增量不增收，中国电信的困惑

上半年，中国电信用户持续快速增长，再创业历史最好水平，但此业务收入增幅却显著下降，仅为5.8%，比去年同期减少13个百分点，不仅大大低于行业14.7 %的增幅，而且是1984年以未首次低于GDP（7.9%）的增长，那么，中国电信的各项业务收入情况到底如何，是哪些因素影响了中国电信收入增长、中国电信下一步该怎么办，中国电信增量不增收给行业管理带了哪些思考？为了解详细情况，本刊记者多次深入中国电信，采访相关人士，拿到了第一手资料，请看本刊记者的详细报道和深入分析。     

存储新星UIT闪耀北京信息通信展

存储厂商UIT（创新科存储技术有限公司）在信息通信展上向中国电信行业全面展现了以“通信无界，存储无限”为主题的产品和行业方案，帮助中国电信行业轻松驾驭数据。     

从标准化到定制化 中国电信深耕行业市场

转型，是固网运营商“老大”中国电信巩固市场、保持领先的有效途径。不管是现在向现代综合信息服务提供商转变的过程中，还是将来3G牌照发放之后进军移动市场，大客户，都是他们最强大最重要的后备客户资源。因此，一直以来，中国电信都把行业大客户作为自己的主阵地。日前，中国电信“重点行业整体解决方案营销试点”项目，在上海、广州、重庆、杭州、合肥、深圳、苏州七个本地网正式启动，在行业信息化领域，中国电信再次抢占先机。     

电信业不是暴利行业 可做长线投资

12月15日至16日，由中国通信学会主办的中国电信业投融资国际论坛首届年会在京召开。全国人大教科文卫委员会副主任吴基传在会上指出，中国电信行业不是暴利行业，而是一个稳定增长、长期发展和可信赖的行业，这个行业可以做长线投资，投资中国电信行业会有稳定收益。     

中国电信拟融资400亿元

在3G和重组的前夜，中国电信（0728．HK）的一纸公告，该公司拟通过至少400亿元的融资计划。中国电信公告中没有解释融资原因，但业界推测认为，此举是中国电信为可能发生的行业重组以及3G准备资金。     

中国电信“行业运动”升级 中电信行业信息化专题报道——中国电信打造五大工程 实现行业信息化新突破

2010年是中国电信＂行业应用年＂,中国电信正在举全公司之力发展行业信息化,通过固定网络和移动网络的融合推出更丰富的行业信息化业务。市场的竞争与洗礼促使中国电信积极致力于业务创新,而业务的创新深化了中国电信的企业转型。针对政府监管、交通物流、校园和医疗等各行业用户信息化需求,中国电信不再仅仅提供单一的信息产品,而是提供了全套信息产品和解决方案。     

拆分中国电信三人谈

近期关于拆分中国电信的讨论很多，但很少能听到电信行业内人士的声音。据信息产业部的官员透露，本次主导拆分中国电信的改革，没有信息产业部的人员参与。听到这样的消息，不禁让人感觉颤栗。一个行业的改革，没有行业内人士参与，也没有他们的声音，不敢想象这样的改革将把一个行业带向何处。让我们来听听业内人士的声音吧！€     

中国电信力推4G+4G用户突破9000万

1月19日,2016中国电信终端产业合作伙伴大会在北京召开,本次大会由中国电信携手Qualcomm共同举办.中国电信总经理杨杰在会上表示,2016年中国电信将抓住"互联网+"新机遇,改革创新,加强开放合作,加快规模发展. 2015年业务表现出色 杨杰表示,2015年中国电信业务发展取得丰硕成果,继续保持行业领先的发展速度,实现了全业务收入增幅行业第一、4G用户渗透率行业第一、4G终端销售占比行业第一的优秀业绩.     

惠普：业务科技助力电信融合

获奖理由：惠普在电信行业拥有强大的全方位咨询与服务优势、丰富的实践经验，对中国电信产业也有着深入的理解，能够帮助中国电信运营商迎接全业务的挑战，打造新的竞争优势。     

警务通专用手机——琦基发布四款新机

2009年3月31日，琦基总裁徐恩海携其“警务通专用手机”琦基AK007和其他行业应用机型，与中国电信、中国电信研究院、世纪安软、华源润通、信大捷安、德信无线等专家和领导，在中国教育电视台的演播室召开发布会，推出了其特有的行业解决方案。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!