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分别采用γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷和γ-巯丙基三乙氧基硅烷对超细SiO2进行表面改性,研究了硅烷偶联剂种类和用量对超细SiO2亲油化度、吸水率、静态水接触角和表面羟基数的影响,采用红外光谱仪和扫描电镜分析了改性前后超细SiO2的化学结构和分散性,并探讨了改性机理。结果表明,采用硅烷偶联剂对超细SiO2进行表面改性后,超细SiO2的亲油化度和静态水接触角升高,吸水率降低,表面羟基数减少;硅烷偶联剂选择γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷较佳,较佳用量为计算所得理论质量的1.5倍,此时得到的改性超细SiO2性能较佳,亲油化度为62%,吸水率为29%,静态水接触角为143.9°,表面羟基数为0.48个/nm2,有望提高超细SiO2在有机体系中的分散性及其与基体的相容性;红外光谱分析表明,改性后硅烷偶联剂包覆超细SiO2并与其表面羟基发生了化学键合作用;扫描电镜分析表明未改性的超细Si... 相似文献
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用带不饱和双键的硅烷偶联剂与SiO2表面的羟基反应导入双键,进而加入有机单体丙烯酸缩水甘油醚进行自由基共聚,达到了对SiO2表面的复合改性。根据改性前后SiO2表面的接触角、含水率、吸油值的测定结果,表明复合改性后SiO2的憎水性和亲油性得到改善;把改性前后的SiO2样品与环氧树脂混合固化,测试了复合材料的力学性能,发现改性SiO2复合材料的拉伸强度增加了35%,弯曲强度增加了42%;同时用SEM对复合材料的断面观察发现:改性SiO2颗粒与环氧树脂问无明显的界面,其亲合性优于未改性SiO2。 相似文献
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硅烷偶联剂的种类与结构对二氧化硅表面聚合物接枝改性的影响 总被引:30,自引:5,他引:30
在超细二氧化硅表面接枝聚合改性工艺的基础上,通过透射电子显微镜、红外光谱、X射线光电子能谱等检测手段,并结合模型计算,研究了硅烷偶联剂(silane coupling agent)对超细二氧化硅表面聚合物接枝改性的影响及其机理。认为硅烷偶联荆KH570和KH858都是有效的预处理剂,硅烷偶联剂的种类对改性影响很大。由于KH570中含有的双键与羰基形成了离域II4^4键,使其双键结合力减弱;而在KH858中由于硅原子的供电子效应,使其双键结合力有所加强;使用KH570预处理的超细二氧化硅表面含有的聚合物更多,分散性更好。KH570更适合用作超细二氧化硅表面接枝聚合改性的预处理剂。 相似文献
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超细二氧化硅的制备工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本工艺主要以偏硅酸钠(Na2SiO3)和硫酸(H2SO4)为原料,通过添加适宜的表面活性剂及化学添加助剂,在适宜的反应温度和时间、PH值、干燥温度等条件下得到产品,并通过正交实验法得出了最佳的工艺条件。实验结果表明:在最佳工艺条件下所制得的纳米(超细)氧化硅颗粒大小分布均匀、平均粒径在2um-8um之间。 相似文献
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二氧化硅表面经过硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)修饰后,在橡胶、塑料、催化剂、色谱柱、吸附剂、生物和医药等领域中具有独特的应用性能,大量文献结合特定应用体系研究二氧化硅表面修饰APTS的基本规律,以实现理想可控的修饰效果。总结这些分散性研究结果,有利于在新的基础上有效地促进研究的深入。在分析文献的基础上,系统地阐述了二氧化硅表面修饰APTS的反应机理、修饰工艺、反应动力学、修饰层稳定性和结构形貌等方面的研究进展,提出了目前研究还存在的问题和进一步的研究方向。 相似文献
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旨在提高凹凸棒石在环氧丙烯酸酯中的力学性能及分散性能,以凹凸棒石纳米粉体为载体,采用化学沉淀法制备出包硅凹凸棒石复合纳米材料(Si O2/ATP),再用硅烷偶联剂KH570对Si O2/ATP表面进行有机改性,制得KH570-g-Si O2/ATP复合材料。通过TEM、FTIR、XRD及TG对复合材料进行表征。采用共混法制备了紫外光固化复合涂层,考察了KH570-g-Si O2/ATP的添加量对复合涂层耐冲击力、柔韧性的影响。结果表明,当KH570-g-Si O2/ATP的用量占涂料总重量的5%时,与EA涂层相比,复合涂层的耐冲击力的高度由15 cm增加至35 cm;涂膜的柔韧性由15 mm提升至5 mm;此外,与ATP、Si O2/ATP以及KH570-g-ATP相比,KH570-g-Si O2/ATP在EA涂层中具有良好的分散性,EA涂层的力学性能也得到明显改善。 相似文献
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Hyperbranched polyamidoamine–grafted silica was prepared according to dendrimer synthesis methodology. The modified silica was dispersed uniformly in epoxy resin, and the curing of epoxy resin proceeded successfully by heating in the presence of the modified silica; the gel fraction of the epoxy resin cured by the hyperbranched polyamidoamine–grafted silica (grafting = 80.2%) reached 77% at 170°C after 48 h. The gel fraction increased with increasing terminal amino group content of the hyperbranched polyamidoamine–grafted silica. In addition, the curing ability of the silica increased by complexation of the terminal amino groups of the grafted polyamidoamine with boron trifluoride. The modulus of elasticity of the curing materials obtained using the modified silica as a curing agent was lower than that using conventional a curing agent such as ethylenediamine in the presence of untreated silica. On the other hand, the heat resistance of the curing product using the modified silica was superior to that using ethylenediamine, but no difference in glass‐transition temperature was observed. It is expected that hyperbranched polyamidoamine grafted‐silica is incorporated uniformly with chemical bonds in the matrix of the epoxy resin. © 2001 John Wiley & Sons, Inc. J Appl Polym Sci 80: 573–579, 2001 相似文献
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以乙醇和去离子水为溶剂,以正硅酸乙酯为原料,柠檬酸为络合剂,采用Pechini溶胶-凝胶法制备了超细二氧化硅粉体,采用热分析(TG-DTG、DSC)、X射线衍射(XRD)分析、傅里叶红外光谱(FT-IR)分析、场发射扫描电镜(FESEM)分析等对二氧化硅粉体制备过程中的物理化学变化进行了研究。结果表明:1 000 ℃以下煅烧所得二氧化硅粉体均为非晶相,pH影响了煅烧过程中有机物的降解燃烧;煅烧温度为500 ℃时,所得二氧化硅纳米粉体的粒径约为10 nm;煅烧温度升高至600 ℃时,粉体团聚严重,晶粒尺寸增大至20 nm。 相似文献
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