微型MEMS致冷器的研究新动向

微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化与集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却。因此,基于硅微机械加工工艺的微型致冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件的新型致冷器。着重介绍了微型MEMS致冷器的国内外研究动向与发展趋势,阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、技术可行性及应用研究前景。     

新型MEMS致冷器研究

微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化与集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却。因此,基于硅微机械加工工艺的微型致冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件、低功耗的新型致冷器。着重介绍了微型MEMS致冷器的国内外研究动向与发展趋势,阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、技术可行性及应用前景。     

半导体致冷器件及其应用

本文论述了半导体致冷器件的原理、结构和特性;讨论了半导体致冷装置的设计原则和计算方法;介绍了半导体致冷器件的应用领域;提出了开发半导体致冷器件和半导体致冷装置的问题与建议。     

基于MEMS技术的微热电器件的研究进展

对基于MEMS微加工工艺的微致冷器件和微发电器件的最新研究情况进行了综述，对各种结构形式和研究现状进行了综合比较。从微热电器件的优化设计方法、微机械加工工艺等方面，分析了提高微热电器件性能的途径。     

无线通信领域MEMS器件的研究进展

无线通信技术的发展对系统小型化提出了要求,用IC技术制造的电路无源器件的性能无法满足要求,利用MEMS技术不仅能将器件小型化,与,电路集成实现单片化,并且器件性能也能达到要求。近年来,用MEMS技术制作电容、电感、开关以及谐振器等无源器件成为MEMS的又一个新的研究领域。文章简单介绍了无线通信领域MEMS器件的研究进展。     

铁电致冷材料及其应用

利用铁电材料的电热效应（即逆热释电效应）可以制作新型致冷器。近年的研究进展表明，铁电致冷有可能发展成为一种新型的室温致冷技术。本文扼要介绍了铁电致冷的基本原理、可行性，以及铁电致冷材料和相关技术的发展，并展望了铁电致冷材料的发展前景。     

温差电致冷的M1RPY系列3～5微米多元碲镉汞红外探测器

这种探测器阵列是在195K工作,用四级温差电致冷器致冷,特别适用于手提式热成象装置。这种阵列和致冷器封装结构小巧坚固,有80根引线,窗口为蓝宝石(图1)。有M101RPY和M104RPY两种标准型号,其主要特性列于表1。M101RPY型探测器为10元,致冷器功率为6瓦,器件在开机后30秒内达到195K工作温度,M104RPY型为14元,致冷器功率3瓦,器件在180秒内达到195K工作温度。     

圆片级测试MEMS器件的解决之道

MEMS产业发展十分迅速,但是人们常常忽视对其的早期测试。乍一看来,MEMS器件和传统IC器件的制造十分相似,但是,由于MEMS器件具有额外的机械部分（大多是可活动的）和封装,这些部分的成本通常占其总成本的大部分,因此MEMS器件的特性比传统IC器件要复杂得多,而且各不相同。     

中国新闻

“华北致冷”成为最大半导体致冷器生产企业 位于河北省廊坊市香河的华北致冷设备(集团)通过新增100万片半导体致冷器技术改造项目的国家级验收,使该公司半导体致冷器生产能力由原来50万片增大到150万片,成为世界上最大的半导体致冷器生产企业。 华北致冷设备公司此次新增项目国家投资1600万元,企业自筹380万元。该公司产品有半导体致冷材料和元件、陶瓷型及微型半导体温差电致     

用于半导体激光器实用化封装的半导体致冷器

简述了半导体致冷器的工作原理。给出了用于我所研制的温控光控Ⅳ型实用化封装半导体激光器中的致冷器——VBD0.76-18-1.4L微型半导体致冷器(尺寸9×7×3mm~3)几种很重要的半导体致冷关系:致冷工作电流与温差的关系I_c——△T曲线,致冷器热平衡过程T——t曲线,致冷器作热源时加热电流与热端温度关系I_n——T_h曲线。指出了环境温度对致冷效果的影响趋势。并给出了配合致冷器使用的感温元件——热敏电阻(10KⅡ级)的温度与电阻值关系T——R曲线,以及VBD0.76-18-1.4L致冷器用于我所实用化封装半导体激光器的一些实验结果。提出了半导体致冷器使用中应注意的一些问题。     

先进制造技术之——IC与MEMS制造技术及其发展趋势

概述了集成电路 (IC)生产的基本工艺流程及其关键设备的国际国内水平 ,展望了IC制造工艺设备的发展趋势 ;同时介绍了微电子机械系统 (MEMS)的用途、发展方向及先进的IC制造技术在MEMS生产中应用前景     

氮化铝压电微机电系统轮廓模式谐振器技术及应用

压电微机电系统(MEMS)为各种高性能滤波器、振荡器和传感器等提供了一个多功能平台。氮化铝(AlN)MEMS轮廓模谐振器(CMR)具有工作频率跨度大,品质因数高,体积小及能在单个芯片上集成多频器件且与集成电路(IC)技术兼容等优点,具有较好的应用前景。该文对AlN MEMS CMR的原理与典型结构、制备工艺及应用进行了综合性阐述,并分析了CMR技术未来的发展方向。     

MEMS薄膜材料参数在线测试方法与技术

给出了一种MEMS薄膜材料参数的在线测试技术与方法.这种技术包括微测试结构图形、测试硬件设备和测试分析软件.它能够快速测试MEMS薄膜的主要性能参数,并且测试设备和测试方法都与集成电路测试方案兼容,即所有材料参数的测试与提取都通过电学激励与电学测量来实现.文中首先给出了测试技术与方法的工作原理,然后对用标准表面微机械加工工艺制作的多晶硅薄膜进行了测试,实验结果表明该测试技术与方法的测试效率高、成本低,具有一定的工业应用价值.     

微机电系统技术的研究现状和展望

微机电系统(MEMS)是由微加工技术制造的微型传感器、微型执行器及集成电路组成的器件或系统.介绍了MEMS技术的研究背景和发展历程,着重阐述了微机电系统的核心技术和商业应用,其中特别提到了单芯片系统方面的前沿研究,最后就MEMS技术的前景和研究方向进行了探讨和展望.     

服务于IC产业的MEMS探卡

圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。     

微机电系统的研究与展望

微机电系统是面向2l世纪的高新技术。文章对微机电系统产生的背景、组成特征、发展现状及应用前景进行了全面分析。在此基础上，论述了MEMS未来发展的趋势。     

微机电系统在电子信息领域的应用

借助于当代先进的大规模集成电路制造工艺,MEMS（微机电系统）技术将多种光、机、电功能器件集成于一体,真正实现了传统意义上的光机电一体化、微型化、数字化和智能化,在汽车工业、航空航天、消费电子等领域得到了越来越广泛的应用,实现了电子信息技术的新飞越。文中主要阐述MEMS在基础电子元器件、通信、汽车电子、消费电子等电子信息领域的发展应用。     

集成电路和微电子机械系统加工过程中的光刻工艺模拟

基于3D元胞自动机方法实现了影像成形、曝光、后烘和光刻胶刻蚀过程等集成电路和微电子机械系统加工过程中的光刻过程模拟模块的集成.模拟结果与已有实验结果一致,表明基于3D元胞自动机方法的后烘和光刻胶刻蚀模拟模块的有效性,这对于实现集成电路和微电子机械系统的器件级的工艺模拟具有一定的实用性.     

Photolithography Process Simulation for Integrated Circuitsand Microelectromechanical System Fabrication

基于3D元胞自动机方法实现了影像成形、曝光、后烘和光刻胶刻蚀过程等集成电路和微电子机械系统加工过程中的光刻过程模拟模块的集成. 模拟结果与已有实验结果一致，表明基于3D元胞自动机方法的后烘和光刻胶刻蚀模拟模块的有效性，这对于实现集成电路和微电子机械系统的器件级的工艺模拟具有一定的实用性.