片式多层元件新技术概念

根据多层瓷介电容器的结构特征,全面概括了“独石”结构广泛应用于片式元件设计与制造的新趋势,重点了多层压敏电阻器,多层电感元件,多层复合元件等片式无源元件,引入独交传统结构在性能上的显著改进和技术上的重大突破,总结了片式多层元件技术与应用的新进展。     

片式多层元件新技术概论

根据多层瓷介电容器的结构特征,全面概括了“独石”结构广泛应用于片式元件设计与制造的新趋势,重点论述了多层压敏电阻器,多层热敏电阻器,多层电感元件,多层复合元件等片式无源元件,引入独石结构较传统结构在性能上的显著改进和技术上的重大突破,总结了片式多层元件技术与应用的新进展。     

片式元件的破裂原因及防止对策

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，文章就该技术应用中片式元件的破裂这一问题做一简要的分析及对策研究。针对导致片式元件破裂的原因寻找出了解决问题的对策。生产实践证明，这几种对策有效地防止了片式元件在安装过程中的破裂问题。     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率和可靠性及抗干扰能力等,并在成本、体积等方面有很大的竞争优势。在片式元件的生产过程中,生产自动化程度很高,但由于主要的生产设备和测量仪表一直依赖进口,严重地制约了我国片式元件产业的持续发展。     

片式磁性元件的技术发展状况

文章重点介绍了片式电感器、片式EMI滤波器及小型化片式微波铁氧体器件等几类典型片式磁性元件的技术发展状况。     

浅谈片式电子元件生产丝网印刷系统的设计

丝网印刷技术是片式电子元件生产的核心技术之一 ,它也是决定片式元件生产质量和生产率重要因素之一。作为该技术实施的核心—片式元件全自动丝网印刷系统是保证该技术得以充分发挥的关键。文中针对片式电子元件丝网印刷系统设计中的若干问题进行了分析和探讨 ,并提出了一些实施对策     

片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决

微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷,特别随着电子产品的微型化,立碑的问题越来越突出,本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素,提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。     

我国片式元件市场研究

片式元件国内主要市场是彩电用电子调谐器和大屏幕彩电的机芯。十年来,以片式电阻器和片式电容器为主的生产线引进了３３条,共用资金约８０００万美元,但至今在所用原材料和生产技术上还存在不少问题,“洋鸡吃洋米才下蛋”的状况并无大的改观。指望我国片式元件在近期内得到大发展是不现实的,尚须在基础研究方面进行高强度投入。     

无铅焊料试验方法-片式元件焊点的剪切试验方法

这个标准是对片式元件无铅焊接焊点进行剪切试验方法的规定。无铅应用技术及其试验方法标准化的制定，有利于减轻地球环境污染负荷，也是日本新能源、产业技术综合开发机构预定的工作任务。     

片式元件表面安装技术的最新进展

表面安装技术(SMT)主要包含 片式元件和把片式元件安装 到印制电路板上的产品组装技术两个方面。 近年,随着SMT的普及,元件厂家都在开发片式元件,片式元器件技术也有明显提高,其中包括日益考究、成本下降、可靠性增强、频率提高、数字技术渗入、纳入功能越来越多等。     

电子产品可靠性评价与物理模型应用探讨

该文以电子产品的故障为出发点,从集成电路-封装、集成电路-芯片、电路板(或线路板)、电子元件、系统和多系统的角度论述了不同任务环境下电子器件的故障机理特点。系统论述了故障模式、影响及危害性分析(FMECA)和故障模式、机理与影响分析(FMMEA)两种故障机理分析方法,同时结合低周疲劳、高周疲劳、裂纹萌生、反应论模型、芯片失效等失效机理对故障物理元模型进行分类讨论,对电子产品可靠性评价与物理模型应用进行了系统的探讨,为电子产品可靠性评价及失效物理评估模型的选取提供了依据。     

片式多层陶瓷电容器生产用切割设备的研究与开发

随着表面贴装技术（SMT）的发展,对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大。目前,在国内外电子元件市场上,片式多层陶瓷电容器（MLCC）是片式化率最高、需求量最大的一种新型元器件。文中介绍了MLCC制成工序中的关键设备之一的切断设备,从工作原理及总体设计、机械结构、电气控制系统等几部分进行了设计和开发,达到了预期效果。     

片式元器件与SMT技术新进展

综述了片元器件与SMT技术的最新发展动态,重点讨论了现代信息产业全面促进电容类,电阻类,电感类片式元器件在体积微型化,结构复化等若干方面的新进展。     

芯片加工中的器件损伤

分析了芯片加工中器件损伤的物理机制并给出了减小损伤的方法。     

A hybrid optimization approach for chip placement of multi-chip module packaging

The aim of this article is to provide a systematic method to perform optimization design for chip placement of multi-chip module in electronic packaging. Based on the investigation of the structural and thermal characteristics of multi-chip module, the key performance indexes of multi-chip module that include the lowest internal temperature objective, thermal-transfer accuracy, chip placement are analyzed. A hybrid model is presented by using genetic algorithm and response surface methodology for optimization. Furthermore, some design processes for improving the performance are induced. Finally, an example is discussed to apply the method.     

提高单片机系统可靠性的设计方法

从单片机应用系统的硬件、软件两个方面介绍了一些提高系统可靠性的设计方法。     

多层膜镀制过程中监控片的最优化更换策略

研究了分离法监控多层膜淀积时监控片的更换策略问题。分析了不同的监控片更换策略对所淀积薄膜光学特性的影响,得出了监控片的更换策略也是决定所镀制光学薄膜成功与否的关键因素之一的结论。提出了利用最优化原理和计算机模拟薄膜淀积来确定多层膜镀制过程中监控片的最优化更换策略的新方法,并设计了相关的计算机程序。在基于反射率极值法监控的镀膜机上进行的实验结果表明：用设计的程序可得到一定工艺条件下镀制多层规整膜系时应采取的监控片更换策略。这对于多层膜的实际镀制具有指导意义。     

金-硅共晶焊工艺应用研究

在混合集成电路中,对芯片的贴装多采用导电胶粘接工艺,但是由于其电阻率大、导热系数低和损耗大,难以满足各方面的要求;另一方面导电胶随着时间的推移会产生性能退化,难以满足产品30年以上长期可靠性的要求。而对于背面未制作任何金属化或仅仅制作了单层金的硅芯片又难以采用常规的焊接工艺进行贴装。介绍了一种硅芯片的贴装工艺金-硅共晶焊工艺,并对两种主要失效模式和工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述。     

电子仪器中敏感元器件的屏蔽

电磁屏蔽是电磁兼容技术的主要措施之一,对于电子仪器中的一些敏感元器件或敏感电路,必须采取必要的屏蔽措施进行保护,以提高元器件的抗干扰性和整机的可靠性.本文介绍了电子设备电磁兼容设计中电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁屏蔽的机理,着重介绍在电子仪器中对敏感元器件进行有效屏蔽的措施,对屏蔽效能进行了理论分析,并举例说明屏蔽效能的计算方法,最后提出进行此类屏蔽设计的一般方法.     

焊球植球凸块工艺的可靠性研究

焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺.采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可靠性问题是此类封装技术研究的重点.为此,参考JEDEC关于电子封装相关标准,建立了检验由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片凸块与芯片连接及凸块本身是否可靠的可靠性测试方法与判断标准.由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片,分别采用高温存储、热循环和多次回流进行试验,然后利用扫描电子显微镜检查芯片上凸块剖面的凸块下金属层分布和测试凸块推力大小来验证凸块的可靠性.试验数据表明焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片具有高的封装连接可靠性.