共查询到20条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
2.
3.
本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。 相似文献
4.
本文介绍了2008年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2008年全球刚性覆铜板排行榜和2008年全球刚性覆铜板分布以及特殊基板和无卤基板市场特点,同时,阐述了2008年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。 相似文献
5.
(接覆铜板资讯2009.1)5.低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题,世界覆铜板(CCL)业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来,在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面,多是通过 相似文献
6.
7.
8.
9.
采用分子链比较长,柔顺性比较好的树脂及固化剂,这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后,有效地解决了覆铜板翘曲问题,它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。 相似文献
10.
日本几家大型环氧树脂生产厂家,在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求(无铅化、无卤化)、高性能(高耐热性、高尺寸稳定性)的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点:其一,特性突出且优异;其二,产品性能的改善,针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世,对日本覆铜板业制造技术的创新、进步,起到重要的推进作用。 相似文献
11.
2006年中国围际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家,以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展挠性覆铜板为主题,进行了专访。 相似文献
12.
13.
2005年6月23、24日,第六届全国覆铜板技术、市场研讨会暨2005年行业年会在上海市邮电大厦召开。本次大会由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国印制行业协会基板材料分会共同主办、上海南亚科技集团有限公司和深圳泰漠印制电路资讯有限公司协办。此次年会的主题是适应电子产品无铅化的覆铜板发展研讨。来自全国各地的覆铜板行业专家、学及企业相关从业人员共计160多名代表出席了此次会议。 相似文献
14.
在覆铜板的大类品种中,有两大类覆铜板要使用玻纤布。一类是以各种树脂作粘结剂的玻璃布基覆铜板,最大量的是环氧玻璃布基覆铜板,还有聚酰亚胺,BT树脂,聚四氟乙烯、聚苯醚树脂等玻璃布基覆铜板等。另一类是用电子玻纤纸(又称毡)或木浆纸作为芯层、用电子布作为面料制成的复合基覆铜板。 相似文献
15.
4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。 相似文献
16.
LED散热基板用的高导热金属基覆铜板作为LED的重要原材料,其品质对LED的品质及寿命有着决定性影响,而其由于与传统FR-4基板在结构上有明显差异,因此其制程的工艺控制也有所不同。文章将介绍LED散热基板用高导热金属基覆铜板的工艺控制关键点。 相似文献
17.
PCB用高耐热性基板材料的技术进展 总被引:3,自引:0,他引:3
提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性,既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”,又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来,随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进,总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵,对其有更新方面的要求。 相似文献
18.
(接覆铜板资讯2009.2)
四、复合基覆铜板
面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM(Composite Epoxy Material)系列产品。 相似文献
19.
“绿色型”覆铜板——跨世纪的新一代PCB基板材料 总被引:3,自引:1,他引:2
1 “绿色型”覆铜板产生背景1.1 问题的提出覆铜板(CCL)作为印制电路板(PCB)的基板材料,在近一、两年,提出一个新的重要课题,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆铜板,为适应环境保护的更严格的要求,市场越来越需要非含溴的产品。当今世界,随着社会与经济技术的日趋进步和发展,人们对自己生存的环境以及自 相似文献
20.
文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后,在LED基板制造中得到了应用。 相似文献