间苯二酚共聚液化竹基酚醛树脂固化动力学研究

采用差热分析(DTA)技术,对间苯二酚共聚液化竹基酚醛树脂的固化特性和固化动力学进行了研究。实验结果表明,间苯二酚的加入加速了液化竹基酚醛树脂的固化反应,树脂固化反应的表观活化能、反应级数、频率因子均随间苯二酚含量的增加(间苯二酚占液化竹基酚醛树脂的质量百分比依次为0%、1%、3%、5%)而逐渐减小,利用外推法求出的静态(β=0℃/min)的特征固化温度Ti、Tp和Tf也均逐渐降低。此外,还建立了不同含量的间苯二酚共聚液化竹基酚醛树脂的固化反应动力学模型。     

基于高比例尿素改性PF树脂的固化特性及动力学研究

为探讨高比例尿素改性PF(酚醛树脂)的固化特性,采用差示扫描量热分析(DSC)方法,对不同升温速率条件下树脂的固化过程、特征放热峰温度等进行了检测分析;通过Kissinger和Ozawa方法,计算了固化反应表观活化能,建立了固化反应动力学模型。研究结果表明:高比例尿素改性PF树脂的固化反应活化能较低,反应易于进行,固化温度为131.3℃,较普通PF树脂降低了近20℃。     

发射筒用中温固化树脂基体的研究

利用新型的液体芳香胺类固化剂二甲硫基甲苯二胺(DADMT)与4,4,—二胺基二苯甲烷(DDM)共混研制了一种用于湿法缠绕的发射筒用中温固化环氧树脂体系,并对其反应性,使用期以及浇铸体的性能进行了研究。     

中温固化树脂基体的研究

研制了一种中温固化环氧树脂基体，并报道了其反应性以及浇注体和复合材料的性能。     

定向刨花板用PF树脂胶粘剂特性的研究

研究了适用于定向刨花板的ＰＦ树脂胶粘剂的特性，并计算了ＰＦ树脂胶粘剂固化反应的表观活化能。     

中温固化环氧树脂基体的研究

本文阐述了一种中温固化环氧树脂基体，对其反应性、反应动力学、反应机理以及浇铸体和复合材料的性能进行了研究。     

双氰胺固化双酚F/间苯二酚共聚型环氧树脂的研究

为提高双酚F环氧树脂的综合性能,以双酚F、间苯二酚与环氧氯丙烷反应制得双酚F/间苯二酚共聚型环氧树脂。通过差示扫描量热法(DSC)研究了2-乙基-4-甲基咪唑对双氰胺-双酚F/间苯二酚共聚型环氧树脂体系固化反应的促进作用,并系统地探讨了固化体系及固化条件对固化物性能的影响。结果显示,其最佳固化工艺条件是:间苯二酚与双酚F质量比为20∶80,双氰胺质量分数为6%,2-乙基-4-甲基咪唑质量分数为4%,固化温度为110℃,固化时间为3 h。     

中温固化、高温使用树脂体系研究

研究了以多官能团环氧树脂及液体酸酐为基体,以叔胺为促进剂组成的中温固化、高温使用树脂体系.利用正交试验优选了树脂配方.该树脂体系黏度低、适用期长、力学性能良好、耐热性高,其Tg达163℃.经优选法确定的树脂配方为:环氧树脂100质量份,MNA酸酐固化剂用量的实验系数(C取值)0.9,促进剂1.2份,固化条件为120℃/6h.复合材料在高温下的力学性能保持率较高.该树脂体系适于湿法缠绕成型工艺.     

新型适于中温固化的二元氰酸酯的合成及性能研究

本文以1,4-二(2-羟基-2-丙基)苯为原料,合成了1,4-二(2-p-苯酚-2-丙基)苯(即双酚P).双酚P和氯化氰在三乙胺为催化剂的条件下,合成了新型适于中温固化的4,4'-[1,4-苯二(1-甲基亚乙基)]二苯基氰酸酯(即双酚P型氰酸酯).利用EI、FTIR对双酚P和双酚P型氰酸酯树脂的结构进行了表征.比较了双酚P型氰酸酯树脂和双酚A型氰酸酯树脂的DSC曲线,表明双酚P型氰酸酯树脂具有更低的固化反应温度.最后对固化后的双酚P型氰酸酯树脂的玻璃化转变温度、介电性能、吸水性能和力学性能进行了分析和表征.     

E-44型环氧树脂固化和应用的研究

主要研究了金属导电浆料中常用的环氧树脂的固化。实验选用了常用的几种多乙烯多胺类及乙醇胺类固化剂,研究了固化剂用量,固化温度对E-44型环氧树脂固化的影响。实验结果表明其固化时间均随固化剂用量的增加和固化温度的升高而缩短,且固化产物性能提高。当以二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺为固化剂,固化剂用量为环氧树脂量的13％左右,固化温度为75℃或115℃,所需固化时间短,在30min左右,固化产物性能良好。以乙醇胺和三乙醇胺为固化剂,固化剂用量约为环氧树脂用量的16％,固化温度为115℃,固化时间约 2．5h,所得固化产物性能良好。应用该固化条件,所制备的铜导电浆料导电性能良好,电阻率≤4．7×10-3Ω·cm。     

预缩合树脂RF-90替代间苯二酚的试验研究

对预缩合间苯二酚给予体RF-90树脂在间-甲、间-甲-白和间-甲-白-钴粘合体系中替代间苯二酚进行了对比试验。结果表明，在3个体系中用RF-90树脂替代间苯二酚可以延长胶料焦烧时间，明显改善胶料的耐老化性能，提高老化前后胶料与钢丝帘线的粘合力，但同时降低了胶料的硫化速度。     

高固含量聚醚醚酮改性酚醛树脂固化动力学研究

采用溶液聚合法合成了高固含量(>80%)聚醚醚酮(PEEK)改性酚醛树脂(PF),用非等温DSC(差示扫描量热)法和T-β(温度-升温速率)外推法对其固化反应动力学过程进行了研究,并根据Kissinger方程、Ozawa方程和Crane方程等计算出该固化反应的动力学参数。结果表明:改性树脂的凝胶化温度为136.68℃,固化温度为167.16℃,后处理温度为197.39℃;其固化体系的表观活化能为100.02 kJ/mol,频率因子为1.84×106 s-1,反应级数为0.94(近似于1级反应)。     

脲醛树脂的固化研究

通过缩聚法制备出脲醛树脂,考察了制备单组分固化剂NH4C l、2%HC l、5%的H3PO4、H2O2及双组分固化剂NH4C l和2%HC l、NH4C l和5%H3PO4的使用条件,并确定了复合固化剂的配比和用量。发现双组分固化剂固化时间适宜,固化效果好。     

脲醛树脂固化剂体系的研究

固化剂体系对脲醛树脂的固化有显著影响,根据固化剂的作用机理,对单组分、双组分和复合固化剂体系进行了系统研究,旨在找出不同固化剂体系在不同条件下的变化趋势。     

高温固化环氧树脂胶粘剂的研究

以酚醛环氧树脂(F-51)、不同种类的固化剂和填料等为主要原料,配制不同的EP(环氧树脂)双组分复合材料修补用胶粘剂。采用单因素试验法优选出制备EP胶粘剂的较佳工艺条件。结果表明:当m(F-51)∶m(固化剂PA651)=100∶55、m(气相白炭黑)∶m(高岭土)=15∶80时,制成的EP双组分胶粘剂可在较高温度(室温/1 d→170℃/1 h)条件下固化,其剪切强度为13.8 MPa、压缩强度为85.1 MPa和压缩模量为5.7 GPa,并且其凝胶时间较长、流动性控制性较好、耐介质浸泡性和操作方便性俱佳,完全满足复合材料修补用胶粘剂的使用要求。     

环氧树脂固化促进剂的研究

以甲苯二异氰酸酯(TDI)和3-二甲氨基丙胺为单体、甲苯为溶剂,合成了环氧树脂(EP)的固化促进剂——甲苯-2,4-二(N,N′-二甲氨基丙脲)。为了验证自制促进剂的性能,以EP/双氰胺/促进剂为基体,并辅以填料、增韧剂、沉淀硫酸钡和流平剂等助剂,制备了粉末涂料。结果表明:制备促进剂的最佳工艺条件为n(TDI)∶n(3-二甲氨基丙胺)=1∶1.8、3-二甲氨基丙胺/甲苯溶液的滴加时间为1.5 h;当w(促进剂)=2.0%、固化温度为160℃时,粉末涂料的固化时间为6.5 min、胶化时间约100 s,并且其硬度、附着力和柔韧性俱佳,完全满足生产要求和使用要求。     

环氧树脂室温固化用柔性固化剂的制备与性能研究

首先将聚醚多元醇和甲基丙烯酸甲酯(MMA)进行酯交换反应,然后利用多元胺与烯双键的加成反应原理,将多乙烯多胺与甲基丙烯酸酯进行反应,合成了含甲基丙烯酸聚醚多元醇酯柔性基团的新型环氧树脂室温固化剂。通过FT-IR等方法对产物结构进行表征,探讨并优化了各种反应条件,最后考察了该柔性固化剂对环氧树脂性能的影响。研究结果表明,柔性固化剂合成反应的优化条件是n(聚醚多元醇)∶n(MMA)为1∶5,n(催化剂)∶n(聚醚多元醇+MMA)为2∶100,n(聚醚多元醇酯)∶n(多乙烯多胺)为1∶2.0,反应时间为8h;在此条件下所得固化剂的产率和收率分别为96.3%和96.38%;改性固化剂/环氧树脂体系的凝胶时间仅为29min,拉伸剪切强度达到30MPa。     

环氧树脂室温固化体系的研制及性能研究

以兼具引发剂和稀释剂功能的自制BH-1为固化剂,通过引入低黏度活性稀释剂,制备室温固化EP(环氧树脂)胶粘剂;然后以EP/BH-1/活性稀释剂为基体、单向玻璃纤维为增强材料,制备相应的复合材料。研究结果表明:当w(BH-1)=4%时,EP浇铸体的室温(25℃)凝胶时间约为8.5 h和玻璃化转变温度(Tg)为130.9℃,并具有优异的力学性能,其冲击强度为50.0 kJ/m2、拉伸强度和模量分别为0.075 GPa和2.80 GPa、弯曲强度和模量分别为0.136 GPa和3.02 GPa;当m(EP)∶m(BH-1)∶m(活性稀释剂)=100∶4∶10时,复合材料的弯曲强度(0.984 GPa)和层间剪切强度(56.1 MPa)分别提高了26.4%和15.2%。     

The synergistic effect of dicyandiamide and resorcinol in the curing of epoxy resins

The synergistic effect of dicyandiamide (Dicy) and phenolic substances was studied, with resorcinol as a model compound. It was found that when Dicy and resorcinol are used jointly, the curing temperature of epoxy resin can be significantly lowered. FTIR and DSC data were used to illustrate the mechanism of the synergism. The addition of the phenolic hydroxyl group to epoxide was facilitated by Dicy, which favors the formation of phenoxy anions. The reaction of Dicy with epoxide was facilitated by resorcinol, which can exert “electrophilic assistance” for the addition of the amino group to epoxide. The presence of resorcinol also favors the addition of the hydroxyl group to the cyano group. The thermal and mechanical properties of the epoxy resins cured with Dicy/resorcinol or Dicy/phloroglucinol were studied. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 89: 1869–1874, 2003