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随着经济的迅速发展,我国工业技术也有了较大的改善。现如今切割技术也有了很大的创新改进,新兴的激光切割,它目前已成为热切割技术发展的热点之一,激光切割技术相比较传统切割技术多了高精度、高效率、低污染等优点。为了满足激光切割装备的数字化、精密化等要求,实现此种技术的国产化。本文就高速激光切割机床数控系统各方面进行了研究分析,以此来满足我国对激光切割机床数控技术发展的要求。 相似文献
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数控激光切割加工机床的型谱分析与系列化设计 总被引:2,自引:0,他引:2
分析研究了各类激光切割加工机床的规格尺寸、技术参数和结构特点以及激光切割加工的对像和用户要求;提供了用于新型激光切割机床设计的系列化型谱,为进一步开发研究提供了方便。 相似文献
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中低功率双CO_2激光切割机的开发与应用 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了大功率单CO2激光切割机和小功率双CO2激光切割机的切割原理,分析了在用这两种形式的激光切割机切割非金属材料木质模切板时,激光功率、切割速度与切割深度、切割的缝形缝宽之间的关系。试验结果表明,用中小功率双CO2激光切割机切割非金属木质板材,无论是设备的制造成本、运行成本,还是切割的精度和缝形缝宽,同用大功率单CO2激光头切割机相比有很多优势。 相似文献
4.
激光切割厚板材 总被引:1,自引:1,他引:0
杨蕾 《激光与光电子学进展》2000,37(4):41-44
装有 1~ 2 k W激光器的机床是为切割薄板材料而设计的 ,正逐渐被用户所需的更大功率激光切割机床取代。这使得一些制造商重新考虑他们的机器和控制 /软件的设计 ,以满足不断提高的计算机数字控制处理参数、材料增重和操作灵活性的要求。虽然更高功率 (3~ 6 k W)的激光能够加工 0 .75~ 1.2 5英寸的厚板 ,但它们不可能取代等离子体的切割和含氧切割 ,然而它们确实以最小的热效应区制造出更加精密的零件。许多用户不断需要切割更厚的板 ,然而要求却无法满足。十年前 ,最大的切割能力为 0 .5英寸。本文针对大功率激光的使用给新老激光用户提… 相似文献
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综述了半导体领域晶圆切割技术的发展进程,介绍了刀片切割技术、传统激光切割技术、新型激光切割技术及整形激光切割技术的特点、工作原理和优缺点以及国内外使用晶圆切割技术获得的研究成果及其应用前景.与刀片切割技术相比,激光切割技术具有切割质量好、切割速度快等优点.详细介绍了以进一步改善晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术、隐形切割技术、多焦点光束切割、“线聚焦”切割、平顶光束切割和多光束切割等.随着技术的不断完善、切割设备的不断成熟,整形激光切割技术在未来的晶圆切割领域将具有广阔的应用前景. 相似文献
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《电子工业专用设备》2014,(6):60-60
正近日,中国电子科技集团公司第四十五研究所用改造的料摆动多线切割机对蓝宝石进行了切割试验获得成功。切割蓝宝石晶片TTV误差小于±10μm,切割速度、效率均满足工艺要求,设备运行稳定。此款蓝宝石切割设备是在原有DXQ-601B多线切割机的基础上改进而来,在继承四十五所多线切割机现有成熟技术的基础上, 相似文献