复合碱对电子电路行业废水处理的影响

电子电路行业在生产过程中会产生废水,需要进行处理。在废水的处理过程中,需要大量使用碱类药剂来调节pH值。为降低碱类药剂成本,业内广泛使用复合碱替代液碱来处理废水。研究了含钙成分的碱类应用于废水处理后,对废水系统运行成本、废水处理效果、废水污泥产量及设备设施结垢的影响。分析表明,使用复合碱处理废水有助于节约成本、稳定废水处理效果,但需结合现场设备实际使用情况合理使用。     

化学氧化结合曝气生物滤池技术在线路板废水处理中的应用

通过介绍深圳某线路板有限公司废水处理改造升级工程,阐述化学氧化和曝气生物滤池相结合的工艺过程,说明在实际工程应用中可使得排放废水污染物指标达到新标准。     

微波法辅助Fenton氧化法处理难降解废水的研究

洗煤、荧光印染生产、石油废水由于含稠环、氮、氧、硫等有机化合物,给环境造成了极大的威胁。本文通过对废水化学需氧量(COD)Mn的测定,分析了废水难以处理的原因。针对废水的特点,确定了微波辅助下,Fenton氧化法处理方案。研究了H2O2、硫酸亚铁用量,不同辐射时间、pH值对废水处理效果的影响及作用机理。通过正交实验确定了最佳条件,废水COD从3117降至784mg/L,达到了一个较好的结果。     

CC-Link网络在废水处理项目的设计应用

本文介绍了通过CC-Link网络技术,组建大型废水处理项目控制系统,实现各分散电气设备达到协同控制的要求.对CC-Link网络技术在运行中可能出现主要故障做了分析,以及实际使用情况进行总结.     

浅谈高级别生物安全实验室活毒废水处理系统

从活毒废水处理装置的设计、安装、控制、系统参数、系统组成等多个方面对活毒废水处理系统做了详细的阐述,并详细介绍了序批式活毒废水处理系统的三种方式.     

油墨废水对PCB重金属废水的影响

PCB废水处理流程长,过程控制复杂。废水处理达标排放的稳定性,废水处理的成本受到众多因素的影响。从深层次的理论研究与生产实践来看,PCB油墨废水对废水排放指标中的重金属含量以及成本影响有重大关联。本文将从一个全面的角度阐述PCB油墨组份中膨润土对废水达标排放和成本控制的影响;并系统化的分析了问题产生的原因,提出了问题解决的全套方案,对PCB行业废水处理具有深远影响。     

节水型超声波清洗设备

前言 近年来,随着人们环保意识的提高,在LCD制造工厂,降低清洗设备使用的药液、纯水、排气等的用量及降低废液、废水处理负荷己经成了最大的课题。 本社致力于该课题的研究,开发出节水型超声波清洗设备 该设备具有以下优点: (1)纯水使用量大幅节减(与本社以往设备比约1/3程度) (2)省设备支撑(与本社以往设备比约1/3程度) (3)采用机能水后,无药液清洗过程,使废水处理负荷大幅降低。     

含酚废水处理技术的研究进展

本文介绍了含酚废水处理技术的原理、方法及其应用现状和研究进展,并对含酚废水处理的未来发展方向进行了探论。     

重掺杂直拉硅单晶氧化诱生缺陷的无铬腐蚀研究

采用无铬和含铬两种溶液共同腐蚀不同型号、不同掺杂剂和不同晶向的重掺单晶样品,研究如何更好地使用无铬腐蚀液显示重掺杂晶体氧化诱生缺陷.实验表明反应过程中温度控制在25～30℃,腐蚀液中适当增加缓冲溶剂,可以很好地控制表面腐蚀速度.实验还发现,对于<100>重掺样品,使用有搅拌的改良Dash无铬溶液显现的损伤缺陷密度低于有铬择优腐蚀液.而对于<111>重掺样品,未见明显差异.最后,探讨了在使用无铬溶液显示重掺Sb晶体缺陷时,缺陷难显现,而且密度低的原因.     

GaSb晶片表面残留杂质分析

对不同条件下制备的锑化镓抛光晶片表面进行了TOF-SIMS测试比较.结果表明使用体积比为5∶1的HCl与CH3COOH的混合溶液清洗腐蚀(100) GaSb晶片表面,可以有效地去除金属离子、含S离子和大部分有机物,而使用(NH4)2S/(NH4)2SO4混合溶液方法钝化表面,可以使表面大部分Ga和Sb元素硫化,降低了表面态密度.分析比较了清洗和钝化工艺对晶片表面化学成分的影响.     

尾纤模块研磨轨迹的仿真及实验研究

对不同条件下制备的锑化镓抛光晶片表面进行了TOF-SIMS测试比较。结果表明使用体积比为5∶1的HCl与CH3COOH的混合溶液清洗腐蚀(100)GaSb晶片表面, 可以有效地去除金属离子、含S离子和大部分有机物, 而使用 (NH4)2S/(NH4)2SO4混合溶液方法钝化表面,可以使表面大部分Ga和Sb元素硫化, 降低了表面态密度。分析比较了清洗和钝化工艺对晶片表面化学成分的影响。     

氮化铝陶瓷的氧化机理研究

本文研究了不同氧化处理下氮化铝陶瓷的氧化情况,并使用Mo-Mn法进行金属化,测试封接强度及气密性,从而探究氮化铝瓷的氧化机制,氮化铝基瓷与氧化层之间的结合。结果表明:经过1100℃/1h高温氧化处理,氮化铝陶瓷表面几乎没有氧化。在1250℃/1h、1250℃/2h,表面生成了氧化铝,氧化层主晶相为AlN与Al2O3;在1350℃/1h下,氧化层主晶相为Al2O3;氧化层表面有明显的裂纹,均漏气。对不同处理后的氧化铝层表面进行Mo-Mn法金属化,当氧化层厚度较薄时,断裂发生在氧化层。氮化铝瓷与氧化铝层之间的结合机理可能是在两者之间产生了AlON等中间物,从而实现了氮化铝瓷与氧化层之间牢固的连接。     

PCB废水处理回用率应有个逐步提高的过程

文章概述了PCB工业废水和环境污染方面的情况。中国PCB工业要得到发展与进步,必须坚决走废水处理—循环应用的道路。我国PCB废水处理回用比率需要有个逐步提高的过程。     

在一个零件上制备两种化学转化膜

电子产品结构件的表面处理多数为满足功能性的要求.其中铝制零件常用的转化膜处理有导电氧化和阳极氧化两种,前者属于化学氧化的一种,膜层簿、电阻率低、有一定耐蚀性;后者是电化学氧化的一种,膜层厚且硬度高、不导电、耐蚀性高、易着色.介绍了一种在某设备散热器的不同功能表面分别制作导电氧化膜和阳极氧化膜的工艺过程,满足不同表面的导电、耐蚀、耐磨、散热等功能.     

高比容MLCC关键制作技术研究

高比容多层陶瓷电容器MLCC关键制作技术包括亚纳米陶瓷材料分散、薄介质用陶瓷浆料流延、内电极金属浆料丝网印刷、高精度叠层及高温烧结精准的气氛控制技术.通过试验研究发现:亚纳米陶瓷粉体使用PVB体系不同聚合度黏合剂采用砂磨方式进行分散,得到的陶瓷浆料分散均匀稳定.采用R2高精度设备PET载带流延方式可制成1μm左右的陶瓷...     

膜分离技术在废水处理中的应用研究

膜分离技术是指在分子水平上不同粒径分子的混合物在通过半透膜时,实现选择性分离的技术,分离膜因其独特的结构和机能,在环境保护和水资源再生方面异军突起,在环境工程,特别是废水处理和中水回用方面有着广泛的应用前景。     

在电厂水处理应用中超滤－反渗透系统的运行维护及管理分析

超滤－反渗透技术主要广泛应用于在电厂的废水处理中被广泛应用,非常有实用价值的一种技术,可以用于废水的回收利用,而且有效降低了电厂运行成本,确保电厂的经济和睡会效益的提升。在电厂的废水处理中在应用超滤－反渗透技术的过程中需注意其运行及维护和管理。根据电厂废水处理状况,结合实际工作经验为有效维持超滤－反渗透系统的使用寿命,...     

中小印制电路板厂废水处理技术的研究

前言 我国印制电路板已具有一定的工业生产能力,其中中小型印制电路板厂产量不大,但厂家不少。随着我国环保的要求和印制电路板的发展,也给人们提出了生产废水、废液的处理、净化问题。印制电路板生产废水分为单面板生产废水和双面板(含多层板)生产废水,对大型厂家来说,由于有足够资金投入,完全可以对废水按湿法工艺的不同工序分门别类地进行单独处理,分别达标后集中排放。由于单独废水处理工艺非常复杂,废水处理设备非常庞大,管道、泵多,占地面积大,耗电量大,投资较多,管理难,操     

氧化石墨烯/液晶弹性体复合膜的性能研究

近年来，氧化石墨烯/液晶弹性体复合膜凭借其稳定高效的光热性能，受到科学家的广泛关注。但目前研究者大多重点关注其光热响应行为及使用场景，并未系统研究外界刺激的强弱和复合膜自身的尺寸大小对其响应性能的影响。本文采用旋涂的方法在制备的具有固定取向的液晶薄膜上涂覆一层氧化石墨烯，制备了具有不同液晶分子取向的氧化石墨烯/液晶弹性复合膜，可以实现红外光和温度的双重刺激响应，并对其进行了响应性能和形变规律的表征和分析。实验结果表明，氧化石墨烯/液晶弹性体复合膜是一种红外-热响应型的复合膜，该复合膜由于裁剪方向的不同，会呈现2种不同的形变规律，以此为基础，研究了不同强度外场刺激下复合膜的响应特性，以及复合膜自身尺寸的不同对复合膜响应特性产生的影响。发现1型复合膜的响应性能主要受宽度影响，2型复合膜的响应性能主要受长度影响，为氧化石墨烯/液晶弹性体复合膜的应用提供了基础。使用该复合膜制备了仿生光热驱动器，证明了其在生物仿生领域的潜力。     

用PIC单片机制作的重金属废水处理应急替代系统

本文阐述以PIC系列单片机PIC18F4520制作的废水处理应急替代系统,该系统用于废水处理系统控制部分出现故障,而执行系统、传感系统尚正常的情况下,取代原有的控制系统,完成重金属废水的应急处理。