Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的SPD EEPROM

2008年3月19日，Microchip公司宣布推出全新系列串行存在检测（serial presence detect，简称SPD）EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率（DDR2）DIMM模块，还可支持未来的DDR3 DIMM模块。新器件编号分别为34AA02、34LC02以及34VL02（34XX02），符合SPD EEPROM器件最新的JEDEC标准，其中34VL02可支持业界任何一款SPD EEPROM的最低工作电压范围（1．5～3．6V）。     

Microchip推出用于DDR2及DDR3DIMM模块的SPDEEPROM

美国微芯科技公司日前推出全新系列串行存在检测EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率（DDR2）DIMM模块，还可支持未来的DDR3DIMM模块。新器件编号分别为34AA02、34LC02以及34VL02（34XX02），     

Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的SPD EEPROM

Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）宣布推出全新系列串行存在检测（Serial Presence Detect，简称SPD）EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率（DDR2）DIMM模块，还可支持未来的DDR3DIMM模块。新器件编号分别为34AA02、34LC02以及34VL02（34XX02），符合SPDEEPROM器件最新的JEDEC标准，其中34VL02可支持业界任何一款SPDEEPROM的最低工作电压范围（1．5V至3，6V）。各款EEPROM均备有JEDEC标准封装，也是目前唯一采用深受欢迎的6引脚SOT-23封装的SPDEEPROM。     

IBM、旺宏和奇梦达共同推出新型存储芯片

近日，来自IBM、旺宏和奇梦达的科学家联合发布了他们共同的研究成果——相交内存，这种新型计算机存储器技术将有望取代闪存芯片。     

Micron推出1GB DDR2 VLP MiniDIMM器件

Micron公司推出PC2—5300和PCI-6400双数据速率（DDR2）慧常小尺寸（VLP）的注册和标准的密你双列直插存储器模块（MiniDIMM），用于不断增长的网络和通信设备市场。容量分别有256MB，512MB和1GB，Micron的VLP MiniDIMM的高度为0．72寸（18．29mm）使设计者能在同样或更小的板面积集成更多的模块，因此而提升了网络服务器，路由器，交换，网关，网络集线器和桥的性能。     

奇梦达为PS3开始量产Rambus XDR DRAM

奇梦达公司与Rambus共同宣布奇梦达已开始为PLAYSTATION3（PS3）计算机娱乐系统量产XDR DRAM。XDR内存解决方案拓展了奇梦达的利基型内存产品布局，能满足全球快速成长的计算机和消费电子产品市场对高效能及高频宽的应用需求。奇梦达XDR DRAM装置为两位宽，传输速率为3．2Gbps，峰值内存带宽达到6．4GB／S。     

u-blox针对M2M市场推出优化的LISA 3G模块

u-blox推出了无线模块产品LISA系列的两款延伸产品LISA-H100（针对美国市场）和LISA-H110（针对欧洲和亚洲市场）。这两款UMTS/HSDPA通信模块专门用于Telematics及远程遥测应用,这些应用通常只需要数据部分而不是占用整个3G带宽。