IC封裝產業之現況

产业现況 IC封裝業受到晶圓代工廠不斷擴充的影響,去年營業額達台幣252億元(表1),成長了13.6％,雖無前兩年百分之四十至五十的耀眼成長,但比起全球IC產值11％的負成長,顯然是穩定中發展,無罣無礙。     

台灣IC產業來時路 半導體產業研究計畫之落實—衍生公司

國內IC微電子元件主要供應重鎮的科學工業園區1993年總產值首度突破1000億元,半導體產業取功厥偉。科學工業園區IC工業自1994年初以來,每月產值一直以平均50％幅度成長,次微米寻畫的成功帶動產業紛紛提出投資興建八时     

记忆体IC产业趋势暨经营策略研讨会纪实(上)

今年國内SRAM業者遭逢美國商務部门(ITC)初步裁定將課以反傾銷稅一案,是我國高科技工業被控傾銷的首例,本案判決的結果將連帶對我国整個記憶體產業的國際競爭力帶來不小的影響;而佔我國IC產業最大比例的DRAM產業也適逢景氣谷底,但市場的競爭環境卻愈形激烈,我國記憶體IC產業業者該如何因應國際市場的變化,調整最佳的經營策略?     

克服电传机变字的重要意义 中共上海市邮电党委书记刘化乡同志在电传机变字座谈会上的发言(摘要)

邮电部电信总局召集各省市有关电报工程、業务方面的負責人集中地讨論、交流电傳机变字問題,这是一个适时的極其重要的座談会。自从电报资费經国务院批准調整以后,特别是从去年全国人民在总路綫的光辉照耀下,在社会主义建設各方面实現了大跃进以来,电报业务有了很大的發展。仅就上海一地来看,电报業务总的交換量就上升了兩倍以上。各省的电报業务增長数还可能比上海更高,而且这种增長是逐步地而又是比較快地上升的。这是一个非常     

庆祝中国电子学学会的誕生.組織起来,为赶上国际先进科学技术水平而奋斗

在發展我国社会主义建設的第一个五年計划的进程中,中国共产党提出了反对右傾保守主义,加速社会主义工業化和农業合作化的建設改造事業,随着提出要在三个五年計划左右,使我国科学技术接近或赶上国际先进水平。因此就集中了許多科学家,在苏联專家的帮助下,进行了我国科学技术研究工作的十二年長远規划工作。     

亚德诺前景看俏——专访ADI CEO Jerry Flshman

前言以发展類比/數位晶片著稱的亞德諾半導體(Analog Devices Inc., ADI),近來在市場動作上相當積極,本刊專訪亞德諾總裁暨執行長Jerry Fishman,談到該公司的發展概况,以及對未來類比/數位IC市場的看法。老公司新活力成立於1985年的亞德諾半導體,可說是業界歷史最悠久的公司之一,就如同該公司的名稱一樣,亞德諾一直將公司的研發與產品     

HORIZONS OUT OF THE BOX-Motorola的事業群新策略

在9月初所舉辦兩年一次的HORIZONS,半導體體業界領導廠商之一的Motolora,在這次的研討會上除了介紹了Motolora發展IC及電子系統業務上,由Hector de J.Ruiz所領導實力堅強的團隊-     

长途载波电话电路的主要质量指标

在全国工、农業大躍进的新形势下,邮电通信任务更加繁重,長途电話的应用日益广泛,而現有長途电路的数量和質量还远不能滿足客观形势發展的需要。为了更好地为党的中心任务以及更周到地为人民的通信要求服务,当前邮电技术革命的任务是要在最短期間內建成一个以現代工具为主的四通八达的通信網。为此,長途电話網路的建設正在飞躍發展,同时要求任何已經投入生产或即將投入生产的長途电話电路均必須有良好的質量,使通話的声音清晰、逼真,做到相隔数千里如在咫尺。邮电部电信总局長途电話处对于長途电話电路的質量指标曾經有所規定,最近又結合我国实际情况做了必要的修改。了解在实际运用中应当注意哪几項主要質量指标,以及为什么要对某些指标作新的規定,对于如何保証电路質量、發揮电路效用是有重要意义的。因此本文所作的解释说明,是長途电信工作者的重要参考资料。我們欢迎讀者發表自己的看法和意見。——編者     

2009国际固态电路会议于近日在上海召开

随着中国IC业在国际IC行业中的影响不断增强,越来越多的国际IC产业活动在中国举行。”2009年国际固态电路会议（ISSCC 2009）上海新闻发布会”于2008年12月1日下午在浦东裕景大饭店召开,会议由ISSCC2009执行委员会主办,由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会协办。     

电傅机变字的原因和克服变字的经验

电傅机变字是目前电报通信質量上的一个重要問题,也是当前我們需要集中力量用一切办法来克服的一个問題。为了做好消灭电傳变字的工作,有必要把电傳变字的情况先說明一下。解放后,我国的电报通信在党的领导下,有了巨大的發展。十年来电报業务量、电报电路数、电傳打字机数量都有了很大的增長。在干綫上,大量地采用了傅輸質量优良的調頻式載波电报机,为長距离开放电傳电路創造了条件,現在干綫报路已經全部开放电     

电解电容器制造工艺和質量的一些问题

第二次大战期間,由于軍事通信的要求,虽开始了溫度范围較大的,小型化的钽質电解电容器的研究和生产,但其价格昂貴,現在一般仍广泛应用鋁質电解电容器。本文將对影响鋁質电解电容器質量的几个制造工艺上的問題加以分析: (一) 陽極 鋁的純度和电解电容器的質量有直接关系,制鋁工業不断發展,純鋁价格並不很高,很多国家过去是用99.8％純度的鋁的,現在已改用99.9％以上的鋁。因此提高了电解电容器的質量,特别是对降低漏电量延長擱     

国际传真

杰尔系统成领先读通道及前置放大器供应商IDC最近发表的报告显示,杰尔系统分别占据全球读通道IC及前置放大器市场的41％及34％,从而成为存储应用领域的全球第一位前置放大器及读通道IC供应商。凭借在信号集成方面的专门技术,杰尔为业界提供同级别产品中最佳信噪比(SNR)的存储IC产品。这个业界领先的SNR表现令磁盘驱动器生产商能够进行大量生产,舒缓价格压力,并且客户能以更低价格取得磁头等设备。     

SIPEX推出EL片驅動IC-SP4425

SP4425为一高電压輸出DC-AC轉換器,其可操作於單一1.5V電源,極適合冷光板的驅動,SP4425的standby電流僅為50nA,可使用在低消耗電源手提式產品,可經由外加之電感和電容調整達成不同的Lamp Frequencies! SIPEX提供一系列SP44XX EL Lamp驅動IC,可適用在不同應用上,為目前工業上最多種類的EL driver製造廠,且可提供相關之技術服務!     

长三角成为全国最重要的半导体制造基地

长江三角洲地区以拥有国内55％的IC制造企业、80％的封装测试企业和近50％的IC设计企业，已成为全国最重要的半导体集成电路制造基地。目前，长三角地区已形成IC设计、制造、封     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

AMS新世代三合一電話整合IC-AS253X系列

AMS推出之AS253X系列產品為一包含完整之ringer’dialer’speech電話功能之IC.利用週邊少量電子零件即可成功地使客戶能通過世界各國之PTT規格認証(德、英、荷、匈牙利、西班牙、美國、奥地利、丹麥、挪威、義大利、馬來西亞…)。出口歐洲、美洲市場,電信業者可以一顆IC行遍天下,絕對可節省您設計、生產、庫存管理的最佳利器。     

2005年美国在电子设计领域处于领先

据IC Insights数据显示，2005年位于美国的IC公司销售市占率预计可达到全球总销售额的46％，而至2009年，这个比例将下降至42％。日本IC公司的份额由1988年51％的占有率一路下滑到2005年的20％以下，预计到2009年更将下滑到16％。而以Intel为首的美国IC公司则预计到2009年将一直保持在全球IC销售中占有最大份额。     

台灣封裝業欣欣向榮

從1966年我國第一家外資封裝廠高雄電子(MicroChip)成立以來,我國的封裝業已經有30年的歷史,在這30年當中,早期主要是以外商公司為主,這是因為當時政府希望利用國內價廉質優的勞動力來吸引有高科技的外商公司來台設廠,看是否能夠藉此帶動國内的經濟繁榮,同時为國內正面臨缺乏競爭刀的如紡織、食品等產業謀求一條牛路,儘管從外人的眼光看來我們是在替國外的IC廠從事封裝代工     

持续高速成长的台湾IC设计业

中国台湾半导体产业架构的最大特征是,各家公司各有擅长之领域,形成IC的设计、生产、组装、测试等不同领域专业化的“垂直分工”。而其中较特别的是在IC设计业中,初期投资较少的IC设计公司逐渐抬头,该领域的业绩大幅攀升。 1998年台湾IC设计公司增加了34家,使总数成为115家,1998年IC设计产业的整体产值高达469亿元,占整个半导体产业的16.5％。比前一年大约增长了30％,较两年前则增长了2倍以上。预料1999年该产业之产值应比去年增加18.7％,达到557亿元。 台湾IC设计公司所设计的产品多为使用于PC、网     

从“2012中国半导体市场年会”解读中国半导体市场

2012年3月15日,由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)”在苏州召开,该年会如今已经连续举办了九届,其每年所释放的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一. 2011年中国IC增长9.7％ 在国内外多种因素的制约下,2011年中国IC市场销售额实现了9.7％的小幅增长(图1),但市场增速仍高于全球市场.2011年中国IC业销售额规模同比增长9.2％*,规模为1572.21亿元.IC产量为719.6亿块,同比增长10.3％.