低黏度环氧树脂／反应性聚氨酯固化体系的研究

使用聚乙二醇与聚丙二醇的共聚物（PEG-PPG）和二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）为原料,在催化剂的存在下合成末端有异氰酸酯基的反应性聚氨酯。该反应性聚氨酯在催化剂XCT．cat57及固化促进剂XCT—cat37的存在下,再与一种低黏度双酚A型环氧树脂按不同的比例混合,由此组成了低黏度环氧树脂／反应性聚氨酯固化体系。研究了低黏度共混物的黏结效果,评价了其固化物的黏结强度。研究结果显示,当m（环氧树脂6002）：m（反应性聚氨酯）等于50：50时,共混树脂固化物具有最佳的力学性能。     

快速固化聚氨酯热熔胶的制备及性能研究

以4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)和1,4-丁二醇为硬段,聚四氢呋喃二醇(PTMG) 为软段,制备了一系列快速固化的反应性聚氨酯热熔胶,考察了-NCO基团含量、异氰酸酯指数及二异氰酸酯类型对粘接性能的影响。     

华南理工大学研制成功双重固化聚氨酯木器涂料

<正>华南理工大学研制成功一种湿气、紫外光双重固化的聚氨酯木器涂料。该新型涂料主要由脂肪族二异氰酸酯、二元醇预聚物、多羟基羧酸、环氧树脂和羟基丙烯酸酯等原料制成,并加入了光引发剂、流平剂、消泡剂、基材润湿剂和催化剂等多种助剂。该项目研制的涂料在紫外光照射下能成膜固化,室温下5 h内也能由空气中的水气固化,具有固体份高、     

多支化聚硫醇与环氧树脂的固化研究

环氧树脂的应用开发和性能提高依赖于新型固化剂的开发.以2,2'-二巯基乙硫醚(MES)与三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)为原料,通过逐步聚合反应制备了具有多支化结构的聚硫醇,并研究了其与环氧树脂的室温固化过程.用核磁共振谱(1H NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)测定了聚硫醇的巯基值、支化度和分子量;采用实时红外(RT-IR)跟踪研究了聚硫醇/环氧树脂的固化过程,热失重分析(TGA)表征了固化产物的热稳定性.结果表明:该固化体系与传统胺类室温固化体系相比,前固化速度明显提高,80 min时巯基和环氧基的转化率可分别达到48%和36%,且热稳定性略有提高,起始分解温度为322℃.     

DSC法研究聚异氰酸酯/环氧树脂胶粘剂的固化反应动力学及固化工艺

采用差示扫描量热法(DSC)研究了聚异氰酸酯/环氧树脂的固化过程,研究了不同配比对固化反应的影响、固化度与固化温度的关系,计算了固化反应表观活化能和反应级数,确定了聚异氰酸酯/环氧树脂胶粘剂的固化工艺。结果表明:胶粘剂中固化剂的含量对环氧树脂的固化反应过程有显著的影响,随着聚异氰酸酯含量的增加,固化放热量增加。当聚异氰酸酯的含量达到1.2份时,固化反应放热量达到最大值;在不同升温速率下,体系固化温度有很大差异,随着升温速率的提高,固化温度升高。通过动力学计算得到体系最佳固化温度为108℃,固化时间为6—8h,固化体系的活化能为43.31kJ/mol,反应级数为1.17。     

聚醚型聚氨酯增强增韧环氧树脂的研究

用聚丙二醇(PPG400,PPG1000)与异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)反应制备了聚氨酯(PU)预聚体,然后通过与环氧树脂(EP)的加成反应和环氧树脂的固化反应将聚氨酯引入环氧固化物网络,并研究了两种聚醚型聚氨酯对环氧树脂的改性效果。结果发现,聚氨酯的引入不但起到了增韧的作用,而且使体系的强度有了很大的提高。随聚氨酯用量增大,PU/EP材料拉伸强度、弯曲强度、冲击强度均先增大后减小,过多的聚氨酯用量导致其不能接人环氧固化物网络;分子链较短的PPG400型聚氨酯的改性效果优于PPG1000,PU与EP的质量之比的最佳值为15%～20%;1,4-丁二醇/三羟甲基丙烷的引入能够使体系中聚氨酯分子链增长并交联成网状,但并不能进一步提高PU/EP材料的强度和韧性。     

聚氨酯改性室温固化环氧结构胶粘剂的研究

采用聚氨酯预聚体改性环氧树脂,制备了高性能室温固化环氧结构胶粘剂,研究了聚氨酯预聚体加入量对环氧结构胶剪切强度、冲击强度和拉伸强度等指标的影响,利用扫描电镜(SEM)对环氧胶固化物的冲击断裂面进行了分析。结果表明,聚氨酯预聚体的加入可显著提高环氧胶粘剂的韧性。采用NCO质量分数为3.86%的甲苯二异氰酸酯/聚醚多元醇预聚体(TDI/N220)改性环氧树脂,加入量为20 g/(100 g环氧树脂)时,环氧结构胶粘剂的综合性能最佳,剪切强度为20.8 MPa,冲击强度为44.2 kJ/m2,拉伸强度为17.4 MPa。     

RTM工艺用室温可固化环氧树脂体系性能研究

选取了三种低黏度且可以室温固化的环氧树脂体系:QC350A/B,1564/HY3487,EV6620/HVC188,表征了树脂体系的流变性能、室温固化固化度及固化物弯曲性能。结果表明:三种环氧树脂体系在20~50℃有适于树脂传递模塑(RTM)工艺的低黏度操作平台;室温固化2周内固化度可达到90%,可以完成室温固化;室温固化21 d弯曲强度与高温后处理试样相当,弯曲弹性模量优于高温后处理试样,室温固化能够满足使用性能要求。     

DSC法研究聚异氰酸酯／环氧树脂胶粘剂的固化反应动力学及固化工艺

采用差示扫描量热法(DSC)研究了聚异氰酸酯／环氧树脂的固化过程,研究了不同配比对固化反应的影晌,固化度与固化温度的关系,计算了固化反应表观活化能和反应级数,确定了聚异瓤酸酯／环氧树脂胶粘剂的固化工艺。结果表明:胶粘剂中固化剂的含量对环氧树脂的固化反应过程有显著的影响,随着聚异氰酸酯的增加,固化放热量增加。当聚异氰酸酯的含量达到1．2份时,固化反应放热量达到最大值;不同升温速率下,体系固化温度有很大差异,随着升温速率的提高,固化温度增加。通过动力学计算得到体系最佳固化温度为108℃,固化时间为6-8h,固化体系的活化能为43．31kJ／mol,反应级数为1．17。     

双固化松香基聚氨酯丙烯酸酯固化涂膜性能研究

以丙烯海松酸为原料合成松香基聚酯(APAPE),将聚酯与异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)反应制备松香基聚氨酯丙烯酸酯(APAPUA)。采用傅里叶红外光谱仪(FT-IR)和热分析仪(TGA)对预聚物及涂膜进行表征,测试了不同固化条件下APAPUA固化膜的附着力、硬度及其他力学性能。结果表明:在光-热固化下,以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)为活性稀释剂且用量为20%,以N75为固化剂,在80℃条件下热固化2 h,得到的涂膜的铅笔硬度达到4H,附着力为0级,力学性能及耐热性优良。