集成电路塑封模设计

集成电路塑封模是制造电子元器件后道工序的关键性设备，本文介绍了集成电路塑封模结构、设计程序、方法及设计中应当遵守的原则，对塑封模设计人员具有一定的指导意义。     

BGA塑封工艺与塑封模设计

分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点,通过对BGA封装难点的分析,提出了BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案,并详细介绍了BGA塑封模溢料控制机构和具体实施方法。     

晶体二极管塑封模的设计与制造

二极管管体几何尺寸要求严格,大批量生产。文中介绍了320腔热固性塑料包封模的设计制造经验,是在消化引进技术的基础上,经过实践而改进的。是向这类模具的国产化迈进的一步。     

桥式电路塑封模设计

通过分析桥式电路元件KBU的外部形状及封装工艺特点和难点 ,介绍了KBU塑封模的结构、设计要点和模具的工作过程。     

集成电路多注射头塑封模设计

针对传统单、双柱头塑封模存在的流道长不易注满型腔,塑封料需要预热,更换模盒麻烦等不足,设计了一种新型的多注射头(MGP)塑封模,并以电子产品PC817为例,介绍了塑封模总体结构和注射系统的设计要点。     

电子芯片塑封注射模设计

介绍了电子芯片塑封注射模的设计,分别从浇注系统、内模结构、模板、内模和模板之间的定位配合及各部件装配运动关系等方面进行阐述,在满足产品质量要求的条件下,使模具结构更加稳定可靠,便于加工、装配和后续维护。     

TO-220塑封模改进设计

半导体分立器件是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯封装在一个管壳内的电子器件.在大功率、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多应用场合,它都起着举足轻重的关键作用.     

钽电容塑封模及其配套冲模通过鉴定

日前，由三佳模具公司独家研制的“钽电容塑封模及其配套冲模”通过了由安徽省科技厅组织的专家鉴定。鉴定委员一致认为，该产品结构设计和制造精度处于国际先进水平，填补了国内空白，能够替代进口。钽电容塑封模及其配套冲模是集成电路塑料封装成形的专用设备，以前我国一直依赖进口。三佳模具公司是我国最早研制塑封模具的单位，两年前开始着手对国内急需的钽电容塑封模及其配套冲模进行研制开发。该产品采用二级顶出和专用浇口等新技术，其型腔条制造精度达２μm，配套冲模采用自动送料滚动折弯、多工序成形等新技术。经用户使用，一致…     

塑料轴承保持器注射模设计

分析了塑料轴承保持器的工艺性，详细介绍了其八面抽芯的特殊模具结构，并指出了设计中应注意的问题，同时说明了模具的工作过程，简单地介绍了关键部件的工艺要求，实践表明，该模具结构灵活、可靠，并能保证产品质量，对此类零件的模具设计有重要的参考价值。     

放大镜注射模设计

分析了有机玻璃的注射工艺特点,并针对放大镜产品注射模设计中所采取的措施进行了介绍。该模具注射出来的放大镜,镜面透光率与玻璃无差别,使用性能好。     

Y型三通模具设计

介绍了斜向三通配件的成型和抽芯锁模机构的设计 ,实现了一模多腔 ,提高了生产效率     

传动压接头连续冲模设计

分析了控制系统传动压接头的冲压工艺 ,介绍了成形该零件的多工位级进模结构及模具制造中应注意问题。对类似厚材料小半径卷圆零件的多工位级进模设计有一定的参考价值。     

一个四面抽芯制件的注射模设计

分析了制品的成形工艺，设计了一模四腔、四面抽芯的注射模具，巧妙地把侧抽芯机构和顶出机构设计成一个机构，有效地克服了由于空间狭小而造成内抽芯的困难。试生产证明，该设计是有效的。     

细长件注射模设计

介绍了一种细长管形薄壁塑件的模具结构 ,因采用两端对称进料和潜伏式浇口 ,可避免因型芯变形等引起的壁厚不均、冷却效果不佳等缺点 ,并指出了设计中应注意的问题。     

薄壁塑胶杯模具的设计制造

介绍航空用透明塑胶杯的模具结构、设计特点与分析、材料选用和脱模方式 ,还简单介绍了关键部件的制造工艺要求     

适配体发泡模具设计

介绍了适配体发泡模具的结构及工作过程。对照原有模具 ,详述了新型模具在结构、强度、贴模等方面的改进     

保护盖注射模设计与工艺研究

通过对保护盖工艺的分析,设计了一模两腔的注射模具.详细地叙述了模具成形零件的设计、液压侧抽芯机构、浇注系统和其他结构的设计过程,以及模具工作过程.