在线式等离子清洗在封装中的应用

IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物.介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比.     

射频等离子清洗系统设计

等离子清洗具有优越的环境特性和去污能力,但缓慢的清洗速度限制了等离子清洗技术的应用,近期等离子领域的研究及实践表明通过控制等离子体的生成条件和工艺气体可以显著提高等离子清洗的去污速度,从而为扩展等离子技术在工业中的应用提供可能。介绍了等离子清洗的原理和方法,分析了影响等离子清洗效果的因素,并完成了射频等离子清洗系统的设计。     

在线式多晶制绒清洗设备软件控制系统设计与实现

介绍了适用于大规模太阳能生产线的在线式多晶制绒清洗设备软件控制系统的设计与实现。从设备拓扑结构出发,依据设备自动化程度高、功能模块耦合性低且多而复杂的特点,提出软件控制系统层次化和模块化的设计思想;重点介绍软件系统总体框架设计、各功能模块的功能和底层通讯的开发过程。实践证明,该软件控制系统工作性能稳定、交互界面友好、易...     

在线低压等离子清洗研究

介绍了一种高效环保的在线等离子清洗方法,深入研究了低压下等离子的清洗原理和在线式的清洗机制,提出了介质气体的选配原则,分析了榆测表面自由能和洁净程度的接触角测试方法.通过实验,在氩等离子在线清洗中,用接触角测试仪测定固体表面清洗前后粘附功的变化,发现在氩等离子清洗后固体表面粘附功提高了54.7%,相对于普通的射频等离子...     

微波等离子清洗在封装工艺中的应用

微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。     

在线式等离子清洗技术在微电子封装中的应用

介绍了在线等离子清洗的原理及其在微电子封装工艺中的应用,通过键合工艺后的剪切推球实验,分析在线等离子清洗对引线键合球焊点质量和完整性的影响。实验结果表明,清洗后可以有效去除键合区存在的各种污染物,提高键合强度。相对批量式等离子清洗,在线等离子清洗具有效率高、节省劳动力和安全可靠等优点,是保证微电子封装可靠性的一种有效手段。     

在线式多晶制绒清洗设备数据质量控制

讨论了在线式多晶制绒清洗设备系统数据质量控制的软件设计与实现方法,通过建立一种动态存取的数据映射．实现了对数据的采集、数据整合和数据清洗,建立一个可重复的数据收集、修改和维护的流程。实践证明,该数据质量控制的方法有效地提高了软件控制系统的效能。     

用于LED封装的等离子清洗设备选型及工艺优化

等离子清洗工艺具有效果明显、操作简单的优点,在电子封装(包括半导体封装、LED封装等)中得到了广泛的应用;基于加工成本考虑,LED封装制程中普遍采用高密度加工方式(整个料盒清洗),清洗效果不理想。本文针对用于LED封装的等离子清洗设备选型、工艺优化进行了探讨,提出了有效的解决方案。     

组装工艺中的等离子清洗技术

等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。     

等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响

随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成为了微电子封装中首选方式。介绍了等离子清洗工艺的基本原理,通过不同材质构成的混合集成电路的清洗实验,探讨了等离子清洗对引线键合工艺的影响,论证了等离子清洗工艺是提高产品键合质量可靠性的一种有效手段。     

等离子体清洗及其在电子封装中的应用

等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。     

小型等离子清洗蛐刻蚀机的应用

综述了等离子体产生的原理,小型等离子清洗蛐刻蚀机的特点,在各加工行业的应用,特别是在科研机构发挥了举足轻重的作用,包括等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等。论述了小型等离子清洗蛐刻蚀机在TEM、SEM、电镜等方面的特殊应用。并讨论了等离子处理对于产品的可靠性和过程效率的提高是目前最理想的技术及其优势。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用.     

等离子清洗的应用与技术研究

对等离子清洗技术在半导体方面的应用做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子技术的基本概念、设备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在半导体清洗中的应用及其注意事项。     

批量式等离子清洗机与在线式等离子清洗机的对比

等离子清洗机的主要原理是利用清洗时高能电子碰撞反应气体分子,使之离解或电离,利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与清洗表面发生化学反应,从而有效地清除各种污染物。针对此,主要使用ANSYS有限元分析软件对批量式等离子清洗机与在线式等离子清洗机反应仓的气流和电磁场进行了仿真分析。实验结果表明,在线式等离子清洗机具有清洗效果好,清洗后不会产生有害污染物、效率高、节省劳动力和安全可靠等优点,具有更广泛的市场前景。