脉冲磁压缩开关磁芯制备及磁性能

介绍了脉冲磁压缩的原理和磁压缩开关对软磁材料的性能要求。利用平面流铸造法制备了宽度为25mm的Fe73.5Cu1Nb3(SiB)22.5非晶带材。利用金属氧化物涂层、树脂涂层工艺和磁场热处理制备了64mm×24mm×25mm的Fe73.5Cu1Nb3(SiB)22.5磁芯。Fe73.5Cu1Nb3(SiB)22.5磁芯具有高方形比(Br/Bs=0.84),低矫顽力(Hc=9.04A/m)和低损耗(P0.5T/20kHz=41.64 W/kg)等良好的软磁性能,符合磁压缩开关的性能要求。     

轧制复合电缆用Cu/Al复合材料变形规律研究

采用三步法复合工艺制备了电缆用Cu/Al复合板,分析了冷轧复合过程中Cu/Al复合板变形区的特点,研究了Cu层与Al层厚度比为1∶4时各组元压下率与总压下率的关系.将Cu/Al双金属变形区分为3个区,建立了基于原始坯料层厚比条件下的轧制复合Cu/Al复合板厚度模型.     

厚度比与退火温度对铜/铝冷轧板冲压性能与界面结合强度的影响北大核心CSCD

为满足弹药智能制造和轻量化需求,采用冷轧法制备了厚度比分别为1∶1、1∶5和1∶9的Cu/Al复合板,研究厚度比对复合板冲压性能与界面结合强度的影响。通过单轴拉伸试验获得了材料的基本力学性能和各向异性参数,以类拉深工艺的冲杯试验和杯突试验定量表征Cu/Al复合板的冲压性能。进一步研究了退火温度对复合板力学各向异性行为和界面结合强度的影响,以调控复合板的冲压性能。结果表明,3种Cu/Al复合板冲压成形件的质量良好,铜层厚度比越高,复合板的冲压性能越好;经过500℃/120 min退火后,板材的力学各向异性参数达到最低的0.027,冲压成形性能明显改善;随着退火温度的升高,扩散层的厚度逐渐变大,界面结合强度先升高后降低。研究结果可为制备具有优良冲压性能的Cu/Al复合板提供理论指导。     

AZ41M镁合金400mm×1200mm扁锭铸造分流器的改进

<正>AZ41M镁合金是一种"绿色金属",在航空工业、3G产品等方面应用广泛。该合金成分(质量分数/%)为Al3. 7～4. 7,Zn0. 80～1. 4,Mn0. 30～0. 60,Fe0. 05; Si0. 10,Ni0. 005,Cu0. 05,Mg余量。将AZ41镁合金400mm×1 200 mm扁铸锭轧制成厚120 mm的板材后,发现有的板材中间有气孔。经过研究分析,认为是在扁锭     

Fe/Cu半硬磁材料

通常显示单磁畴行为的铁磁性微粒分散于非磁性体内并使之形成形状各向异性时就可获得高的矫顽力。因此 ,利用非磁性铜与铁磁性铁几乎不固溶的性质 ,研制了具有一定矫顽力的半硬磁材料。因为这种材料难以用熔炼法生产 ,所以运用了多层叠轧制技术 ,将纯铁板与无氧铜板交替重叠成板坯后 ,通过轧制制成了叠层数为 12 2 3层的Fe/Cu超级叠层材料。Cu层厚度为 18nm ,Fe层厚度为 80nm ,该材料经过热处理后产品的磁特性为 :矫顽力Hc =1831A/m(2 3Oe) ,剩磁Br =1 5T(15kG) ,最大磁通密度B10 0 =1 7T(kG) ,方形比Br/B10 0 =0 87。Fe/Cu半硬磁材…     

瑞闽铝业公司引进2条铝合金薄带材连续处理线

正中铝瑞闽铝业公司(Chalco Ruimin Co.) 2019年10月与特诺瓦(Tenova)公司签署了采购2条铝薄带材连续处理线的合同,一条退火线,一条化学预处理线,用于处理汽车及航空器用5×××系、6×××系及7×××系铝合金带材,带材厚度0.5 mm～4 mm,带材宽度1 000 mm～2 200 mm。连续退火炉生产能力100 kt/a,处理速度80 m/min,化学预处理线生产能力120 kt/a,处理速度60 m/min;它们可于2020年末或2021年初投产。     

过热蒸汽集汽联箱管座裂纹处理

京能热电石热电厂4#炉为哈锅HG 670/140-13型锅炉,最大蒸发量670 t/h,过热蒸汽压力13.73MPa,温度540℃,过热蒸汽集汽联箱的材质为12Cr1MoV钢,规格为(φ)377 mm×50 mm,安全门导汽管的材质为12Cr1MoV,规格为(φ)133 mm×16 mm×100mm;对流导汽管的材质为12Cr1MoV,对流导汽管管座规格为(φ)159 mm×18 mm×120 mm.     

波纹辊和平辊轧制Ti/Cu/Ti层压复合材料的显微组织与力学性能（英文）

采用波纹辊和平辊轧制方法制备钛/铜/钛(Ti/Cu/Ti)层压复合板材料。通过扫描电镜、数值模拟、剥离和拉伸实验等方法研究层压复合板的显微组织和力学性能,对比分析波纹辊和平辊轧制效果。结果表明：波纹辊和平辊轧制的层压复合板在Ti层和Cu层界面处表现出不同的有效塑性应变分布。波纹辊轧制的层压复合板中,Ti层具有再结晶织构、棱柱面织构和棱锥面织构,Cu层形成高斯织构和剪切织构;而平辊轧制的层压复合板中,Ti层和Cu层均具有典型的变形织构。波纹辊轧制的层压复合板材料具有较高的结合强度、抗拉强度和延展性。     

Fe3Al-Cu基刹车材料的制备及其摩擦学特性

采用机械合金化结合热压烧结法制备了一种新型Fe3Al-Cu基刹车材料,并对其力学性能及摩擦学特性进行了研究.结果表明,相比Fe基材料,Fe3Al-Cu基刹车材料密度小,强度高,随着Cu含量的增加(6%～30%,质量分数),其硬度和强度降低,摩擦系数和磨损率都升高.Cu含量为12%～18%时摩擦系数高而稳定,耐磨性好,此时摩擦系数为0.5～0.55,平均磨损率约1.5×10-5 mm3·N-1·m-1.不同阶段材料的摩擦磨损机制不同,摩擦初期以磨粒磨损为主;中期主要包括塑性变形、裂纹扩展和疲劳断裂;后期主要是氧化磨损,当Cu含量过高时(大于24%)会发生粘着磨损.     

Д1合金挤压件的性能与淬火后组织形态的关系

研究了于500℃淬火、经自然时效的断面为12×75毫米的Д1合金(4.64％Cu;0.68％Mg;0.7％Mn;0.44％Fe;0.58％Si)挤压带材。该带材是按下列制度热变形后制造的;Ⅰ.变形温度420℃,挤压速度4.3米/分;Ⅱ.变形温度300℃,挤压速度7米/分。挤压系数为17.1。对淬火后的带材进行拉伸矫直。淬火后的带材组织有如下特性:一定的方向性和存在有双晶夹层(图1)。双晶组织(图1a)是由于塑性变形以晶格无     

Cu／Mo／Cu爆炸复合界面组织特征

用爆炸复合的方法,试制出了Cu/Mo/Cu板材。用光学显微镜和扫描电镜研究了其界面组织特征;并利用显微硬度考察了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明：Cu/Mo/Cu复合材具有波形结合面和平直结合面;波形界面存在熔区,其熔区的显微硬度高于Cu基体而低于Mo基体。     

剪切应力作用下的Cu/Sn-0.7Cu/Cu焊点蠕变性能研究

研究了Cu/Sn-0.7Cu/Cu焊点在蠕变温度为100℃,剪切应力分别为3.62、2.53和1.78 MPa时的蠕变行为。结果表明,3种应力状态下,焊点都呈现出初始蠕变、稳态蠕变和加速蠕变3个典型阶段,并且随着蠕变应力的降低,蠕变寿命延长、稳态阶段的应变速率降低;当蠕变应力较大时,蠕变断裂受位错的滑移、攀移机制控制,而当蠕变应力较小时,蠕变断裂受晶界滑移机制控制;断裂位置位于焊点内部中心。在试验条件下,界面IMC对焊点的蠕变性能没有显著的影响。     

Cu-Cr原位复合材料中Cu/Cu、Cu/Cr界面HRTEM分析

对大变形制备的Cu-Cr原位复合材料的相界面进行HRTEM分析.结果表明:在Cu/Cu界面观察到两种界面衬度,即完全共格和错配位错衬度;Cu/Cr界面观察到完全共格和波纹图衬度.且发现在应变量η=6.43时,Cu/Cr界面中的Cr侧通过晶内畸变位错调节与基体的应变差异,保持界面的共格状态.     

Cu/Sn-58Bi/Cu焊点电迁移行为研究

采用双辊快速凝固技术制备了Sn-58Bi钎料薄带,并制备Cu/Sn-58Bi/Cu线性焊点。使用电子探针(EPMA)及能谱分析(EDS)研究焊点在电流密度为1×10^4 A/cm^2(25℃)下界面金属间化合物(IMC)、元素扩散与钎料基体组织演变规律。结果表明,随着通电时间延长阳极界面处的IMC层的形状从扇贝状转变为锯齿状,阴极界面处的IMC层由扇贝形变为不规则,其厚度逐渐增加。阳极由于Bi的偏聚形成了富Bi层,Sn在阴极偏聚,基体共晶组织(Bi+β-Sn)粗化。基于线性拟合可知,阳极和阴极的界面IMC层的生长系数n分别为0.263和0.442,其生长机制可归结为体积扩散。     

Cu基板退火处理的Cu/Sn58Bi/Cu钎焊接头界面微结构

研究了铜基板退火处理对Cu/Sn58Bi界面微结构的影响. 结果表明,在回流以及时效24 h后Cu/Sn58Bi/Cu界面只观察到Cu₆Sn₅. 随着时效时间的增加,在界面形成了Cu₆Sn₅和Cu₃Sn的双金属间化合物(IMC)层,并且IMC层厚度也随之增加. 长时间时效过程中,在未退火处理的铜基板界面产生了较多铋偏析,而在退火处理的铜基板界面较少产生铋偏析. 比较退火处理以及未退火处理的铜基板与钎料界面IMC层生长速率常数,发现铜基板退火处理能减缓IMC层生长,主要归因于对铜基板进行退火处理能够有效的消除铜基板的内应力与组织缺陷,从而减缓Cu原子的扩散,起到减缓IMC生长的作用.     

Interfacial Phenomena in Al/Al,Al/Cu,and Cu/Cu Joints Soldered Using an Al-Zn Alloy with Ag or Cu Additions

The studies of soldered joints were carried out in systems: Al/solder/Al, Al/solder/Cu, Cu/solder/Cu, where the solder was (Al-Zn)_EUT, (Al-Zn)_EUT with 0.5, 1.0, and 1.5 at.% of Ag and (Al-Zn)_EUT with 0.5, 1.0, and 1.5 at.% of Cu addition. Brazing was performed at 500 °C for 3 min. The EDS analysis indicated that the composition of the layers starting from the Cu pad was CuZn, Cu5Zn8, and CuZn4, respectively. Wetting tests were performed at 500 °C for 3, 8, 15, and 30 min, respectively. Thickness of the layers and their kinetics of growth were measured based on the SEM micrographs. The formation of interlayers was not observed from the side of Al pads. On the contrary, dissolution of the Al substrate and migration of Al-rich particles into the bulk of the solder were observed.     

Cu/Mo/Cu复合板界面变形及厚度配比

采用热轧+温轧方法制备Cu/Mo/Cu复合板,研究轧制工艺对复合板结合界面及组元厚度配比的影响。结果表明：经过轧制变形后,铜钼界面实现紧密结合且结合机制为齿状啮合,铜层外表面和靠近界面层的晶粒比中部细小;随着变形量的增加,铜层等轴状晶粒沿轧制方向被拉伸,界面结合效果明显改善,且由齿状变得较为平直。分析组元厚度配比,铜层变形量较钼层的大,随着总压下量的增加,组元压下率的差值减小,变形量逐渐趋于一致;首次提出了Cu/Mo/Cu三层复合板厚度配比的关系,为实际选择原料提供依据     

熔覆Cu/Mo/Cu复合材料界面组织特征和结合特性

采用熔覆法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜对Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、显微组织进行研究,并通过扫描电镜分析了熔覆+轧制材料的断裂特点和界面结合特性。结果表明：熔覆复合界面平直且结合紧密;熔覆后钼层靠近界面的晶粒发生静态回复和再结晶,分布均匀呈等轴状,钼层中间位置的晶粒沿水平方向保持了原有的扁平状,铜层晶粒为粗大晶粒,大小不一且分布不均匀;铜层为韧性断裂,钼层发生分层断裂现象;剥离过程中材料沿着界面附近分层严重的钼层开裂,复合界面结合紧密。     

Cu/WCu/Cu复合薄板的组织和性能研究

为减少传统工艺制备的钨/铜薄板在压力加工过程中产生过多缺陷,提高板材的力学和电学性能,设计了一种新型的具有Cu/WCu/Cu三明治结构的超薄板,对比分析了两种结构板材在轧制过程中组织和性能的变化。结果表明:与传统结构试样相比,三明治结构试样表面覆铜层能够完成对基体表层钨颗粒的包覆和孔隙的填充,进而实现表面改性;三明治结构试样在轧制过程中产生缺陷相对较少,加工硬化不明显,抗拉强度和导电性能也优于传统试样。