氧化铝弥散强化铜应用进展

本文对氧化铝弥散强化铜材料的性能特征进行了综述,对氧化铝弥散强化铜材料的应用进行了较全面的介绍。     

产业化制备弥散强化铜材料的性能及工艺研究

研究了产业化制备弥散强化铜材料的力学性能、导电性能、微观结构,对产业化制备弥散强化铜材料工艺因素及现有工艺存在问题进行了分析与讨论。     

国内Cu-Al2O3复合材料致密化加工的研究进展

Cu-Al2O3复合材料具有很多优异的性能,其致密化加工方法主要有热挤压、锻造和冷加工等.本文综述了国内弥散强化铜塑性变形的研究,详细介绍了弥散强化铜致密化加工研究的现状.热挤压是生产弥散强化铜的主要加工方法,不同挤压方式和挤压工艺对材料性能有很大影响.锻造是生产大断面尺寸弥散强化铜的重要手段,处于三向压应力状态锻造后弥散强化铜的性能可优于挤压态弥散强化铜.冷加工也是弥散强化铜生产中的关键步骤,主要作用为材料成形和提高力学性能.本文还对该领域的未来发展进行了展望,将来应进一步从理论上加强对弥散强化铜致密化加工的研究,并开拓新的致密化加工技术.     

氧化铝增强铜基复合材料机械合金化粉末的制备

对机械合金化制备氧化铝弥散强化铜粉末的工艺进行了研究,通过观察合金化后材料的微观形貌,确定了机械合金化的工艺参数。     

弥散强化铜材料拉拔道次的计算

介绍了两种用于弥散强化铜材料拉拔道次及配模的计算方法。根据计算结果与生产验证结果对比表明,随着拉拔道次的增加,材料的延伸系数下降、抗拉强度增大、材料的加工率变小。道次延伸系数相同时计算法比EpMaHOK法所得的结果更接近实际生产,它对氧化铝强化铜等材料的线材生产加工具有指导意义。     

烧结温度对高速压制制备弥散强化铜材料导电率的影响

弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性,孔洞是影响导电率的重要因素.本文采用高速压制成形技术,对Al₂O₃质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形,研究了压制速度对生坯的影响.当压制速度为9.4 m·s-1时得到密度为8.46 g·cm-3的生坯.研究了烧结温度对烧结所得Al₂O₃弥散强化铜试样导电率的影响.当生坯密度相同时,烧结温度越高,所得试样的导电率也越高.断口与金相分析表明:烧结温度为950℃时,烧结不充分,颗粒边界以及孔洞多而明显,孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时,颗粒边界消失,孔洞圆化,韧窝出现,烧结坯的电导率为71.3%IACS.      

WC含量对弥散强化铜Cu/WC组织与性能影响的研究

对以WC粒子为第二相的弥散强化铜材料的组织与性能进行了研究。在同样条件下，用机械混料方法制备了不同WC含量的Cu/WC复合材料，分别测定了其密度，电阻率和硬度，结果表明：WC粒子是一种较为理想的弥散相，并且WC体积含量为1.2%时，细小的球形状第二相粒子均匀分布，弥散效果好，材料密度，硬度较高，而电阻率较小，综合性能较好。     

内氧化法制备纳米Al2O3弥散铜复合材料的研究

以Cu-Al水雾化合金粉末为原料,通过内氧化方法制备了Al2O3弥散强化铜复合材料.结果表明:γ-Al2O3弥散相粒子在基体内均匀分布,尺寸约6nm,间距30～50nm.挤压态的弥散强化铜棒材(φ25mm)不经过任何中间热处理,直接冷拉拔得到φ1mm的铜丝,其丝材抗拉强度高达680MPa;挤压态棒材的电导率87％(IACS),软化温度850℃,材料的整体性能达到了国际先进水平.     

内氧化工艺对弥散强化铜中Al2O3质点特性和粉末显微硬度的影响

通过对弥散强化铜粉显微硬度的测定以及粉体显微组织结构的观察和分析,研究了不同内氧化工艺条件下弥散强化铜粉末显微硬度和强化质点特性的变化.研究结果表明,粉体内晶粒度没有明显变化;晶粒内的弥散质点为γ'-Al2O3,这种粒子结构稳定,但Al2O3质点粒度随内氧化温度的升高和时间的延长而增大;内氧化工艺影响粉末显微硬度,实验中900℃,3 h内氧化硬度最高.     

弥散强化铜基复合材料制备工艺

介绍了一种新的氧化铝弥散强化铜基复合材料制备工艺,研究了制备工艺参数对复合材料组织和性能的影响。结果表明,在氧基气氛中进行内氧化处理同样可以得到具有很好热稳定性的氧化铝弥散强化铜基复合材料;制备工艺参数,尤其是内氧化工艺对材料性能有显著影响。