超微粉体材料精细分级研究

本研究采用新型ＡＴＰ－１５０涡轮式空气分级机，对高纯度氢氧化铝（０－４０μｍ）粉体原料进行了系统地精细分级条件试验研究。研究结果得出：ＡＴＰ型可有效地用于氢氧化铝微细粉体材料的精细分级，调节分级机的风量或风速、分级轮的转速等工艺参数，可从０～４０μｍ的高纯度氢氧化铝原料中获得０～１５μｍ，５～１５μｍ，０～５μｍ等含量达９９％以上的三种均细物料产品．最小分离粒度可达２μｍ．设备的处理能力达到１０００ｋｇ／ｈ、其牛顿分级效率达８０％以上。     

定点激光反射热循环测量铜膜应力及屈服强度

采用定点激光反射热循环测量基片上薄膜应力的新方法，测定了硅片（１００）上四种厚度（０．２４μｍ，０．５３μｍ，１．２８μｍ，３．４２μｍ）磁控溅射纯铜膜应力随温度（２０～３００℃的变化，发现屈服强度与膜厚倒数成线性关系。     

ICF靶PVA-PS双层空心微球的研制

介绍了惯性约束聚变（ＩＣＦ）靶用聚乙烯醇－聚苯乙烯（ＰＶＡ－ＰＳ）双层塑料空心微球的制球工艺及实验结果。采用微封装技术及三维旋转真空干燥技术，制得的ＰＶＡ－ＰＡ双层空心微球，直径１００～５００μｍ，壁厚１０～３５μｍ，（ＰＶＡ层５～１５μｍ，ＰＳ层５～３０μｍ），球形度及同心度分别优于９５％及８５％，表面粗糙度低于３００ｎｍ。该双层微球的主要技术指标均已达到ＩＣＦ制靶要求。     

红外激光波长计的原理及其研制

本文简介红外激光波长计的原理、结构及其技术参数．最后，对该仪器的数据处理进行了讨论．目前，仪器的测量范围在０．４μｍ～４μｍ，读数值为１×１０－６μｍ，波长测量的不确定度≤２×１０－６．     

椰壳制备液体分离用炭膜的研究

以海南椰壳为原料，经一次炭化、成型、再炭化，制得炭膜。研究了原料椰壳的热解特征，考察了炭膜制备工艺条件对炭膜分离性能的影响，并对炭膜用于细菌分离的过程进行了初步的探索。结果表明：椰壳热解在４５０℃左右已趋于完全，进一步提高温度有助于炭化物孔结构的改善。炭膜的分离性能与成型压力、粘结剂含量等工艺条件有关。所制炭膜的最大孔径范围为：０．５μｍ～１．０μｍ，分离过程属微滤。通过对水中细菌（０．５×１．５μｍ～１．８μｍ）分离实验结果表明：炭膜可有效截留细菌，且炭膜本身容易再生利用     

国外火焰喷涂粉末涂料

国外火焰喷涂粉末涂料周兴保（武汉市涂料研究所）火焰喷涂是一种涂料施工工艺，它是将热塑性粉末（金属或热塑性塑料）通过火焰喷枪在底材上熔融形成厚涂层的。喷涂一次，金属涂层的膜厚达８０μｍ左右，塑料涂层２００～３００μｍ。这种施工可使无烘烤条件的现场设施获...     

长光栅数显表5μm分辨力的实现方法

长光栅数显表５μｍ分辨力的实现方法张艺（青岛经济技术开发区电子技术公司，青岛２６６０７１）长光栅数显表的分辨力很高。数显表中显示１０μｍ、１μｍ，末位采用十进制计数，译码即可实现。而显示５μｍ、２μｍ则需要一些特殊方法。本文介绍一种长光栅数显表５０μ...     

TSM型全散射式细微颗粒测量仪

提出了一种新的，基于光散射原理的人散射测量法，并相应地发展了ＴＳＭ微粒测量仪，可用于亚微米或更小颗粒的测量，理论分析和实验研究指出，其测量下限可达０．０５μｍ或更小一些，而上限约为１０～２０μｍ。     

SiGe/Si光电探测器研究进展

本文综述了目前国内外在工作波长１．３～１．５μｍ的ＳｉＧｅ／Ｓｉ超晶格探测器和工作波长为８～１２μｍ的ＳｉＧｅ／Ｓｉ异质结长波长红外探测器方面的研究进展，并分析了存在的问题和材料的各种生长方法。     

TSM型全散射式细微颗粒测量仪

提出了一种新的、基于光散射原理的全散射测量法，并相应地发展了ＴＳＭ微粒测量仪，可用于亚微米或更小颗粒的测量。理论分析和实验研究指出，其测量下限可达０．０５μｍ或更小一些，而上限约为１０～２０μｍ。     

一种基于光三角法的激光测振仪

介绍了一种基于光三角法的激光非接触测振仪,对激光测振仪的结构参数的优化设计进行了分析。研制的激光测振仪的主要技术参数为工作距离 ４０ｍ ｍ ～２ｍ ,测量范围 ２～５０ｍ ｍ ,测量分辨力 ２～２０μｍ ,频率响应 ０～３ｋ Ｈｚ。     

8～14μm长波红外头罩材料

对比各种红外光学材料的性能认为，多晶ＺｎＳ是综合性能优良的８～１４μｍ长波红外头罩材料，概述了ＺｎＳ的制备工艺及其改进。     

D7 超声乳化理论和技术

Ｄ７超声乳化理论和技术罗曾义（中国科学院声学所，北京·１０００８０）１引言超声乳化与一般乳化工艺和设备（如螺旋浆、胶体磨和均化器）相比具有许多优点：（１）所形成的乳液平均液滴尺寸小，可为０．２～２μｍ；液滴尺寸分布范围窄，可为０．１～１０μｍ或更窄；...     

热处理对卤化银多晶光纤显微结构的影响

热挤压法成型的卤化银多晶光纤,经不同温度热处理后;光纤的显微结构发生了变化．扫描电镜形貌分析结果显示;热处理温度Ｔ≤１７０℃,显微结构未发生变化,晶粒尺寸１～２μｍ． Ｔ＝２００℃时,晶粒尺寸１０～２００μｍ; Ｔ＝２５０℃时,晶粒尺寸２０～３０μｍ ;Ｔ＝３００℃时,晶粒尺寸３０～４０μｍ．光纤显微硬度测量结果也显示,热处理温度＞１７０℃后,光纤的显微硬度随热处理温度的升高而降低,在２００℃附近硬度降至最低值．     

钕对Ti—44Al合金组织和晶粒尺寸的影响

在真空电弧熔炼条件下研究稀土元素钕（Ｎｄ）（加入量范围为０．０５～０．３ａｔ％）对Ｔｉ－４４ａｔ％Ａｌ二元合金组织和晶粒尺寸的影响，实验结果表明，钕明显增加了铸锭柱状晶的长度和减小柱晶直径，同时细化了铸锭中心区的等轴晶粒，高温固溶处理后铸锭获全片层组织，不含钕的铸锭平均晶粒尺寸大于１４００μｍ含０．１ａｔ％Ｎｄ铸锭的平均晶粒尺寸的４５０μｍ拓该铸锭的顶部获得小晶粒尺寸（３４１μｍ）。     

氚固体增殖剂偏铝酸锂多孔陶瓷研究

采用喷雾干燥－热分解法制得了平均粒径０．１μｍ的γ－ＬｉＡｌＯ２超细粉，该粉末经冷压烧结成型工艺制得密度８０％（Ｔ．Ｄ）、孔径分布为０．０８～０．４μｍ的γ－ＬｉＡｌＯ２多孔陶瓷芯块，已成功地用于我国第一条产氚演示回路上。     

双刀口组合测量微光斑中心位置

提出了一种测量光斑位置的新方法，介绍了按这种方法的原理设计的机电式四象限探测器。用这种探测器测量１００μｍ光斑的位置，分辨率可达到０．１μｍ，测量精度达到±０．５μｍ。     

多层镍镀硬铬爆皮产生之因及消除法

多层镍镀硬铬是近年兴起的镀种，它具有多层镍层的高耐蚀性，又具有硬铬层的高硬度和高耐磨性，是性能优良的功能性镀层，常用于条件恶劣，硬度、耐磨性要求高的产品，如汽车、摩托车的减震器。这种镀层结构为总镍层厚度１５～２０μｍ，硬铬层１０～１５μｍ，半光亮镍层和光亮镍层之间的电位差在１２０ｍＶ以上，高硫镍层含硫量在０．１５％左右，硬铬层硬度达８００ＨＶ以上。和普通多层镍铬工艺相比，它的要求要高得多。普通多层镍铬电镀线上镀硬铬会出现大面积爆皮现象（既出现在基体同镀层之间，也出现在镍层和硬铬层之间）。试验认为…     

等离子体法制备纳米ZnO粉末

用直流等离子体研制出了纳米ＺｎＯ粉末。发现原料Ｚｎ粉的颗粒大小影响着ＺｎＯ的粒径大小。用２５μｍ～４０μｍ的Ｚｎ粉做出了粒径小于５０ｎｍ的ＺｎＯ粉末。     

种子聚合法制备单分散交联聚苯乙烯微球的研究

用无皂乳液聚合法合成了直径大于２μｍ的聚苯乙烯种子，合成的种子先用小分子化合物溶胀，再用单体溶胀后聚合，得到了直径为４～８μｍ的单分散交联聚苯乙烯／二乙烯苯微球。研究了甲醇浓度和苯乙烯浓度对种子直径的影响以及小分子化合物的种类和用量、溶胀温度和时间、溶胀剂用量等对生成的微球的直径和分散度的影响。