赛灵思力推可编程无线基站

FPGA厂商赛灵思公司(Xilimx)日前公布了专门为支持“适应未来”的可编程无线基站而设计的一整套芯片、软件和IP解决方案。赛灵思的解决方案可以替代传统的ASIC解决方案，通过加快产品上市速度、实现零沉没工程成本以及提供现场可升级能力，它可以大大降低资本支出和运营费用。     

低成本FPGA市场新品不断

近年来,FPGA市场逐渐升温,低成本是驱动其持续增长的关键因素之一。随着全球及中国消费类电子市场的不断扩大,以及产品价格和上市时间压力的不断增加,低成本FPGA获得了极大的发展空间,并在不断进攻传统上由ASIC所把持的应用市场。近日,赛灵思与Lattice公司均推出了其最新的低成本FPGA产品,进一步满足市场的需求。售价不到2美元的FPGA—Spartan-3E赛灵思公司的新产品Spartan-3EFPGA系列是其第四个采用先进的90nm工艺生产的系列产品,新器件的成本比最早的Spartan系列产品降低了30倍,1000个逻辑单元的成本低至仅0.46美元。Spartan…     

采用90nm工艺的低成本FPGA

FullFlex系列双端口互连器件可提供36Gb／s的最大吞吐量，最大工作速度为250MHz，具有72位总线宽度，能够与64位处理器进行互操作，而且还包括36位和18位器件。新型FullFlex产品提供了高达36Mb的密度，支持双倍数据速率（DDR），能够在保持现有引脚数目不变的情况下实现系统吞吐量的倍增。     

赛灵思推出新系列低成本FPGA

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出Spartan—3E FPGA系列，这是该公司第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan—3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门，该公司表示，其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。     

赛灵思Virtex-5实现量产FPGA迈入65 nm时代

可编程逻辑器件厂商赛灵思公司（Xilinx）日前宣布，在65nmVirtex-5系列FPGA产品发布一周年后，其中两款器件LX50和LX50T已经率先实现量产。这标志着FPGA已经真正迈入65nm时代。     

独具风骚的高速串行I／O解决方案

赛灵思公司(Xilinx,Inc.)为系统设计提供可满足从目前的3.125Gbps直到未来10 Gbps甚至更高带宽要求的新一代连接解决方案。 Xlinx是基于业界向串行连接转变的大趋势而推出这一称为“串行海啸”的计划的,这一趋势源于众多行业中的企业为了满足新的带宽要求都在寻求以串行连接做为降低系统成本、简化系统设计和提供可扩展性的一种方法。串行解     

将低成本FPGA用于视频和图像处理

FPGA已经存在了十几年的时间,在传统概念中,FPGA价格昂贵,设计门槛较高,多用于通信和高端工业控制领域。最近几年,低成本FPGA不断推陈出新。半导体工艺的进步不仅带来FPGA成本的降低,还使其性能显著提升,同时不断集成一些新的硬件资源,比如内嵌DSP块、内嵌RAM块、锁相环(PLL)、高速外部存储器接口(DDR/DDP2)、高速LVDS接口等。在Altera公司90nm的CycloneⅡFPGA内部,还可以集成一种软处理器Nios II及其外设,它是目前FPGA中应用最为广泛的软处理器系统。     

FPGA平台优化I/O数量和功能

为驱动公司进一步向大规模多元化市场浸透,Xilinx公司越来越多地把业务重点放在低成本、大批量的Spartan FPGA产品系列上.在推出针对不同应用领域优化平台Spartan-3和Spartan-3E平台之后,近日,该公司又推出Spartan-3A系列I/O优化FPGA平台.     

Xilinx公布DSP路线图，扩展FPGA应用

赛灵思公司（Xilinx）日前公布了一项针对20亿美元高性能DSP市场的策略和一整套产品系列路线图。赛灵思DSP部将提供应用优化的XtremeDSP解决方案。该公司最初的目标市场是高增长的数字通信、多媒体、视频和成像（MVI）以及防御系统领域，它们的总和构成了超过80％的高性能DSP市场。     

赛灵思在华首发SP ARTAN-3A平台

赛灵思公司（Xilinx，Inc.）日前在北京宣布推出Spartan？-3A系列I/O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。     

XILINX针对汽车市场应用推出SPARTAN-3E和VIRTEX-4XA器件

赛灵思公司日前宣布将其市场领先的赛灵思汽车（XA）系列可编程逻辑器件（PLD）扩展至包含完整的低成本Spartan-3E系列产品线以及高性能Virtex-4平台FPGA器件。汽车设计者现在可以在090nm Spartan-3E系列或高性能的90nm Virtex-4FX12XA器件之间进行选择。     

针对低成本视频和DSP系统开发Xilinx再推两款XtremeDSP开发平台

2008年3月12日,全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx,Inc.）宣布推出两款XtremeDSP开发平台：XtremeDSP视频入门套件以及XtremeDSP DSP入门套件,分别用于低成本视频开发和基于SPartan-3A DSP FPGA的DSP系统开发。这两个开发平台都基于Spartan？-3A DSP FPGA。     

市场变了！FPGA厂商加速向DSP领域渗透

进入2007年FPGA厂商的市场目标似乎突然转向了，不再是以往反复提及的取代传统ASIC，而是加速向DSP领域渗透。这种趋势在FPGA双雄赛灵斯和Altera最近几次的新品推介会上表现的非常明显。DSP已存在很多年了，为什么FPGA厂商今天才喊出进军DSP？市场到底发生了什么变化？[编者按]     

E-GOLD voice单芯片手机方案得到超低成本手机市场认可

E-GOLD voice（ULC2）是英飞凌公司在2006年初推出的一个面向GSM／GPRS超低成本手机市场的单芯片解决方案。经过一年多的市场推广，目前已经被诺基亚、LG、中兴、波导等国内外知名手机厂商相继选用作为其入门级手机解决方案。到2007年3月，该平台已经被运营商们广泛接受，在20多个国家得到应用。从市场的反应来讲，是相当积极的。     

Altera重推Cyclone进军消费领域

Altera公司推出Cyclone器件系列,采用专为低成本设计的全新体系结构,适合于对成本敏感和大批量应用的高端消费类,通信,计算机外设,工业和汽车领域。 据Altera公司亚太区高级市场总经理陈国裕先生介绍说:“Altera没有采用重用现有的体系或重新标识现有     

ACTEL和ARM携手，首度将ARM处理器引入FPGA市场

Actel公司和ARM公司最近共同宣布．两家公司已经开始合作向Actel的FPGA用户群提供32位ARM7 Thumb家族微处理器。这是ARM处理器第一次作为“软”IP内核授权给可编程逻辑供应商。     

莱迪思MachX03 FPGA开始发货

莱迪思半导体公司第一批256-BallcaBGA封装的X03-L2200,4300和6900器件开始发货,这是超低密度MachX03现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件,MachX03是世界上最小、最低的每I／O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I／O实现新兴互连接口的桥接。     

内嵌DSP核，FPGA可望在高端应用市场替代DSP

可编程逻辑器件（PLD）的触角愈来愈深入各应用领域，在2005年嵌入式系统研讨会（ESC）上，赛灵思（Xilinx）资深经理邹志雄指出，随着工艺微缩，当前的FPGA已经能够以内嵌DSP核心的方式在诸多高端应用中实现传统DSP的工作，且可编程特性将大幅压低成本，并加快设计周期。高品质的音／视频应用驱使当前电子系统对数字信号处理能力的需求不断成长，今天的设计工程师面临的主要挑战，是如何选择一种既具有高效能，且低功耗的低成本解决方案。     

NI公司针对PXI测试系统为其LabVIEW FPGA硬件新增仪器级I／O

美国国家仪器有限公司（National Instruments,简称NI）近日针对PXI平台推出了一个全新的、开放式的、基于FPGA的产品系列。NI FlexRIO系列产品是工业领域首款成熟商用现成产品,它为工程师们提供了同时结合高速、工业级I／O和NI LabVIEW FPGA技术的解决方案。通过NI FlexRIO,工程师可以在基于PXI的FPGA硬件上添加自定义信号处理算法。同时,     

携NexusQ播放器和Triad扬声器：Google正式挺进家庭娱乐市场

Google一直被认为是一家互联网公司,不过越来越多的迹象表明Google正进入硬件设备领域。而家庭娱乐正成为Google新的领域,在Google I／O大会开始之前,Google已经发布了自己的家庭娱乐设备NexusQ播放器和Triad扬声器。据悉,