进行改良,通过对电解铜箔添加剂的发展趋势进行研究,可以找出电解铜箔添加剂的发展趋势和发展特点,为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考。     

废旧印刷电路板回收利用的研究进展

简要介绍了印刷电路板的组成及特点,重点分析了常规方法和新技术在废旧印刷电路板回收利用中的应用及研究进展,并展望了废旧印刷电路板回收利用技术的发展方向。     

多线程技术在基于HALCON的AOI中的应用

电子封装不断朝微型化方向发展,传统的印刷电路板(PCB)焊点检测方法已越来越难以满足生产的要求.基于机器视觉的自动光学检测(AOI)系统可对PCB焊点进行统一、可靠的快速检查,其检测速度是一个非常关键的问题.比较了单线程和多线程技术在AOI中程序运行的时间,实验表明,多线程技术的运用能使印刷电路板(PCB)的检测速度得到提高.     

从印制电路板工业的发展看铜箔的前景

本文从一些统计资料和有关信息，分析了我国印刷电路板（ＰＣＢ）工业的发展趋势和铜箔的前景。     

行业综述

我国电解铜箔行业的发展思路电解铜箔作为电子工业的基础原材料,主要用来制作印制电路板。近年来随着电子工业的高速发展,印刷电路板用量越来越大,质量要求也越来越高,特别是多层电路板的发展更是日新月异。目前世界电路板行业已形成了美国、日本和我国台湾省三分天下之势。     

日本制成超细铜粉

日本一家公司采用一种新工艺生产了直径只有0.1—1微米的超细铜粉,将其用于电子工业,可使网板印刷法刻制陶瓷印刷电路板的电子线路线宽达到50微米的水平,大大提高了电路板的集成度。     

电子废弃物处理技术实现重大突破金属回收率可高达99％

美国ATMI公司正全力瞄准电子废弃物回收商机。随着消费性电子产品需求持续增长,包括微处理器（MPU）、存储记忆体、图像感测器、射频（RF）元件与印刷电路板（PCB）等电子废弃物数量与日俱增。其中,报废的印刷电路板更蕴藏庞大贵重金属回收商机,     

顶吹炉处理废旧印刷电路板的生产实践

介绍某公司2万t/a废旧印刷电路板火法处理工艺及试生产情况,详细阐述了顶吹炉熔池熔炼技术在废旧印刷电路板火法处理和提取稀贵金属的生产实践。     

废弃PCB的回收处理技术

废弃印刷电路板(PCB)是一种重要的有色金属二次再生资源.本文就废弃印刷电路板的元素组成和目前国内外应用较广的三种PCB回收处理技术,即湿法处理技术、火法处理技术和物理机械处理技术进行了阐述;并比较了三种技术的优缺点.     

中国膏体技术发展现状与趋势

膏体技术能够有效解决采矿引发的环境和安全问题,是实现绿色开采的关键技术,近年来在国内矿山得到了迅速推广. 科学进步加速了膏体技术智能化控制、精准化制备和个性化采充的步伐,提升了我国膏体技术的研究水平. 介绍了膏体技术基本概念和特点并统计了膏体技术在中国的发展历程,系统性分析了我国全尾砂浓密脱水技术、结构流管输技术、采场多场影响机制、新材料开发和膏体工程化实验室建设最新研究进展,同时对膏体技术在井下充填和地表堆存领域的实践效果进行了介绍. 指出了膏体技术仍面临着严峻挑战,并将从数字化和智能化方面突破,实现浓度自适应控制、膏体精密制备、采场个性化充填和系统3D模块化设计装配,引领中国矿业绿色发展.      

用国产设备对进口老直流电源柜进行改造

贵溪冶炼厂前期各工段使用的直流电源柜是早期分立电子元件组装的电路板,目前已无法使用和维护,本文阐述了用新的微电子技术对其进行改造的一种途径。     

全尾砂膏体流变学研究现状与展望（上）:概念、特性与模型

膏体充填为矿产资源的深部开采及可持续发展提供了安全、绿色、高效的技术保障，已成为矿业领域的研究热点和发展趋势之一。全尾砂膏体流变学是膏体充填全套工艺流程的重要理论基础，深刻影响着膏体充填技术的发展。本文从膏体的内涵出发，系统性地论述了膏体流变学研究的必要性、特殊性及复杂性。并以膏体流变实验结果为基础，分析了全尾砂膏体的典型流变特性及最新研究成果。总结了常用的屈服型非牛顿流体流变模型，并探讨了常用流变本构方程对膏体料浆的适用性，对其实际应用提出合理建议。同时对膏体流变特性的关键影响因素进行了概述。根据膏体流变学的研究现状，归纳总结并提出了膏体流变学研究的重点与难点，指出现阶段膏体流变学须从测试标准、本构方程、微观机理及工程应用等方面深入研究。      

金属矿尾砂浓密技术研究现状与展望

作为金属矿山膏体充填技术的首要环节，尾砂浓密技术能够显著提高尾砂脱水效率和尾砂利用率，是矿山绿色发展的重要组成部分。在概述了尾砂浓密脱水技术发展历程的基础上，将浓密机发展阶段分为普通浓密机阶段、高效浓密机阶段和膏体浓密机阶段，阐述了尾砂浓密工艺的应用现状和国内外几个典型的应用案例。介绍了对尾砂起捕捉作用的单一絮凝理论和多重絮凝理论，静态/动态压缩条件下的床层压缩理论与重力浓密理论，并阐述了各理论的最新研究进展。阐述了现阶段尾砂浓密静态沉降实验、小型浓密实验和半工业浓密实验等主要研究方法，介绍了聚焦光束反射测量技术、颗粒录影显微镜技术等先进的观测手段和尾砂浓密技术数值模拟研究现状。现阶段，尾砂浓密脱水技术仍处于发展阶段，存在尾砂浓密的关键参数不稳定、尾砂浓密的生产调控不及时和尾砂浓密的信息平台不健全等问题，尾砂浓密技术的发展仍面临诸多挑战。最后提出了尾砂浓密技术个性化、自动化和智能化的发展方向。      

金川镍矿尾砂膏体充填系统工艺技术改造与应用研究

膏体充填技术是目前最先进和技术难度最大的充填采矿技术之一.从20世纪80年代末期到90年代中,金川矿山首次开展了尾砂膏体充填技术的引进、研究、系统建设和工业化应用研究.由于膏体充填技术在我国首次应用,因此在设计和工程应用中存在很多问题,导致膏体充填系统投产6年来一直处于非常生产状态.虽然开展了不间断研究和技术改造,但一直未取得突破性进展.针对在生产中暴露出的问题以及总结前期研究经验,从2005年4月开展了为期1年多的膏体充填技术攻关和系统改造,由此获得重大成果.改造后的膏体充填系统实现了正常生产,充填生产能力逐年提高,从2006年充填9万m3到2011年达到20万m3,达到了设计生产能力,解决了长期困扰尾砂膏体充填中的技术难题.文中首先简要概述我国目前膏体充填矿山应用现状,然后重点总结金川矿山尾砂膏体充填技术研究进展以及所取得的技术攻关成果.在此基础上,最后展望了金川矿山充填采矿技术的发展趋势.      

全尾砂膏体流变学研究现状与展望（下）:流变测量与展望

膏体充填是推动金属矿绿色开采发展的关键技术,并可为资源的深部开采提供安全、绿色、高效的技术支撑。全尾砂膏体流变学是膏体充填技术的基础理论,本文在综述膏体流变概念、特性与模型的基础上,进一步对流变测量技术现状进行了系统梳理,概述了现阶段常用的浆式旋转流变仪、坍落筒、L管、倾斜管及环管法进行流变测量的原理及应用,针对膏体这一屈服型非牛顿流体,重点分析了屈服应力的测量,并对以上方法的适用性进行了综合论述。流变测量深刻地影响着膏体流变理论及膏体充填工艺的发展,为此,对测量技术的关键问题进行了探讨,指出构建膏体流变测量标准及加强流变测量技术与充填工艺的结合是重点,并对膏体流变学研究的发展趋势进行了展望。      

汽车电控系统诊断分析仪在维修中的应用

汽车维修技术随着汽车控制系统的电子化发展,由机械转向电子设备和信息数据进行故障诊断,在实际应用中维修人员还需对电控、自诊断系统、解码器的原理消化吸收后才能发挥出仪器最佳效果。     

高性能电子溅射靶的制备

大尺寸、高性能电子溅射靶是电子及信息产业不可或缺的材料，电子靶材一直是各国优先发展的高新技术材料。此光盘膜用靶材材料极易在制备过程中碎裂，并且密度越高，裂纹倾向越大。因此，高密度、高纯度、大尺寸是相互矛盾的，难以达到完美的统一。通过选择合适的成分配比、粉原料的预处理以及合理的热压工艺以及热等静压工艺制度，解决了制备过程中易出现裂纹的难题，制备了大尺寸(直径200mm)、高相对密度(大于90％)、高纯度、密度分布均匀和组成相满足使用要求的靶材。经镀膜考核，靶材各项性能指标能够达到镀膜使用要求，与国外同类产品相当。     

废弃PCB边角料的热解实验研究

废弃PCB边角料中含有大量金属及卤化阻燃剂等,它的回收一直是当今世界的重点研究课题。本文通过分析多种PCB边角料的金属成分以及热解实验研究,为PCB边角料的金属成分回收及资源再生提供了较为重要的参考数据。通过热解气体分析结果表明,热解技术运用于PCB边角料中能提高金属的回收率、减少环境污染。     

石油专用管材生产技术的现状及进展

概述了国内、外油井管生产技术的开发现状和发展趋势,介绍了其应用和开发过程中的关键问题,提出了我国油井管生产的发展方向。