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为解决某毫米波功率放大器芯片的散热问题,对功放腔体结构采用了一种一体化均热板的形式。通过这种新的设计方法,并通过热仿真和热测试的验证,证实使用了一体化均热板之后,可有效降低功放芯片的工作温度。 相似文献
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各型无人机平台有不同的特点,其有效载荷的结构设计没有统一的标准和规范。文中主要介绍根据平台安装要求进行有效载荷结构设计的思路。利用整体布局优化以及仿真计算和试验相结合的方法,实现了小型化设计和适装性要求。为以后的相关无人机载有效载荷的结构设计提供有价值的参考。 相似文献
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弹载电子设备安装空间严重受限,且所处环境条件十分恶劣,对设备的小型化和可靠性提出较高要求。在狭小空间内,需要安装完所有必需的功能模块,实现既定的各项性能指标;同时必须满足恶劣的弹载环境条件要求;采用传统的设计方法,很难满足成品协议要求。基于将恶劣环境影响降到最低的原则,介绍了一种采取模块化、高度集成的设计思路,对弹载电子设备进行微小型化结构设计。 相似文献
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介绍了一种车载毫米波气象雷达发射机的热设计.该发射机野外环境下工作时处于无人值守状态,需要做好野外防护工作,同时,该发射机随天线转动,尺寸要求严格且只能采用风冷.全密封的结构设计、模块化的组件设计及冷板技术的应用,使得该发射机既满足了野外工作的要求,又具有良好的散热性能. 相似文献
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针对某型机载毫米波雷达天线热设计难题,提出了热管结合强迫风冷的新型冷却方式,设计了专用风道。应用数值模拟方法首先对T/R组件进行了热仿真计算,其次对天线背部风机抽风、吹风进行了仿真比较,再对散热翅片和风量分配进行了仿真优化,最后对3 km高空状态进行了仿真计算。计算结果表明,天线背部风机吹风明显好于抽风;翅片厚度0.8 mm,翅片数134,占空比23.8%的翅片结构散热较好;限流板阻力系数为5时风量分配较均匀;高空环境下满足天线工作要求。该方式合理可行,满足系统热设计要求,为同类产品的热设计提供了重要参考。 相似文献
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刘秀利 《机电产品开发与创新》2013,(3):4-6
某型机载雷达工作于毫米波频段,为连续波体制,设备研制难度大。通过总体工艺策划,综合应用精密加工、精密组装、电子装联、微组装、电路防护、表面涂装等工艺技术,突破天线罩曲面图形精密成型、抗静电漆精密涂覆、高频电路覆膜防护等关键技术,实现天馈系统、收发前端、伺服转台等集成制造。保证了性能指标高、环境适应性强、体积小、重量轻的雷达技战术要求。 相似文献
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为实现毫米波雷达组件高效可靠的散热,根据前端电讯热控需求,文中提出均温板–翅片一体化风冷热控结构设计方案,并采用仿真设计软件对热设计方案进行了分析和仿真优化。研究结果显示:组件各芯片温度均在安全温度以下,发射芯片的最高结温(最高温度)为141.1?C,与传统风冷散热器相比,采用新型风冷散热器可使芯片最高温度降低9.8?C,强化散热效果明显。此外,也对风冷散热器结构参数和界面接触热阻进行了分析,确定均温板翅片高度30 mm、翅片间距3 mm为该热设计的优选方案。该研究结果可供高效风冷散热和毫米波组件热设计工程应用参考。 相似文献
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功率放大器是雷达、通信、导航等信号发射系统的重要部件之一,随着其大功率、小型化、集成化、高可靠性要求的提高,大功率放大器的散热性能成为制约其进一步发展的重要因素。文中基于CFD热仿真软件Flotherm对某Ku波段多路大功率放大器进行热设计,讨论了传热学的基本理论,进行了系统散热方案设计以及放大器腔体结构热设计,优化了散热器结构尺寸。最终在35 ℃环境温度下,对放大器进行稳态热仿真,得到了功率放大芯片的温度以及散热风扇的风速,仿真结果表明,该设计满足系统的热设计要求。 相似文献
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研究了一种功放单元,介绍了结构设计与热设计的关系,在功放模块中采用强迫风冷的散热设计方案,热设计理论计算和仿真分析,最后给出了结论和建议。 相似文献
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介绍了一种机载功率放大电子设备的结构设计,该设计将多个独立电子功能模块进行多维优化组合,从而使设备体积和重量得到显著降低,但由此会带来设备的散热难度增加,同时该设备振动环境恶劣,散热和抗振将成为设计中的难点。设备采用风扇强迫风冷及均温板散热并结合热仿真优化实现了设备的良好散热设计;依据实际振动环境,采用整体隔振和力学仿真实现了设备的抗振设计。 相似文献
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