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大家知道,电子电话机的集成电路有拨号集成电路、振铃集成电路、通话集成电路等,这些集成电路规格型号种类繁多,在一定程度上给电话机维修带来诸多不便。事实上,很多集成电路在实际应用 相似文献
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一、集成电路 TCAD 系统的提出以缩短集成电路工艺、集成电路器件和集成电路电路的设计周期以及为提高设计精度和节省设计成本为目标而发展起来的集成电路工艺模拟、集成电路器件模拟、集成电路电路模拟用器件模型参数提取等方面的集成电路计算机辅助设计软件的研制和应用,如从美国 Scanford 大学推出一维硅器件全工序工艺模拟器 SUPREM-2(1978年)算起,已有十余年的历史了。在这十余年中.随着集成电路的飞速发展,集成电路工艺的 CAD 这个领域也有了较大的进展。在集成电路工艺模拟方面,已有了较成熟的一维硅集成电路全工序工艺模拟软件,二维硅集成电路全工序工艺模 相似文献
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分析了集成电路技术发展趋势及面临的挑战,介绍了2013年全球半导体产业和集成电路设计产业的基本情况、全球设计产业销售占集成电路销售的比重及全球前十大半导体IP供应商情况。深入分析了2013年我国集成电路产业现状,重点分析了集成电路设计产业发展面临的问题,比较了近10年我国集成电路产业在全球比重及我国集成电路产业结构的变化。全面分析了国家一系列鼓励集成电路产业发展政策,讨论了今后集成电路设计产业的发展重点领域。 相似文献
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集成电路有厚膜集成电路和薄膜集成电路。厚膜集成电路通常用丝网印刷的方法制作。由于集成电路是高科技的精细产品,因此,对丝网印刷质量要求非常严格。本文主要介绍丝网印刷厚膜集成电路应注意的一些问题。 相似文献
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1959年,Robert Noyce与Jack Kflby共同发明了集成电路,在电子行业内掀起了一场革命。从那之后,集成电路的发展极为迅猛,从SSI(小规模集成电路)起步,经过MSI(中规模集成电路),发展到LSI(大规模集成电路),然后发展到现在的VLSI(超大规模集成电路)及最近的ULSI(特大规模集成电路),甚至发展到将来的GSI(甚大规模集成电路),届时单片集成电路集成的晶体管将超过10亿个。 相似文献
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一、什么是超大规模集成电路发明晶体管之后的1959年,便有人研制成功了集成电路.以后集成电路向提高集成度方向发展.由小规模集成电路到中规模集成电路.当在一块硅片上制成了一千个以上的晶体管时,人们便称其为大规模集成电路(LSI). 相似文献
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五、集成电路组装(一)集成电路组装有两种方式,一种是集成电路厂家为了把集成电路作为零件出厂所进行的集成电路封装;另一种是进行整机组装的用户得到芯片后直接组装成混合集成电路。从组装阶段的角度考虑,前者居于第一组装阶段,而后者相当于把第一、第二组装阶段同时进行。这里谈一下集成电路的组装方式,进而了解从厂家能得到哪种形式封装的集成电路。 相似文献
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由中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,大唐微电子技术有限公司、无锡国家集成电路设计产业基地、《中国集成电路》杂志社共同承办的"2013中国通信集成电路技术与应用研讨会(简称 相似文献
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电子工业部北京集成电路设计中心(BIDC)宣布从SYNOPSYS公司购买最新硬件仿真器MS-3400,用于设计专用集成电路和电路板的系统仿真。BIDC是中国最主要的集成电路设计中心,已成功地完成了很多集成电路设计。由于专用集成电路和系统的复杂性增加,专用集成电路在整个系统环境中需要进行仿真以确保专用 相似文献