化学镀（Ni—P）—MoS2复合镀层工艺研究

对化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的沉积特性进行了探讨。在找出对微粒有良好润湿效果的表面活性剂和查明工艺条件对镀层中微粒含量的影响规律的基础上，提出了一种化学镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＭｏＳ２复合镀层的较佳工艺方法。     

化学镀Ni－P－B_4C复合镀层的耐磨性

本文通过比较化学镀Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层、Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层、Ｎｉ－Ｐ合金层和电镀铬层的性能，发现Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层是其中最理想的抗磨材料。试验证明：由于Ｂ＿４Ｃ微粒的硬度高于ＳｉＣ微粒，并且Ｂ＿４Ｃ本身又具有较高的抗显微切削能力，所以Ｎｉ－Ｐ－Ｂ＿４Ｃ复合镀层的耐磨性显著高于Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层和Ｎｉ－Ｐ合金层。由于电镀硬铬层的硬度随磨擦热的升高而迅速下降，所以其耐磨性远不及Ｎｉ－ＰＢ＿４Ｃ复合镀层。     

（Ni－W）－SiC复合镀层的研制

本文报道了制备（Ｎｉ－Ｗ）－ＳｉＣ复合镀层的电沉积工艺，获得了含碳化硅１．１％～８．３％、含钨４７．２％～５１．０％的（Ｎｉ－Ｗ）－ＳｉＣ复合镀层。讨论了微粒悬浮量、温度、ｐＨ值、阴极电流密度对镀层中碳化硅含量的影响。测试了复合镀层的硬度及耐磨性。结果表明，ＳｉＣ微粒的复合，明显增加了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的硬度和耐磨性能。     

电镀

２０００１２２２ 铝材复合表面处理技术——Ｃｈｕ Ｓ２．Ｊ ＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌＳｏｃ,１９９９,１４６（２）：５３７（英文） 研究了铝材阳极氧化、激光辐照和化学镀Ｎｉ－Ｐ复合表面处理技术,铝材阳极氧化后形成多孔氧化膜,然后浸入含Ｐｂ２＋的Ｎｉ２＋／Ｈ２ＰＯ２－溶液中进行化学镀Ｎｉ－Ｐ合金,并用ＹＡＧ脉冲激光器照射,以去除氧化膜。激光照射区进行局部化学沉积Ｎｉ－Ｐ合金［含９．５％（ａｔ）～１１．２％（ａｔ）Ｐ］,溶液温度＞８５℃,Ｃｐｂ２＋为０．３×１０－４％－２．４ × １０－４％。分析了…     

电镀

９９０９００１　Ｃｒ镀层、Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｍｎ－Ｚｎ合金镀层性能比较——ＡｇｌａｄｚｅＴ．ＴｒａｎｓＩｎｓｔＭｅｔａｌＦｉｎ,１９９７,７５（１）∶３０（英文）研究了Ｃｒ镀层、Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｍｎ－Ｚｎ合金镀层性能与电流效率／电流密度比值、热处理前后（对Ｎｉ－Ｐ合金镀层而言）镀层应力和显微硬度的关系。研究了热处理和放电处理对高硬度Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的影响,用比色分析法分析了各种镀层。详细介绍了电沉积Ｍｎ－Ｚｎ合金［含２５％（ｗｔ）Ｚｎ］的槽液成分、极化曲…     

沉降法电铸Ni－PSZ复合镀层

研究了沉降法电铸Ｎｉ－ＰＳＺ复合镀层工艺，对表面活性剂、阴极电流密度、搅拌间闲时间等工艺条件进行了摸索。结果表明，通过选择合适的表面活性剂和控制一定的工艺条件，可获得不同ＰＳＺ含量的均匀致密的复合镀层，镀层的硬度和抗高温氧化性能随着ＰＳＺ微粒复合量的增加而提高。     

化学镀Cu／Ni－P双镀层的制备工艺与性能

本文讨论了在ＡＢＳ工程塑料表面，采用碱性化学镀液获得优质Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ双镀层的工艺方法。通过Ｘ光衍射、ＸＰＳ谱及ＳＥＭ等对镀层结构进行了探讨，重点是对镀层的附着力、导电性及电磁屏蔽性能的研究。     

复合电沉积Ni－W－Al_2O_3工艺

研究了共沉积Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３复合镀层工艺，讨论了镀液中Ａｌ２Ｏ３微粒悬浮量、电镀温度、阴极电流密度及搅拌速度对镀层中Ａｌ２Ｏ３含量的影响。结果表明，选择适当的工艺参数，可以获得粒子分布均匀的Ｎｉ－Ｗ－Ａｌ２Ｏ３耐磨复合镀层。     

化学镀Ni—P—PTFE复合镀层沉积工艺研究

对化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺进行了较全面的研究。详细测定和评述了表面活性剂浓度，ＰＴＦＥ浓度与镀层中ＰＴＦＥ粒子含量及镀速的关系，以及基础镀液性质和操作条件对复合镀的影响。提出了一种具有实用价值的化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺技术。镀液稳定，镀层质量优良，镀层中ＰＴＦＥ含量达２５￣３０ｖｏｌ％。     

Ni—ZrO2复合镀层中界面轨道相互作用及析氢反应

用ＸＰＳ，ＵＰＳ，ＥＳＲ研究了Ｎｉ－ＺｒＯ２复合层中基质金属Ｎｉ与ＺｒＯ２微粒间的轨道相互作用，建立了相应的分子模型，关据此解释了Ｎｉ－ＺｒＯ２镀层 析氢电催化活性的机制。     

等离子喷涂Cr_3C_2-NiCr及其表面化学镀Ni涂层的摩擦学特性

考察了等离子喷涂Ｃｒ３Ｃ２－ＮｉＣｒ涂层及其表面化学镀Ｎｉ镀层通过不同配副组成摩擦副的摩擦学特性,并应用ＳＥＭ、ＸＲＤ和ＸＰＳ对磨痕进行了分析．结果发现：等离子喷涂Ｃｒ３Ｃ２－ＮｉＣｒ涂层及其表面化学镀Ｎｉ镀层自配副组成摩擦副,均表现出较大的摩擦系数和磨损系数;但是,Ｃｒ３Ｃ２－ＮｉＣｒ涂层表面化学镀Ｎｉ镀层与Ｃｒ３Ｃ２－ＮｉＣｒ涂层配副组成摩擦副,在于摩擦条件下,能达到０．１２的摩擦系数和接近１０－６ｍｍ３（Ｎｍ）－１的磨损系数．上述结果是由于Ｃｒ３Ｃ２－ＮｉＣｒ涂层的磨损机理从强烈的层状颗粒剥落转变为沿气孔和微裂纹等处的颗粒断裂．     

化学复合镀Ni—P—Cr2O3合金研究

介绍了Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３化学复合镀层的制备过程，对影响镀层性能的各项因素进行了探讨，并利用Ｘ－射线衍射法分析了不同热处理温度下镀层的变化。结果表明：适量微料珠添加，可使镀层的耐磨性显提高；复合镀层的非晶态性由镀层Ｐ含量决定；３００℃以上热处理可引起镀层晶化，但不会影响固体微粒的晶态性。热处理对Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３和Ｎｉ－Ｐ镀层显微硬度的影响趋势相同。     

镍钼修饰的p型硅电极材料的制备和性能

在半导体ｐ型Ｓｉ上恒电流沉积纳米晶和非晶Ｎｉ－Ｍｏ合金薄膜，制备出Ｎｉ－Ｍｏ合金修饰的半导体ｐ型Ｓｉ电极镀层．用ＳＥＭ对膜层进行了表征，测量了两种电极镀层的阴极催化析氢曲线，纳米晶Ｎｉ－Ｍｏ／ｐ－Ｓｉ镀层的催比析氢性能较好，测量了光照下纳米晶Ｎｉ－Ｍｏ／ｐ－Ｓｉ电极的催比析氢曲线．结果表明， Ｎｉ－Ｍｏ颗粒尺寸在４０～１００ｎｍ时，光照下电极的析氢过电位比无光照减小了约１６０ｍＶ（电流密度为８ ｍＡ·ｃｍ－２），催比析氢活性显著提高．     

Ni—ZrO2复合镀层的组织结构分析

采用复合电沉积技术制备Ｎｉ－ＺｒＯ２复合镀层，瘩在ＳＥＭ和ＴＥＭ上对其组织结构进行分析。与纯Ｎｉ镀层相比，复合镀层中ＺｒＯ２微粒的存在使基质金属Ｎｉ的晶粒显著细化，孪晶及位错密度均大幅度提高。     

化学镀镍钴磷合金

对化学镀三元合金Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ镀层的材料性进行了研究，特别对Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ在元合金化学镀层的初期沉积行为及金相结构等进行了探讨，并讨论了磷含量对镀层的影响。     

化学镀Ni－Sn－P三元合金的工艺和性能的研究

在确定的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ镀液组成的条件下，研究了工艺参数（镀液温度和ｐＨ）对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响，并对该合金镀层的结构、孔隙率及耐蚀性能进行了测试。结果表明：在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。     

电沉积Ni-Mo-P-SiC复合镀层

采用适宜的镀液组成和工艺条件,能够得到黑色、反光率低的Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层。用ＥＤＡＸ测试镀层的化学成分,检测了镀层与基体的结合力、镀层的耐蚀性。结果表明：复合镀层具有较好的耐蚀性和较高的结合力。     

非晶态Ni－W合金镀层的高温氧化性能研究EI

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的抗高温氧化及镀层加热处理后的硬度。为了进一步提高非晶态合金（Ｎｉ－Ｗ）镀层的性能，往镀液中又加入了Ｐ、Ｍｏ、Ｃｅ、Ｂ元素。     

非晶态Ni－W合金镀层的高温氧化性能研究

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的抗高温氧化及镀层加热处理后的硬度。为了进一步提高非晶态合金（Ｎｉ－Ｗ）镀层的性能，往镀液中又加入了Ｐ、Ｍｏ、Ｃｅ、Ｂ元素。     

稀土元素化学镀镍工艺研究

运用ＳＥＭ研究了在含稀土元素的镀液中化学镀Ｎｉ－Ｐ合金时初期沉积过去的形貌并一普通化学镀Ｎｉ－Ｐ工艺进行了比较。研究表明，添加少量稀土元素能提高镀速，细化镀层晶粒，降低工艺温度，并使镀稳定性得到提高。