酚醛胺与低分子聚酰胺协同对环氧树脂固化的研究

在低分子聚酰胺树脂固化环氧树脂的体系中,通过添加一定量的酚醛胺固化剂,直接影响该体系的表观及固化物力学性能。实验证明,酚醛胺固化剂与低分子聚酰胺的协同效应在一定范围内对固化物强度有较大提高,但酚醛胺的加量并非越多越好。     

酚醛胺-低分子聚酰胺协同固化环氧树脂的研究

在低分子聚酰胺树脂固化环氧树脂的体系中 ,通过添加一定量的酚醛胺固化剂 ,直接影响该体系的表干性和固化物力学性能。实验证明 ,酚醛胺固化剂与低分子聚酸胺的协同效应在一定范围内对固化物强度和耐温性有较大提高 ,酚醛胺的加入量以m (PFA) /m (LMPA) /m (EP) =2 3/ 12 / 10 0为最佳     

低分子聚酰胺贮藏过长对环氧树脂固化性能的影响

贮藏几年的低分子聚酰胺作为室温固化剂和环氧成浇灌绝缘材料，发现固化产物的抗剪、耐水性降低、测量发现其胺值下降，经红外光谱分析，用它和环氧固化，固化物环氧基团剩余值于刚出厂的固化剂所固化的环氧体系及胺基９９０ｃｍ－１处峰高明显地相差巨大     

环氧树脂／低分子聚酰胺固化过程的介电分析研究

本文采用介电分析技术,研究环氧树脂/低分子聚酰胺体系从液态到固态的固化特性,通过固化过程介电特性的变化规律,探讨固化温度、固化促进剂、低分子聚酰胺用量对体系的影响,以及微观分子运动和宏观性能之间的关系。     

新型聚酰胺/环氧固化体系性能的研究

采用部分国产多元胺替代进口多元胺研制出新型低粘度、低分子质量聚酰胺系列固化剂。通过热失重(Tg)、FT-IR及力学性能等分析方法研究其与环氧树脂E-51固化体系的性能。结果表明该类聚酰胺固化剂具有较普通聚酰胺固化剂粘度低、粘接强度大、韧性大及耐热性好等优点。     

650低分子聚酰胺的研制和应用

650低分子聚酰胺是环氧树脂的优良固化剂和增韧剂，是低分子聚酸胺系列的主要品种。根据市场需要，我院与南海丹灶合股筹建年产二百吨650低分子聚酸胺生产线，于1993年中投入正常生产，运转一直良好，产品质量稳定。现已销往广东、广西、福建等地。原料为二聚酸（自制）；二乙烯三胺＞95％（进口或国产）；助剂T和R（国产）。二聚酸与二乙烯三胺在加热条件下即可缩合为低分子聚酸胺。在一定的工艺条件下，二聚酸和二乙烯三腔的投料比对聚酸胺产物有影响。当胺／酸克分子比为3：1时产物胺值过大；当胶／酸充分子比为2：1时，产物胺值处于指…     

室温固化环氧胶粘剂的研究

开发了一种室温固化环氧二聚酰胺胶粘剂．文中介绍了胶的配方、基本性能、耐介质性能和耐老化性能等。讨论了环氧树脂与聚酰胺比例的确定．加入少量液体芳胺对胶性能的影响．以及固化剂、固化促进剂和固化时间对胶性能的影响等．     

环氧-低分子聚酰胺-银粉导电胶体系研究

本文着重从银粉的粒度、添加量和固化剂的种类、用量以及固化条件等方面研究和探讨了环氧-低分子聚酰胺-银粉导电胶体系的导电性及强度。     

环氧树脂／间苯二胺体系性能研究

以环氧树脂（TDE－85）作为基体,以间苯二胺为固化剂,制备出高模量树脂基体。结果表明,环氧基／氨基摩尔比为1／0．875时,浇铸体拉伸模量为5．3GPa,所制备的复合材料综合性能优异。     

聚酰胺固化环氧树脂的热分解动力学研究

利用热重分析(TG)采用不同升温速率(10,15,20,25℃/min)分别在空气和氮气气氛下对聚酰胺固化环氧树脂热稳定性进行了研究.采用Coats-Redfem和Ozawa热分析处理动力学数据的方法,计算了环氧树脂热分解反应活化能E、反应级数n及频率因子A.求得空气气氛下5%～30%的失重率下反应表观活化能在70.3...     

DDS固化EP/MMT纳米复合材料性能研究

以4,4′-二氨基二苯砜(DDS)为固化剂,制备出一种剥离型MMT/EP(蒙脱土/环氧树脂)纳米复合材料。采用红外光谱(FT-IR)法、X射线衍射(XRD)法和动态力学分析(DMA)法等对复合材料的微观结构、插层剥离行为、热性能和力学性能等进行了研究。结果表明:MMT对EP分子结构无影响,有利于EP结构和性能的设计,也便于确定其固化工艺。在无促进剂的情况下,当体系中引入5%MMT(相对于EP质量而言)时,复合材料的干态热变形温度、玻璃化转变温度(Tg)、冲击强度和拉伸强度分别提高了39℃、21℃、27.30%和10.50%;适量的MMT能有效提高纳米复合材料的耐湿热性能。     

环氧树脂改性醇溶性双组分复膜胶的研制

首先以EP(环氧树脂)和MAA(甲基丙烯酸)为原料,合成了EM(甲基丙烯酸环氧单酯);然后以EM、HPA(丙烯酸羟丙酯)、VAc(醋酸乙烯酯)和EA(丙烯酸乙酯)为共聚单体,制得四元共聚物(EM环氧改性聚丙烯酸酯);最后将其和自制氨基聚氨酯固化剂作为双组分,两者共混后制得醇溶性复膜胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备EM环氧改性聚丙烯酸酯的最佳工艺条件是反应温度为75℃、反应时间为6 h、w(引发剂)=1.6%(相对于混合单体总质量而言)和m(EA)∶m(VAc)∶m(EM)∶m(HPA)=41∶28∶17∶14;当m(氨基)∶m(环氧基)=20∶21、固化时间为24 h和固化温度为50℃时,复膜胶的剥离强度相对最大。     

新型环氧封端聚氨酯/环氧树脂胶粘剂的研制

以多元醇(PPG-2000或PTMG-2000)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为主要原料,合成了PU(聚氨酯)预聚体;然后加入E-44型EP(环氧树脂)和缩水甘油醚(Glycidyl)对PU预聚体进行封端,制成E/G-PU(端环氧基PU);再加入TDE-85型EP和活性稀释剂,制备出环保无溶剂型E/G-PU/TDE-85/活性稀释剂胶粘剂;最后采用间苯二甲胺(m-XDA)固化剂和2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30).促进剂对该EP胶粘剂进行固化,明显提升了体系的固化速率。结果表明:当w(活性稀释剂D-085)=5%时,E/G-PU(PTMG-2000)/TDE-85/D-085胶粘剂的剪切强度(24.63 MPa)相对最大。     

纳米TiO_2在EP中分散性研究

采用不同方法[包括EP(环氧树脂)的pH值调节法、EP中添加改性剂法和改性剂吸附包覆纳米TiO2法等]对纳米TiO2在EP中的分散性进行了研究。结果表明:上述改性方法均能促进纳米TiO2在EP中良好分散:当EP的pH值为3时,相应胶粘剂的剪切强度比pH值未调节体系提高了11.46%;采用EP中添加改性剂法,并且当改性剂为SDBS(十二烷基苯磺酸钠)时,相应胶粘剂的剪切强度比无改性剂体系提高了6.7%;采用改性剂吸附包覆纳米TiO2法,并且当改性剂为SDS(十二烷基磺酸钠)、KH-560(硅烷偶联剂)和SDBS时,相应胶粘剂的剪切强度比无改性剂体系分别提高了41.7%(SDS)、16.4%(KH-560)和9.4%(SDBS)。     

三乙烯四胺固化有机蒙脱土/环氧树脂复合体系的研究

以三乙烯四胺作为EP(环氧树脂)的常温固化剂制备EP/OMMT(有机蒙脱土)/三乙烯四胺纳米复合材料。采用X射线衍射(XRD)法,差示扫描量热(DSC)法等手段研究了不同配方对EP/OMMT/三乙烯四胺固化体系的凝胶时间、力学性能、热性能及OMMT的插层剥离行为等影响。结果表明:对EP/OMMT/三乙烯四胺复合材料而言,90~120℃固化体系的OMMT剥离与插层效果优于室温固化体系;当固化温度为120℃时,EP/OMMT/三乙烯四胺复合材料的耐湿热性能和弯曲强度均优于常温固化体系;EP/OMMT/三乙烯四胺复合材料经常温固化24 h后,其冲击强度比纯EP体系提高了7%~12%。     

EP/有机化蒙脱土纳米复合材料的制备与性能研究

采用插层聚合法制备了环氧树脂/有机化蒙脱土(EP/OMMT)纳米复合材料。利用红外光谱(FT-IR)法和X射线衍射(XRD)法对OMMT结构进行了分析,并探讨了OMMT含量对不同纳米复合材料的结构、热性能和力学性能等影响。结果表明:经EP插层后,OMMT的层间距变大,并且发生了比较完全的剥离行为;OMMT的引入可有效提高不同纳米复合材料的热变形温度和玻璃化转变温度(前者提高了14～29℃,后者提高了2～27℃),并且其力学性能和耐湿热性能均优于纯EP体系。     

新型快速固化环氧树脂胶粘剂的制备及性能

以己二酸、多胺(如二乙烯三胺、三乙烯四胺或多乙烯多胺等)为原料,采用熔融缩聚法合成了3种低黏度、低毒性且可室温固化的环氧树脂(EP)胶粘剂用聚酰胺固化剂(PA1、PA2或PA3)。探讨了固化剂含量对EP胶粘剂的固化速率和粘接性能等影响,并采用单因素试验法优选出EP/固化剂的最佳配比。结果表明:EP胶粘剂的固化速率和剥离强度依次为EP/PA1胶粘剂>EP/PA2胶粘剂>EP/PA3胶粘剂;当m(PA1):m(EP)=0.6:1.0、w(促进剂)=1.0%(相对于EP质量而言)、固化温度为80℃和固化时间为60min时,相应胶粘剂的适用期较长,并且加热后能快速固化,而且用该胶粘剂制备的包封膜经处理后,其综合性能良好,可满足柔性印刷电路板(FPC)的生产要求。     

端环氧基液体丁腈橡胶改性环氧树脂结构胶的研究

采用ETBN(端环氧基液体丁腈橡胶)增韧EP(环氧树脂),制备了单组分EP结构胶。利用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)等手段对结构胶的拉伸剪切强度及微观结构进行了表征。结果表明:制备该结构胶的适宜条件为m(EP):m(ETBN)=20:3,80℃均匀搅拌20 min,130℃固化1 h;由该结构胶制成的钢-钢胶接件,其室温拉伸剪切强度为23.66 MPa,并且其耐介质性能良好,说明ETBN对EP的增韧效果较好。     

CTBN对CB/EP基导电复合材料电性能的影响

以低结构CB(炭黑)为导电填料、EP(环氧树脂)为基体、CTBN(端羧基液体丁腈橡胶)为改性剂和2,4-EMI(2-乙基-4-甲基咪唑)为固化剂,采用超声分散法制备CB/EP基导电复合材料.研究结果表明:CB/EP基导电复合材料具有明显的导电渗流行为,其渗流阈值为w(CB)=7.1％;当w(CTBN)=12％时,含CT...     

氰酸酯环氧双马来酰亚胺基胶粘剂的苯并噁嗪改性研究

以苯并噁嗪(BZ)作为氰酸酯(CE)-环氧树脂(EP)-双马来酰亚胺(BMI)基胶粘剂的改性剂,探讨了BZ含量对改性胶粘剂的力学性能、介电性能、耐热性、耐水性和可操作性等影响。结果表明:当w(BZ)=2%时,改性胶粘剂的综合性能较好,其常温剪切强度(24.98 MPa)和高温(200℃)剪切强度(21.24 MPa)分别比未改性胶粘剂提高了16.9%和32.7%、介电系数低于3.0、吸水25 h后的吸水率仍低于1.2%且耐热性能未受到影响;170℃时凝胶时间为71 min,说明改性胶粘剂的可操作性较强,并且满足使用期的要求;改性胶粘剂在电子电器行业中具有良好的应用前景。