可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究

研究一种可焊性光亮锡铋合金电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速度;经小槽电镀,获得外观致密均匀、似镜面光亮、结合力强、具有优良的可焊性镀层。     

新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺

介绍了新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺的镀液配方和电镀操作条件;测试了镀液的分散能力、阴极电流效率和沉积速率.用铜丝或铜片作镀件,在小槽内电镀,获得的镀层,外观致密均匀,似镜面光亮,结合力强.     

可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn-Pb合金工艺的进展及现状

本文概述了当今可焊性光亮(半光亮)电镀Sn和Sn—Pb合金工艺的进展现状,以及镀液中光亮剂的维护方法,合金镀层成份的电化学分析方法等。     

超声电镀锡铋合金研究

研究了超声波对锡铋合金电镀的影响.通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,用SEM法观测了镀层形貌,并测试了镀层和镀液性能.结果表明:超声波的作用扩大了电流密度范围和温度范围;所得镀层表面光亮、结晶更细致、均匀,镀层结合力、抗氧化性和可焊性改善明显,耐蚀性增强;镀液性能稳定,阴极电流效率和沉积速度得到提高.因此,超声波对电镀工艺条件、镀层质量和镀液性能都有明显的改善作用.     

硫酸盐酸性光亮镀锡铋合金工艺

采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺。以改善镀层的光亮性以及镀液的稳定性为目的,讨论了镀液组分及工艺条件对镀液和合金镀层性能的影响,检测了镀液和镀层的相关性能。结果表明:镀液中加入光亮剂和稳定剂后,可获得一种铋含量达2.5%,且耐蚀性、可焊性优良的光亮Sn-Bi合金镀层。镀液的覆盖能力和分散能力良好,镀液稳定性也得到较大提高。     

可焊性电镀工艺及其发展

本文概要介绍了我国可焊性电镀工艺。笔者指出,采用新的电镀工艺,加强镀后处理,选择先进工艺设备,防止酸性镀液氧化变质,对提高和促进我国可焊性电镀的发展是有益的。     

多孔不锈钢网状材料表面光亮镀镍工艺的研究

采用三相桥式可控整流电路电源和自制的简易镀液槽,通过电镀的方法在316L不锈钢多孔金属烧结网状材料表面覆盖一层光亮金属镍层,研究镀液和镀层的性能。结果表明,该镀镍工艺配方光亮范围宽,镀液性能稳定,整平能力、分散能力和覆盖能力较好,镀液温度、电流密度和p H值易控制,可以获得外观光泽明亮,镀层结合牢固的镀层。     

稀土对Ni-Fe合金镀液性能的影响

本文以获得含铁量为20％的镍铁合金镀层的电镀工艺为基础，在简单硫酸盐镀液中，全面系统地研究了稀土添加剂对该体系镇渡性能的影响。结果表明：（1）稀土有稳定镀液、减少Fe~（3＋）的作用；（2）稀土可扩大获得光亮镀层的电流密度范围；（3）稀土可明显提高镀液分散能力和阴极电流效率，促使阴极极化增大；（4）稀土的最佳添加量为0.2－0.5g／L。文中还阐明了稀土的作用机理。     

我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）

系统而又比较全面地总结了我国近10年来电镀可焊性锡及锡基合金工艺25种,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,最后提出了可焊性电镀的发展趋势。     

微分电容法在电镀技术中的应用

近年来,在我国电镀工业上,精饰性电镀的发展日益迅速。如光亮镀锌,光亮镀铜和光亮镀镍等,各类镀液都出现了许多新型的添加剂。这些添加剂加入镀液中会改善镀层的质量,使镀层结晶细致、光亮、具有美丽的外观。但是,添加剂是怎样起作用的呢?     

专利集锦

反向脉冲电镀的镀液配方与施镀方法，可焊性锡基无铅电镀材料，耐腐蚀含钨高密度合金振荡器，用于汽车的多层电镀燃油输送管件，在双重镶嵌工艺中通过浸镀或化学镀形成铜的相互连接，镀金属并加涂聚氨酯染色层防锈层的塑料纽扣制作方法……     

光亮碱性Zn-Al合金电镀工艺研究

在碱性锌酸盐镀锌液中加入铝盐，研究成功了一种光亮碱性锌铝合金电镀工艺。采用霍尔槽试验探讨了镀液成分和工艺条件对镀层质量的影响，检测了镀液和镀层性能。研究结果表明：镀液阴极电流效率达到80%以上，镀液分散能力和复盖能力好，镀层中铝含量为1．5％左右，所形成的Zn-Al合金镀层结晶细致、光亮度好、结合力好、耐蚀性优良，适用于作高耐蚀性镀层。     

用低浓度镀镍液镀光亮和半光亮镍

一、绪言十几年来,笔者对电镀中以解决公害和节省资源为目的的低浓度电镀液进行了研究。本文是报告用低浓度镀镍液镀光亮镍和半光亮镍来达到上述目的的。二、研究室中的实验 1.Watt液和低浓度镀镍液日本使用的光亮及半光亮镀镍液的标准镀液见表1中第1栏,镍浓度为60g/l的Watt液。欧美使用的见表中第二栏,镍浓度为80g/l的Watt液。日本在使用市售光亮剂时,也使用这种较高浓度的镀液。     

稀土对Ni-Fe合金镀液性能的影响

本文以获得含铁量为20％的镍铁台金镀层的电镀工艺为基础．在简单硫酸盐镀液中．全面系统地研究了穑土添加剂对该体系镀渡性能的影响。结果表明：(1)稀土有稳定镀液、减少F03 的作用；(2)稀土可扩大获得光亮镀层的电流密度范围；（3)稀土可明显提高镀渡分散能力和阴极电流效率．促使阴极饺化增大；(4)稀土的最佳添加量为0.2-0.5g/100文中还阐明了稀土的作用机理。     

高结合强度、高分散性光亮酸性镀铜工艺的研究

研究了一种具有高结合强度，又具有高分散性的光亮酸性镀铜工艺，经试验和生产证明，选择特殊的除油剂，采用特定的除油和活化工艺，可在磊提高镀层与基体的结合强度，另外，对镀铜溶液也进行了研究，采用霍尔槽法测试比较了该镀液和高分散能力的焦磷酸铜镀液的分散能力，确认这两种镀液分散能力相当，但该工艺优于焦磷酸铜工艺，重要的是采用此工艺提高了电流密度范围，大大缩短了电镀时间。     

甲基磺酸体系纯锡电沉积工艺

在甲基磺酸电镀液体系中,在铜基底表面电沉积制备了光亮锡镀层。考察了主盐浓度、甲基磺酸用量和光亮剂用量等对镀层表面光亮度的影响;通过扫描电镜、X射线衍射对所得镀层的微观形貌及晶相结构进行表征。结果表明,镀液的分散能力及深镀能力较好,电流效率大于90%。     

镀覆方法对电子引线结构和可焊性的影响

讨论了热浸镀和电镀对电子引线镀锡层外观，表面成分，界面结构和可焊性的影响，提出了保持良好可焊性的镀锡层的厚度。     

甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺

研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂,研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件.通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现,低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

光亮铜锡合金工艺维护中的几个问题

叙述氰化物光亮电镀铜锡合金镀液成分和工艺条件等生产维护中的若干具体问题。     

铝上氨基磺酸盐镀铁取代镍中间层的工艺研究

在铝件可焊性电镀工艺中,为降低成本,减少污染,在铝件浸锌后,以氨基磺酸亚铁体系镀铁取代镀镍中间层工艺。通过Hull槽试验对氨基磺酸盐镀液的pH值、操作温度、镀液组成等工艺条件进行了优化,并对优化工艺制得的镀层样品进行了结合力、耐蚀性及可焊性方面的表征。结果表明,氨基磺酸盐镀铁工艺可达到良好的镀层结合力和镀锡层焊料润湿性,但耐蚀性能稍有欠缺。