烷基对有机硅防水剂性能的影响

以烷基硅烷或烷基硅烷和羟基硅油为原料,制备了一系列烷基硅树脂防水剂,考察了烷基链的长度和烷基密度n(R)/n(Si)对硅树脂防水剂性能的影响.结果表明,硅树脂烷基的碳原子数在3～8,n(R)/n(Si)值在1.2～1.4之间,有机硅防水剂具有良好的防水性能和耐碱性能,并有望具有较长时间的防水保护功能.     

电镀

20 0 2 0 70 1　ＺｎＣｌ2 ＮａＣｌ(摩尔分数 4 0 %～ 6 0 % )熔盐电沉积Ｗ———ＭａｓｕｄａＭ .ＪＥｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍＳｏｃ,2 0 0 1,14 8(1) :5 9(英文 )用伏安法研究了含不同Ｗ化合物的ＺｎＣｌ2 ＮａＣｌ(摩尔分数4 0 %～ 6 0 % )熔盐在 4 5 0℃下Ｗ的电沉积 ,在恒定电位下 ,使用含ＷＯ3、Ｋ2 ＷＯ4 、ＷＣｌ4 、Ｋ2 ＷＣｌ6 的镀槽可以获得金属Ｗ ,但含Ｋ3Ｗ2 Ｃｌ9和ＷＣｌ2 的镀槽不能获得金属Ｗ层。2 0 0 2 0 70 2　Ｓｎ Ｚｎ合金电镀———ＲａｓｍｕｓｓｅｎＪ .Ｐｌａｔｉｎｇ＆ＳｕｒｆａｃｅＦｉｎ ,2 0 0 1,88(2 ) :…     

烷基镓化合物的生产工艺

在以金属卤化物作为辅助碱的条件下,卤化镓化合物与烷基卤化铝反应生产烷基镓化合物。最好使用与氯化镓相应的金属卤化物和第Ⅰ—Ⅲ族金属氯化物作辅助碱。由于作为副产物而得到的二烷基铝卤化物在镓-卤键上不能进一步的烷基化,更何况烷基铝二卤化物。出人意料,目前人们发现当加入辅助碱,如第Ⅰ主族和第Ⅱ主族卤化物时,烷基铝二卤化物完全能够同镓上的卤原子定量地交换烷基。此外在相同的反应条件下,也可使用二烷基铝卤化物和三烷基铝以及与烷基铝二氯化物的混合物(即工     

用胡椒基荧光酮高灵敏光度法测定电镀废水中的痕量Cr(Ⅵ)

在表面活性剂溴化十六烷基三甲铵(CTMAB)存在下,铬(Ⅵ)与胡椒基荧光酮(PIF)在pH=9.5的NH4Cl-氨水缓冲溶液中形成蓝色配合物,其表观摩尔吸光系数为1.31×105L/(mol·cm),最大吸收波长为600nm,配合物的组成比为铬(Ⅵ):胡椒基荧光酮=1:2.铬(Ⅵ)含量在0～42μg/L范围内符合比尔定律,铬(Ⅵ)的标准加入回收率在95.5%～106.1%之间.利用该法测定电镀废水中的痕量铬(Ⅵ),得到了满意的效果.     

电镀废水中镍(Ⅱ)的6-氯-苯并噻唑偶氮苯甲酸显色光度法测定

在pH值为5.0的HAc-NaAc缓冲溶液中,在乳化剂OP存在的条件下,利用6-氯-苯并噻唑偶氮苯甲酸(6-Cl-BTAEB)与镍的显色反应测定电镀废水中的镍含量.结果表明:反应生成的配合物中的Ni(Ⅱ)与6-Cl-BTAEB摩尔比为1:2;镍含量低于400μg/L时符合比尔定律,表观摩尔吸光系数为1.59×10~5L/(mol·cm);该法用于测定电镀废水中的微量镍,结果与催化-分光光度法相符,相对标准偏差小于5.0%,加标回收率为97.6%～105.5%.     

SCR直接光度法测定镁合金中微量铍

在 pH =9 6的溶液中 ,以乙二胺四乙酸二钠 (EDTA)和酒石酸钠为掩蔽剂 ,铍 (Be)与铬天青R (SCR)、溴化十六烷基三甲基胺 (CTMAB)形成三元络合物。在波长 5 5 8nm处有最大吸收 ,摩尔吸收系数ε为 3 0 6× 10 4L·mol-1·cm-1,铍量在 0～ 5 0 0 μg/ 10 0mL范围内 ,服从比耳定律 ,方法准确、可靠 ,有很好的选择性。适用范围为含铍 0 0 0 0 5 %～ 0 0 0 5 0 %。样品回收率可达 10 0 % ,适用于镁合金中微量铍的测定     

一种新型的油溶性成色剂

一、结构本文报导了一种用酯基作为防扩散基团的黄油溶性成色剂,其结构为(1)、(2):式中:R_1—芳基取代的C_(1-10)基 R_2—烷氧基,烷基磺酰胺基或烷基磺酰基取代的C_(1-10)烷基 R_3—氯原子或甲氧基 R_4—烷氧基,苯氧基,烷氧羰基或烷基磷酰胺基取代的C_(10-20)烷基烷氧淡基或烷基磺酞胺基取代的     

4-(5-氯-2-吡啶)-偶氮-1,3-二氨基苯光度法测定电镀废水中的微量镍(Ⅱ)

4-(5-氯-2-吡啶)-偶氮-1,3-二氨基苯(5-Cl-PADAB)可与镍发生灵敏的显色反应,生成稳定的配位化合物。基于此建立了一种测定电镀废水中微量镍的光度法。结果表明:在2.0 mol/L HCl介质中,5-Cl-PADAB与Ni(Ⅱ)反应生成摩尔比2∶1的稳定配位化合物,其最大吸收波长为565 nm,表观摩尔吸光系数为6.42×104 L/(mol.cm),Ni(Ⅱ)含量在0～1.0 mg/L内符合比尔定律;该方法用于测定电镀废水中微量镍,结果与催化-分光光度法相符,相对标准偏差小于4.0%,加标回收率为98.5%～101.8%。     

用5-氯-苯骈噻唑偶氮苯甲酸光度法测定电镀废水中的微量铜

研究了5-氯-苯骈噻唑偶氮苯甲酸(5-Cl-BTAEB)与铜的显色反应.在pH值为3.5的HAc NaAc缓冲溶液中,在乳化剂OP存在下,5-Cl-BTAEB与Cu(Ⅱ)生成2:1稳定配合物,最大吸收波长为655nm,表观摩尔吸光系数为5.17×104L/(mol·cm),由此建立了一种新的Cu(Ⅱ)测定方法.铜含量在0～480.0μg/L内符合比尔定律,该方法用于测定电镀废水中微量铜,结果与萃取-催化褪色光度法相符.实际样品分析结果的相对标准偏差小于4%,加标回收率为98.0%～103.5%.     

电镀生产线移动式温度监测的无线控制

0 前言 电镀自动线上的多个工作槽中的镀液和前后处理液、清洗液大多有一定的温度要求,其温度控制是否符合工艺要求直接关系到产品加工质量和生产效率.传统的水银浮子式玻璃温度计在电镀生产线上运用有种种不便,有必要采用无接触测温技术[1].但是,电镀生产流程较长,工作槽较多,从前处理到电镀再到后处理,少则3～5个点,多则8～10个,如果对每个工作槽都安装这种红外测温和控制系统,需要添置多套昂贵的新设备,推广应用上存在一定困难.对此,本工作采用移动式传感器的模式,并用无线电技术来对传感器信息进行管理,从而将物联网技术应用于电镀生产管理,这一设计已经申请中国发明专利[2].     

工艺参数对不锈钢基体AlCl3-[bmim]Cl离子液体镀铝层形貌及结构的影响

采用66.7%(摩尔分数)AlCl3与33.3%(摩尔分数)[bmim]Cl(1-丁基-3-甲基咪唑氯盐)混合后得到的AlCl3-[bmim]Cl离子液体为电解液,在304不锈钢基体上采用恒电流法进行电镀铝的研究.主要考察了添加剂、温度、电流密度对镀层形貌结构的影响.加入一定量的甲苯,控制阴极电流密度,在基体不锈钢片上获得银白色、平整致密的铝镀层.扫描电镜、X射线衍射对铝镀层形貌、结构的分析结果表明:(45±2)℃下,电流密度为20～25 mA/cm2时,能获得光亮、平整、致密的铝镀层;镀层铝晶粒随甲苯量增大而变细小;所得铝镀层都以(200)面构成为主,随电流密度、电镀时间的增加,(200)面峰增强,镀层为面心立方晶系.铝镀层厚度随电镀时间的增加呈抛物线趋势增大;电流密度为20～35 mA/cm2、电镀时间小于30 min时,镀层厚度与电流密度呈线性关系,电流效率达到95%以上.     

第十八讲真空蒸发镀膜

由于在T为10～103 K范围内,蒸发热ΔHv是温度的缓变函数,可近似地把ΔHv看作常数,于是对式(2-4)积分得lnpv=ΔSv/R·ΔHv/TR (5)式中,ΔSv为摩尔蒸发熵.在热平衡条件下,可近似为常数. 令A=ΔSv/(2.302R),B=ΔHv/(2.302R),则式(2-5)近似为 logpv=A-B/T (6) 式(2-6)比较精确地表示了大多数物质在蒸气压小于102 Pa的压力范围内蒸气压与温度的关系.表4给出了一些金属材料的A、B常数值.     

工具厂电镀车间清洁生产审核总结

为了促进工具厂的清洁生产,提高镍和铬的利用率,有效利用电镀废水,工具厂开展了清洁生产审核.审核过程中,在镀镍槽后增设2个静止的回收清洗槽,每生产班次都对挂具刷绝缘漆,通过镍的物流实测验证,镍的利用率从70%提高到87%.在镀铬槽后增设3个静止的回收清洗槽,并且使用稀土镀装饰铬,铬酐浓度为150～180g/L,并且添加抑雾剂F-53,通过铬的物流实测验证,发现铬的利用率从15%提高到43%.考虑工具厂各生产车间的用水要求,在全厂范围对电镀废水进行合理调配,电镀车间外排的废水被蒸发,实现电镀废水零排放,为电镀行业的清洁生产提供一种新思路.     

电镀车间设备

一、电镀设备的种类及发展概况近二十年来,电镀设备在品种上、规格上以及结构上都有很大的发展。但从其结构特点看来,可以归纳为以下几种:1.简单的固定槽(图见赖依聂尔、H.T.库特莱夫采夫著,张馥兰等译《电镀原理》第二册第344页,中国工业出版社,1962.——以下简称译文本):一般是钢板或塑料制成的方形槽,内盛     

海外文献速递

电镀20010101低铬镀铬——Nikolova S.Metalloberflarche,1999,53(12):37(德文) 研究了沉积条件对镀铬层性能的影响,温度和电流密度是两个主要沉积条件。使用低浓度的铬酸对环境有利,用曲线表明了铬的沉积速度与铬酸浓度的关系以及电流密度和槽液温度对电流效率,沉积速度,镀层光洁度、硬度的影响。20010102三价铬的硫酸盐镀铬层经热处理后形成的气体——Jedigarjan A A.Zasch Metall,1999,35(2):129(英文) 研究了电流密度、pH值、温度对用两种不同Cr(Ⅲ)电解液获得的镀铬层含H量的影响,镀液中表面活性剂起主要作用。当加热至400℃时,镀层中不仅有H2,而且有CO2气体放出,CO2的形成为槽液中草酸的分解所致。20010103 Cr3+、Fe3+对镀铬的影响——Krishnan R M.Bull Elec-trochem,1999,15(5):195(英文) 用Hull槽研究了不断提高Cr3+、Fe3+浓度对传统六价铬镀槽性能的影响,列出了在两种不同电流密度下沉积层的外观、电流效率、沉积速度、孔隙率、硬度(显微)与镀液中Cr(Ⅲ)浓度的关系,同时研究了镀液中Fe(Ⅲ)含量为1～20g/L的影响。适当的Cr(Ⅲ)浓度对镀铬有利,但过高的Cr(Ⅲ)会产生不良铬镀层;Fe(Ⅲ)始终对镀铬不利,大量的Fe(Ⅲ)会破坏镀铬层。20010104六价铬化合物镀铬的机理(第一部分)：基本电解液组成、文献资料和机理——Soeha J.Galvanotechnik,1999.90(11):2 976(德文) 提出了pH值对铬酸、重铬酸根离子、铬酸根离子化学性质的影响,列出了平衡常数。介绍了三价铬化合物的作用,新生氢使六价铬得以还原,解释了铬沉积过程中外来离子的作用,特别是硫酸的影响,研究了电流效率与硫酸浓度的关系。     

无槽电镀的发展

前言无槽电镀(也称刷镀、选镀)由来已久,但早期由于沉积速度极慢,厚度极薄,附着力极差,仅能作修补槽镀后镀层缺陷之用。无槽电镀真正成为一门重要的电镀生产技术,不过是近廿年的事,是为适应工业生产,特别是航空和电子工业的发展(诸如特大件、装配件的电镀;微小面积的局部选镀;精密仪器设备的维修电镀等)而发展起来的。由于在镀液、工具、设备等方面有了重大改进,不仅提高了质量,增大了     

利用耗散颗粒动力学方法模拟优选合成聚表剂的可聚合季铵盐单体

为研究聚合物表面活性剂(聚表剂)分子结构变化对聚表剂和油-水界面性质的影响,优选出最佳性能的聚表剂。以正十六烷基为油相,水为水相,采用耗散颗粒动力学方法(DPD)模拟含有不同可聚合季铵盐表面活性基团的聚表剂在油-水界面的性质,研究了聚表剂摩尔分数及季铵盐基团种类等因素对油-水界面性质的影响。模拟结果表明,模拟体系中聚表剂摩尔分数范围以0.02~0.06为宜;通过模拟优选出最佳季铵盐单体为对甲基苯乙烯基十二烷基二甲基溴化铵(R4),聚表剂AMR4在油水体系中最佳摩尔分数为0.06,此时界面张力值最低、界面效率最佳且聚表剂分子均方根末端距最大。聚表剂分子几乎全都分布在油-水界面层,其界面活性使得油-水界面厚度增大,油-水界面张力降低。     

电镀

20011214 电沉积Zn-Ni合金钢板的显微结构和可加工性--Lin C S.Meetallurgical and Materials Transactions A.2000,31A(2):475(英文) 利用含氯化物的高速流动槽获得了Zn-Ni合金镀层钢板,开始沉积富Ni光亮镀层,然后在其上面沉积含8%(wt)～16%(wt)Ni的Zn-Ni合金层.研究表明,镀层的含Ni量影响Zn-Ni层的性能和显微结构,随着含Ni量的增加,Zn-Ni镀层的硬度增加,并导致镀Zn-Ni钢板的可塑性和结合力较差;另一方面,随着含Ni量的升高,镀Zn-Ni钢与压铸件之间的摩擦力下降.含Ni量为8%(wt)的Zn-Ni镀层为多孔等轴晶粒结构,随着含Ni量的升高,镀层表面变为致密刻面结构,含Ni量为16%(wt)的Zn-Ni镀层为锥形结构.X-射线衍射分析表明,含Ni量为16%(wt)以上,Zn-Ni镀层只有γ相.TEM分析表明,含8%(wt)Ni的Zn-Ni镀层为细晶粒结构,含16%(wt)Ni的Zn-Ni镀层变为柱状结构,柱状结构的形成可以由槽中Ni离子浓度的增加及析出的H2较少来解释. 20011215 用于光电化学太阳能电池的CdTe、CdSe和CAs薄层的性能对比研究--Pandey R K.Solar Energy Materials and SolarCells,2000,60(1):59(英文) 在钛基体上用酸性镀槽电沉积多晶CdTe和CdSe薄层,用化学镀槽制备了多晶CdS薄层.这些膜层具有良好的光电化学性能和稳定性,计算了热处理后膜层的固态参数,并与未经热处理的膜层作了对比. 20011216 阻挡层上镀Cu--Takahashi K M.Journal of the Elec-trochemical Society,2000,147(4)):l 414(英文) 利用常规镀Cu液,不管使用的电流密度大小如何(或是使用反向脉冲电镀),都不能在含50nm Ta阻挡层的200 mm试片上获得均匀镀层.镀层的均匀性可由反映电流密度影响和物理化学性能的无量纲极化参数来表征. 20011217 激光增强化学镀微米级铜线--Inen K.Jourmal of theElectrochemical Society,2000,147(4):1 418(英文) 研究了用激光增强化学镀技术将Si基体在Cu(HCOO)2和CuSO4溶液中沉积微米级铜导线的方法,在此工艺中,使用Ar离子激光束将Si表面温度升高,并浸入反应剂溶液,以提高Si表面温度,增强还原反应,促使Cu的沉积.葡萄糖酸和丙三醇分别用作CuSO4和Cu(HCOO)2镀液和还原剂,Si基体在CuSO4/葡萄糖溶液中利用激光增强化学镀方法的最大沉积速度为80 nm/s,其接近常规化学镀Cu速度的5倍.在CuSO4镀液中获得的镀Cu层的电导最小(3.6 mΩ@cm),约为纯Cu电导率的2倍.在pH值接近13的CuSO4溶液中沉积镀层的电导率最佳,试验表明,Si在pH≤13的溶液中不需足够的刻蚀.为了使高pH值溶液中保持Cu离子浓度,必须在溶液中加入乙二胺四乙酸络合剂. 20011218 用脉冲Nd-YAG激光在Al上选择性化学镀Cu--Chu S Z.Journal of the Electrochemical Society,2000,147(4):1 423(英文) Al经阳极氧化、激光辐射和化学镀可获得局部镀Cu层,具有阳极氧化膜的Al试样浸入Cu2+、Cu2+/H2PO2-、稀NaOH溶液中,用脉冲YAG激光辐射,然后在Cu2+、Ni2+/H2PO2-(含/不含pb2+或硫脲)的溶液中化学镀.静电位和X-射线光电子光谱测量表明,在Cu2+和Cu2+/H2PO2-溶液中激光去膜区形成了Cu粒子晶核,在随后的化学镀过程中激光辐射区可获得Cu镀层.研究了pb2+和硫脲浓度、沉积温度对Cu沉积动力学的影响. 20011219 化学镀Ni-Fe-P和Ni-Fe-P-B层的组成、结构和腐蚀特性--Wang L. Surface and Coating Technology,2000,126(2):272(英文) 研究了化学镀Ni-Fe-P和Ni-Fe-P-B合金层的组成、结构和耐蚀性,通过控制NaH2PO2和KBH4的浓度、金属盐比(FeSO4/FeSO4+NiSO)、pH值制备了化学镀层.在18～48g/L NaH2PO2、FeSO4/(FeSO4+NiSO4)比为0.1～1.0、pH值为8～13的镀液中获得了Ni-Fe-P镀层.在13～48 g/LNaH2PO2、0～1.4 g/LKBH4、F3-SO4/(FeSO4+FeSO4)比为0.1～1.0、pH值为9.5～12.5的镀液中获得了Ni-Fe-P-B镀层,改变沉积参数可获得两种镀层的非晶态和晶态结构.在28 g/L NaH2PO2或金属盐比为0.5的镀液中获得的Ni-Fe-P镀层以及在0.4 g/L KBH4镀液中获得的Ni-Fe-P-B合金镀层的最大含Fe量接近38%(at),含中等NaH2PO2量的沉积层浸入酸性和碱性溶液中进行腐蚀试验,其重量损失很少,加入痕量KBH4后降低了沉积层在碱性溶液中的耐蚀性,而Ni-Fe-P镀层的组成改变不明显,使用的基体材料为铜和碳钢. 20011220 黑Co镀层的降解研究--Barrera C E.Surface Engi-neering,2000,16(1):50(英文) 在304不锈钢基体上电沉积黑Co镀层,为了研究镀层的热稳定性,镀层在400℃的空气中加热几个周期,然后用X-射线衍射研究了镀层热处理前后的相组成.通过测量镀层热处理前后的太阳能反射率,计算出了其太阳能吸收率.研究表明,未经热处理的Co镀层由(002)反光相组成,Co沿基体的[002]相外向生长.可以通过多种模型来解释镀层的高吸附率及其深黑色外观,研究了黑Co镀层的热氧化行为及表面形貌变化. 20011221 金属电沉积中的配位化合物(Ⅳ):电沉积贵金属及其合金--Grunwald E.Korrozios Figyelo,2000,40(2):50(匈牙利文) 在镀Ag、Au、Pt槽中,络合物是关键物质.着重讨论了镀Ag和Au在现代电子工业技术的重要作用,并讨论了槽液组成、整平剂和光亮剂. 20011222 在NiTi型合金存储器上化学镀Cu:用XPS研究Sn-Pd-Cu的生长--Silvain J F.Applied Surface Science,2000,153(4):211(英文) XPS分析了NiTi(O)表面上化学沉积Sn、Pd和Cu,从而解释了Sn、Pd、Cu的成核和生长.具有NiTi(O)表面的Sn敏化元素的相互化学反应表明,Sn与Ni2O3反应后Sn(O)界面可能生长氧化物,不稳定氧化物的溶解导致氧化锡膜的形成,并在化学镀Sn(O)膜上有游离.金属Ni原子的迁入,Sn(O)表面上Pd的化学吸附与强Sn-O-Pd界面键的形成有关.纯金属Pd的2D、3D生长,导致纳米Pd核的形成,Cu原子与Pd表面的相互反应,形成Pd-Cu金属互化合物界面,从而具有强界面的结合强度. 20011223 有机添加剂对卤化物电解液电镀Sn-Co合金机械物理性能的影响--Lyakhovets L M.Prakt Protivokorrozion Zasch,2000(1):49(俄文) 测定了钢上电镀Sn-Co合金的电解液组成及工艺规范,合金镀层在低温下储存能保持其可焊性能.研究了合金镀层的机械物理性能. 20011224 电解液导电率--Reade G.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):89(英文) 配制的电镀和化学镀液水质量可通过测量其导电性来控制,导电性低说明水中溶解的离子很少.废酸洗液和漂洗水的质量可以通过测定其导电性来快速评定,测定导电性为判断工艺质量提供了一个有效途径. 20011225 低电阻率和TCR Cu-Ni膜电阻器的制备--Ishikawa M.Transactions of theInstitute of Metal Finishing,2000,78(2):86(英文) 利用化学镀和电镀方法,并经低温热处理制备了不含P的Cu45Ni合金膜低电阻率和低TCR的电阻器. 20011226 Pd-Fe合金电镀(Ⅱ):合金电镀体系--Baumgartner M E.Tronsactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):79 (英文) 第一部分介绍了单金属电镀,第二部分讨论了合金体系特别是Pd-Ni、Pd-Ag和Pd-Co,研究了Pd-Fe合金电镀中可能使用的络合剂及镀液的稳定性. 20011227 葡萄糖酸盐电沉积Sn-Cu合金--Abd El Rehin.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):74(英文) 在含葡萄糖酸钠的酸性硫酸盐溶液中电沉积了Sn-Cu合金,研究了不同电镀参数下获得的Sn-Cu合金的组成、结构和形貌,测定了电镀参数对共沉积过程动电位阴极化和阴极电流效率的影响.结果表明,沉积层为Cu优先共沉积的类型,沉积层中的含Cu量随镀液中Cu含量及槽液温度的升高而增加,随槽液中葡萄糖酸钠浓度的升高而降低,并且随着槽液pH值的升高、施加电流密度的增大,合金镀层中含Cu量减少.X-射线衍射分析表明,合金沉积层由η、ε、β相Cu和β相Sn组成,用扫描电子显微镜测定了沉积层的表面形貌. 20011228 Co和Cu电沉积层的晶体取向--Eagleton T S.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):64(英文) 电镀基体的取向对沉积层的分布和形貌有显著影响,尤其是在多镀层结构的生产中.研究表明,在多晶Cu基体上镀Co,Co优先在某一方向沉积,在其他方向产生的沉积层很少,镀Co层可能是六角形密集或面心密集.在Co上沉积Cu时,晶核生长分布与基体取向没有密切关系. 20011229 碘化物槽电沉积Ag-Cd合金的主要参数及合金性能--Mateescu M.Transactions of the Institute of Metal Finishing,2000,78(2):53(英文) 用碘化物镀槽沉积Ag-Cd合金镀层,槽液中的含Ag量、金属比(Cd/Ag)、电流密度和温度都影响合金镀层的Ag含量.随着槽液中含Ag量的增加,合金镀层的Ag含量随之升高;随着槽液温度的升高,合金镀层中Ag含量随之降低;另一方面,降低电流密度或槽液中金属比(Cd/Ag),合金镀层中的Ag含量也会随之升高. 20011230 一种新型提高内燃机轴承表面耐蚀和耐磨性的电镀液--Grunthater K H.Galvanotechnik,2000,91(3):659(德文) 开发了一种新型的用于内燃机轴承电沉积Pb-Sn-Cu三元合金的电镀液,在pH值＜1的甲磺酸电解液中可获得78%Pb、14%Sn、8%Cu的合金组成,沉积速度1μm/min,沉积层厚度20μm.获得的细晶沉积层具有均匀的金属分布,在高温下具有良好的扩散稳定性,并具有良好的耐磨损、耐疲劳、耐腐蚀性能.这种电解液主要用于轴承和IC工程的连杆轴承制造中. 200112 31 Atotech Dynachrome体系-Kappes C.Galvano-organo,2000,68(703):355(英文) Atotech Dynachrome体系是-种高速镀铬工艺,譬如汽车活塞环的硬铬电镀,其通常的电解液为含特殊催化剂的无氯镀液,阴极电流效率为28%～40%,电流密度可达100～200 A/dm2.电解液能保证100%的回收而无废液流失. 20011232 镀铬及其应用--Bisselbrecht H.Surfaces,2000(296):22(英文) 回顾了硬铬电镀的历史,详细介绍了不同槽液类型及其组成,讨论了镀前处理特别是抛光处理,提出了主要镀前处理的影响,并研究了镀后处理(包括热处理)的作用. 20011233 三价铬槽脉冲电镀硬铬--Song Y B.Plating and Sur-face Finishing,2000,87(9):80(英文) 用含次磷酸钠络合剂的甲酸氨三价铬槽脉冲电沉积可获得厚硬铬镀层,并使镀层的内应力降低了25%～75%.使用次磷酸盐导致磷嵌入沉积层中,列出了电流效率、内应力、硬度等数据.SEM表明了镀层的表面形貌,研究了镀层的含P量与脉冲工作比的关系. 20011234 广泛应用于塑料模具的电镀硬铬--Dela Puenta M.Products Finishing,2000,64(8):52(英文) 过去硬铬主要用于修复塑料模具,现在越来越多地应用于新模具,主要原因是它具有很高的硬度和较好的耐磨性.20011235 硬铬镀槽中的电位分布及屏蔽物的影响--ZeeuwA.Galvanotechnik,2000,91(10):2 752(德文) 测量了镀铬试样的厚度分布,研究了屏蔽物的影响. 20011236 有机溶剂对平行板槽镀铜的影响--Selim I Z.BullElectrochem,2000,16(7):315(英文) 酸性硫酸铜镀液中加入乙醇、正丙醇、异丙醇、叔丁醇,铜沉积的极限电流密度将随有机溶剂摩尔数的增加呈线性降低,烷基结构可影响沉积过程.通过SEM和EDAX,分析了沉积层的表面形貌. 20011237 用Hull槽研究磺酸盐镀铜--Kokila P.Bull Elec-trochem,2000,16(8):363(英文) 镀铜广泛用作镍、银、金的底层,以防止铁金属表面变硬.磺酸盐镀铜层的晶粒比氰化物镀铜层粗,详述了前处理溶液,提出了获得满意镀铜层的沉积条件. 20011238 改善钢上镀铜层的结合力(第一部分):无氰碱性镀铜液--Gerasimenko A A.Zasch Metall,2000,36(3):321(英文) 一般无氰碱性镀铜层与钢基的结合力不太理想,研究了分别含乙二胺、聚乙烯胺、六甲基四胺、Trilon B、氨、焦磷酸盐的槽液在室温和0.5～2.0 A/dm2条件下镀铜.结果表明,含聚乙烯胺镀槽的效果最佳. 20011239 采用无氰化物或亚硫酸盐的镀金工艺--Simon F.Metalloberflache,2000,54(10):20(德文) 列出了公开文献中无氰镀金槽液组成及不同金络合物的沉积电位,用作络合剂的化合物主要是乙烯和丙烯的硫醇化合物.在这些槽液中也可以获得金合金(如Au+Ag、Au+Im Au+Sn、Au+Cu、Au+Cu+Sn、Au+Bi、Au+Pd、Au+Ni、Au+Co),提供了槽液及合金组成. 20011240 采用无氰化物和亚硫酸盐的新型镀金工艺-一SimonF.Galvanotechnik,2000,91(9):2 470(德文) 从环境角度考虑,开发了无氰化物和亚硫酸盐的新型镀金工艺,氰化物的作用是作为一种络合剂.评述了以前的无氰镀金工艺,列出其选用的络合剂,讨论了硫醇与金的络合物以及金银合金络合物.详细研究了乙烯和丙烯的硫醇化合物,提出了假定的平衡反应. 20011241 Al(Ⅲ)和Cr(Ⅲ)离子对硫酸盐溶液电铸镍的影响--Zhou Z.Bull Electrochem,2000,16(8):358(英文) Al(Ⅲ)和Cr(Ⅲ)是硫酸盐电铸镍溶液中的一种杂质,其影响阴极电流效率、镀镍层的外现和表面形貌.当这种杂质离子达到40mg/L时,电流效率降低,并影响极化和镀层内应力.列出了杂质离子为0～40mg/L时的镀层外观. 20011242 显微工程中镀镍层结构的机械特征--Fritz T.Gal-vanotechnik,2000,91(10):2 894(德文) 拉伸试验表明了应力-应变关系,列出了沉积电流密度,拉伸强度、X-射线衍射数据,研究了沉积电流密度对沉积层结构及其机械性能的影响 (以上范宏义译)     

国外电镀文摘

8909001 铝及铝合金上电镀——Bondal工艺——石崎登,实务表面技术,1988,35(5):219～222(日文) 本文结合近年来的一些进展,介绍了英国1962年开发、于1964年在日本开始实用的Bondal工艺。与通常的浸锌工艺相比,此工艺具有镀层与基体结合良好、对于某些镀层不需先闪镀铜、耐蚀性好等优点。介绍了此种工艺的基本流程和管理方法。8909002 1987年的技术进步:关于无机和“金属”镀层的工艺和设备——Murphy M.Metal Finishing,1988,86(2):15～44(英文) 通过引用973篇参考文献,概述了1987年内在前处理、金属抛光、电镀、阳极氯化、真空镀、热喷涂、     

电镀金刚石磨头新工艺

电镀金刚石磨头,是运用电镀的原理,将高强度金刚石镀在特制的"芯杆"上而制成的一种刃具.其特点是制造工艺不复杂,设备简单,结合力强,可以用来磨削硬质合金工具和高硬度的工件.我车间革命职工,通过一年多的摸索和反复实践,在712厂、郑州二砂和郑州磨料研究所的热情帮助下,试验获得成功,为发展硬质合金工具的生产创造了条件. 一、工艺流程清洗芯杆——化学除油——热水冲洗——冷水冲洗——酸洗——冷水冲洗一涂绝缘胶——电化学除油——热水冲洗——冷水冲洗——阳极处理——冷水冲洗一入槽空镀——电镀上砂——电镀加厚——擦洗——检验1.清洗芯杆:将合格芯杆用汽油擦洗干净,或用丙酮浸泡之.