集成电路芯片机器视觉检测技术研究

针对芯片制造后道工序的需求,拟开发基于精密图像光学检测的IC全自动分检机以提高IC芯片的合格率和降低检测时间,本项目设备的研制,对实现半导体生产专用设备的国产化,缩短与世界先进水平的差距有着重要的意义,研制的IC全自动分检机将会具有广阔的市场前景和较大的社会效益。     

BGA植球机三维计算机辅助模块化设计

球栅阵列(BGA)封装能很好地满足IC芯片引脚数越来越多、IC尺寸越来越小的要求,成为新的IC封装技术主流。分析BGA植球机的工艺过程和工作原理,完成该设备的机械部分设计。在对BGA全自动植球机进行运动仿真后,可以确定各个机构运动正常。所设计的STAR-04Z型BGA全自动植球机产品样机能够满足市场的功能需求。     

微功耗IC卡热量表的研制

介绍了单用户IC卡热量表实现热量自动计量和控制的原理和方法.建立了温度传感器及流量传感器的数字模型.阐述了仪表软硬件设计方法.微功耗IC卡热量表的研制为热费的自动收缴奠定了基础.     

可编程逻辑器件在PAW2000管道全位置自动焊机中的应用

PAW2000管道全位置自动焊机是管道环缝焊接的专用自动设备，自动化程度高，运行条件恶劣。在PAW2000控制系统中采用CPLD芯片，有效地解决了系统复杂性和可靠性之间的矛盾，提高了技术性能和稳定性，确保了管道全位置自动焊机的正常工作。     

基于PLC控制的自动分捡系统的设计

设计了一套基于PLC控制的柔性生产线自动分捡系统,该系统的功能是提取从流水线传送带上送过来的工件,检测工件的类型并进行分类,最后将其推放到对应的工件滑槽里.本文就其设计思想、工作原理、控制方案和程序设计等要点进行了阐述.试验与实践证明,该系统完全适用于FMS柔性生产线的工件自动分捡,使柔性生产线的效率大幅度提高.     

新技术 新产品

六位计数器液晶显示电路CS71054是根据用户委托设计开发的专用集成电路,用于计数、计量并显示的各种场合(如数字煤气表)。该电路的研制,从功能构思开始直到PCB板设计制造,综合了系统电路以及信号处理等方面的技术应用。CS71054的研制采用了先进的IC设计技术,突破了目前国内ASIC设计普遍采用的半定制。按照全定制设计风格,获得具有最佳性能的芯片设计。这     

高速公路自动收费系统

提出建立在网络环境下的高速公路自动收费系统方案，介绍了单机与系统的结构，建立了车型自动识别的算法，实现车型自动识别和报价，并研制了IC卡收费装置。本系统的应用可极大地提高工作效率，可杜绝收费混乱状况和工作人员作弊行为，具有很好的应用前景。     

国内首台全自动龙门式12英吋砂轮划片机

中国机械工业集团公司(简称国机集团)所属沈阳仪表院2013年5月31日发布消息称,公司"12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制"通过了沈阳市科技局科技成果鉴定。     

IC卡工位数据写入器的设计

IC卡工位数据写入器是一种IC卡读写系统，是连接IC卡和应用系统之间的信息桥梁。IC卡工位数据写入器是以单片机为核心，并配有IC卡接口电路、时钟芯片、显示电路、键盘、电源等。通过IC卡工位数据写入器把参数量值及时间等写入IC卡中，再由上位计算机将所有IC卡内的信息通过读卡器收集，最后建库管理。     

IC芯片粘片机的精度测量实验

设计制造出IC芯片粘片机焊头机构的实验平台．采用图像处理的方式来测量焊头的运动精度和定位精度等参数。实验结果表明：所设计的机构能满足IC芯片粘片机的工作要求，各项性能指标均达到了设计标准。     

表面贴装LED全自动编带机视觉检测系统研制

介绍了表面贴装LED全自动编带机基于数字图像处理技术的视觉检测系统研制,探讨了采用二值化方法对型号为5050六角正面发光贴片LED进行方向检测。该检测方法首先是对采集到计算机中的图像进行二值化处理,然后是划定芯片每个边角的检测范围,接下来就是统计每个边角白色像素或黑色像素的面积,通过对比各个角白色像素或黑色像素的面积偏差找到芯片的缺角位置,最后由缺角位置确定出芯片的方向。给出了检测结果,并从理论和实践上证明了该方法的可行性和正确性。     

IC封装设备远距离芯片传输装置方案设计

为了满足当前IC封装工艺过程中远距离芯片传输工艺的高速、高精度和高可靠性需求,并综合分析了现有芯片传输技术,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案,并对其进行了芯片传输实施方式描述和可行性分析,为国内IC封装设备企业芯片传输装置开发提供参考。     

先进IC制造技术在超精密加工中的应用与发展

介绍了集成电路(IC)在超精密加工技术中的发展。分析IC生产基本工艺流程与工艺技术，对影响IC发展的最新的3项关键生产技术进行研究；通过对国内外集成电路(IC)工艺装备的发展趋势进行分析，提出加工特征尺寸0．1～0．07μm的掩膜制造、光刻、刻蚀等关键装备以及芯片材料技术是IC技术创新和IC制造工艺设备的发展趋势。     

IC封装设备远距离芯片传输装置设计

芯片传输装置是IC封装设备的一个关键部件,其工艺操作性能直接影响IC封装的生产效率和成品率。为了匹配当前芯片远距离传输工艺的新要求,对远距离芯片传输工艺进行了分析,提出了一种双旋转盘交替式直线轨道芯片传输方案。构建了传输装置结构模型,并进行了芯片传输实施方式描述。     

基于小波能量熵与二维Zernike矩的IC芯片表面微观不平度图像检测技术研究

在IC芯片制造检测过程中,需要完整而准确地对芯片表面形貌进行检测。针对IC芯片表面形貌检测的要求,提出了基于小波能量熵与二维Zernike矩的芯片表面微观不平度图像检测技术,并运用于高精度要求的计算机芯片图像处理工作中。通过对获得的芯片显微图像进行小波变换并求取信息熵图像的基础上,建立二维Zernike矩与采用BP神经网络进行芯片表面不平度的识别与评定。编程实验证明,采用本方法可准确对IC芯片表面微观不平度进行等级评定。     

坚固刀具夹紧改善重载粗加工性能

<正>在工厂和车间中将工具IC代码系统应用于工具的管理过程,工具等部件位置跟踪等方面。IC芯片内部存储着唯一的标识性信息,通过安装IC芯片给每一个工具部件分配唯一的识别信息,在生产过程中,通过读     

基于CMC芯片的喷泉电机驱动器设计

CMC(Control Module on Chip)芯片在单芯片上完整实现自动控制系统所具有的输入、输出、控制算法和串口通信功能,该芯片集成了多种高级定时器,具有较高的灵活性和可靠性。本研究是基于自主研制的CMC芯片实现在喷泉步进电机领域中多台步进电机联动研究开发,并开展CMC芯片在喷泉领域中进行驱动控制研究应用。     

一种芯片烧录全流程防错系统设计与应用

传统的芯片烧录作业方式过多依赖人工选择和人工配置,无法避免人为差错导致芯片烧录出错。基于“零缺陷”质量管理要求,通过对芯片烧录全流程存在的问题进行分析,提出了基于数字化防错技术的解决途径,开发了一种芯片烧录全流程防错系统。该系统由版本数字化管理平台设计、数据配置防错软件设计、烧录计算机接口管理三部分构建,通过版本数字化管理平台管理源程序版本归档、更新、下载审批等操作,加强源程序文件版本流转管理,使基础数据信息可管可控;通过数据配置防错软件实现自动载入芯片型号和自动调装源程序存储路径,由软件自动匹配代替人工匹配,杜绝人工误操作;通过封闭烧录计算机USB(Universal Serial?Bus)接口禁止文件拷贝,实现计算机与源程序文件的零接触,保证版本的唯一性。通过生产实践验证,该系统实现了芯片烧录从源程序使用申请到源程序下载烧录的全流程信息化和自动化闭环管理,能够完全将容易发生人为干预出错的环节阻断,以此保证了芯片烧录的正确性和可靠性。     

自动售卡机的研制

介绍了非接触 IC卡用自动发卡机的功能和要求、各部分的作用及实现该作用的机构或硬件结构和 PL C及主控计算机的软件实现 ,着重介绍在研制工作中的设计思想 ,列出了该设备的技术指标。     

厚壁管件对接焊数字式传感自动跟踪控制器的研制

研制了一种全集成电路数字式传感双向自动跟踪控制器，该控制器可同时实现横向和纵向双向自动跟踪，跟踪精度高，抗干扰能力强，适用于Ｕ形和Ｖ形坡口的对接焊，且不受焊接方法和材料的限制。介绍了这种控制器的系统组成、工作原理、性能和使用考核结果