共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
金刚石表面形态及表面金属镀层SEM研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用SEM方法研究了金刚石表面花纹和缺陷,及金属镀层对金刚石性能的影响,结果表明,金刚石表面花纹对金刚石性能影响不大,金刚石表面缺陷降低金刚石性能,而金刚石表面金属镀层则提高金刚石性能,其中以超声波电镀,真空热蒸镀及化学镀三元合金效果最佳。 相似文献
2.
3.
4.
为了保证锡及其合金镀层在电接触表面能无故障、有效和安全可靠地接触,就必须清楚地了解锡及其合金镀层作为电接触表面材料的特性和特征;同时,还应考虑锡及其合金镀层在电接触表面的使用功能、使用条件和使用环境.实践证明:锡及其合金镀层的电接触表面只要与电接触表面润滑保护材料如LP-38T或SP-32T等有效地配合使用就可以更为合理地配置、利用和节约有限的贵金属自然资源,就能使人类社会达到持续、稳定和文明地向前发展. 相似文献
5.
对新版GB/T4677—2002《印制板测试方法》中有关引用环境试验标准、翘曲度的测试、镀层厚度的测试、表面离子污染的测试、新老测试方法的替代及部分条文作初步探讨。 相似文献
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
1381 suIfuric acid Copper plating:硫酸铜电镀 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂。代表性镀液组成如下:100-250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃-35℃,阴极电流密度1-10A/dm2。 相似文献
14.
高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试 总被引:2,自引:0,他引:2
在可伐合金基体上电镀纯锡,采用SEM、X射线荧光镀层厚度测试,能谱及可焊性测试对样品镀锡层的厚度,表面成份及镀层的可焊性进行了表征。结果表明,镀锡层致密,表面平整,无锡须形成;镀层中锡的质量分数为99.4%。在96℃下,蒸汽老化8h后,对可焊性影响不大。锡层的厚度在7~18μm范围内,样品具有良好的可焊性,但热处理对镀层可焊性影响较大。 相似文献
15.
讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策.研究结果表明,增加锡镀层厚度(>7 μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电镀完成后及时进行退火程序是进一步减轻雾锡镀层上锡晶须困扰的有效手段.如果引入Ni作为中间镀层,则需要达到一定的厚度(估计>0.7 μm),方可达到预期的效果. 相似文献
16.
17.
电镀硬金具有高硬度、耐磨性,还有时极好的导电性和可焊性。如果没有镀金,现代的电子产品就不可能达到今天的高、精、尖程度,因此镀金也广泛应用于PCB的表面处理。 相似文献
18.
19.