亚铁离子对甲磺酸高速镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响

研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响。镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2+的放电过程中不参与沉积。转速1 000 r/min、Fe2+含量大于5 g/L时,Sn2+电化学反应扩散控制拐点消失,H+和Sn2+的混合反应控制区增宽,析氢电位随转速提高而正移。赫尔槽试验和扫描电镜观察发现:Fe2+不影响镀液的分散能力,但降低了镀液电流效率;Fe2+含量大于15 g/L时,1.1 g/m2锡量的镀锡板的镀层表面粗糙,结晶不均匀细致,Fe2+的存在使镀层孔洞明显增加,镀锡板耐蚀性下降。     

高速镀锡液中油污的形成机理

应用高效液相色谱(HPLC)和电子轰击质谱(EI/MS)对高速镀锡液中出现的油污进行了组分分离和结构剖析.结果表明,油污的形成与原料、添加剂的成分有关.原料PSA中的不溶性磺化副产物DDS、添加剂EN-10和ENSA中的亲油性较强的低EO数的EN以及ENSA中的疏水性的磺化副产物,在镀液中逐渐累积,最终聚集析出形成油污.     

硫酸对甲基磺酸体系高速镀锡液清洁度的影响

研究了硫酸对甲基磺酸(MSA)体系镀液组分、浊度、锡泥粒度及镀锡板表面涂饰性的影响。结果表明,MSA体系镀液中加入1～5 g/L硫酸时,镀液中各组分的含量不受影响,镀锡板表面涂层的抗硫性、抗酸性和附着力也不受影响。MSA镀锡液中添加硫酸能够促进锡泥胶粒的聚沉,提升镀液的清洁度。当硫酸的质量浓度为2～4 g/L时,镀液中锡泥的平均粒径最大,镀液澄清得最快。     

PTA生产中铁离子对氧化反应的影响

研究了精对苯二甲酸 (PTA)生产中铁离子对氧化反应的影响。结果表明 :铁离子的存在降低了氧化反应体系中Co3+和无机溴的浓度 ,氧化反应能力变弱 ,反应副产物增加 ,PTA收率降低 ,而且会加快设备腐蚀 ,必须严格控制。     

镀锡液去除铜离子杂质的方法

据外刊报导,硫酸亚锡型的镀锡液如因铜离子杂质污染而致镀层发黑时,加入甲醛合次硫酸氢钠(CH_2O·NaHSO_2)可使镀液净化。例如:受污染的槽液成分为下述成分组成时,可加入1％体积比的甲醛合次硫酸氢钠。受污染槽液成份:     

不溶性阳极镀锡中工艺参数对锡溶解效率的影响

根据某钢厂电镀锡生产线的锡溶解系统设计了锡溶解的实验装置,并用此装置进行溶锡试验,以研究通氧量、温度、压力、镀液循环量等工艺参数对溶锡量和锡粒利用率的影响。结果表明:溶锡速率主要由通氧量决定,较适宜的通氧量为24 L/h;在1.6~3.5m~3/h范围内,提高镀液循环量可提高溶锡量和锡粒利用率。随温度和压力增大,溶锡量逐渐增大,锡粒利用率先升后降,较适宜的溶锡温度和压力分别为40~45℃和0.6MPa。     

甲基磺酸体系镀锡液中Fe2+含量对镀锡层性能的影响

通过扫描电子显微镜分析、贴滤纸法测试和塔菲尔曲线测量考察了甲基磺酸(MSA)体系镀锡液中Fe~(2+)质量浓度对镀锡层耐蚀性的影响。结果表明:当镀液中Fe~(2+)质量浓度大于5 g/L时,镀层中就会出现针孔,当镀液中Fe~(2+)质量浓度大于10 g/L时会严重影响镀层的耐蚀性。在实际生产中应将镀液的Fe~(2+)质量浓度控制在10 g/L以下。     

铁离子对离子膜的影响与对策

介绍了铁对离子膜的影响,针对铁的来源分析控制铁污染离子膜的方法,并介绍了昊华宇航沁阳氯碱分公司烧碱分厂离子膜被铁污染的过程及采取的相应措施。     

聚乙二醇苯基辛基醚对甲磺酸镀锡层织构的影响

通过X—射线衍射分析研究了表面活性剂聚乙二醇苯基辛基醚(OP)对甲磺酸体系锡镀层织构的影响。结果表明锡镀层的织构受溶液中OP的质量浓度和阴极电流密度的综合影响。在高OP质量浓度和低电流密度条件下,镀层以(211)和(321)晶面择优。在低OP质量浓度和高电流密度条件下,镀层以(101)和(112)晶面择优。     

酸性镀锌液中铁离子对铝测定影响的探讨

1 前言 在镀锌液中高铁是测定铝含量的最大干扰,当Fe~(3+)离子的量是Al~(3+)量的5倍时,产生的误差是6.7％,而当Fe~(3+)离子的量高于Al~(3+)离子量的10倍时,其误差高达34.9％。因此对于研究Fe~(3+)离子对铝的滴定影响尤为重要。     

硅通孔铜互连甲基磺酸铜电镀液中氯离子的作用

研究了硅通孔(TSV)镀铜用甲基磺酸铜高速镀液(由Cu(CH3SO3)2 40 g/L、甲基磺酸60 g/L及Cl- 50 mg/L组成)中氯离子的作用机理.采用旋转圆盘电极研究了不同扩散条件下Cl-的作用效果,并采用电化学阻抗谱(EIS)和电子顺磁共振(EPR)探讨了Cl-在铜电化学沉积中的影响机制和对Cu+配位场的影响.结果表明:在深孔内扩散控制条件下,Cl-对铜沉积有明显的加速作用;在表面非扩散控制区域,尤其是高电流密度区,Cl-具有一定的抑制效果.因此,Cl-的存在有利于改善TSV深孔镀铜填充效果,提高填充速率.     

腰果酚聚氧乙烯醚对甲磺酸体系电镀锡的影响

通过线性扫描伏安法、循环伏安法和计时电流法研究了腰果酚聚氧乙烯醚(BGF)对甲磺酸体系中锡电沉积的影响,并分析了BGF对电镀锡层表面形貌和相结构的影响.结果表明,BGF能够抑制Sn2+的还原反应和传质扩散,改变锡晶粒成核过程,起到细化晶粒的作用,最终得到细致、平整的锡镀层.     

分光光度法测定酸性镀铜液中的微量铁

采用分光光度法,以二甲酚橙为显色剂、双氧水为氧化剂,用1.5×10-2moL/L的硫酸做介质,在波长为558nm处对酸性镀铜液中的Fe(Ⅲ)进行测定。讨论了酸度、显色剂用量和显色时间对吸光度的影响以及铜离子和其它成分对测定结果的影响。采用该法与原子吸收法测定某厂实际镀液中微量铁含量的误差仅为2.67%,说明该法能满足实际要求。该方法灵敏度与准确度高,测定过程迅速、简便,回收率在93.25%-106.20%之间。     

酸性镀锡液中游离硫酸的测定

本文提出了一种酸性镀锡液中游离硫酸含量的测量方法。阐述了该方法的原理,该方法准确度高,可满足生产的需要。     

Additive-effects during plating in acid tin methanesulfonate electrolytes

The effects of organic additives on the electrochemical and morphological deposit changes from acid tin methanesulfonate solutions are presented. In the absence of additives, tin deposition is diffusion-controlled with concomitant hydrogen gas evolution and the tin deposits are rough. Addition of polyethylene glycol suppresses hydrogen gas evolution yet has little effect on the mechanism of stannous reduction and the deposit structures. Polypropylene glycol enhances stannous reduction and produces a slightly smoother tin coating. The addition of phenolphthalein to solutions already containing the glycol additives results in a kinetically-controlled tin reduction process and a smooth matte tin deposit.     

甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展

综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望.     

Leaching behaviour of tin with oxygen in recycled phenolsulfonic acid tin plating solutions

The dissolution characteristics of metallic tin with oxygen in recycled phenolsulfonic acid (PSA) tin plating bath to compensate tin consumed during the previous plating operation were investigated using electrochemical methods and leaching experiments at 30 °C. Electrochemical polarization data indicate that the diffusion of dissolved oxygen is the rate determining step and this is confirmed by leaching experiments. The sludge formed due to further oxidation of stannous ions during leaching in PSA tin plating solutions contains approximately 40 wt % Sn.     

甲基磺酸盐镀锡稳定剂的研究

在含有Sn2+90 g/L,甲基磺酸120g/L、OP乳化剂10 mL/L、光亮剂12 mL/L的基础镀锡液中,通过加速氧化实验,确定了最佳稳定剂组成为:抗坏血酸2 g/,三氯化钛0.1 g/.结果表明,稳定剂与光亮剂具有协同作用,稳定剂使镀液的分散能力、光亮电流密度范围、锡析出过电位略有提高,电流效率提高1.14%以...     

图形电镀镀锡失效分析

高厚径比线路板会产生高镀锡失效风险.本文针对镀锡失效问题进行分析,从药水各项指标的排查及设备关键控制点等方面入手,对原因进行准确定位.通过活性炭芯过滤、及时更换棉芯等改善措施,降低了药水的有机污染程度;同时,通过调整震动方向,提高了震动频率,改善了气泡的排出效果.通过进行可靠性试验和生产板量产评价,证实所采取的改善措施成效明显.